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思特威推出5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素0.7μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC535XS。

2025-09-11 | 思特威, CMOS图像传感器, SC535XS

近200场演讲，300+展商，2万平展览！ICCAD-Expo 2025 议程公布！

作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会，ICCAD-Expo以其独特的举办形式，独到的与会效果，赢得了业界展商和观众的广泛赞誉，31年来行业内口口相传，规模屡创新高。本届展会更是在以往高水准、高规格、高质量的基础上，实现了嘉宾数量、展览规模、观众质量的整体提升。

2025-09-11 | ICCAD-Expo 2025

DxO 的尖端光学模块现已新增对 9 款全新镜头的支持

首创数码摄影光学校正的 DxO Labs 公司已完成对 9 款全新镜头的详细分析，并将其添加至受支持的设备列表中。

2022-10-13 | DxO, 光学模块

直面极限挑战，戴尔推出全新Latitude Rugged Extreme全加固型平板电脑

戴尔Latitude 7230 Rugged Extreme全加固型平板电脑无惧严酷环境挑战，释放强大性能

2022-10-13 | 戴尔, 平板电脑

Molex莫仕推出用于开源计算项目服务器的 PCIe电缆连接系统

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，宣布推出用于下一代服务器的NearStack PCIe连接器系统和电缆组件。

2022-10-13 | Molex莫仕, NearStack-PCIe

安全芯片如何增强数字密钥

随着车联网联盟（CCC）3.0版数字密钥规范的推出，智能手机专享门禁已成为历史。这一规范是全球性的跨行业标准，采用超宽带（UWB）、低功耗（BLE）蓝牙、近场通信（NFC）和安全芯片等技术，开启了基于智能手机的标准化汽车门禁趋势。

2022-10-13 | 安全芯片, 恩智浦

Vishay 轴向水泥绕线电阻新增便于拾放加工的弯线选件

器件可用作表面贴装组件以降低组装成本

2022-10-13 | Vishay

【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评连载】开箱实验B：使用AD检测外部电压

使用AD的AIN17检测电位器电压，在LCD显示实时电压

2022-10-13 | 爱普特, APT32F110

贸泽电子新增36家品牌制造商进一步扩大产品分销阵容为你带来更多创新技术

贸泽电子 (Mouser Electronics) 截止到2022年8月底新增了36家制造商，进一步扩充了产品分销阵容。

2022-10-13 | 贸泽电子

英特尔携手谷歌云打造端到端可编程平台

谷歌云C3虚拟机在私人预览版中率先采用定制款英特尔IPU和第四代英特尔至强可扩展处理器

2022-10-13 | 英特尔, 谷歌云

意法半导体下一代 NFC芯片简化数字车钥匙系统认证

意法半导体推出了新一代车规NFC读取器IC，目标应用是车联网联盟(CCC)数字钥匙，改进的功能可提高交互性能并简化产品认证。

2022-10-13 | 意法半导体, NFC芯片, ST25R3920B

智原推出14纳米IP组合于三星SAFE™平台

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。

2022-10-13 | 智原, 三星, SAFE

2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛线上会议圆满落幕，演讲干货汇总

2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”线上会议成功举办。

2022-10-13 | 集邦咨询

Velodyne Lidar与雅马哈发动机签署多年期协议

由激光雷达支持的货物运输将推动工厂物流发展

2022-10-13 | Velodyne-Lidar, 雅马哈发动机, 激光雷达

必恩威PNY为优化存储和性能推出CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD

全球科技领导者必恩威科技(PNY Technologies)宣布，该公司推出新的创新型和高性能CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD。

2022-10-13 | 必恩威PNY, SSD

IBM宣布把红帽存储纳入IBM，重新定义混合云应用与数据存储

新扩展的软件定义存储组合使IBM能够提供从边缘到核心到云的一致体验

2022-10-13 | IBM, 红帽存储, 混合云

大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS4057芯片的无线充电接收端方案。

2022-10-13 | 大联大世平集团, ConvenientPower, 无线充电