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Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功能

PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保

Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期

2023年世界移动大会（MWC2023）期间，华为发布了基于F5G（第五代固定网络）的业界首个端到端OSU（Optical Service Unit, 光业务单元）产品组合，为能源、交通等行业构筑更加坚实可靠的光通信底座。

2023-03-02 | 华为, OSU

深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智现未来发布了全新的wEES软件。

增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能

Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列全新统包式光学模组可直接集成到视觉系统中。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出轻量化5G RedCap（Reduced Capability，也被称作NR-Light）模组Rx255C系列。

2月27日，荣耀在巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布了全新一代旗舰产品荣耀Magic5系列，并将折叠旗舰荣耀Magic Vs也带到海外市场。

2023-02-28 | 荣耀Magic5, MWC

模拟 IP 创新者 Agile Analog 推出了首个可定制、跨工艺的 12 位模数转换器（ADC），从而扩展了其数据转换 IP 范围。

输入电压范围为－0.2V～＋26V，非常适用于12V和24V电源应用的电流检测用途

2023-02-28 | ROHM, BD14210G-LA

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。

MWC巴塞罗那 – 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，率先推出符合3GPP Release 17标准的新一代5G NR模组RG650E系列和RG650V系列。

2023-02-27 | 移远通信, 5G

骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计旨在为固定无线接入、计算和游戏等不同产品细分领域更便捷地采用5G。

2023-02-27 | 高通, 5G

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出业界首颗5MP DSI-2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P。

2月21日-23日，在马德里IFEMA博览中心举行的西班牙国际能源与环境贸易展（GENERA 2023）上，天合光能全球首次发布新一代至尊N型小金刚（Vertex S+），并携至尊N型605W和695W一并亮相（展位号8E08）。

2023-02-24 | 天合光能