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【原创】万亿晶体管GPU如何用先进封装来实现?
在人工智能时代,计算需求急剧增加,芯片的晶体管数量不断攀升,GPU(图形处理单元)芯片在未来可能需要包含上万亿个晶体管。
2024-07-16 |
万亿晶体管
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GPU
【原创】芯和代文亮:左手人工智能,右手HPC,中间需要Chiplet来拉通!
7月12日,第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛及第二届集成电路产才融合发展大会在苏州召开,在同期召开的芯片设计与先进封装技术专题论坛上,与会专家就先进封装技术发展和趋势进行了研讨。
2024-07-15 |
芯和
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代文亮
,
Chiplet
【原创】这家美国元件商要加大中国投入,打造中国本土供应链!
在一些美国元器件供应商因地缘政治影响纷纷将中国区研发撤走、将中国区地位降低时,全球磁性传感器第一供应商Allegro在2024慕尼黑上海电子展上接受电子创新网专访时表示:“公司将加大对中国的投入,要与中国本地Fab厂、封测厂等一起打造中国本土供应链!”
2024-07-15 |
元件商
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本土供应链
【原创】埃森哲为何买了一家印度IC设计服务公司?
全球专业咨询服务公司埃森哲(Accenture)周一宣布收购印度半导体设计服务提供商 Excelmax Technologies。"埃森哲在一份声明中解释说:"此次收购进一步增强了埃森哲不断增长的硅设计和工程能力。
2024-07-10 |
埃森哲
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IC设计
【原创】Tenstorrent练维汉:为什么RISC-V架构适合做AI计算?
随着人工智能应用日益普及,人工智能加速芯片水涨船高,目前,英伟达已占据全球AI计算芯片市场的80%到95%份额,这是绝对的市场垄断,在英伟达GPU赚的盆满钵满之时,国际芯片巨头们也纷纷向其发出了挑战,英特尔、AMD、谷歌以及一些新创公司都在开发可以替代或者蚕食英伟达GPU的替代产品,这其中,Tenstorrent的芯片最受业界关注。
2024-07-08 |
Tenstorrent
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练维汉
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RISC-V
【原创】芯原戴伟民:生成式AI带来端侧产品革命,引领下一波大牛市!
生成式人工智能(Generative AI)近年来的快速发展已经开始深刻影响各个行业,带来了前所未有的变革。
2024-07-08 |
芯原
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戴伟民
,
生成式AI
【原创】泰科电子现身2024年新加坡通讯展!让信号连接更高效、覆盖更广泛!
随着5G技术、卫星通信以及各种无线技术的飞速发展,构建一个全球一体、随时感知的物联网IOT网络已经不是梦想,数据显示,每秒钟就有127台设备接入互联网,到2027年将有410亿台设备接入物联网。
2024-07-02 |
泰科电子
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2024年新加坡通讯展
【原创】探秘锂电池安全:制造工艺七大关键因素分析
2024年6月24日上午10点31分,韩国京畿道华城市一家电池制造企业的工厂发生火灾。截止北京时间6月24日19时,据韩方通报,事件中遇难中国公民为19人!初步调查显示锂电池快速起火引发工厂火灾。
2024-07-01 |
锂电池
【原创】后来居上!芯海科技如何在BMS市场中脱颖而出?
在绿色环保和减碳的大趋势下,基于动力电池的交通工具日益普及,但是,由于动力电池保护方案缺乏普及,导致动力电池引发的安全事故频发。
2024-06-27 |
芯海科技
,
BMS
【原创】星闪技术突飞猛进,进展超乎想象!未来不可限量!
星闪(NearLink)是中国原生的新一代无线短距通信技术。与传统短距传输技术方案相比,星闪在功耗、速度、覆盖范围和连接性能全面领先,可以在智能终端、智能家居、智能汽车、智能制造等各类细分场景下实现更极致的用户体验。
2024-06-24 |
星闪
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NearLink
【原创】AI如何提升EDA工具效率?来看看新思科技专家的分享
电子设计自动化(EDA)是芯片设计过程中至关重要的一环。随着技术的进步和芯片设计复杂性的增加,传统的设计方法已经无法满足现代芯片设计的高效能、低功耗、小面积等多方面的需求。
2024-06-20 |
AI技术
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EDA
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新思科技
【原创】不断拓展应用边界--莱迪思FPGA最新解决方案解析
FPGA作为一种具有硬件可编程及强大计算能力的器件,在前沿创新领域被广泛应用。作为全球领先的独立FPGA供应商,近年来,莱迪思半导体在FPGA(现场可编程门阵列)领域展现了卓越的创新能力。
2024-06-19 |
莱迪思
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FPGA
【原创】合纵连横!--AI大潮下的MCU发展新趋势
人工智能不仅深刻影响我们的工作、学习和生活,也在重塑IC设计行业的设计理念和开发理念,在6月15日召开的“赋能创芯,共筑生态”2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会上,航顺芯片联合创始人、首席科学家&CTO王翔分享了AI大潮下的MCU发展趋势,概括起来就是---合纵连横!
2024-06-18 |
AI技术
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MCU
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航顺
【原创】芯原戴伟进:大模型未来演进趋势分析以及芯原产品布局
在2024上海国际嵌入式大会 embedded world China Conference同期召开的芯原AI专题技术研讨会上,芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在发言分享了了大模型(Large Models)在推动边缘计算变革中的机遇与挑战,同时,也对芯原在人工智能领域的产品布局做了分享。
2024-06-13 |
芯原
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戴伟进
【原创】从产品线到解决方案:Microchip积极布局新能源汽车领域
过去几年,在政府政策支持、消费者环保意识提升以及技术进步带来的车辆性能体验提升的多重因素驱动下,新能源汽车开始爆发式增长,根据国际能源署(IEA)的数据,2021年全球电动汽车销量达到660万辆,同比增长超过100%。
2024-06-11 |
Microchip
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