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驱动汽车电子创新：RIGOL CAN-FD总线分析解决方案

——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证

2025-05-23 | RIGOL, CAN-FD

DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架，提高车队运营效率

美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术

2025-05-23 | DCLI, BlackBerry, RADAR

深度测评斩获9.2高分浪潮信息服务器NF5280M6解锁"百变金刚"超能力

近日，国际权威评测媒体Server The Home（简称STH）对浪潮信息服务器的旗舰产品NF5280M6进行了细致的拆机评测，以"十分制"评分，浪潮信息NF5280M6最终获得9.2的高分。

2022-04-22 | 浪潮, 服务器, NF5280M6

新思科技和Ansys联合开发的电压时序签核解决方案获三星采用，助力先进低功耗芯片开发

三方通过长期合作提供高度集成的技术，确保与芯片实测结果的高度一致性，避免时序故障

2022-04-22 | 新思科技, Ansys, 三星

Pixelworks逐点半导体赋能一加Ace展现非凡屏幕显示性能

高水准的屏幕调校带来超预期的视觉享受

2022-04-22 | Pixelworks, 逐点半导体, 一加Ace

践行企业公民社会责任，OPPO以科技推动可持续发展

每年的4月22日是世界地球日，节日设立的初衷是呼吁更多人关注世界环境保护。OPPO在为全球用户提供美好智慧生活的同时，也积极承担全球企业公民的责任，长期实践可持续发展行动，从自身的绿色运营及绿色产品设计，到面向公众的绿色行动倡导，不断推动绿色地球愿景的实现。

2022-04-22 | OPPO

【原创】MCU可靠性设计——小芯片里的大学问

随着物联网市场的爆发，碎片化、可定制的MCU成为热点，这让开源指令集的RISC-V架构MCU成了香饽饽。

2022-04-22 | MCU, 爱普特, 鲁翔

京瓷将在日本建立其最大工厂增加半导体元件的生产量

4月21日——京瓷公司总裁谷本英夫今天宣布，计划在日本建造其有史以来最大的生产设施，扩大包括有机半导体封装和晶体器件封装在内的零部件的生产能力。

2022-04-22 | 京瓷, 半导体元件

Semtech扩展LoRa Edge™产品平台，支持全球资产的无缝追踪

全新 LoRa Edge™ LR1120 支持卫星连接，更便捷地实现地面网络的互联互通

2022-04-21 | Semtech, LoRa-Edge, LR1120

CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划，瞄准汽车、物联网和移动应用

CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。

2022-04-21 | CEA, Soitec, 格芯, 意法半导体

热像科技发布红外探测器并推出全新品牌

2022年4月21日，热像科技与安酷智芯联合发布AK384和AK640两款红外热成像探测器

2022-04-21 | 热像科技, 红外探测器, AK384, AK640

新兴技术研究：深入洞悉元宇宙

根据Gartner预测，2026年全球30%的企业机构将拥有元宇宙产品和服务。

2022-04-21 | 元宇宙, Gartner

MiR推出数字展厅MiR World | 全球首展聚焦MiRGo顶部模块平台，开放生态赋能柔性生产

Mobile Industrial Robots 今日宣布推出数字化展厅MiR World，并将于4月27至28日围绕MiRGo开放平台，举办MiR World全球首届展会，“云”集MiRGo合作伙伴，集中展示自主移动机器人顶部模块多元应用。

2022-04-21 | MiR, MiRGo

网络边缘充满无限可能――低功耗FPGA和AI解决方案集合助力AI智能玩具发展

根据市场研究公司Transparency Market Research的报告，截至2026年，全球智能玩具市场规模预计将增长到近700亿美元。智能玩具形态多样，如电子宠物、机器人、智能火车套件等。

2022-04-21 | FPGA, AI技术, 莱迪思

大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。

2022-04-21 | 大联大世平集团, NXP

罗姆集团旗下的SiCrystal成立25周年

全球知名半导体制造商罗姆集团旗下的 SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）迎来了成立25周年纪念日。

2022-04-21 | 罗姆, SiCrystal, SiC

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries 今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。

2022-04-21 | X-FAB, BCD-on-SOI