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2024年2月26日,西班牙,巴塞罗那 —— 今日,OPPO在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)宣布将全面发力AI领域,并携多项最新创新产品与技术亮相展会。OPPO发布集超轻重量与全彩显示于一身的OPPO Air Glass 3概念产品,带来AI体验方式新探索。

OPPO还宣布,今年第二季度,全球OPPO Reno11系列及OPPO Find N3也将引入包括AI消除功能在内的一系列生成式AI功能。未来,生成式AI功能将覆盖包括下一代Reno手机在内的更多全球OPPO产品中,令人人尽享AI。

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OPPO智能云(大湾区)数据中心

深耕海外,欧洲市场前景可期

OPPO于2018年以Find X系列进入欧洲市场,凭借领先的产品与技术实力成为欧洲消费电子领域以及5G行业发展的重要参与者之一,始终对欧洲市场保持持续性投入,并通过温网、法网、UEFA欧冠联赛、巴黎国际摄影艺术展等多元化的品牌活动,与欧洲用户保持紧密连接。

2024年1月24日,OPPO与诺基亚达成包括5G标准必要专利和其他蜂窝通信技术方面在内的全球专利交叉许可协议。在大会期间,OPPO宣布将与欧洲重要运营商西班牙电信达成为期三年的战略合作,为OPPO深耕国际市场,尤其是欧洲市场提供有力支持。为践行对欧洲市场的长期承诺,OPPO宣布在已有业务的市场,用户将能很快买到OPPO的创新产品。

稳居全球第四,领先产品技术印证实力

在整体市场充满挑战的2023年,OPPO通过影像旗舰OPPO Find X6系列、折叠旗舰OPPO Find N3系列等多款突破性产品,以9%的市场占有率和超过1亿的出货量,位居2023年全球智能手机市场出货量第四位(Canalys)。OPPO全球用户数量突破6亿,覆盖超过60个国家和地区。据世界知识产权组织(WIPO)所发布2022年国际专利条约(PCT)申请数量排行榜,OPPO全球排名第6位。

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OPPO Inspiration Zone初创企业展区

OPPO积极携手全球顶尖合作伙伴共同创新,在MWC24现场与高通技术公司、联发科技介绍OPPO AI消除功能等创新成果;在谷歌Android Partner Walk(安卓合作伙伴区)展台,OPPO Find X7系列在内的多款旗舰手机与IoT产品吸引了众多参观者;同时,OPPO与微软宣布将深度合作,探索在不同终端上如何运用AI科技提升用户体验。在不久的将来,OPPO手机用户通过微软的“连接至Windows”(Link to Windows)以及一个新的插件,在连接的个人电脑上可使用Copilot进行内容生成、信息翻译、地址导览等任务处理,让AI生活体验升级。

秉持致善创新的理念,OPPO还支持6家科创合作伙伴在MWC的4YFN展区共建OPPO Inspiration Zone,并与初创团队锐思智芯、高通一道,展示包括AI  Motion算法在内的融合视觉传感技术,积极探索AI生态未来。

未来,OPPO将持续投入AI等前沿技术创新,不断推出领先产品与服务,为全球更多用户带来自在科技体验,引领智慧生活。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,业务遍及全球60多个国家和地区,超过3万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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这款多功能材料既具备传统复合材料的优势,又可以满足独特的制造和性能要求

原索尔维集团拆分后成立的特种化学企业 Syensqo 日前宣布推出全新复合材料品牌 Swyft-Ply ™,旨在强化电子与智能设备市场的设计方案选择。其中, “Swyft“ 强调了该公司坚固、轻质复合材料所具有 的快速固化特性,同时 “Ply“ 体现了复合材料零件的设计中多层材料的应用。

Syensqo 特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁 Andrew Lau 表示:“我们开发 Swyft-Ply ™ 时,充分考虑到了当前电子与智能设备行业的快速开发周期和大批量制造要求。由于采用了流动性可控 的树脂且兼容包覆成型等其他工艺,我们的材料能够被快速进行加工,并有助于降低二次制造成本。我们期待 Swyft-Ply ™复合材料将在市场上得到更加广泛的应用。“

Swyft-Ply ™产品的开发充分利用了复合材料的轻量化和高强度等传统优势,不仅使全新的外观设计变得 更轻薄,而且还兼具设备制造商所需的设计灵活性和自由度。同时,Swyft-Ply ™产品组合能够让客户选 择自己特别关注的重要材料功能特点,例如:介电性能、热特性,以及 UL94 阻燃性。

凭借对复合材料的深入了解,Syensqo 能够为电子市场采用这项技术提供大力支持。Syensqo 专业的团 队将与客户紧密携手合作,从产品配制到数据生成和应用工程,将概念变为现实。

此外,Swyft-Ply ™产品组合基于多种聚合物树脂和增强材料,有多种材料规格可供选择,并在经过特别 配制后,可以通过快速固化、控制流量和扩展储存条件,最大限度地提高加工效率。

在 3 月 5-7 日举办的“2024 年法国巴黎国际复合材料展览会“(JEC World 2024)上,Syensqo 将正 式推出 Swyft-Ply ™品牌(展位号:5 号馆 K58 号展位)。

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Syensqo 推出 Swyft-Ply ™品牌,这种多功能材料既具备传统复合材料的优势,同时又可以满足独特的制造和性能要求 (照片来源:Syensqo, PR007)

关于 Syensqo 

Syensqo 以科技为本,致力于开发突破性解决方案,改善我们生活、工作、出行和娱乐的方式。受到欧内斯特·索尔 维在 1911 年创立的索尔维会议的启发,我们汇聚顶尖人才,携手遍布全球 30 个国家的 13,000 多名员工,突破科 学和创新的边界,为客户助益。

我们的解决方案为家居、食品和消费品、飞机、汽车、电池、智能设备和医疗应用等领域提供更安全、更清洁和更 可持续的产品。我们以卓越的创新能力为实现循环经济的宏伟目标赋能,探索技术突破,推动人类进步。 

请访问 www.syensqo.com 了解更多信息。

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全国政协委员走进OPPO,了解AI手机发展情况

在今年的中央经济工作会议上,习近平总书记指出,整合科技创新资源,引领发展战略性新兴产业和未来产业,加快形成新质生产力。新质生产力的提出,不仅意味着以科技创新推动产业创新,更体现了以产业升级构筑新竞争优势、赢得发展的主动权。

2月26日,在全国两会召开前夕,全国政协委员、中国工程院院士、科学院信息工程研究所原党委书记吴世忠,全国政协委员、东南大学副校长、研究生院院长金石,全国政协委员、南通大学教授、原校长施卫东,全国政协委员、恒银科技董事长江浩然,全国政协委员、鹏信集团董事长聂竹青,中国电子信息产业集团科技领军专家何洪文等多位专家走进OPPO 总部,了解AI手机发展情况,并围绕“加快AI手机生态建设、打造通信行业新质生产力”举行专题座谈。

OPPO高级副总裁段要辉、OPPO品牌部部长刘玲、OPPO AI中心产品总监张峻、OPPO安全与隐私部部长韩方等作为企业代表,向全国政协委员介绍OPPO在AI大模型领域的最新洞察和进展。

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全国政协委员正在体验OPPO AI手机

紧抓AI大模型机遇,国产AI手机有望取代iPhone时刻

在生成式AI与大模型技术快速发展的趋势下,手机作为用户规模最大、便携性强、开发者社区完善的移动终端,承载着AI技术普惠、解决用户痛点的重要使命。随着国产厂商在AI大模型技术的深度探索,手机行业有望迎来比肩“iPhone时刻”的全新时代。

OPPO作为国内率先探索AI大模型技术在手机端应用的厂商之一,致力于成为AI手机的贡献者和普及者。2024年1月,OPPO全新一代旗舰手机Find X7系列发布,第一次在端侧部署了约70亿参数的安第斯大模型,于行业内率先实现AI通话摘要、AI消除等功能,并在农历甲辰年春节期间,OPPO为更多机型推送了基于安第斯大模型的最新AI应用,把OPPO AI手机的卓越体验带到了超千万用户身边。

OPPO高级副总裁段要辉向与会的全国政协委员介绍了OPPO 在AI大模型方面的最新发展和战略规划。他表示,“手机作为用户最多的终端应用,是AI大模型创新与应用最重要的领域。2024年是AI手机的元年,OPPO在AI大模型方面倾力投入、厚积薄发,致力于挖掘AI大模型的用户价值,赋能美好生活。”

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OPPO 高级副总裁段要辉向全国政协委员介绍OPPO AI手机发展情况

发展新质生产力,AI手机成主要阵地

从人工智能、工业互联网到大数据,纵观近年来全球经济增长的新引擎,无一不是由新技术带来的新产业,进而形成的新生产力。在智能手机行业,AI大模型被认为是发展新质生产力的核心领域。OPPO 首席产品官刘作虎在OPPO AI战略发布会上表示,“AI手机将是继功能机、智能机之后,手机行业的第三个重大的变革阶段。AI手机时代下,手机行业和用户体验都将迎来革命性的变化。”

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全国政协委员、中国工程院院士、科学院信息工程研究所原党委书记吴世忠在座谈会上发言

吴世忠院士肯定了OPPO布局AI手机战略的行业价值,“人工智能是打造新质生产力的主要阵地,是新的工业革命。中国用户体量巨大,人工智能在手机领域的应用要结合中国国情,要带动通讯领域的整体发展。在建立AI生态以及制定标准上,要严格遵守‘三要’原则,即技术要公开、伦理要对齐、安全要合规。”

“1+N”智能生态体系,推进AI时代加速到来

日前,OPPO联合IDC发布首个AI手机白皮书,提出AI大模型技术将驱动智能手机向AI手机进化,能够充分解放用户的精力和创作力。同时,OPPO还创新性定义了AI手机的四大特征,并且首次发布面向AI时代的1+N 智能体生态战略。

在座谈会现场,OPPO AI中心产品总监张峻向调研组专家委员介绍AI手机的四大特征。张峻表示,“OPPO基于大模型与生成式AI技术的研究积累,认为AI手机需要具备高效利用计算资源、能够敏锐感知真实世界、拥有强大自学习能力以及具备一定创作能力的四大特征。”AI手机的四大特征,全面勾勒出AI时代手机的变革方向。

此外,张峻还对1+N 智能体生态战略进行了诠释,她表示,“1+N 智能体生态战略是以OPPO AI超级智能体和AI Pro智能体开发平台为核心组成部分,旨在满足AI 手机时代下用户对新一代智慧服务体验不断增长的个性化需求。”

据悉,OPPO从2020年推出首个AI大模型开始,就已经开始进行AI布局。经过三年积累,在2023年,OPPO推出自主训练的安第斯大模型(AndesGPT),并一举登上SuperCLUE知识与百科能力排行榜,排名仅次于GPT 4, 领先于其他所有的大模型。2024年伊始,OPPO正式宣布成立AI中心,整合全球研发资源,举全公司之力,向AI时代进军。在2024年春节期间,OPPO就已经面对超千万用户推动百余项 AI 实用功能。

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全国政协委员、东南大学副校长、研究生院院长金石在座谈会上发言

围绕OPPO在AI大模型技术上的探索,金石表示,“通讯行业发展迅速,潜力巨大,企业要紧抓AI机遇,加强应用层到物理层的全链条研究,通过与头部高校的紧密合作,工学交替,共同培养面向未来的复合型人才。”金石还呼吁,OPPO要尽快和产业链伙伴一起,建立AI手机行业标准,共同构建AI手机生态。

作为全球领先的智能设备创新者,OPPO多年来始终坚持探索底层技术创新,用关键技术解决关键问题。立足当下、着眼未来,随着AI大模型技术进入拐点,OPPO秉承开放友好的态度,呼吁行业共建共创,一起开启AI手机时代。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,业务遍及全球60多个国家和地区,超过3万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。

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广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330-GL及解决方案

广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发,并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU,进一步降低功耗,精简尺寸。

FM330系列模组符合3GPP R17演进标准,拥有卓越能效、网络覆盖增强和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段,FM330系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz,收发天线裁剪至1T2R,支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力,FM330系列的下行吞吐量高达 227Mbps,上行吞吐量达122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式,兼容广和通LTE Cat.6模组FM101系列,便于原有的4G终端平滑迭代至5G。

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FM330系列亮点

大会期间,广和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案,灵活满足全球客户的移动宽带应用需求。即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统,包括Windows、Linux、Android等,便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB接口与上位机连接,适用于台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。

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FM330可应用于多物联网场景

RedCap模组FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进,助力5G实现万兆下行、千兆上行、内生智能,推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。

联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示:

"作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分,RedCap技术助力我们实现5G普及的使命,使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系,共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品,为下一代网络连接注入强大动力。"

广和通MBB事业部副总裁陶曦表示:

"RedCap是推动5G商用的关键技术,助力FWA应用普惠至FWA-Lite入门级,加速5G向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模组FM330系列及解决方案,助力运营商进入5G-A新纪元,为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来,广和通将持续与MediaTek保持紧密合作,突破5G智联应用边界,实现双方长期共赢。"

关于广和通

广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品,助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。了解更多企业信息,请访问广和通官网 https://www.fibocom.com,关注广和通微信公众号"广和通FIBOCOM" ,或官方LinkedIn账号"Fibocom"。

稿源:美通社

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三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM,凭借三星卓越的12层堆叠技术,其性能和容量可大幅提升50%以上

先进的TC-NCF技术有效提升垂直密度和热性能

三星致力于满足人工智能时代对高性能和大容量解决方案的更高要求

三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。                                                          

三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H,HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。

“当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM,而我们的新产品HBM3E 12H正是为了满足这种需求而设计的,” 三星电子存储器产品企划团队执行副总裁 Yongcheol Bae 表示,“这一新的存储解决方案是我们研发多层堆叠HBM核心技术以及在人工智能时代为高容量HBM市场提供技术领导力而努力的一部分。

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三星首款36GB HBM3E 12H DRAM

HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜(TC NCF)技术,使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致,以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题,这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜(NCF)材料的厚度,并实现芯片之间的间隙最小化至7微米(µm),同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E 12H产品的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。

三星先进的热压非导电薄膜(TC NCF)技术还通过允许在芯片之间使用不同尺寸的凸块(bump)改善HBM的热性能。在芯片键合(chip bonding)过程中,较小凸块用于信号传输区域,而较大凸块则放置在需要散热的区域。这种方法有助于提高产品的良率。

随着人工智能应用的指数级增长,HBM3E 12H有望成为未来系统的优选解决方案,满足系统对更大存储的需求。凭借超高性能和超大容量,HBM3E 12H将帮助客户更加灵活地管理资源,同时降低数据中心的总体拥有成本(TCO)。相比HBM3 8H,HBM3E 12H搭载于人工智能应用后,预计人工智能训练平均速度可提升34%,同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍[1]

目前,三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品,预计于今年下半年开始大规模量产。

[1] 基于内部模拟结果

关于三星电子

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。通过SmartThings生态系统、以及与伙伴的开放合作,为消费提供无缝衔接的顺滑体验。

欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:news.samsung.com.

稿源:美通社

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作者:Arm 执行副总裁兼首席架构师与院士 Richard Grisenthwaite

我们的合作伙伴不断地寻求一个关键挑战的解决之道,这个挑战便是——如何在管理制造和良率相关成本的同时,以最大化的效率持续突破性能极限?如今,随着更复杂的人工智能 (AI) 加速计算领域不断发展,一个关键的解决方案应运而生,那就是芯粒 (Chiplet)。

芯粒技术通过组合多个较小芯片晶粒(而非单个更大的芯片晶粒)的方式来构建更大、更复杂的系统,此系统可以作为单一解决方案进行封装和销售。这便带来了有趣的新设计可能性,其中颇为激动人心的一个可能性是,过往选择现成解决方案的制造商现在有了能定制芯片的新选择。这个可能性的特别之处在于可组合性的概念,即通过复用一些优化过性价比的现有或标准化芯粒,构建完整的定制化解决方案。这种可复用性和标准化有望构建一个多供应商的芯粒供应链,使新老厂商都能有机会提供性能和实现差异化。

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提供加速芯粒应用所需的通用框架

为实现上述机会,设计人员将需要在许多无差异化的芯粒分区选择以及对接口标准化有相关影响的部分达成一致。一套通用框架对支持新一代芯片设计必不可少,并且需要大量目标明确的合作与投资。今天,我非常高兴地介绍两个新计划的最新进展,这两个计划将有助于实现该通用框架:

  • Arm 芯粒系统架构 (Chiplet System Architecture, CSA)Arm 与 20 多位合作伙伴正在分析和界定基于芯粒的系统的最佳分区选择,旨在开发 Arm CSA,以提高多个供应商之间的组件(包括物理设计 IP、软 IP 等)复用率。这些合作伙伴来自包括移动端、汽车和基础设施等多个行业市场,我们将共同探索如何更好地围绕不同芯粒类型的系统设计选择进行标准化。例如,如何对一个基于 Arm 架构的跨多个芯粒的系统,或是它们的高级属性(如系统内存或可信根的要求)进行分区。

  • 更新 AMBA 以实现芯粒协议标准化在过去的逾 27 年里,AMBA 一直是基础的开放行业标准。AXI 和 CHI 等 AMBA 规范广泛应用于数十亿的设备中。

    AMBA CHI 是基于 Credit 和传输包的高速总线,因此非常适用于芯粒。此前我们宣布的 AMBA CHI C2C 规范利用现有片上 CHI 协议,并定义了打包方式,使其能够在芯片(或芯粒)间进行传输。今天,我们非常高兴地宣布,通过业内各类合作伙伴的共同协作,开放规范现已正式发布。(更多详细内容,敬请期待后续微信文章)

    现有多个基于 AXI 的设计对于实现芯粒至关重要。我们致力于提供一个开放的 AXI C2C 规范,提供给目前在单芯片 AXI 设计获益的供应商使用。

携手合作 复杂问题迎刃而解

正如单块芯片是由 IP 模块组成一样,通过对 AMBA 和 CSA 的持续投入,合作伙伴将能够将一个基于 Arm 架构的系统分拆到多个芯粒。除了这些新标准,我们仍需要继续在几个 Arm 特定且全行业的层面上开展合作:

  • 物理层需要制定行业标准,例如 UCIe,以定义封装内的芯粒之间的数据传输(为 AMBA、 PCIe 和其他协议)的物理层,以及芯粒聚合其他非差异化方面。

  • 协议我们希望通过 PCIe 和 CXL 等行业标准协议以及 AMBA 等系统级芯片 (SoC) 上的互连协议,使得市场能够将来自主板的经严格定义的外设聚合到封装上。

  • 高级属性和分区对于使用 AMBA 协议的基于 Arm 架构的系统,将 SoC 分拆成芯粒具有无限的灵活性。CSA 将帮助 Arm 生态系统就最具价值的分区方案达成共识,以减少碎片化。

提供加速芯粒应用所需的通用框架

虽然芯粒的广泛采用可能仍需多年的进程,但是一想到这些标准将有助于加快向基于芯粒的系统的发展,我们感到十分兴奋。如今,Arm 平台的灵活性有助于实现新兴的芯粒生态系统。帮助合作伙伴以所需的灵活性快速构建定制芯片解决方案是我们一贯的发展方向。随着我们继续在日益复杂的环境中提供行业所需的计算、性能效率和软件解决方案,我们围绕新的关键标准和项目,比如近期发布的 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目,汇聚生态系统的力量,从而实现基于 Arm 平台的繁荣的多样化芯粒生态系统。

来源:Arm社区

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新闻要点
• 两家公司合作开发高效的超小尺寸设计,提供成本优化的高性能边缘平台,可降低部署开放式RAN的准入门槛。
• 该平台支持几乎所有机柜类型,通过PCIe扩展实现灵活的配置,从而可根据现场利用情况提供更多的加速或频段支持。
• QuantaEdge EGX77B-1U运营商级超薄服务器依托采用Intel® vRAN Boost的第四代Intel至强可扩展处理器。
• 已计划在部分市场进行首批部署,以满足严苛的现场环境和耗电量要求。

Mavenir和QCT携手Intel推出QuantaEdge EGX77B-1U小尺寸服务器,以支持开放式RAN部署。

QuantaEdge EGX77B-1U是一种高度可扩展的低功耗薄型(仅300mm厚)多接入边缘计算服务器,依托采用Intel® vRAN Boost的第四代Intel至强可扩展处理器,并搭载面向集中式和分布式无线接入网络的可扩展内存,符合面向4G和5G服务的ORAN、TIP和NEBS GR63第3级和GR3108第2类标准。EGX77B-1U的详细规格参数可在Mavenir和QCT的世界移动通信大会展台获取。

Mavenir一直与Intel紧密合作,以利用和实现采用Intel vRAN Boost的Intel第四代至强处理器的优势。双方的紧密合作带来了DU软件、Intel处理器的广泛优化,以及Intel FlexRAN参考软件在4G和5G领域的最新进步。这些新功能和特性现已在DU平台上开放,包括QuantaEdge EGX77B-1U。

QCT总裁Mike Yang表示:“QCT很高兴能与Mavenir和Intel这样在无线生态系统领先的合作伙伴携手,支持能够发挥5G开放式RAN的创新。通过提供符合标准、成本经济、稳健的开放式平台,QCT致力于加速各种创新的应用,不仅在于数据中心领域,也包括在边缘领域。”

Intel副总裁兼无线接入网络事业部总经理Cristina Rodriguez表示:“Mavenir和QCT处于行业创新的前沿,依托全世界首款完全集成加速功能的vRAN处理器,即采用Intel vRAN Boost的最新Intel vRAN处理器,提供高性能的开放式RAN软件和DU平台。我们之间的合作印证了我们对于提供灵活的解决方案,以满足全球市场各种不同外形尺寸、耗电量和环境要求的共同承诺。”

Mavenir首席执行官Pardeep Kohli指出:“Mavenir很高兴能与QCT和Intel合作。新推出的这款大容量优化1U完全定制型(chip-down)边缘服务器不仅扩大了我们的选择范围,扩展了我们的开放式RAN解决方案应用领域,同时也发挥了各家公司的互补性优势。”

这三家公司将继续加强合作,努力满足客户在开放式5G网络解决方案在设计、供货和部署方面多样化的领先性能和成本优化选项需求。

Intel、Intel徽标和其他Intel标志均为Intel Corporation或其子公司的商标。

关于QCT:

云达科技(QCT, Quanta Cloud Technology)是全球领先的数据中心解决方案供应商,致力于将超大规模硬件的效率优势与多元化行业领先企业的基础架构软件相结合,解决下一代数据中心设计和运营方面的挑战。QCT的客户包括云服务提供商、电信公司以及运行公有云、混合云和私有云的企业。

产品线包括超融合和软件定义的数据中心解决方案,服务器、存储设备、交换机、一体化机柜,以及广泛的硬件组件和软件合作伙伴生态系统。QCT通过自己的全球网络设计、制造、集成自己的产品并提供服务。QCT的母公司是《财富》全球500强公司广达集团(Quanta Computer Inc.)。 https://www.qct.io/

在2024年世界移动通信大会上与云达科技相会(5号展厅5E21号展台)。

关于 Mavenir:

Mavenir利用云原生的人工智能支持解决方案建设未来的网络,在设计上实现环保节能,助力运营商发挥5G的优势和实现智能、自动化、可编程的网络。作为开放式RAN的探索者和公认的行业颠覆者,Mavenir享誉盛名的解决方案为全球的移动网络提供自动化和变现能力,为120多个国家和地区的300多家通信服务提供商加速软件网络转型。这些客户为全世界超过50%的用户提供服务。有关更多信息,请访问 www.mavenir.com 。

在2024年世界移动通信大会(2024年2月26日至29日,巴塞罗那)上与Mavenir相会

如需了解我们的最新创新、世界移动通信大会展会公告,以及更多有关Mavenir如何在当下打造未来网络的信息,请与我们在2号展厅(2H60展台)的团队接洽。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240225454622/zh-CN/


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SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能

2024年2月27日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比, SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高,因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IGBT,实现了更高效率,因此非常适合三相变频驱动应用,如热泵、商用暖通空调(HVAC)系统以及工业泵和风扇。

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据估计,全球温室气体排放量约有26%来自于运行中的住宅和商业建筑,其中供暖、制冷和建筑物供电等间接排放量约占18%[1]。世界各国政府正致力履行其能源和气候承诺,更节能、更低碳的解决方案也随之日趋重要。

SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流,以实现出色效率。例如,安森美采用 FS7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比,功率损耗降低达 10%,功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下,这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计,同时提高能效。安森美的 SPM31 IPM 系列产品采用FS7技术,具备更佳的性能,实现高能效和更低能耗,进一步减少了全球的有害排放。

这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT,实现优异的热性能,且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高,是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案。此外,SPM31 IPM 还具有以下优势:

  • 栅极驱动和保护控件

  • 低损耗、具有抗短路能力的IGBT

  • 每一相有IGBT 半桥负端,以支持各种控制算法

  • 内置欠压保护 (UVP)

  • 内置自举二极管和电阻器

  • 内置高速高压集成电路

  • 单接地电源

更多信息:

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn


[1] International Energy Agency, Energy System, Buildings

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2月26日,以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024(以下简称:MWC 2024)在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂,共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。广和通以“提速互联 智向未来”为主题参展,在AI应用、5G-A、5G FWA等领域持续发力,推动AIoT技术及应用高效发展。

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2024年是5G-A商用元年,作为5G的扩充与增强,5G-A推动泛在万兆和千亿联接,可实现FWA万兆接入,为家庭、企业联网带来新体验。作为5G FWA领头羊,广和通现场带来了多款搭载5G模组的FWA解决方案,覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。通过探索前沿蜂窝通信技术及软件服务平台,广和通为客户提供了蜂窝+Wi-Fi集成解决方案,助力客户降低终端研发成本,快速进入重点市场。 随着5G-A发展,广和通将为客户带来10倍网络能力提升的FWA解决方案,上下行吞吐量得到极大提升。

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广和通积极推动全球RedCap发展。展会期间,广和通携手联发科技全球首发基于MediaTek T300的RedCap模组FM330系列。广和通CEO应凌鹏、广和通MBB事业部副总裁陶曦、联发科技无线通讯事业部总经理苏文光出席发布会现场。同期,广和通宣布与亚旭电脑、广达电脑、普莱德科技等多家AIoT产业伙伴合作RedCap终端,共促5G RedCap的落地部署。

物联网终端产生的丰富数据通过5G实时传至云端,推动大规模数据分析和学习。同时,终端侧AI在5G的助力下快速发展,实现更高的数据安全性、可靠性和更低时延,成为云端智能的有力补充。MWC期间,广和通展示了多款创新智能模组并携手行业客户推出多种智能解决方案,助力智能手持、车载后装、智慧零售、机器人等领域挖掘商机、重塑智能未来。

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畅想未来,智能世界与物理世界深度融合,个人生活、企业办公、工业生产都会进入万智互联的新时代,这意味着对网络的需求将从泛在千兆突破到泛在万兆、从联接扩展到感知、从关注能耗到关注能效。5G向5G-A演进,RedCap实现成本性能双优,正是承载上述突破、加速迈向智能世界的关键里程碑。5G和AI的融合将加速各行各业数字化转型,成为推动数字经济增长的"双引擎",加速构建万物智联的世界。

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精彩仍在继续未来三天,广和通欢迎参加MWC 2024的合作伙伴莅临参观广和通#5I33展台。更多精彩,敬请期待

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广和通诚邀莅临#5I33展台

关于广和通

广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品,助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。了解更多企业信息,请访问广和通官网 https://www.fibocom.com,关注广和通微信公众号"广和通FIBOCOM" ,或官方LinkedIn账号"Fibocom"。

稿源:美通社

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59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择

Littelfuse公司NASDAQLFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关,为设计人员提供无与伦比的灵活性,满足空间受限的应用需求。 凭借紧凑型设计和低功耗,59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供了可靠的解决方案。

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59177系列磁簧开关采用9.0 mm x 2.5 mm x 2.4 mm (0.354" x 0.098'' x 0.094")超小型尺寸,是Littelfuse产品组合中尺寸最小的包覆成型磁簧开关。 尽管体积小巧,但这款开关可在高达10 W的功率下处理高达170 Vdc0.25 A的电流,确保在要求苛刻的应用中实现最佳性能。

59177系列的主要优势之一,是能够在不消耗任何功率的情况下运行,因此非常适合低功耗应用。 该功能可以节省能源,并提高电池供电设备的整体效率。 此外,开关的包覆成型设计确保了出色的抗机械冲击和抗振动性能,为设计人员提供了更大的灵活性,以满足具有机械挑战性的应用需求。

除了体积小、功耗低之外,59177系列磁簧开关还具有多项设计、制造和终端用户优势。 该器件采用小尺寸设计,可在空间有限的环境中实现无缝集成,SMD封装允许使用典型拾放机器进行标准组件安装。 该开关还适用于潮湿、恶劣的环境,确保在各种条件下都能发挥可靠性能。 除此之外,它还能保证在延长的使用寿命内性能不会下降。 该器件在打开状态下无泄漏电流,是电池供电物联网应用的理想选择。

59177系列磁簧开关是Littelfuse全面产品组合的重要补充,可满足各类市场和应用的需求。 其设计灵活,非常适合用于:

  • 安全和访问控制系统,

  • 测量应用,

  • 电池供电消费电子产品和可穿戴设备,

  • 工厂自动化,

  • 加工设备,以及

  • 近程和限位传感。

Littelfuse全球产品经理Julius Venckus强调了这款开关的创新设计:“59177是我们尺寸最小的包覆成型磁簧开关,采用J型脚(引线)设计。 它具有增强的抗机械冲击和抗振动能力,使设计人员能够更灵活地应对具有机械挑战性的应用,节省了印刷电路板上的宝贵空间。

供货情况

59177磁簧开关系列可提供卷带包装,包装数量为1500支。 可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。 如需了解Littelfuse授权经销商名单,请访问Littelfuse.com

更多信息

如需了解更深入的技术信息,请访问59177系列超小型包覆成型磁簧开关产品页面。如有技术问题,请联系全球产品经理Julius Venckusjvenckus@littelfuse.com

关于Littelfuse

Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和打造更安全的世界提供动力。 凭借覆盖超过20个国家的业务和约18,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 Littelfuse成立于1927年,总部位于美国伊利诺伊斯州芝加哥。详情请访问Littelfuse.com

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