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Sophon：面向实时控制场景的低延迟、可扩展RISC-V架构技术分析

随着RISC-V开放指令集架构在高性能计算、人工智能等领域的深入应用，其开放、模块化、可扩展的特性不断被发掘。然而，在实时性要求极高的场景，如工业控制、嵌入式系统、IO外设虚拟化等方向，RISC-V的落地依然面临挑战。

2025-07-18 | Sophon, RISC-V

RISC-V DSP新指令集及DSA架构推动无线通信性能革新！

在日益复杂的无线通信系统中，如何在工艺受限的环境下实现高性能、低功耗的数字信号处理（DSP）成为芯片架构师面临的重要挑战。

2025-07-18 | RISC-V, DSA, DSP

ROHM面向性能日益提升的ADAS传感器和雷达应用开发出300mA输出的小型车载LDO稳压器“BUxxJA3DG-C系列”

ROHM 面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）”。

2022-09-22 | ROHM, ADAS传感器, BUxxJA3DG-C

探究数字可调谐滤波器如何支持宽带接收器应用

为了不断减小尺寸、重量、功率和成本，同时提高或保持性能，RF系统设计人员有必要评估信号链中的每个组件，并寻找创新机会。由于通常滤波器会占用大量的电路板空间，因此这是考虑减小尺寸时寻求突破的重点领域。

2022-09-22 | ADI, 滤波器, 宽带接收器

是德科技亮相 ECOC 2022，演示最新的光传输和数据中心互连测试解决方案

是德科技通过快速解决设计、开发、验证和仿真中遇到的问题，帮助创新者突破工程局限，从而打造卓越的网络和数据中心体验。

2022-09-22 | 是德科技, ECOC-2022, 光传输

Microchip为FPGA芯片推出功能安全认证包，加快上市时间

SmartFusion® 2和IGLOO® 2 FPGA在其单粒子翻转（SEU）缓解功能的基础上新增 IEC 61508认证

2022-09-22 | Microchip, FPGA

英飞凌推出800V和950V AC-DC集成式功率级产品，进一步扩展其固定频率CoolSET™产品组合

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出第五代固定频率（FF）CoolSET™ 产品组合，旨在提供合适的关键器件，以优化设计。

2022-09-22 | 英飞凌, CoolSET

全球信赖！天合光能蝉联三季度PV Tech组件可融资性AAA评级

近日，PV Tech发布2022年第三季度组件制造商可融资性评级报告，天合光能以绝对优势蝉联AAA可融资性最高评级，这是继第二季度获得该可融资性最高评级后，天合光能卓越的技术创新能力、产品价值、财务表现再获认可。

2022-09-22 | 天合光能, PV-Tech组件

【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评连载01】

收集开发板资料，分析资料，搭建开发环境，纯硬件测试。

2022-09-22 | 开发板资料, 开发环境搭建, demo测试, 简易硬件测试

Omdia：攀高回落，半导体市场正加速放缓

Omdia《半导体市场竞争格局追踪（Competitive Landscape Tracker）》报告显示，2022年第二季度半导体市场收入首次下滑，增长进一步疲软。

2022-09-22 | Omdia, 三安半导体

亚马逊云科技与沃尔沃汽车"智能汽车共创加速计划"圆满收官

4家初创顺利完成汽车行业创新解决方案原型验证

2022-09-22 | 亚马逊云科技, 沃尔沃汽车, 智能汽车

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的新能源汽车水泵电机控制方案

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）MOTIX™ Embedded Power IC的新能源汽车水泵电机控制方案。

2022-09-22 | 大联大品佳集团, Infineon, 电机控制

物联网时代，我们需要怎样的存储

说起半导体，存储器是必不能绕过的重要组成。

2022-09-22 | 物联网, 存储器

英飞凌推出完全集成的新一代OptiMOS™ POL DC-DC稳压器

该产品系列搭载了快速恒定导通时间（COT）引擎，且配备了SVID和I2C/PMBus数字接口，可以为服务器等应用提供高能效解决方案

2022-09-22 | 英飞凌, DC-DC稳压器

晶心科技宣布支持英特尔Pathfinder for RISC-V

晶心科技AndesCore™ 系列中的64位多核处理器AX45MP以及64位矢量处理器NX27V，各自架构在以AXI为基础的AE350平台，可支持英特尔FPGA设备的硅前(Pre-silicon)开发工具。

2022-09-22 | 晶心科技, 英特尔, RISC-V

Qorvo® 扩充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 产品组合

全面的产品组合助力制造商打造“面向未来”的混合光纤同轴 (HFC) 网络

2022-09-22 | Qorvo, DOCSIS-4.0

Plintron扩展与T-Mobile的合作

Plintron Americas今天宣布，公司已通过签订更新协议扩大了与T-Mobile的战略合作，使Plintron能够扩大其作为T-Mobile MVNO聚合器的机会。

2022-09-22 | Plintron, T-Mobile