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芯品速递|芯海科技CBM8570:六重防护+动态校准 重塑便携设备电池管理
在智能设备不断追求长续航和更小体积的背景下,电池管理系统(BMS)的设计需在有限空间内实现高精度的能量管理和安全防护。
2025-09-05 |
芯海科技
,
CBM8570
集成QNX OS for Safety的NVIDIA DRIVE AGX Thor开发套件现已全面上市
开发者可借助QNX OS for Safety 8与DRIVE AGX Thor,加速从原型到量产的创新进程
2025-09-05 |
QNX
,
NVIDIA
微结构不均匀性(负载效应)及其对器件性能的影响:对先进DRAM工艺中有源区形状扭曲的研究
在DRAM结构中,电容存储单元的充放电过程直接受晶体管所控制。随着晶体管尺寸缩小接近物理极限,制造变量和微负载效应正逐渐成为限制DRAM性能(和良率)的主要因素。而对于先进的DRAM,晶体管的有源区 (AA) 尺寸和形状则是影响良率和性能的重要因素。在本研究中,我们将为大家呈现,如何利用SEMulator3D研究先进DRAM工艺中存在的AA形状扭曲和与之相关的微负载效应与制造变量。
2021-08-23 |
DRAM
,
SEMulator3D
OpenSSH 8.7版本发布:支持实验性的SFTP for SCP
OpenSSH 刚刚迎来了 8.7 正式版,相关改进主要围绕 SCP 展开,以及为将来的变化做准备。
2021-08-23 |
OpenSSH
,
SCP
Cepton激光雷达创新成果在2021年Tech.AD欧洲奖中喜获两项大奖
领先的激光雷达解决方案供应商Cepton凭借创新成果在今年的Tech.AD欧洲奖评选中获得了两项大奖,为公司面向多个行业的不断增长且屡获殊荣的激光雷达解决方案阵容再添新成员。
2021-08-23 |
Cepton
,
激光雷达
特斯拉D1 AI芯片细节盘点:500亿晶体管、400W热设计功耗
近日的特斯拉AI日活动上,特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”,规模庞大,令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造,核心面积达645平方毫米,仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右),集成了多达500亿个晶体管,相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。
2021-08-23 |
特斯拉
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AI芯片
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晶体管
Linux 5.14稳定版可能于下周末发布
Linux 5.14周期正在顺利进行,很可能Linux 5.14稳定版内核会在下周末发布。Linus Torvalds刚刚发布了Linux 5.14-rc7作为最新的每周测试候选版本。
2021-08-23 |
LINUX
三星预告单条容量高达512GB的DDR5-7200内存模组
在近日举办的年度 Hot Chips 半导体会议上,三星内存部门在一份 PPT 中,详细介绍了他们在 DDR5 内存模组上取得的最新进展。
2021-08-23 |
三星
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DDR5
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DDR5-7200
长电科技2021年上半年盈利营收再创历史新高
8月20日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2021年半年度财务报告。报告期内,2021年上半年营业收入为人民币138.2亿元,同比增长15.4%;实现净利润人民币13.2亿元,同比增长261.0%。
2021-08-23 |
长电科技
海信荣获EISA大奖,实现电视技术领域的新里程碑
海信电视深受消费者喜爱的电视产品65U8GQ,荣获EISA“Display Video per Home Theatre”类别下的2021-2022年度最佳家庭电视奖。得益于创新科技、多功能性和高性价比等各种优点,此电视喜获EISA与其专家团队的一致好评。
2021-08-23 |
海信
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EISA
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65U8GQ
泰雷兹被IDC MarketScape评为身份安全高级认证领域的领导者
在 IDC MarketScape 最近发布的一份报告中,泰雷兹 (Thales) 被评为身份安全高级认证领域的领导者。该报告名为《IDC MarketScape:2021 年全球身份安全高级认证供应商评估》,是针对全球范围内提供高级身份认证安全软件的企业所进行的定量和定性评估,评估依据包括 2020 年企业的收入、技术、终端,以及对使用这些技术的客户的调查。
2021-08-23 |
泰雷兹
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IDC
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Thales
英特尔技术推动能源网络转型,应对气候变化挑战
近日,英特尔公司能源业务全球总经理Mike Bates以亲身经历的德克萨斯州大规模发电故障为例,针对能源系统结构存在的问题撰写了文章,他指出当前能源系统结构存在着无法合理分配电力,以及向可再生能源转变等问题,他提出,英特尔的创新技术将成为能源网络转型的关键驱动力。
2021-08-23 |
英特尔
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能源系统
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能源网络
Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 与意法半导体STMicroelectronics 宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。
2021-08-23 |
Cree
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意法半导体
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SiC
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晶圆
干货 | IGBT模块及散热系统的等效热模型
功率器件作为电力电子装置的核心器件,在设计及使用过程中如何保证其可靠运行,一直都是研发工程师最为关心的问题。功率器件除了要考核其电气特性运行在安全工作区以内,还要对器件及系统的热特性进行精确设计,才能既保证器件长期可靠运行,又充分挖掘器件的潜力。而对功率器件及整个系统的热设计,都是以器件及系统的热路模型为基础来建模分析的,本文对IGBT模块的等效热路模型展开基础介绍,...
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2021-08-23 |
IGBT
,
英飞凌
应用材料公司发布2021财年第三季度财务报告
应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2021年8月1日的2021财年第三季度财务报告。
2021-08-23 |
应用材料公司
捷途汽车获TUV莱茵PM2.5空气净化、低臭氧负离子China-mark认证
日前,德国莱茵TUV大中华区为奇瑞控股集团有限公司旗下A+级SUV -- 捷途X70 PLUS诸葛版颁发了“PM2.5空气净化、低臭氧负离子”China-mark(中国标识)认证证书。这是国内首款获此认证的车型,也是今年3月双方正式启动“智能健康生态汽车项目”后,TUV莱茵助力捷途汽车打造的首款智能健康汽车标杆产品。
2021-08-20 |
捷途汽车
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TUV莱茵
Mavenir被Telekom Romania选中提供云原生IMS、VoLTE和VoWi-Fi
网络软件提供商Mavenir利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。公司宣布已被Telekom Romania Mobile Communications选中,为其部署云原生IMS (vIMS)平台以及VoLTE和VoWi-Fi微服务。
2021-08-20 |
Mavenir
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IMS
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Telekom-Romania
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