新品 | 电子创新网

Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈，耐潮能力达90 % RH，节省空间

器件体积小，额定功率30 W，工作温度达 +105 C，饱和电流为22 A

2024-09-24 | Vishay

全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场，同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性

全新 SoC 利用 ConcurrentConnect™ 技术实现智能家居的无缝互联

Diodes 公司宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种工作灵敏度选项。

为消费电子产品、楼宇自动化、医疗和工业应用提供卓越的性能可靠性

2024-09-24 | Littelfuse, SMT, IP67, EL2

用科技与时尚点亮巴黎时装周

三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。

2024-09-24 | 三星电子, SSD

近日，荣耀在2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）正式发布旗下首款基于骁龙®X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14骁龙版。

全新的 N7718C 光参考发射机可用于测试单通道传输速率为 200G 的光接收机，并支持研发人员对单通道速率高达400G 的光传输技术进行研究

全新 Rack-Scale Ready FlexTwin™ 系统以多节点外形规格提供前所未有的计算密度，DLC 双 CPU 每个节点的功率高达 500W，前端节点接入和优化的网络

2024-09-23 | Supermicro

华为全联接大会2024期间，以"加速F5G-A，共赢行业智能化"为主题的全光峰会成功举办。会上，华为围绕"三进三退"重磅发布了F5G-A（F5G Advanced）系列新品，加速行业智能化。

2024-09-23 | 华为, F5G-A

湖南环球信士科技有限公司 (Global Messenger)的 “HQBG1202 ”野生动物追踪器采用了 Nordic nRF9160 SiP 的精确位置监测和蜂窝连接技术

2024-09-23 | Nordic, HQBG1202

肯辛通 Kensington，作为全球领先的桌面计算和移动解决方案提供商，服务于 IT、商业和居家办公人员，通过发布 SD5000T5 EQ Thunderbolt™ 5 三路 4K 扩展坞，解锁了配备 Thunderbolt™ 5 技术的笔记本电脑的全部潜力。

近日，作为全领域、全场景固态存储提供商，忆联宣布推出消费级固态硬盘（CSSD）AM6C1，面向AI PC时代迈出新的一步。

Microchip图形套件旨在实现 Microchip 产品系列和环境之间的无缝移植，帮助设计人员大幅降低开发成本，加快产品上市

2024-09-20 | Microchip, MGS