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Sophon：面向实时控制场景的低延迟、可扩展RISC-V架构技术分析

随着RISC-V开放指令集架构在高性能计算、人工智能等领域的深入应用，其开放、模块化、可扩展的特性不断被发掘。然而，在实时性要求极高的场景，如工业控制、嵌入式系统、IO外设虚拟化等方向，RISC-V的落地依然面临挑战。

2025-07-18 | Sophon, RISC-V

RISC-V DSP新指令集及DSA架构推动无线通信性能革新！

在日益复杂的无线通信系统中，如何在工艺受限的环境下实现高性能、低功耗的数字信号处理（DSP）成为芯片架构师面临的重要挑战。

2025-07-18 | RISC-V, DSA, DSP

RISC-V架构的并行拓展：走向VLIW与SIMD的高性能之路

随着计算应用场景愈发多样化，传统通用处理器架构已难以全面兼顾性能、功耗与可定制性。

2025-07-18 | RISC-V, VLIW, SIMD

RISC-V软硬协同的安全隔离：蓬莱TEE系统的实践与前沿探索

在当前软硬件安全问题日益凸显的背景下，如何在性能与安全之间取得平衡已经成为芯片设计与操作系统架构中的关键难题。

2025-07-18 | RISC-V

是德科技推出具有实时、1 GHz无间隙测量带宽的增强型电磁干扰测量接收机

新型测量接收机将测试速度提高了三倍，提高了灵敏度，并加快了电磁干扰故障排除速度，从而加速合规性和工作流程的进程

2025-07-18 | 是德科技

大模型加速SoC设计：敏捷芯片开发的下一站

在人工智能加速发展的今天，通过大语言模型设计一款芯片已经不再是天方夜谭，在7月18日第五届RISC-V中国峰会前沿技术创新论坛上，北京大学集成电路学院助理教授、博雅青年学者贾天宇博士分享了他的团队在“大模型辅助的RISC-V SoC敏捷设计”方向的探索与突破。

2025-07-18 | SOC, RISC-V

高能效具身智能计算架构与芯片趋势探讨

在第五届RISC-V中国峰会前沿创新技术论坛上，西安交通大学人工智能学院李宝婷教授为带来了主题为《高能效具身智能计算架构与芯片》的精彩报告。

2025-07-18 | 第五届RISC-V中国峰会前沿创新技术论坛, 李宝婷

Abracon推出ClearClock™ 2.0×1.6mm高精度振荡器-AK1B系列

Abracon全新的AK1B系列ClearClock™振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供业界领先的精度。

2025-07-18 | Abracon, AK1B, ClearClock

Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来

协议旨在整合利用Microchip mSiC™技术与台达智能节能解决方案，加速可持续应用开发

2025-07-18 | Microchip, 台达电子, 电源管理, 碳化硅

半导体创新推动能源格局演变的三种方式

半导体技术的逐步提升助力构建可再生能源的未来

2025-07-18 | 半导体, 德州仪器

艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理

全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的一款紧凑型温度传感器——AS6211，可监测奶牛体内状况，揭示外部无法观测的信息。

2025-07-18 | 艾迈斯欧司朗, 温度传感器, AS6211

解锁RISC-V SoC调试难题：西门子EDA Tessent UltraSight-V 深度解析

在RISC-V快速扩张的浪潮中，SoC设计正变得越来越复杂，调试环节面临前所未有的挑战。如何精准还原隐性Bug、快速分析系统瓶颈、保障自定义逻辑的正确性，已成为RISC-V生态走向成熟的关键。

2025-07-18 | RISC-V, 西门子, EDA

构建精准、高效、可扩展的RISC-V CPU建模平台 —— 芯来科技Nuclei Model的技术演进与突破

在RISC-V快速发展的背景下，如何构建一套高精度、可扩展且易于集成的CPU建模平台，成为国内外SoC开发者关注的核心课题。

2025-07-18 | RISC-V, 芯来科技, Nuclei Model

用可综合方法重构验证范式：RISC-V处理器验证的“新解法”

在RISC-V架构日益复杂、芯片验证压力不断上升的当下，在第五届RISC-V中国峰会上，北京开源芯片研究院、计算所特别研究助理徐易难带来一场极具前瞻性的分享——《SVM：用可综合方法实现RISC-V处理器的高效验证》。这不仅是一场验证技术的技术革命，更是对验证思维范式的重塑。

2025-07-18 | RISC-V

开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证

近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布，双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台，共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学，基于开芯院昆明湖四核设计，预期实现倍数级的效率提升，

2025-07-18 | 开芯院, 芯华章, RISC-V

全新Dell Pro Max笔记本强势登场，重新定义性能标杆

在这个充满变革与创造力的时代，科技既驱动发展，也承载想象。全新Dell Pro Max高性能笔记本系列现已重磅上市，搭载最新NVIDIA RTX PRO™ Blackwell系列GPU，在释放顶级性能与卓越算力的同时，兼具出色便携性与前沿设计美学。

2025-07-18 | Dell Pro Max, 戴尔

低功耗高压LDO | 力芯微推出16V/200mA低功耗LDO ET7H2XX系列

随着现代智能化的发展，智能化设备对于电源的要求越来越高，并且有高压电源输入，功耗较低，抗干扰较强的要求，故对低功耗高压LDO芯片的需求日益增高。

2025-07-18 | LDO, 力芯微, ET7H2XX

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