大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案 winniewei / 周二, 14 二月 2023 - 15:33 大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案登录 发表评论
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案 winniewei / 周四, 13 十月 2022 - 11:46 大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS4057芯片的无线充电接收端方案。 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案登录 发表评论