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【原创】炬芯张天益：AI眼镜有三大痛点，未来3~5年难以打造AI+AR全功能眼镜？

4月16日，以“智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的芯原可穿戴专题技术研讨会在上海举行。炬芯科技股份有限公司穿戴和感知事业部总经理张天益发表了《“表”里如一、“镜”益求精，智能手表与眼镜趋势探讨》的演讲。

随着人工智能技术的发展以及硬件技术性能提升，2025年，AI眼镜有望迎来爆发式增长！4月16日，以“智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的芯原可穿戴专题技术研讨会在上海举行。

在这次关税大战中，中国并不是简单硬刚，而是有大智慧，通过一些细节打出一手好牌！我有四点分析！

2025-04-14 | 关税

最近看了杨长顺拆解华为Pura X的视频，发现麒麟9020一个很有意思的小细节：拆解发现Pura X的这颗麒麟处理器，首次封装了集成内存芯片，从侧视图上可以清楚地看到底部的CPU、顶部的内存

2025开年以来，随着技术的成熟和应用场景的拓展，边缘AI市场在2025年迎来了快速增长。据预测，到2025年，边缘计算市场将接近500亿美元，成为催生新商业模式和优化资源配置的重要引擎。

2025-04-08 | 芯原, AI

据中国物流与采购联合会发布，2025年3月份全球制造业PMI为49.6%，较上月下降0.4个百分点。

2025-04-07 | 制造业

商务部新闻发言人4月4日表示，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，商务部发布公告决定将16家美国实体列入出口管制管控名单，禁止对其出口两用物项。

在EDA领域持续发生并购的同时，中国半导体装备产业也在发生兼并和重组，可以说，整个中国半导体产业2025年进入兼并重组的春秋时代！其主要特点就是上市的收购未上市的，规模大的兼并规模小的！

周一晚间传出消息，称全球第五大专业晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries也称格芯）正与全球第四大代工厂联华电子（简称联电）洽谈合并事宜。

由于HBM（高带宽存储器）能够有效解决传统内存技术在带宽、功耗、空间和集成度等方面的瓶颈满足现代高性能计算和人工智能应用对内存的严苛要求，所以，随着人工智能和高性能计算的飞速发展，HBM市场迎来发展大机遇--预计到2025年市场规模将达到350亿美元以上，

2025-03-31 | HBM, 库力索法

在华大九天宣布收购芯和半导体，本土EDA再现收购！3月27日晚间，概伦电子(SH:688206)发布《关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》。

3月26日，SEMICON China 2025在上海浦东新国际博览中心隆重开幕，现场人流如织展厅内摩肩擦背，据悉，本次展会展览面积100,000平方米、共有1,400家展商以及20多场同期会议和活动。

“今天是光子计算的Roadster时刻！”3月25日，在曦智科技在上海办公室曦智科技光电混合计算卡“曦智天枢”发布现场，外表看起来像一个刚毕业本科大学生的曦智科技创始人兼CEO沈亦晨博士感慨道，

据悉，3月21日，利弗莫尔证券显示，深圳市江波龙电子股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为花旗和中信证券。

2025-03-24 | 江波龙

针对上述疑问，我们采访了多位知名公司CEO/高管，以“行业领袖看2025”系列报道向业界传达行业领袖眼中的2025 ，这是贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平的洞见。