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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。

2025-06-06 | 瞻芯电子, 浙江大学

双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931

力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。

2025-06-06 | 力芯微, USB PD电源开关, ET9931

据GSMA最新报告，移动运营商占移动互联网连接基础设施投资的85%

政府应将促投资政策置于优先地位，以加快网络扩张并强化数字经济

2025-03-04 | GSMA, 移动运营商

Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用

全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求

2025-03-04 | CEVA, DSP

国际奥委会与TCL宣布达成全球TOP合作伙伴关系

近日，TCL&奥林匹克全球合作伙伴签约仪式在北京水立方举行。国际奥委会主席巴赫与TCL创始人、董事长李东生出席仪式并完成签约，此次签约标志着TCL正式成为奥林匹克全球合作伙伴。

2025-03-04 | TCL

MWC25 | 鲍毅康开启爱立信MWC之旅

日前，爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康（Börje Ekholm）在巴塞罗那举行的2025年世界移动通信大会（MWC）上表示，移动连接将在实现人工智能（AI）和云技术能力方面发挥核心作用，从而加速数字化新时代的到来。

2025-03-04 | MWC25, 爱立信, 鲍毅康

Arm 与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态 AI 体验

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 “Arm”）今日发布与阿里巴巴淘天集团轻量级深度学习框架 MNN 的又一新合作。

2025-03-04 | ARM, 阿里巴巴, KleidiAI, 通义千问

英飞凌成为全球首个在安全控制器中采用后量子加密算法而获得Common Criteria认证的公司，携手BSI为量子弹性的未来奠定基础

英飞凌成为全球首个凭借在安全控制器中采用后量子加密（PQC）算法而获得Common Criteria EAL6认证的公司

2025-03-04 | 英飞凌, 安全控制器, 后量子加密算法

标普全球市场情报：电子产品需求激增下电子废物管理与贸易趋势洞察

电子产品需求的不断增长和汽车行业 “硅含量 ”的不断提高，刺激了对高效电子废物管理和循环供应链的需求。

2025-03-04 | 电子废料供应链

2025年无线连接的七大趋势

2024年，得益于智能家居技术的进步、连接的增强以及行业标准的演进，物联网(IoT)继续迅速扩张。展望未来，2025年将迎来更多创新，特别是在智能家居和楼宇领域。预计在2025年，以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。

2025-03-04 | 无线连接, 智能家居, 恩智浦, 行业领袖看2025报告

微光集电推出全新黑光全彩、AloT应用4MP图像传感器—MIS40H1

基于微光集电“BSI+™”技术平台及“ApexPixel®”像元技术打造，搭载了FDTI™，ImgAOV™，PixHDR™等完全自主核心技术，具备高灵敏度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能

2025-03-04 | 微光集电, 图像传感器, MIS40H1

阳光电源获得TÜV南德首张信息采集器RED DA网络安全认证证书

近日，阳光电源股份有限公司旗下Logger1000数据采集器顺利通过TÜV南德意志集团基于EN 18031系列标准的网络安全评估，并成功获得TÜV 南德首张数据采集器RED（RED Article 3.3 d）DA网络安全认证证书。

2025-03-04 | 阳光电源, TUV南德

MWC 2025 | 移远通信大模型解决方案加速落地，引领服务机器人创新变革

随着人工智能、大模型等技术的蓬勃发展，生成式AI应用全面爆发。在此背景下，服务机器人作为大模型技术在端侧落地的关键场景，迎来了前所未有的发展机遇。

2025-03-04 | MWC 2025, 移远通信

Lenovo™亮相MWC 2025：拓展人工智能驱动的创造力、生产力和创新力边界

Lenovo发布最新系列的Yoga™和IdeaPad™人工智能个人电脑、创新软件和突破性的概念验证产品，所有设计均旨在提高创造力、生产力和用户体验。

2025-03-04 | Lenovo, MWC 2025, 人工智能驱动

紫光展锐发布5G SoC T8300，畅享影音和游戏芯体验

八核CPU架构，双核GPU架构，支持最新版本Android 15，安兔兔V10 跑分超过51万；

2025-03-04 | 紫光展锐, 5G SoC, T8300

芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接

MG26系列SoC现已全面供货，为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能

2025-03-04 | 芯科科技, SOC, 智能家居

英飞凌 CoolGaN™ 功率晶体管赋能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真

SounDigital在其全新1500 W D类放大器中集成了英飞凌科技股份公司的 CoolGaN™晶体管，支持800 kHz开关频率和五个通道，借助英飞凌先进的氮化镓（GaN）技术，将其能效提升了 5%，能量损耗降低了 60%。

2025-03-04 | 英飞凌, CoolGaN, SounDigital, 放大器