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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中,声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036,最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM,语音可重复更新,最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
,
MCU
,
HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案,多维赋能家电全场景变频驱动
当前,国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期,随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发,传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
,
MCU
,
兆易创新
Nexperia扩展功率器件产品组合,新增标准和车规级理想二极管
低压理想二极管可将功率损耗降低一个量级
2024-09-04 |
Nexperia
,
二极管
【原创】智能车和AI同时到来,存储企业该如何应对数据多样化需求?
近日,2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会(简称“全数会”)在深圳福田会展中心举行。本届大会以“数智融合 创新未来”为主题,在本届大会上,全球数字存储领域知名企业西部数据展示其广泛应用于企业级数据中心、汽车行业和物联网领域的各类存储产品,助力推动数字经济向前发展。
2024-09-03 |
西部数据
五连冠!浪潮云洲连续五年稳居中国工业互联网平台市场"双料第一"
近日,赛迪顾问(CCID)正式发布《2023-2024年中国工业互联网市场研究年度报告》。《报告》显示,浪潮云洲位居中国工业互联网平台市场厂商竞争力象限第一位,标志着浪潮云洲已连续五年稳居中国工业互联网平台市场地位、发展能力双料第一。
2024-09-03 |
浪潮云洲
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工业互联网
澳鹏中国上半年营收1.83亿人民币,在AI和大模型数据赛道勇攀高峰
过去5年,整个社会对于数据的观念和认知,发生了天翻地覆的改变。这要归功于OpenAI与预训练大语言模型(以下简称大模型)的问世以及横扫全球的ChatGPT。
2024-09-03 |
澳鹏中国
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AI技术
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大模型数据
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器,适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载
完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项,以及直达芯片(Direct-to-Chip,D2C)液冷技术,并基于即将推出、搭载性能核(P-Core)的Intel® Xeon® 6900系列处理器(原代号为Granite Rapids-AP),支持高需求工作负载
2024-09-03 |
Supermicro
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X14服务器
IBM为2024美网公开赛数字平台提供全新增强的生成式AI功能
全新的比赛报道摘要功能为球迷提供所有共 254 场正赛单打比赛的详细分析
2024-09-03 |
IBM
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生成式AI
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案
9月3日,由开放数据中心委员会 (ODCC) 主办的"2024开放数据中心峰会"在北京国际会议中心隆重召开。三星电子副总裁兼闪存应用工程师团队负责人,沈昊俊在会上发表了"跨入未来:人工智能时代的存储创新"的主题演讲。
2024-09-03 |
三星半导体
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2024 ODCC
埃森哲《2024中国企业数字化转型指数》:中国企业计划加大数字化投入,借助人工智能加速重塑
企业亟需弥合战略、技术和组织等价值落差,释放新增长潜能
2024-09-03 |
埃森哲
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人工智能
2024年了,混动和纯电到底怎么选?
近日,中共中央、国务院发布了《关于加快经济社会发展全面绿色转型的意见》,这是中央层面首次对加快经济社会发展全面绿色转型进行系统部署。其中,《意见》对交通运输领域的绿色转型提出了明确要求,到2035年,新能源汽车将成为新销售车辆的主流。
2024-09-03 |
混动
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纯电
浪潮云洲荣登2024中国工业互联网创新技术领先企业榜首
近日,浪潮云洲荣登2024中国工业互联网创新技术领先企业榜首。浪潮云洲定位于工业数字基础设施建设商、具有国际影响力的工业互联网平台运营商、生产性互联网头部服务商。
2024-09-03 |
浪潮云洲
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工业互联网
东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间
已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品
2024-09-03 |
东芝
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TB9033FTG
大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案
2024年9月3日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。
2024-09-03 |
大联大世平集团
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NXP
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BMU
革新用户体验: 先进技术在提升日常产品中的作用
在一个充满创新的市场中,产品不仅需要具备功能性,还必须拥有足够的吸引力才能在竞争中脱颖而出。在技术飞速发展的推动下,用户期待智能、无缝连接的体验。随着这些创新成为常态,新的标准也随之确立,进一步推动了技术发展。
2024-09-03 |
伟创力
ADI的智能工厂专业知识助您选择合适的IO-Link从站收发器
出色的IO-Link从站收发器应能够全方面满足应用要求。这是智能工厂系列的最后一篇博文,讨论了选择IO-Link从站收发器时需要考虑的因素,并说明了ADI公司IO-Link收发器产品系列的特性如何帮助尽可能简化这一过程。
2024-09-03 |
ADI
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智能工厂
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IO-Link
泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并量产1200V氮化镓功率器件的厂商,其最新产品在性能上的显著提升,不仅展现了技术的进步,也为我们的客户带来了新的解决方案。
2024-09-03 |
泰克
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