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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
,
MCU
,
HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
,
MCU
,
兆易创新
Omdia 5G报告：第三季发布网络超一百个
根据Omdia最新5G服务提供商的跟踪数据，到2020年第三季度，全球发布的商用5G移动宽带网络数量已达到109个。把使用5G交付家庭宽带服务的网络（固定无线接入，“FWA”）计算在内，到2020年第3季度末，通信服务提供商（CSP）启动的总数达到140个。
2020-10-26 |
5G
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Omdia
NI在汽车领域的开拓性测试技术荣获Frost＆Sullivan全球卓越创新奖
根据对全球自动驾驶汽车和电动汽车测试市场的最新分析，Frost＆Sullivan授予NI 2020年全球卓越创新奖。NI在不同产品开发阶段（例如设计，验证，原型设计和制造）的测试中发挥着至关重要的作用。
2020-10-26 |
NI
,
Frost＆Sullivan
苹果将在A15芯片中使用台积电的5纳米技术
据台湾工商时报报道，苹果A14及A14X处理器已在台积电采用5纳米制程量产，预期明年会推出新款桌上型电脑A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器（GPU），同样采用台积电5纳米制程投片。据供应链业者消息，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5纳米加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。
2020-10-26 |
苹果
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A15
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台积电
总投资超150亿！浙江宁波大力发展集成电路产业
近日，浙江省开发区产业链“链长制”试点评审结果公示，27家试点示范单位和38家试点单位入选，宁波经济技术开发区榜上有名。据悉，优秀试点可享受全省开发区年度综合考评加分、资金奖励等相关扶持政策。
2020-10-26 |
集成电路
Gartner：2021年及以后IT组织和用户十大趋势预测
全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner于今天公布了2021年及以后的重要战略趋势预测。Gartner所发布的十大趋势预测探讨了技术在重组、重启和应对不确定性方面的作用。
2020-10-26 |
Gartner
Strategy Analytics：2020年，支持eSIM的智能手机在西欧的出货量将增长65%
Strategy Analytics最新发布的研究报告指出， 2020年，支持eSIM的智能手机将占西欧所有智能手机出货量的32％。在西欧，苹果iPhone和三星智能手机占支持eSIM的智能手机出货量的绝大部分，而极少的中国手机品牌提供该技术。
2020-10-26 |
Strategy-Analytics
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eSIM
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智能手机
意法半导体多样化的传感技术为三星旗舰手机Galaxy Note20 Ultra锦上添花
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 透露，三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手机采用了世界上最先进的意法半导体感应和控制技术，可提升智能手机的高端功能、利用好功耗预算中每一瓦电能，并具有业界最小的噪声和最小的封装。
2020-10-26 |
意法半导体
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三星
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Galaxy-Note20
Digi-Key Electronics 和 Machinechat 宣布全球供应业内最经济实惠的用于 BeagleBone 的即用型物联网数据管理解决方案
拥有全球选择极为广泛的现货电子元件库并能够立即发货的 Digi-Key Electronics 日前宣布，将成为 Machinechat® JEDI One for BeagleBone 这款易于使用、业内最经济实惠的用于 BeagleBone 平台的即用型物联网数据管理软件的全球独家分销商。
2020-10-26 |
Digi-Key
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Machinechat
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物联网
技术 | 改善动态环路响应
DC-DC转换器通过反馈控制系统，将不断变化的输入电压转换为（通常）固定的输出电压。反馈控制系统应尽量保持稳定，以避免出现振荡，或者发生最糟糕的情况：输出未经调节的输出电压。
2020-10-26 |
DC-DC转换器
联合碳化硅（UnitedSiC）扩大肖特基二极管产品组合
2020年10月26日，美国新泽西州普林斯顿 --- 碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。
2020-10-26 |
UnitedSiC
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SiC
,
联合碳化硅
【原创】一个马里兰大学材料博士的10年梦想
2001 年，李灏在美国马里兰大学获得材料博士学位后，加入到摩托罗拉实验室，从事前沿科技的应用研究，在这个实验室中，他萌生出了一个大胆的想法，这个想法和我们日常生活息息相关--他想把触控交互从二维发展到三维！
2020-10-26 |
李灏
,
触控交互
10000PPI：三星与斯坦福联合开发出迄今最精细OLED显示屏
今年4月，三星宣布研制6亿像素的传感器产品，直接突破人眼极限（约5亿像素）。而对于人眼的讨好，三星还在继续，这次出手的是显示部门。据IEEE报道，三星和斯坦福大学合力研制了精细度10000PPI的OLED显示技术。
2020-10-26 |
三星
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斯坦福
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OLED显示屏
Linux Kernel 5.10合并窗口期已关闭 诸多改进和新功能一览
伴随着首个候选版本的发布，Linux Kernel 5.10 合并窗口期已经结束。在经历七周，每周一次的候选版本更新之后，Linux Kernel 5.10 正式版将会在今年 12 月正式发布。
2020-10-26 |
LINUX
浪潮云ICP Edge通过信通院边缘云双认证
近日，浪潮云ICP Edge在信通院组织的首批“边缘计算标准件计划”中，围绕60余个边缘计算关键能力评测指标，经过为期一周的现场测试，首个通过本次边缘云评测。
2020-10-26 |
浪潮云
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ICP-Edge
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信通院
OPPO智慧屏携TUV莱茵低蓝光认证进军智能电视领域
10月19日，以“One More Step步入新境”为主题的“OPPO智美生活发布会”在上海举行，酝酿已久的OPPO智能电视及其过去一年多来精心构筑的物联网（IoT）产品矩阵正式面世。作为OPPO在IoT领域的合作伙伴，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV集团（以下简称“TUV莱茵”）为最新发布的OPPO智能电视颁发了低蓝光认证。
2020-10-26 |
OPPO
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TUV莱茵
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智能电视
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