X-FAB

X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务
XG035 dMode工艺将提供MPW、原型设计及量产服务
X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力
全新ISOMOS1模块实现更高填充因子和更小面积需求
IQE 和 X-FAB 签署氮化镓电源联合开发协议
利用可扩展的外包制造模式开发适销对路的氮化镓电源平台
X-FAB、SMART Photonics 和 Epiphany Design 在 OFC 展示用于下一代光收发器的硅基 InP 设计流程
合作平台通过微转移印刷技术将 InP 芯片与 SOI 技术相结合，实现高速、高能效的光收发器
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
新IP将闪存与EEPROM元件相结合，增强数据保持能力，具备同类最佳的运行可靠性
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度
稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度，同时大幅提升信噪比特性
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。