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Coherent高意推出新一代2D VCSEL/PD阵列,加速人工智能驱动的光互连技术发展
全球光通信领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布在短距离光互连技术领域取得突破性进展,成功展示了其新一代二维垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管(PD)阵列。
2025-10-11 |
Coherent高意
ifm三轴振动状态监测传感器再升级,现已支持CANopen接口
ifm推出首款CANopen接口三轴振动传感器VMB301,可同步采集振动、冲击及表面温度信号,全面感知设备状态。
2025-10-11 |
ifm
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传感器
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CANOpen
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VMB301
微软和ODI宣布启动教育开放数据挑战赛
伦敦和华盛顿雷德蒙德2020年11月11日 -- 微软和开放数据研究所(Open Data Institute,ODI)今天宣布启动教育开放数据挑战赛,以揭示宽带接入与K-12(5至18岁年龄段)教育成果之间的关系。在新冠疫情之后,教育开放数据挑战赛可帮助教育者和研究组织更好地了解持续破坏传统学习对世界上最弱势学习者的潜在长期影响。
2020-11-12 |
微软
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ODI
【原创】苹果M1真有宣传的那么强大吗?
北京时间11月11日凌晨,苹果举行新品发布会,正式发布了首款针对Mac电脑的自研芯片,即此前苹果公布的“Apple silicon”,命名为M1。今天,各个专业媒体都在分析M1如何如何强大,英特尔照例作为反面典型遭到无情地鞭笞,我就想问一句:“大家仔细分析过吗?M1真的那么强大吗?你知道苹果对比的某款CPU是哪款吗?”
2020-11-12 |
苹果
,
M1
,
CPU
联合电子首款独立式高压直流转换器批产
近日,联合电子首款独立式高压直流转换器CON3evo在上海厂顺利批产,并已率先应用于大众ID.4 车型。
2020-11-12 |
联合电子
,
直流转换器
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CON3evo
新一代移动创作平台 -- 绘王推出Kamvas12&16新晋性价比之王
绘王(HUION)Kamvas凯卓系列再添新员,最新推出的移动创作级数位屏Kamvas 12和Kamvas 16(2021)不仅性能优异,而且价格也格外亲民,能让更多数字绘画爱好者和专业用户更方便、更多选择的表达与分享心中的创意。
2020-11-12 |
绘王
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Kamvas-12
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Kamvas-16
安森美半导体与 Theta Power Systems International 就电机控制应用建立合作关系
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON) 与Theta Power Systems International建立了合作关系。 这项合作将使客户能够充分利用业界领先的电机控制技术和高性能半导体方案,以实现向无刷直流(BLDC)电机转移的应用。
2020-11-12 |
安森美半导体
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电机控制
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Theta-Power-SystemsInternational
世强硬创电商授权代理业界首家全硅可编程振荡器生产商益昂(Aeonsemi)全线产品
据消息称,世强硬创电商近日新增第110家国产供应商——数模混合信号通信芯片领域的创新企业益昂(Aeonsemi),确认全线代理其所有产品,其中包括业界首款高性能全硅可编程振荡器——Arcadium系列,该产品实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50 ppm,能产生10 kHz至350 MHz之间任意频率且相位抖动性能达到350 fs rms的时钟信号。
2020-11-12 |
世强
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Aeonsemi
,
益昂
分析与诊断:“从小到大到更好”
任何诊断都离不开信息汇总与分析。相比数字和统计数据,人们总是更擅长通过图形化的信息来分析问题,尤其是当数据呈现的是随着时间的推移而发生变化的问题。以记录你一天步行信息的GPS为例,尽管下面这张图上下两部分展示的是同一天的行程,但下方的地图轨迹明显要比上方的坐标和时间记录更容易让人理解。
2020-11-11 |
泛林集团
旨在成为全球创新企业的首选国际支付伙伴,Cardpay 正式更名为Unlimint
2020年11月10日:增长强劲的金融科技企业Cardpay 今天正式更名为Unlimint,并推出雄心勃勃的发展策略,务求成为全球前瞻性企业的首选国际支付伙伴。
2020-11-11 |
Cardpay
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Unlimint
Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器
赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))与三星电子有限公司今日宣布推出三星 SmartSSD® 计算存储驱动器( CSD )。基于赛灵思 FPGA 的 SmartSSD CSD 是业界首款灵活应变的计算存储平台,能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。
2020-11-11 |
Xilinx
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三星
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计算存储驱动器
隆重推出 Ultimaker 2+ Connect:专为无缝数字工作流程打造的出色的单挤出平台
专业 3D 打印的全球领导者 Ultimaker 推出了 Ultimaker 2+ Connect,这是一款最为简单易用的解决方案,可以轻松创建简单的 3D 打印应用,给希望获益于 Ultimaker 生态系统的用户带来了福音。
2020-11-11 |
Ultimaker
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3D打印应用
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Ultimaker-2+-Connect
紫光同创PGL22G开发平台试用活动第二批试用名单公布了!!!
目前,紫光同创的FPGA已经广泛应用在通信、计算、工业等领域,为了让更多领域使用上本土FPGA,紫光同创携手电子创新网联合推出紫光同创PGL22G开发平台试用活动。通过试用活动,一方面让更多应用用上本土FPGA,另一方面,也通过大家的反馈开发出更好的FPGA器件,欢迎FPGA应用开发者,高校师生和研究人员踊跃报名,申请试用!
2020-11-11 |
紫光同创
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PGL22G
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开发板试用
CXL™联盟发布Compute Express Link ™ 2.0规范
致力于推进Compute Express Link™ (CXL)技术的行业标准机构CXL™联盟(CXL™ Consortium)宣布发布CXL 2.0规范。CXL是提供一致性和内存语义的开放式行业标准互连技术,使用主机处理器与加速器、缓冲存储器和智能I/O设备等设备之间的高带宽、低延迟连接。
2020-11-11 |
CXL
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数据中心
瑞萨电子推出基于可扩展AI SMARC架构的成功产品组合, 适用于HMI和嵌入式视觉系统
球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出可扩展的模块化系统(SoM)智能移动架构(SMARC)成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器(MPU)、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品,可加速人工智能(AI)IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发,包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。
2020-11-11 |
瑞萨电子
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。
2020-11-11 |
Dialog
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SLG47004
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GreenPAK
MediaTek推出最新5G芯片天玑700
2020年11月11日,MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。
2020-11-11 |
Mediatek
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5G芯片
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天玑700
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