为使用搭载骁龙移动平台的智能手机用户打造终端侧AI赋能的专属聆听体验

最高补贴金额达10200欧元

ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公司宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业Teramount Ltd开展合作，共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战，以满足数据通信和电信应用中日益增长的带宽需求。

全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前，该公司为小米最新的智能手机Redmi Note 13和Note 13 Pro搭载其 Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。

采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

近日，泰国领先移动运营商AIS携手华为在其5G商用网络中共同完成亚太首个5G RedCap（轻量化5G技术）商用验证。

Anthropic选择亚马逊云科技作为首选云服务供应商，并将在Amazon Trainium和Amazon Inferentia芯片上进行其未来基础模型的训练和部署，充分利用亚马逊云科技高性能、低成本的机器学习加速器。