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Cree LED携手Cooper Optoelectronics 优化灯带照明打造柔和空间

Cree LED与Cooper Optoelectronics达成新的合作伙伴关系！这一强强联合将为灯带照明领域带来前所未有的突破，为各类照明应用场景提供卓越的解决方案。

2025-05-27 | Cree LED, Cooper Optoelectronics

金升阳推出1-2W定压高隔离小体积砖类电源

关注到市场对小体积高隔离、低隔离电容、低漏电流的电源的广泛需求，金升阳不断对产品进行规划升级，现隆重推出如下图所示系列产品，部分产品陆续上市中......

2025-05-27 | 金升阳, 电源

通宇通讯在巴塞罗那2025年世界移动通信大会上发布创新产品MacroWiFi

2025年3月3-6日，领先的无线技术创新企业通宇通讯在巴塞罗那2025年世界移动通信大会(MWC)上发布了其开创性的MacroWiFi产品。这款新产品标志着无线通信技术在大型户外应用领域取得里程碑式发展，开启了户外智能通信的新时代。

2025-03-06 | 通宇通讯, 2025年世界移动通信大会, MacroWiFi

华为发布四大创新全光解决方案构建以AI为中心的F5.5G全光网络，共赢智能时代

在MWC 25巴塞罗那期间举办的绿色全光网络论坛上，华为光产品线副总裁金志国(Kim Jin)发布了四大创新全光解决方案，旨在助力全球运营商构建以AI为中心的F5.5G全光网络，实现智能时代的共赢。

2025-03-06 | 华为, AI, F5.5G

舒华AI健身助手再升级！深度整合DeepSeek技术，多端口已上线

3月5日，"舒华运动APP"及"来一场"全民健身小程序均已接入全新一代AI健身助手2.0版本。这是舒华体育（SHUA）在智能跑步机率先实现AI健身助手功能后的又一技术突破。

2025-03-06 | AI健身助手, DeepSeek, 舒华体育

ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围

2025-03-06 | ROHM, MOSFET, RS7E200BG

Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。

2025-03-06 | Qorvo, QSPICE, 电路仿真软件

是德科技与三星联合展示基于 NVIDIA AI Aerial 平台的 AI-for-RAN 技术

开发新的 AI 模型以增强 RAN 性能和吞吐量，增加系统容量并降低功耗

2025-03-06 | 是德科技, 三星, AI-for-RAN

生态共融：RISC-V重构智能家居新范式 --2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛圆满落幕

2025年2月28日，由国家高端智能化家用电器创新中心与赛迪研究院集成电路研究所联合主办、青岛银河边缘科技有限公司协办的“2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛”在北京中关村国际创新中心圆满落幕。

2025-03-06 | RISC-V, 2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛

东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。

2025-03-06 | 东芝, TLP5814H

广和通发布基于新一代高通调制解调器及射频方案的小尺寸低功耗Cat.M模组MQ780-GL

3月5日，在2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通发布基于高通®E51 4G调制解调器及射频方案的小尺寸Cat.M模组MQ780-GL。

2025-03-06 | 广和通, MQ780, Cat.M

圣邦微电子推出三通道高精度电源监控芯片 SGM842

圣邦微电子推出高精度三通道电源监控芯片 SGM842。此款芯片以其卓越的精度和全面的功能为电源系统的数字监控提供了强有力的支持。

2025-03-06 | 圣邦微电子, SGM842

紫光展锐与中国联通联合发布5G eSIM 平板

2025年3月3日至6日，在全球移动通信行业的年度盛会 —— 世界移动通信大会（MWC 2025）上，紫光展锐联合中国联通重磅发布了支持eSIM的5G平板VN300E。

2025-03-06 | 紫光展锐, 中国联通联, VN300E

广和通与MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组

3月5日，2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx（3天线发射）+L4S（Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput）的技术性能。

2025-03-06 | 广和通, Mediatek, FG370

做对这三点让联发科蝉联中国大陆旗舰芯片市场霸主

3月4日，台湾媒体报道称，联发科总经理、董事兼首席运营官陈冠州在巴塞罗那MWC 2025期间透露，2024年联发科在中国大陆旗舰芯片市场的占有率接近四成，预计今年将继续保持增长态势。

2025-03-06 | 联发科, MWC 2025, 芯片

DXC与ServiceNow携手推动保险业人工智能创新

ServiceNow和DXC扩大战略合作伙伴关系，将DXC业界领先的软件和专业知识与ServiceNow的人工智能平台相结合

2025-03-06 | DXC, ServiceNow, 人工智能

Comviva推出下一代MobiLytix Rewards

Comviva推出下一代MobiLytix Rewards，以提供AI驱动的SaaS忠诚度平台

2025-03-06 | Comviva, MobiLytix Rewards