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2月23日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能，还具备设计紧凑、超低功耗等优势，在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡，为轻量化5G的加速普及再添动力。

移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组，为轻量化5G普及再添动力

RedCap，即Reduced Capability（降低能力），也称为5G轻量化技术，是3GPP在5G Release 17阶段推出的一种新技术标准协议。该技术通过更具成本竞争力的轻量级架构，将5G的低延迟、高可靠性以及网络切片等功能集成在一起。对于一些需要5G特性但不需要5G高速率、大带宽的应用场景，RedCap技术提供了一种经济且高效的解决方案。

低功耗、高性能，成本竞争力凸显

Rx255G系列模组所搭载的MediaTek T300系列5G RedCap平台，具备MediaTek的5G RedCap UltraSave功能，其功耗比现有的4G IoT调制解调器降低60%，与5G增强移动宽带（eMBB）调制解调器相比，功耗降低70%，且在启用R17节能功能时，将额外节省10%的功耗。

Rx255G系列支持5G独立组网（SA）和LTE Cat 4双模。5G支持20MHz带宽，支持256QAM/64QAM调制方式，最大下行、上行速率分别可达到220 Mbps、121 Mbps。同时，该系列模组支持GNSS定位等功能。

移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer表示：“很高兴移远再次为全球市场带来5G RedCap模组新品。对于物联网应用来说，Rx255G系列RedCap模组既实现了5G NR的主要功能，又避免了较大的功耗和成本，在各方面实现了良好的平衡，可为那些需要超可靠低延迟通信（URLLC）以及网络切片的广泛场景提供更好的支持。”

MediaTek无线通信事业部总经理苏文光（Evan Su）表示：“T300系列是全球首个支持RedCap的6nm射频SoC单芯片解决方案。RedCap技术是推动5G普及的关键手段，它赋予我们的客户优化组件的能力，并使各种应用以更具竞争力的成本接入5G网络。”

兼容设计，应用广泛

在外观设计上，Rx255G系列拥有多种封装方式，包括LGA、M.2、Mini PCIe，提供包括USB 2.0和PCIe 1.0在内的多种接口。同时，该系列模组还与移远Cat 4 模组EG2x、EC2x系列兼容，为客户从Cat 4迁移到5G提供了更加快捷的解决方案。

Rx255G系列非常适用于智能电网、视频网联、车联网、POS机、工业自动化、FWA等应用场景。

Rx255G系列模组可搭配移远多款天线产品一起使用，终端客户可根据实际应用场景配套购买天线，从而缩短产品上市时间。

更安全，更可靠

移远在模组开发的过程中，一直将安全置于核心位置，从产品架构到固件/软件开发，均遵循领先的行业实践和标准，通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞，并将安全实践（如生成SBOM和VEX文件）以及固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司（股票代码：603236）是全球领先的物联网整体解决方案供应商，拥有完备的IoT产品和服务，涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组（5G/4G/边缘计算）、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品，以及物联网解决方案、认证与测试、智慧城市、工业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验，产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息，敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/，关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件�。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240222601818/zh-CN/

2月23日，全球光网络知名媒体Lightwave公布了光通信年度创新大奖（Lightwave Innovation Reviews）结果，华为OptiX OSN 9800&1800系列产品、50G PON解决方案、DQ ODN解决方案、全光数据中心解决方案、小型化OTN解决方案分别荣获六项创新大奖，彰显了华为在光网络领域的领先技术领导力。

Lightwave已持续多年在美国光纤通讯博览会(OFC)期间评选并颁发光通信年度创新奖，评委由运营商、分析师机构高管、分析师、工程师及高校研究人员等组成。

在光传输领域，华为OptiX OSN 9800和1800系列是华为旗舰波分产品，适用于算间高速互联、家庭宽带、移动承载、企业和政府专线等骨干、城域、接入波分端到端综合传输场景。其中OSN 9800 M24产品支持单波400G/800G/1.2Tbps超高速率、和Super C+L 12THz超宽光纤频谱，可提供单纤容量96 Tbit/s的超大线路容量，满足未来十年容量需求；OSN 1800 V Pro产品可以将全光交换从核心层向接入层延伸，实现100G到站和多业务承载，帮助运营商降低超过30%的建网成本。

在光接入领域，华为50G PON解决方案是业界首个商用的对称50G PON解决方案，通过创新的三模合一和业界最高支持32dB超大光功率预算的光模块，用户可以根据自身需求进行平滑升级，为万兆业务提供了最优的TCO演进路径。华为DQ ODN解决方案基于创新的预连接和光虹膜技术，可智能识别光路拓扑和光衰情况，实现整网可视可管，TTM（Time to Market）缩短30%，部署效率提升40%，故障定位时间缩短到15分钟，助力运营商提升数智化千兆光网运营能力。

针对电力、交通等行业场站生产网场景，华为小型化OTN解决方案支持主流100G线路带宽、未来可平滑演进到单波800G，满足智能化业务带宽需求。支持fgOTN/OSU硬管道技术，一网承载不同业务，业务间100%物理硬隔离，“0”串扰，保障网络99.999%高可靠性。通过省去传统OTN光层规划、设计和调测，并结合简化网络架构，轻量化和典型化设备配置，实现中小站点高效建网。

针对数据中心互联，华为全光数据中心（DC OptiX）解决方案实现分布式数据中心间超宽、极简、智能的全光互联。单波速率最高可达1.2Tbit/s、单纤容量高达96Tbit/s，有效降低单bit投资；创新SOCC（存储与光协同）协议，助力金融交易零失败；高集成光电合一设计，节省50% 以上DC空间；一键式8分钟自动开局，极简部署；同时瞬态OTDR、同缆检测等创新技术准确快速定位故障，降低部署运维成本。

Lightwave 主编 Sean Buckley 表示祝贺："我谨代表Lightwave祝贺华为获得了 这六项大奖。经过激烈的奖项评选，Lightwave希望表彰对行业产生重大影响的最具创新性的产品、项目、技术和服务。”未来，华为将不断深耕光传送、光接入、光终端三大领域，通过持续的技术突破和产品创新，帮助运营商网络向F5G Advanced演进，加速企业数字化、智能化转型，加固智能时代的联接底座。

来源：华为

作者：In Kyu Kho，安森美产品营销

要实现全自动驾驶汽车，需要整合来自多种传感器的信息，其中摄像头的信息可能是最重要的。这些摄像头必须能够在各种条件下连续捕捉最微小的细节，以确保车辆乘客和其他道路使用者的安全。本文将探讨在选择图像传感器时需要注意的关键特性，以便为自动驾驶汽车提供所需的出色功能组合。

图 1. 图像传感器是实现自动驾驶的重要组成部分

图像传感器负责将光子转化为电子，然后存储为数字图像数据。如今，图像传感器广泛应用于各种摄像头视觉应用，包括智能工厂、医学成像和汽车领域。图像传感器的选择取决于给定应用所需的性能水平。在决定使用哪种图像传感器时，首先需要了解所需的帧率、预期的照明条件和所需的系统容限，但如果缺乏视觉系统方面的工程专业知识，可能会让这个过程变得艰巨。好在有几种标准可以用来比较不同图像传感器的性能。

传感器分辨率和灵敏度

在测量精度至关重要的应用中，传感器分辨率是一项关键指标，因为它决定了捕捉图像的感光表面行和列上的像素数量。所需的最小像素数量取决于图像中需要检测的最小特征。虽然理论上每个维度只需 2 个像素即可解析物体的单个特征，但对比度不足和图像噪声意味着实际应用中至少需要 4 或 5 个重叠像素，才能完全解析一个特征。

灵敏度衡量传感器将光子转化为电子的效率，在几乎所有应用中都很重要。它衡量传感器识别可用图像所需的时间和照度（照明）。灵敏度还受到传感器噪声的影响，因此信噪比 (SNR) 是一项重要指标。具有高信噪比的传感器可在低光条件下提供更高质量的图像。灵敏度在监控和医疗应用中尤为重要，因为这些应用即使在低光条件下也需要高质量的图像。虽然图像传感器资料手册提供了灵敏度指标，但有时很难比较不同制造商生产的传感器的灵敏度。自动驾驶汽车即使在低光（近乎黑暗）的条件下，也需要高水平的细节，因此在选择图像传感器时，必须仔细考虑分辨率和灵敏度这两项关键指标。

动态范围和帧率

动态范围是指一个像素的最小（噪声）信号与其最大阱容之间的比值，它定义了图像中存在多少不同亮度级别。在具有极端光照条件的应用中，这是一个特别重要的特性。动态范围指标基于欧洲机器视觉协会 (EMVA)1288 标准，并以分贝 (dB) 为单位，因此可以轻松地根据大多数传感器资料手册进行比较。

图 2：右侧图像具有更高的动态范围

帧率是传感器的速度指标，以每秒读取的图像（帧）数 (fps) 来衡量。在捕捉快速移动物体的应用中，高帧率非常重要，因为需要较短的曝光时间，以防止出现模糊和减少运动伪影。随着传感器像素数量增加，可实现的最大帧率会降低。例如，使用低质量的视频图形阵列 (VGA) 图像传感器可以实现更高的帧率，而使用全分辨率 2000 万像素传感器则无法达到同样的效果。支持“感兴趣区域”(ROI) 的传感器可以将高帧率与高分辨率结合起来。这类传感器会确定图像中要进行处理的一个或多个区域，而忽略图像的其他所有区域。这有效降低了整体图像分辨率，因而能够实现更高的帧率。与标准汽车一样，自动驾驶车辆在高速行驶过程中会遇到各种光照条件，因此在选择图像传感器时，高动态范围和高帧率是至关重要的特性。

运动与色彩

CMOS 图像传感器使用的两种读出方法是卷帘快门和全局快门。卷帘快门法在曝光时逐行读出传感器的像素，因此是一种非常快速的技术。与使用全局快门的传感器相比，它每个像素使用的晶体管数量更少、噪声更小、灵敏度更高，且成本更低。建议在需要高动态范围的应用中使用卷帘快门传感器。在全局快门读出方法中，每个像素会同时曝光，因此像素行之间没有捕捉延迟。然而，这种方法既昂贵又难以实现。

在测量记录和存在检测等应用中，可以接受采用黑白图像传感器，但现在许多应用都需要彩色图像。不过，黑白传感器也具有一些优势。为了使传感器提供彩色图像，需要在像素级别以拜尔模式排列 RGB 滤光片。不过，拜耳色彩插值会导致细节和整体测量精度降低。因此，只有在应用需要色彩信息时，才需要使用彩色传感器。显然，自动驾驶汽车应用需要捕捉彩色图像并使用卷帘快门传感器。

像素大小

有一种误解是，像素越大，图像质量就越好。虽然较大的像素有更多面积可用于收集光线，但并不意味着可以获得更高质量的图像。需要注意的是，分辨率和像素噪声指标等因素在决定图像质量方面也起着重要作用。较小的像素往往具有较低的暗信号不均匀性 (DSNU)；在较高温度下，暗信号不均匀性会限制低光性能。在某些情况下，像素较小的传感器性能会优于像素较大的传感器。在设计摄像头系统时，必须考虑在速度、灵敏度和图像质量特性之间取得良好的平衡，以实现出色的性能。

CMOS 传感器解决方案

Hyperlux 传感器系列是安森美推出的第二代超级曝光像素技术平台，在 300 万像素至 800 万像素及更高分辨率的汽车成像应用中性能出色。凭借超过 120 dB 的无闪烁 (FF) 单次曝光和 150 dB 的超高动态范围 (HDR) 与 LED 闪烁消除 (LFM) 技术，该系列传感器能够在汽车应用温度范围内提供稳定的图像质量和动态范围，无需在不同光照条件下更改设置，从而减少了延迟并提高了安全性。该系列 2.1 µm 图像传感器包括智能 ROI、像素合并 (binning)、阵列框选 (windowing) 和双输出等灵活功能。这些功能可以同时输出不同分辨率 (ROI) 和不同积分时间的数据等灵活的数据格式。该传感器专为 ASIL-D 系统设计，其精密的实时安全机制和故障检测功能有助于实现更高级的先进驾驶辅助系统 (ADAS)。

了解是选择的关键

本文介绍了在为自动驾驶汽车应用选择 CMOS 图像传感器时需要考虑的关键特性，包括分辨率、灵敏度、速度、动态范围、运动和色彩。安森美 Hyperlux 图像传感器提供了上述各项特性的出色组合，非常适合各种汽车应用。

2024年5月22-24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于广州盛大开幕！

大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、展览展示等多种形式，搭建高层次、高水平的半导体行业交流平台。

大会背景

面对当前错综复杂的国际环境和跌宕起伏的集成电路市场，2024年必将是令人期盼的关键之年。“第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将紧密围绕主题，聚焦产业界关注的焦点，努力将本届大会办成参会嘉宾和代表“带着兴致来、满怀激情归”的“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。

中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会已在广州举办了三届，以其内容专业、形式多样、影响深远，受到各级政府领导的高度重视，获得业界的广泛关注和好评。

大会地址

广州黄埔区知识城国际会展中心

组织机构

指导单位

中国半导体行业协会

中国集成电路创新联盟

广东省工业和信息化厅

广东省发展和改革委员会

广东省科学技术厅

广州市工业和信息化局

主办单位

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

集成电路封测创新联盟

集成电路装备创新联盟

集成电路材料创新联盟

集成电路零部件创新联盟

集成电路检测与测试创新联盟

集成电路投资创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

承办单位

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

广东粤财基金管理有限公司

广州湾区半导体产业集团

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

粤港澳大湾区半导体产业联盟

《微电子制造》编辑部

上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

支持单位

广州市工业和信息化局

广州市黄埔区人民政府、广州开发区管理委员会

报名登记

报名通道 2月21日 正式开启

大会论坛

1、高峰论坛：

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路产品设计、先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域，重点突破、推进产业重大项目顺利进展，加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

2、专题会议：

(1) 集成电路制造生态发展论坛

(2) 设计与制造协同论坛

(3) 功率及化合物半导体发展论坛

(4) 集成电路质量保障和提升论坛

(5) 汽车芯片应用牵引创新发展论坛

(6) 智能传感器专题论坛

(7) 半导体材料创新发展论坛

(8) 装备与零部件创新论坛

(9) 检测与测试创新论坛

(10)半导体产业投资合作论坛

(11)复旦微电子学院校友会论坛

往届回顾

第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD2023）

第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD 2021）

第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛（CICD 2020）

更多往届精彩回顾，请点击：砥砺前行，精彩不止︱集成电路制造年会往届回顾

注：“砥砺前行，精彩不止︱集成电路制造年会往届回顾”请链接至：https://mp.weixin.qq.com/s/poRRt1UNnmHBf0CHOzADgQ

长按识别，即刻报名或点击链接

* 注：早鸟票活动最终解释权归CICD组委会所有

会议联络