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基于2.5D/3D的先进封装发展趋势
为了让大家了解先进封装发展现状和未来趋势，10月31日晚19点，我们特别邀请到珠海天成先进半导体科技有限公司研发部部长武洋做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
2025-10-21 |
天成先进半导体
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2.5D/3D
积极拥抱RISC-V技术国芯科技超高性能云安全芯片通过国家商用密码检测认证
近日，国芯科技超高性能云安全芯片CCP917T通过了商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得《商用密码产品认证证书》（二级），这标志着公司在该芯片的商业化应用上又迈出了重要的一步。
2025-10-21 |
RISC-V
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国芯科技
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CCP917T
安勤推出EMS-ARH模块化无风扇嵌入式系统，整合三重AI引擎，加速边缘智能应用发展！
随着AI运算需求日益攀升，边缘设备的效能与弹性成为驱动产业升级的关键。全球工业计算机领导品牌安勤科技正式推出全新「EMS-ARH」模块化无风扇嵌入式系统。
2025-10-21 |
安勤
,
EMS-ARH
安立通过确保5G无线终端设备的安全性和合规性来支持扩展欧盟市场
2025年10月3日，安立公司增强了其5G终端射频一致性测试系统ME7873NR的功能，以符合欧洲无线电设备指令（RED）下的ETSI EN 301 908-25标准。
2025-10-21 |
安立
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5G无线终端设备
Arm 与 Meta 深化战略合作，共启 AI 新时代：覆盖从兆瓦到毫瓦，惠及数十亿用户
此次战略合作充分发挥 Arm 在高能效计算领域的优势，将其与 Meta 在基础设施、AI 产品及开放技术方面的创新实力相结合，为全球数十亿用户提供更丰富、更普惠的 AI 体验
2025-10-21 |
ARM
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META
英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖”
汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。
2025-10-21 |
英飞凌
,
博世
Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性，加速汽车连接向开放标准转型
AVIVA Links 已与恩智浦半导体签署最终收购协议，显示汽车产业正加速拥抱 ASA-ML开放标准
2025-10-21 |
Microchip
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AVIVA Links
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ASA-ML
莱迪思Drive荣获第六届 AutoSec Awards 安全之星突出贡献奖
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布，莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。
2025-10-21 |
莱迪思
,
Drive
贸泽电子开售Arduino UNO Q 为实时响应的AI驱动机器视觉与声音解决方案提供支持
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售全新Arduino® UNO Q单板计算机。Arduino UNO Q单板计算机 (SBC) 将高性能计算与实时控制结合，提供理想的创新平台。
2025-10-21 |
贸泽电子
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Arduino UNO Q
泰瑞达宣布推出ETS-800 D20双站点自动测试系统，满足功率半导体多样化测试需求
全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，推出面向功率半导体领域的高性能测试平台ETS-800的最新成员ETS-800 D20。
2025-10-21 |
泰瑞达
,
ETS-800 D20
新突思推出下一代Astra™多模态GenAI处理器，赋能智能物联网边缘的未来
新突思公司（Synaptics® Incorporated）（纳斯达克股票代码：SYNA）今日宣布推出全新的Astra™ SL2600系列多模态边缘人工智能（Edge AI）处理器，旨在提供卓越的性能和能效。
2025-10-21 |
新突思
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Astra
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Astra SL2600
Nordic Semiconductor通过Memfault推动的nRF Cloud提供完备的设备可观测性与OTA更新功能
轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施，
2025-10-21 |
Nordic Semiconductor
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Memfault
,
nRF Cloud
LTspice操作方法：导入第三方模型
本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程：使用.MODEL指令实现的模型，以及用.SUBCKT实现的模型。所提供的步骤旨在确保共享原理图时能够具备可移植性。
2025-10-21 |
LTspice
西门子推出 Tessent IJTAG Pro，加速复杂半导体设计与测试进程
西门子数字化工业软件宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro，通过将传统的串行执行的操作转变为并行操作，实现基于 IEEE1687 标准的 IJTAG 输入 / 输出方式的革新，同时提供对定制化硬件读写访问的能力。
2025-10-21 |
西门子
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Tessent IJTAG Pro
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。
2025-10-21 |
Cadence
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电子设计仿真
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村田
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EDA
Gartner发布2026年十大战略技术趋势
商业与技术洞察公司Gartner今日发布企业机构需在2026年重点关注的十大战略技术趋势。
2025-10-21 |
Gartner
干货 | 选择电机控制中的位置传感器
既然趋势是转向“无传感器”，电机中是否仍然需要使用位置传感器？这个问题的完整答案相当复杂，但位置传感器基本上将长期使用。
2025-10-21 |
电机控制
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位置传感器
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