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新品
TITAN Haptics推出专为中国健康产品打造的DRAKE LF触觉马达
用 TacHammer DRAKE LF低频版马达增强中国健康设备的触觉反馈,适用于可穿戴设备、助眠器、冥想工具和心率调节装置
2024-09-29 |
TITAN Haptics
英飞凌发布面向大众市场应用的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合,扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容,以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。
2024-09-29 |
英飞凌
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StrongIRFET 2
,
MOSFET
共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500
GM1500 是一款超小型、低静态电流、低压差稳压器(LDO)。
2024-09-27 |
共模半导体
,
LDO稳压器
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GM1500
锐骏半导体发布两款全新超低导、通电阻MOSFET产品
锐骏半导体本周正式发布两款全新超低导 通电阻MOSFET产品,型号分别为RUH4040M-B(40V/40A)和RUH4080M-B(40V/80A)。
2024-09-27 |
锐骏半导体
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RUH4040M-B
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RUH4080M-B
成都微光集电推出全新ISR160K高感光、高动态微型图像传感器模组
近日,成都微光集电推出其最新产品——ISR160K一次性内窥CIS。该产品在电子内窥镜技术领域起到至关重要的作用
2024-09-27 |
成都微光集电
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ISR160K
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图像传感器
探索精密制造新高度 | GEMÜ C33 HydraLine压力传感器
在电子产品和半导体制造行业,对精密结构、微型组件以及超薄涂层的需求日益增长,这推动了对测量设备精度和可靠性的更高标准。为了应对这些挑战,盖米公司推出了新一代C33 HydraLine压力传感器。
2024-09-27 |
压力传感器
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GEMÜ
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盖米
HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充电器OTP MCU
Holtek持续优化电池充电器OTP MCU产品,新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成员。相较前代产品除保留原有特色优点,新增整合充电器产品周边高压元件36V耐压的低温飘5V LDO与12V/300mA风扇驱动。
2024-09-27 |
HOLTEK
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HT45R6Q-2
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HT45R6Q-3
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MCU
远铸智能发布FUNMAT PRO 310 NEO工业级高速FDM 3D打印机
制造业降本增效新利器
2024-09-27 |
远铸智能
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
全球微电子工程公司Melexis宣布,最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本,拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列。
2024-09-27 |
Melexis
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传感器
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MLX90425
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MLX90426
傅利叶发布通用人形机器人GR-2,开启GRx系列新征程
傅利叶自主研发的新一代通用人形机器人GR-2迎来重磅发布。立足于"为AI打造最佳具身载体"的产品愿景,GR-2在硬件、设计、开发框架等多个关键环节带来了令人瞩目的创新和提升,展现更灵活、更强劲、更开放的特性,满足各领域开发者、多元应用场景的需求。
2024-09-27 |
傅利叶
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人形机器人
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GR-2
宁德时代TENER Flex全球首发:开创灵活储能解决方案新时代
2024年英国Solar & Storage Live (SSL)展会上,宁德时代正式发布TENER Flex储能电柜。作为TENER系列的新成员,TENER Flex以其出色的灵活性、安全性和卓越性能,为全球绿色能源转型提供了强有力的创新支持。
2024-09-27 |
宁德时代
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TENER Flex
米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台!8核6T高算力赋能工业AI智能化
9月24日,以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重举行,吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴,携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板(MYC-LR3576)首现瑞芯微展台,赋能工业AI智能化。
2024-09-27 |
米尔
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RK3576
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核心板
ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”!
125W×8ch高输出阵列,可大幅延长LiDAR应用产品的测量距离并显著提高分辨率
2024-09-26 |
ROHM
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RLD8BQAB3
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二极管
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合
ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片(Chiplet)。
2024-09-26 |
智原
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Chiplet
Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。
2024-09-26 |
Teledyne e2v
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Optimom 5D
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