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Coherent高意推出新一代2D VCSEL/PD阵列，加速人工智能驱动的光互连技术发展
全球光通信领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布在短距离光互连技术领域取得突破性进展，成功展示了其新一代二维垂直腔面发射激光器（VCSEL）和光电二极管（PD）阵列。
2025-10-11 |
Coherent高意
ifm三轴振动状态监测传感器再升级，现已支持CANopen接口
ifm推出首款CANopen接口三轴振动传感器VMB301,可同步采集振动、冲击及表面温度信号，全面感知设备状态。
2025-10-11 |
ifm
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传感器
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CANOpen
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VMB301
村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。
2025-09-05 |
村田
罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告：CPG版》：报告显示CPG 行业优先考虑创新而非削减成本
研究表明，CPG 行业领军企业正加大投资 AI 和人才，以保持竞争力
2025-09-05 |
智能制造
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罗克韦尔自动化
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CPG
英飞凌OptiMOS™ 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET，助推汽车电气化进程
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布扩展其OptiMOS™ 6产品组合，推出新型车规级150V MOSFET产品系列。新产品专为满足现代电动汽车的严苛要求量身打造，并提供三种先进封装选项：TOLL、TOLG和TOLT。
2025-09-05 |
英飞凌
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OptiMOS 6
极智嘉中报亮眼：经调整 EBITDA 首次转正 机器人巨头有望率先盈利
2025 年以来，港股机器人概念持续升温，板块整体估值与交投活跃度显著提升。资本市场的热情背后，是行业商业化加速落地的共识。作为港股收入最高的机器人企业，极智嘉（2590.HK）中期业绩不负众望 —— 营收、毛利及订单均高速增长，经调整 EBITDA 首次转正，迈入价值兑现新阶段。
2025-09-05 |
极智嘉
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机器人
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EBITDA
海信在IFA 2025揭幕AI Your Life革命
全球消费电子与家电领先品牌海信，将以AI Your Life为主题在IFA 2025呈现全线人工智能创新成果。从沉浸式娱乐、影院级画质到智能家居生活与气候智能健康，海信将展示AI如何将每个场景转化为无缝、个性化且充满交互感的体验。
2025-09-05 |
海信
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IFA 2025
华为平板推出全新“Mini”系列，重新定义小尺寸平板新体验
2025年9月4日，华为正式发布全新Mini系列小尺寸平板HUAWEI MatePad Mini，以全新的轻薄设计、创新的技术突破和智慧多能的用户体验，为消费者带来焕然一新的惊喜。这次Mini系列的推出，集聚了华为多年领先的技术积累，更回应了众多消费者对于“小尺寸平板”的期待。
2025-09-05 |
华为平板
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华为
直播预告 | 恩智浦技术日巡回研讨会：技术盛宴，“云端”开席！
9月9日，恩智浦技术日巡回研讨会将在杭州举办！活动同期，恩智浦携手生态合作伙伴，将对会议中精彩的技术演讲全程进行网络直播，让更多的开发者足不出户，也能够直击活动现场，解锁前沿产品方案，共赴“云端”技术盛宴！
2025-09-05 |
恩智浦
HUAWEI Mate XTs 非凡大师登场，华为成业界唯一推进商用三折叠手机的品牌
9月4日，全新HUAWEI Mate XTs 非凡大师三折叠屏手机焕新登场，首度将PC版应用与PC级交互体验引入手机。同时结合鸿蒙操作系统5.1、全新手写笔HUAWEI M-Pen 3，进一步强化三折叠在金融理财、移动办公、影音娱乐等场景下的生态应用适配，带来“大”有不同的非凡体验。
2025-09-05 |
三折叠手机
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华为
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HUAWEI Mate XTs 非凡大师
首款华为智慧屏 MateTV发布，创新交互重塑旗舰大屏体验
2025年9月4日，华为Mate XTs非凡大师及全场景新品发布会上，华为发布全新旗舰智慧屏产品——首款 MateTV。作为Mate家族的全新旗舰产品，华为智慧屏 MateTV实现性能、交互、音画、智慧等多维度升级。
2025-09-05 |
华为
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智慧屏
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MateTV
X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务
XG035 dMode工艺将提供MPW、原型设计及量产服务
2025-09-04 |
X-FAB
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GaN-on-Si
国芯科技车规MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量突破千万颗 自主可控“中国芯”再攀高峰
近日，国芯科技宣布，截至2025年6月30日，其自主研发的车规级MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量成功突破1099.2375万颗。这一里程碑式的成就标志着公司在车规芯片的市场竞争中取得了重大突破，亦彰显了国产“中国芯”的强劲实力与无限潜力。
2025-09-04 |
国芯科技
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MCU
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CCFC2012BC
SmartDV：让高性能计算芯片设计与 CXL 3.0 规范 “无缝同步” 的验证 IP 解决方案
在当今的高性能计算领域，确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此，就诞生了Compute Express Link®（CXL®）标准：其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输，以及不同先进架构之间的无缝互操作性
2025-09-04 |
CXL
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SmartDV
富唯 FGNS04 系列超薄光电传感器：小巧灵敏，精准攻克检测透明物体难题
在电子制造、包装、医疗器械等精密行业中，传感器的体积、灵敏度与检测能力直接影响生产效率。富唯电子FGNS04 系列超薄型光电传感器，以 “小巧易用、灵敏可靠” 的核心优势，成为解决各类精密检测需求的理想之选，尤其在检测透明物体领域表现突出。
2025-09-04 |
富唯
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FGNS04
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传感器
2026年蓝牙亚洲大会定档深圳
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）正式宣布，2026年蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将于2026年4月23日至24日在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。
2025-09-04 |
2026年蓝牙亚洲大会
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蓝牙
虹扬推出CSP0603封装 ESD保护式组件
虹扬推出ESD保护式组件二极管，新发布CSP0603封装产品，型号H08C31V0BU & H08C35V0BU可以满足Hand held portable applications、Computers interfaces protection、Serial and parallel port protection、Microprocessors protection等相关应用需求。
2025-09-04 |
虹扬
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CSP0603
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