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2月23日，世界移动通信大会（Mobile World Congress，简称MWC）上海首次以线下+线上混合模式举办，作为全球移动通信系统协会（简称GSMA）举办的通信行业重量级展会，大会以“和合共生”为主题，汇聚了来自美国、欧洲、中国等世界各地的知名企业，以及最新的技术和产品，包括基于5G的VR/AR应用、车联网、5G专网等。

日前，爱立信（NASDAQ：ERIC）推出三款全新的Massive MIMO无线产品及六款RAN Compute产品，其业内领先的Massive MIMO产品组合与RAN Compute解决方案再添强援。新推出的产品与方案将加快5G中频段的应用普及。此次推出的新品内置了Ericsson Silicon芯片系统（SoC），可为高能效、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出18TB MG09系列硬盘驱动器(HDD)，这是东芝首款具有能量辅助磁记录功能的HDD。

Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯，而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。

英飞凌科技股份公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY） 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。

2月22日，华为举行新一代折叠旗舰发布会，发布全新折叠屏旗舰手机华为MateX2。华为MateX2首创双楔形一体设计，以极具未来感的鹰翼折叠形态，强悍的性能和顶级影像实力，配合创新折叠屏交互和丰富应用生态，重塑折叠屏手机使用体验。

艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天推出4LS系列传感器，为其面向机器视觉应用的传感器家族新增了速度更快、分辨率更高的线扫描图像传感器。