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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中,声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036,最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM,语音可重复更新,最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
,
MCU
,
HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案,多维赋能家电全场景变频驱动
当前,国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期,随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发,传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
,
MCU
,
兆易创新
BlackBerry 携手 ServiceNow 实现 IT 运营自动化
BlackBerry UEM 与 ServiceNow Flow Designer 整合,助力 IT 手动设备管理任务实现自动化
2023-10-11 |
BlackBerry
,
ServiceNow
浪潮分布式存储:助力武汉理工大学迈向智能技术支持的"课堂革命"
随着人工智能、大数据等信息技术的快速发展,技术与教学的融合不断加强。而聚焦于核心素养的新课程改革的不断深入,对智慧课堂的升级发展提出了新的要求。
2023-10-11 |
浪潮
,
分布式存储
,
武汉理工大学
大普微与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
日前,大普微与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证,测试结果表明,大普旗下DapuStor蛟容5、嵘神5系列企业级NVMe SSD与浪潮信息云峦服务器操作系统keyarchOS满足兼容认证要求,整体运行稳定,在功能、性能及兼容性方面表现良好。
2023-10-11 |
大普微
,
KeyarchOS
,
浪潮信息
意法半导体发布安全软件,保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全
新开发者软件为STM32H5设计,利用ST的Secure Manager安全软件,简化物联网设备与AWS平台的安全连接
2023-10-10 |
意法半导体
,
STM32
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出分立式650V IGBT7 H7新品,进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。
2023-10-10 |
英飞凌
索尔维推出新型 Xencor™ XTreme 用于电池热失控保护
采用部分生物基成分和100%可再生电力生产
2023-10-10 |
索尔维
,
Xencor-XTreme
Elektrobit 独特的 Theming Engine 软件工具链为软件定义汽车提供定制化车载 HMI 设计
易于使用的 Android 软件工具链让设计人员能够在车辆整个生命周期内对 HMI 进行品牌化、本地化和定制化设计。
2023-10-10 |
Elektrobit
,
Theming Engine
铁姆肯公司收购 Rosa Sistemi 公司,扩大线性运动产品组合
全球工程轴承及工业传动产品行业领导者铁姆肯公司现已收购 Rosa Sistemi S.p.A.,这家欧洲公司主要从事滚柱导轨、线性轴承、定制线性模组和模组集成系统、商用滚珠导轨以及精密滚珠丝杠的设计和制造,为包括自动化和机床在内的各种终端市场的客户提供服务。
2023-10-10 |
铁姆肯公司
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Rosa Sistemi
亚马逊云科技被沙利文评为2023年中国数据管理解决方案"领导者"
日前,头豹联合弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan,简称"沙利文")发布了《2023年中国数据管理解决方案市场报告》1。亚马逊云科技在报告中位列"领导者",并在横轴创新指数和纵轴增长指数上分别位于最右和最高位置。
2023-10-10 |
亚马逊云科技
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沙利文
德国联邦政府和巴伐利亚自由州向艾迈斯欧司朗提供支持,以推动其突破性的半导体技术创新
德国联邦政府和巴伐利亚自由州计划通过IPCEI(欧洲共同利益重点项目)向艾迈斯欧司朗提供资金支持,以推动其在雷根斯堡的下一代光电半导体技术的研发和应用;
2023-10-10 |
德国联邦政府
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艾迈斯欧司朗
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巴伐利亚自由州
Qorvo® 宣布推出业界最小的蜂窝物联网低压发射模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布其不断壮大的蜂窝物联网(C-IoT)发射模块产品组合推出最新产品---QM55011。
2023-10-10 |
Qorvo
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QM55011
大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NCJ29D5D与KW38评估板的UWB 3D定位算法与上位机方案。
2023-10-10 |
大联大世平集团
,
NXP
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UWB 3D定位算法
e络盟开售DFRobot高性能UNIHIKER行空板
UNIHIKER的预装软件可实现快捷启动,为用户提供全新体验
2023-10-10 |
e络盟
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DFRobot
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UNIHIKER行空板
芯片背后的故事:为高通量计算打造的Sierra Forest
服务器芯片“老将”Don Soltis携团队悉力打造,并将于2024年上半年交付Sierra Forest
2023-10-10 |
英特尔
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Sierra Forest
意法半导体工业峰会2023:聚焦智能电源与智能数字化,构建绿色低碳未来
2023年9月28日,代表智能工业发展风向标的意法半导体第五届工业峰会在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。
2023-10-10 |
意法半导体工业峰会2023
,
意法半导体
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