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Molex莫仕推出用于开源计算项目服务器的 PCIe电缆连接系统

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，宣布推出用于下一代服务器的NearStack PCIe连接器系统和电缆组件。

器件可用作表面贴装组件以降低组装成本

2022-10-13 | Vishay

意法半导体推出了新一代车规NFC读取器IC，目标应用是车联网联盟(CCC)数字钥匙，改进的功能可提高交互性能并简化产品认证。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。

2022-10-13 | 智原, 三星, SAFE

全球科技领导者必恩威科技(PNY Technologies)宣布，该公司推出新的创新型和高性能CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD。

2022-10-13 | 必恩威PNY, SSD

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。

2022-10-12 | Cadence, Certus

N沟道器件实现高功率密度，降低导通和开关损耗，提高能效

意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。新产品TSV782的增益带宽(GBW)为30MHz ，输入失调电压(典型值) 为50µV，可实现高速、高准确度的信号调理。

Analog Devices, Inc. (ADI)推出多协议工业以太网交换机平台ADIN2299，旨在满足工业和过程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域的连接需求。

铜夹片FlatPower (CFP) 产品组合和产能的不断扩展，满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求

2022-10-12 | Nexperia, CFP

高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端实现功耗和散热性能的提升，支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。

10月10日消息，创维发布了行业首款支持144Hz高刷的MiniLED专业设计显示器D80（32英寸）。

2022-10-11 | 创维, 显示器

12 A 和 15 A 器件有X 型和新的W型两种速度类型，Qrr 低至 75 nC，经过改进的 Erec 提高了效率

2022-10-11 | Vishay

Diodes 公司今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品， 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver，锁定行动与物联网产品应用。

支持2亿像素摄像头和4K HDR视频拍摄，提供出色影像功能