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11月28日,TRUSTECH 2023在法国巴黎盛大开幕。业界领先的半导体解决方案提供商—紫光同芯惊艳亮相,展示其在身份识别、电信、金融支付领域的科技成果。

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(照片:美国商业资讯)

身份识别领域,紫光同芯展示了符合国际ICAO标准且具备全球最高安全等级的证件芯片解决方案(海员证、因公护照)。电信领域,标准SIM、SWP-SIM、基于SWP-SIM的数字车钥匙、eSIM可穿戴设备等产品及终端应用悉数亮相。支付领域,从金融IC卡、可视卡、指纹卡、数字人民币硬钱包等芯片应用产品,到适用于POS、网络身份认证、物联网SE、生物识别等领域的安全专用MCU芯片,紫光创新支付技术备受关注。

不止于此,紫光同芯常务副总裁邹重人在“Innovation Stage”分享了全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案。他表示:“ 当前,智能POS需插入多张SIM卡才能覆盖各地网络,消耗大量人力进行连接部署,插拔卡的安全性也相对薄弱,影响了商业服务效率和用户体验。我们推出的方案基于世界一流的安全芯片,采用贴片方式嵌入,信息安全性高;支持eSIM线上激活,能自由切换运营商,节省部署成本;支持晶圆级个性化服务,大幅度节省板级空间;还可提供定制化的一站式方案,满足海内外不同客户需求。”目前,该方案已导入多家知名终端设备商。

更智能、更便捷、更安全,紫光同芯秉承这一使命,深耕汽车电子与智能芯片领域,稳步加速全球化步伐,业务遍及亚洲、欧洲、美洲、非洲的二十多个国家和地区,并期待为全球客户持续打造更具竞争力的新技术、新方案,共创数字经济美好未来。

更多信息:www.tsinghuaic.com

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20231129900812/zh-CN/

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系列继电器的隔离电压最高可达 3kV

高性能舌簧继电器的先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高表面装舌簧继电器,称 219 系列。该系列舌簧继电器有多种封装形式(尺寸相同,但引脚位置不同)。可以选择1 Form A (SPST)2 Form A (DPST)1 Form B (SPNC)触点配置。可切高达1000V电压;开关隔离电压高达3000V,而开关线圈隔离电压高达5000V

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219 系列表面装舌簧继电器是一系列高压应用的选择,包括混合信号半测试仪、医疗设备测试EV电动)充测试控太阳能池光伏效率。

219 系列范内,所有触点配置均提供三种线电压3V5V 12V2 Form A封装中的开关隔离电压高达 1.5kV1 Form B封装中的开关隔离电压高达2kV1 Form A封装中的开关隔离电压高达3kV,而1 Form A封装中的开关线圈隔离电压高达5kV。1 Form A1 Form B。开关流高达0.7A,功率10W,工作温度范围为-40°C+105°

所有型号均提供内置续流二极管的选项。二极管安装在继电器内,以保护驱动继电线圈的设备免受反电动势的影响。反电动势是在流向线圈的流中断时产生的。流下降会电压升高,可能会PCB板上的其他件,例如线驱动器芯片。

目前只有Pickering具有2 Form A1 Form B封装的表面装高压继电器,Pickering Electronics 品开发经 Robert King 道。2 Form A配置化了路板空,在相同的占地面包含了两个开关1 Form B,是用从前在市上无法获得的常闭继电产品

正如客所期望的那Pickering 219 系列干簧继电器具有多种准可选项,可根据您的特定行定制。如果继电器或任何准可选项都无法足您的要求,公司提供定制继电器的服,以足用的特定用。

Pickering 的其他继电器一,新型219系列高舌簧继电器使用最好的开关,并选用了高性能的触点,以用所需的流和电压。另一项创新(尚未被某些手采用)是SoftCenter可最大限度地减少舌簧开关的内力,从而延使用寿命并提高接触定性。使用Mu-Metal磁屏蔽和静屏蔽可有效防止外部干扰导致的作。

关于Pickering Electronics公司

Pickering Electronics 在50多年前成立,旨在设计和制造主要用于器和测试设备的高品舌簧继电器。今,Pickering的列直插 (SIL/SIP) 系列为目前业界开发最好的继电器产品,比其它同类品尺寸小25%。些小体SIL/SIP舌簧继电器广泛往世界各地的大型自动测试设备(ATE)和半体厂家。

Pickering由三家子制造商成:Pickering Electronics舌簧继电器公司,设计和制造模化信号开关与仿真品的Pickering Interfaces和设计和制造电缆接器的Pickering Connect。

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Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器,旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。

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该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器,集成了第11代英特尔酷i5处理器,32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连,轻松支持高带宽应用。使用4链路或2链路配置时,最大系统吞吐量为14 GB/s

英国Pickering公司机箱产品经理Lee Huckle表示:我们的新款控制器是PXIeCompactPCI Express平台上最紧凑、功能最强大的3U单槽嵌入式控制器,兼具性能和价格优势。凭借其高性能规格和面向未来的接口功能,能够处理最苛刻的测试和测量应用。”

这款单槽控制器非常适合PickeringPXIe机箱系列。Pickering还提供成套工厂配置服务,以简化设置,包括Windows许可证和驱动程序安装以及Pickering PXIPXIe开关和仿真模块的可选安装。

英国 Pickering公司保证为所有产品提供标准的三年质保和长期的产品支持服务。关于Pickering集团的更多资讯,请访问www.pickeringtest.com。

设计、部署和维护您的自动化测试系统

关于英国Pickering公司

英国Pickering公司设计并生产用于电子测试和验证领域的模块化信号开关和仿真产品。我们提供业内种类最全面的用于PXI、LXI、PCI和USB应用的开关和仿真产品。同时我们也为这些产品提供配套的电缆连接线和连接器配件、诊断测试工具以及由我们的内部软件团队创建的相关软件驱动。

Pickering的产品专门用于全世界范围内的各种测试系统,并以杰出的可靠性和质量享誉全球。Pickering Interfaces在全世界多地如美国、英国、德国、瑞典、法国、捷克共和国以及中国都设有直接的办事处,并在美洲、欧洲以及亚洲多个国家拥有代理商。目前,我们的业务范围涵盖各种电子行业,如汽车、航空航天和国防、能源、工业、通信、医疗以及半导体。若需了解更多有关我们的信号开关和仿真产品以及销售联系等信息,请访问www.pickeringtest.com

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作者:电子创新网张国斌

时至2023年年末,始于2022年下半年的全球性半导体衰退至今还未大规模复苏,这其中尤其以存储产业为甚,作为产业复苏的晴雨表,存储产业如何扭转颓势,成为引领数字产业的先锋?在近日召开的2024存储产业趋势峰会上,西部数据公司产品营销总监张丹发表以“重振市场信心,存储产业将迈向良性增长”为主题的演讲,对Flash市场、经济和技术进行了全方位的分析,她认为可以以“双新驱动”推动存储产业进入良性增长势态。

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西部数据公司产品营销总监 张丹

一、存储行业健康良性需要新技术和新市场再塑平衡

回溯存储行业的发展,存储行业周期性受到了“双新”驱动带来的影响。一是新技术。新技术带来更多比特的输出,同时降低单比特的成本。在某一时间段,输出会大于产业需求,行业曲线会下降,出现供过于求、产品价格下跌的情况。二是新市场。新市场会采用或者吸收掉新制程带来的新产能,甚至在某一些应用场景里,新产能甚至不足以支撑新市场,这就会出现短期价格的上升,出现供不应求的情况。因此,行业周期上升的点,大都发生在某一个应用场景在爆量增长或者应用场景激增的年份。

“存储行业健康良性的发展就是再塑平衡,整个过程是以新技术为代表的供应端和新市场为代表的需求端达到或者再次达到动态平衡。”她强调,“NAND每一年的比特输出都会持续增长,未来长时间周期里面,我们可能还会遵循行业的周期,慢慢地回到相对平衡的水平里。”

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二、存储行业需要不断创新

根据IDC数据,到今年为止,全球的边端云共同生成的数据已经达到了123ZB;同时,随着大量的AI技术成熟,预计在未来的2-3年生成式AI会进入很多行业进行试用,数据生成数据本身也会加速数据的增长。大量的数据增长需要大量的存储让数据落地。根据Gartner数据,预计在2024年-2025年之间,Flash存储行业会达到1ZB的水平。市场仍然会持续增长,预计到2026年会增长到一个接近甚至超过1.5ZB的水平。

张丹表示,作为持续创新的行业,西部数据一直在提双新引擎——新技术和新市场,这两个都离不开行业的创新,所以创新永无止境,也是Flash技术发展的一个方向。

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她以西部数据今年发布的最新一代的3D制程的产品——BiCS8为例来说明存储创新优势,该产品是第八代3D制程产品,能够达到218层数,这个是水平扩容和垂直扩容结合的结果,西部数据可以在218层数上达到相对优化的单位比特容量。另外,西部数据也在这个产品里第一次引入了CBA技术,相当于存储单元和周边电路是分开生产的,然后再进行晶圆对晶圆的键合。

西部数据在四个维度全面地进行产品的优化,不但做垂直扩容,还会做水平扩容,也会对产品进行结构化优化,引入CBA技术。相比于上一代产品,这一代产品将位密度提高了约50%,其NAND I/O速度超过 3.2Gb/s,比上一代产品提高了约60%,同时写入性能和读取延迟方面改善了约20%。

BiCS8是第一代采用CBA技术的产品,周边电路和存储单元是分开两个Wafer(晶圆)的。从扫描图可以看到晶圆对晶圆的键合水平和键合精度已经非常高了,BiCS8今年已经面世,明年会进行大规模的量产。

她还表示 ,提到新技术很多人想到的是制程新技术,其实存储创新无处不在,在整个NAND Flash的生产过程中,生产流程的先进性也是可以创新的例如西部数据把机器学习、大数据分析和自动化等先进技术引入到生产线中,造就了灯塔工厂项目。西部数据位于上海的先进闪存产品封装测试工厂入选了世界经济论坛全球灯塔工厂网络,并成为了中国第一家‘可持续发展灯塔工厂’。

三、西部数据丰富创新的闪存解决方案,赋能多领域数字化发展

作为数据存储领域具有悠久历史和丰富经验的公司,西部数据在NAND闪存领域拥有创新技术、产能优势和纵向集成能力,并且具备强大的垂直整合能力。西部数据开发、制造并销售的内容囊括了从NAND、固态硬盘和平台在内的一系列品类,提供数据平台、连接平台、技术产品等丰富的产品组合,并在企业级SSD领域拥有三大核心技术优势,即集完全自主的NAND Flash、先进的SSD控制器和高性能固件于一体,这种纵向集成的能力能够让SSD实现性能和稳定性的极致优化,确保SSD生命周期稳定的I/O一致性,满足企业基础架构建设对于安全可靠、敏捷稳定、高效智能等多维度需求。

凭借着对市场的洞察和对客户需求的理解,结合先进的技术优势,西部数据公司提供了从云数据中心、汽车、到IoT等领域丰富的产品组合,满足新兴技术与应用带来的存储需求,助力每位用户发掘数据洞察、释放数据潜力。

西部数据Ultrastar DC SN655是一款垂直集成的SSD,提供了简单且可扩展的单端口或双端口路径,确保满足企业高可用性要求下的持续数据访问。容量从3.84TB扩展到15.36TB,可满足存储和混合工作负载计算应用的要求,并将SSD的可靠性提高到250万小时的平均故障间隔时间(预计)。此外,SN655还为大型非结构化工作负载提供了超过100万的最大随机读取IOPs和更高的服务质量 (Qos) 。SN655采用嵌入式U.3 15mm外形尺寸,并向下兼容U.2。SN655还提供了更多企业级功能,如电源故障保护和端到端数据路径保护,以确保在必要时的数据可用性。

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西部数据Ultrastar DC SN655 NVMe SSD

西部数据Ultrastar DC SN650 NVMe SSD采用BiCS5 3D TLC NAND和PCIe 4.0接口,通过增加单位SSD的虚拟化主机数量以及整合更大的数据集来提高存储资源利用率,容量高达15.36TB。同时,SN650可以用于大数据分析和AI/ML的数据集,缩短时延并提高数据吞吐量,从而实现更快的洞察和实时分析。更轻薄的E1.L规格尺寸增加了机架存储密度,在降低TCO的同时提高了存储的可管理性、可维护性和效率。DC SN650 NVMe SSD E1.L符合OCP云规范1.0a。

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西部数据Ultrastar DC SN650 NVMe SSD 

还有一款是全新的西部数据车规级iNAND AT EU552 UFS 3.1嵌入式闪存盘,其配备了3D NAND技术,专为满足驾驶舱解决方案和自动驾驶的恶劣环境与严苛需求而设计。其采用112层3D NAND闪存技术,顺序读取速度高达1,600MB/s,顺序写入速度高达1,200MB/s,适用于eCockpit, ADAS与自动驾驶解决方案。同时,该产品还拥有先进的内存管理固件功能,包含强大的ECC、读取刷新、磨损平衡和坏块管理功能,并具备汽车特定功能集,包括先进的健康状况监测,增强型意外掉电保护、快速启动、增强型SLC LUN。

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西部数据UFS 3.1解决方案iNAND AT EU552 

存储产业的产值占据全球半导体市场的1/3以上,是全球半导体发展的排头兵,存储产业率先走出良性发展将对全球半导体助力良多,西部数据的“双新驱动”理论是多年来实践的总结,也对其他行业有指导意义,“阳光总在风雨后”2024年,我们将迎来全球半导体产业的复苏,在新技术和新市场的推动下,产业会迎来新一轮的增长,现在我们需要的就是像西部数据一样,持续不断地创新创新!以创新引爆新一轮增长!(完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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Teledyne DALSA 很高兴地宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。这款使用简便的接触式图像传感器CIS将传感器、镜头和灯合为一体,是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。AxCIS 配置了 Teledyne 的多线路 CMOS 图像传感器,该传感器在 28 µm 的像素尺寸或 900 dpi 的分辨率下,单色成像采集行频高达 120 kHz HDR 成像行频 60 kHz x 2,因而对缺陷的检测精度很高。

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全新 AxCIS 高速高分辨率线阵解决方案适合空间受限的系统


其独特的传感器设计覆盖整个视场,没有坏点,提供
 100% 无缝图像,无需插值。带独立曝光控制的双行完成 HDR 成像,提高动态范围,提升高反射性材料的可检测性,适合计量学这类应用。
AxCIS 
的设计具有可扩展性,适用于多种视场。小巧的外形和防尘设计使之几乎可以安装在系统的任意位置,即便是垂直间隙有限的地方。其 Camera Link HS SFP+ 光纤接口通过标准低成本长电缆(最长 300m)传输高分辨率图像,数据传输可靠性高。
更多信息请访问
产品页面,销售咨询请访问联系页面

Teledyne DALSA隶属 Teledyne  Vision Solutions 集团,专于机器视觉数字成像组件的设计、制造和部署。Teledyne DALSA 图像传感器、相机、智能相机、图像采集卡、软件和视觉解决方案是全球多个行业数千种检测系统的核心。欲了解更多信息,请访问www.teledynedalsa.com/imaging

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2023中国数据与存储峰会近日在京顺利召开。此次会议汇集众多学术专家和行业一线的创新企业及领袖,共同寻找推动存储行业发展的新增长点和增强企业业务韧性的新支撑点。Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表以《存储密度规则 加速数智创新》为主题的演讲,诠释了Solidigm如何不断探索高密度存储解决方案,通过丰富的QLC产品组合满足新技术和新趋势浪潮下的存储发展要求。

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我们正步入去中心化浪潮加速演进的新阶段,如何满足边和端所带来的多样化需求成为存储行业新一轮创新的焦点。然而,去中心化对存储带来的挑战并不局限于对存储设备尺寸和重量的限制,它还需要具有优异功耗表现的方案来弥补电池容量的不足,更强调突出的可维护性和可靠性来为边缘数据中心提供持久动力。

用创新产品探索未知,用存储密度解决难题,是Solidigm应对去中心化趋势的重要举措。凭借出色的容量密度,Solidigm第四代QLC产品D5-P5430D5-P5336能够帮助数据中心应对功耗、边缘计算和基础设施可持续性等挑战。相比同类TLC产品,它们不仅能提供超大容量,还拥有着毫不逊色的读性能、负载时延、耐用性及故障率,更是提升数据中心可持续性的理想选择。除了借助QLC产品引领存储密度发展趋势外,Solidigm还着重于从软件研发和NAND投入等解决方案创新层面进一步提升密度带来的价值。

Solidigm QLC产品目前已在众多领域得到部署和应用,以帮助客户实现收益最大化。Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰表示:“我们相信, QLC的加入将为存储从云到边到端的推进提供更为高效便捷的解决方案。在可拓展性、降低TCO和性能提升层面,QLC为客户带来的改变正在发生。接下来,Solidigm将充分发挥QLC优势,解决客户实际问题,以更多样化的方式增强客户业务发展韧性。”

关于 Solidigm

Solidigm 是全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商。Solidigm致力于成就客户,激发数据无限潜能,推动人类发展进步。源自于英特尔出售的NANDSSD业务,Solidigm公司于 2021 12 月正式成立,目前是半导体领导者SK 海力士在美国的独立子公司。Solidigm 总部位于美国加州兰乔科尔多瓦,拥有 2000 多名员工,在全球 13 个地区设有办事机构。如欲了解有关 Solidigm 的更多信息,请访问[https://solidigm.com],或关注微信公众号[SolidigmChina]

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2023年11月29日,AI驱动的自动驾驶技术产品提供商——智驾科技MAXIEYE重磅召开主题为「虚实之间-BEV新范式和NOA真无图」的技术战略和新品发布会。公司重磅发布BEV平台架构——青云Hyperspace和海市MAXI-DI数据智能体系。同时,公司面向全行业开放BEV感知标准件,赋能自动驾驶产业链底层技术重构和全场景智能化应用需求。MAXIEYE以BEV重新定义智能驾驶全系产品,发布轻地图NOA量产方案和行泊合一高阶域控新品

至此,智驾科技MAXIEYE已完成AI+数据智能双轮驱动的技术全景布局,并打通底层可持续进化产品栈,交出自动驾驶终局路径答卷。

智驾科技MAXIEYE是行业稀缺的自动驾驶感知自研长期主义者,七年磨一剑,求索智能驾驶技术升维和产业落地的底层逻辑。今天,站在拐点,智能驾驶在曲折与争议中迎来价值回归,BEV+Transformer底层技术重构刷新产品体验,感知和数据核心能力成为高阶自动驾驶入场券。

智驾科技MAXIEYE发布BEV平台架构青云Hyperspace,诠释BEV新范式三大内涵

智驾科技MAXIEYE深耕对自动驾驶技术突破的底层理解,早在三年前,公司已启动部署类BEV架构的底层技术栈,内部立项为"上帝视角下的真值系统"。

伴随持续技术迭代和工程化探索,今天,MAXIEYE重磅发布BEV平台架构-青云Hyperspace,一站式融合道路拓扑、目标轨迹、占用空间三大网络,从全局视野、更强预判、更高精度三个层面实现了跨越式指标刷新,直击高阶自动驾驶产品开发需求和场景痛点,并通过BEV新范式的崭新理解,打造通向自动驾驶下一幕的差异化路径。

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青云Hyperspace架构

MAXIEYE将BEV新范式定义为——技术创新、模式创新和应用创新三个维度。

1、  技术创新。自动驾驶行业的前路共识初显,只有敢于丢掉CNN包袱,通过底层技术重构的跨越式思想,搭建面向AI+数据智能驱动的下一代技术范式,才能实现产品和体验上质的突破,全面步入高阶智驾时代。

智驾科技MAXIEYE用青云BEV架构重新定义智能驾驶全系产品,覆盖从单V(牧童Monotogo™解决方案)到多V(5V、6V、9V、11V-跨越低中高算力的行泊合一域控方案)的MAXIPILOT®全系智驾解决方案矩阵,满足城市L2增强、高速NOM(Navigate on MAXIPILOT®)、城区NOM、行泊合一、记忆行泊车全场景应用。

2、  模式创新。与技术创新相生相伴,行业呼唤更加敏捷、开放、标准化的BEV算法开发框架和合作模式。基于此,MAXIEYE于行业首度提出BEV感知标准件。青云BEV架构可满足更加灵活、平台化的开发模式,满足面向不同场景应用的高效跨平台移植,赋能汽车智能驾驶和智慧出行全产业链开发及场景落地需求。

3、  应用创新。应用层面,青云BEV架构因其高精度、毫秒级建图能力,以及强大的特征信息提取,使得更高性能体验的轻地图NOA功能实现成为可能。而BEV-occ占用空间网络解决了既往通用目标(GOD,general object detection)、静态目标检测的痛点,进一步提升了高阶自动驾驶复杂场景的应对机制。

此外,青云BEV架构已打通首次行车、再次记图、三次激活的智慧化记忆行泊车功能应用。90%以上场景可支持实现三次行车后记忆功能激活。

更进一步,MAXIEYE定义的BEV应用新范式还包括对开城效能的指数级提升。相比于高精地图季度级城市更新效能和相对高昂的成本,MAXIEYE率先提出记忆共享=城市NOA的数据共享新范式,实现"低阶赋能高阶"的商业应用和技术升维闭环。

智驾科技MAXIEYE发布启明星计划,面向全行业开放BEV感知标准件

智驾科技MAXIEYE立足BEV新范式之模式创新,重磅发布"启明星计划",面向全行业开放BEV感知标准件。

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MAXIEYE BEV感知标准件

青云BEV架构感知标准件,支持软硬解耦,实现标准化工具链、标准化规控接口、标准化ISP。通过敏捷的算法移植能力,可支持在6个月内实现高效跨平台开发需求。面向智慧出行产业链上下游合作伙伴,提供应用场景多元化、产品形态多元化、合作模式多元化的感知平台接口,加速高阶智能化产品的应用繁荣。

智驾科技MAXIEYE致力于满足车厂客户对芯片战略和平台战略的差异化诉求,基于行车芯片、行泊芯片、舱驾芯片等硬件平台,实现敏捷嵌入式开发和功能层深度定制化。帮助车厂大幅降低项目开发成本、提升开发效率,保障方案兼容性、连续性和可扩展性。

同时,青云BEV感知标准件可满足车厂海外芯片和国产化芯片的横向布局。智驾科技MAXIEYE率先开发了国内唯二的全国产化芯片L2一体机,目的是给客户更灵活的选择和更具性价比的方案,呼应人人可享的智能驾驶产品理念。

记忆共享=城市NOA

记忆共享=城市NOA,不只是对高阶自动驾驶的路径思考,更是对城市NOA规模化实现的行之有效的解题思路。

数据显示,截至2023年上半年,高阶智驾中国区市场渗透率仅为约5%,其中城市NOA渗透率和使用率占比更低。这背后,是传统技术框架下,NOA产品战略高举高打、体验和性价比却差强人意的行业现实。随着BEV应用创新范式对于高阶产品的重新定义,行业将迎来真正意义上的点对点自动化驾乘"安心"体验,为进一步打开高阶市场局面、培养用户信任奠定基础。

智驾科技MAXIEYE立足BEV新范式之应用创新,提出"记忆共享=城市NOA",其底层逻辑在于:

1、  技术架构上。根据特征提取,青云BEV架构可实现道路拓扑横纵向精度的显著提升,横向拓扑精度5公分,纵向拓扑精度误差1‰,稳定性趋近于真值。利用拓扑元素,加之组合导航算法,青云BEV架构可支持一次性完成自动化建图记忆,奠定记忆共享技术实现的基础。

2、  产品定义上。MAXIEYE已实现BEV对MAXIPILOT®全系智能驾驶产品重构,覆盖极致性价比视觉一体机(单视觉牧童Monotogo™方案)到多V域控的丰富产品组合。这意味着,入门级配置即可支持城区建图,其深远意义在于帮助车厂客户以80%的规模化量产方案为基础,构建20%高配方案所需要的核心场景数据,彻底打通"低阶赋能高阶"的经济且有效的开城路径。

3、  行业现状上。当下共性的产业困局在于,车厂高中低配智驾产品方案缺乏技术平台的连贯性,例如L2有L2的供应商,多数缺乏升维能力;高阶有高阶的供应商,多数又在AEB等基础性功能的工程化开发上存在短板。车厂重金布局的城市NOA等高阶场景,眼下又面临成本和体验的多重痛点。

拥有最显著端上数据优势的车厂,却在城区NOA开发中成为被动的一方。MAXIEYE给出的解题思路是,城区驾驶是最高频的用户出行场景,应极致利用当下搭载量最大的L2性价比方案,打通行车记忆共享的数据通路,以此实现技术和产品方案的延续性,避免高低配置的割裂。这是一条更经济的商业路径,更是一条合理的通向城市NOA高效能开城的闭环逻辑。

MAXIEYE发布MAXIPILOT®2.0平台,BEV重构+技术延续性成为核心论点

始于L2,不止步于L2。

这句话可以很好地概括智驾科技MAXIEYE的产品布局。2021年,智驾科技MAXIEYE发布即量产——L2级全速智能巡航产品MAXIPILOT®1.0,以用户"用得起、愿意用"的核心理念成功渗透5-25万元乘用车主流市场,截至到今天,已经交上一份规模化交付的量产答卷。

伴随青云BEV架构释放,MAXIEYE重磅发布MAXIPILOT®2.0平台,以BEV重构全系产品方案,覆盖从单V(牧童Monotogo™解决方案)到多V(5V、6V、9V及以上-跨越低中高算力的行泊合一域控方案)的全平台解决方案矩阵,满足城市L2增强、高速NOM(Navigate on MAXIPILOT®)、城区NOM、行泊合一、记忆行泊车全场景应用。

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MAXIPILOT®2.0产品矩阵

MAXIPILOT®2.0 Lite主打城市增强L2方案,依托青云BEV技术解决当下L2体验不连续的产品痛点,例如L2系统在路口场景容易退出/道路拓扑变化体验不佳等。

MAXIPILOT®2.0 Lite包含BEV一体机和MDU20域控两种产品形态,覆盖20万元以下车型细分市场实现智慧化升级,支持极高性价比的轻地图高速NOM(Navigate on MAXIPILOT®)应用落地。

同时,MAXIPILOT®2.0 Lite也是行业内唯一支持BEV部署的前视一体机高性价比算力平台方案,定位覆盖日常行车70%以上场景的千元级别产品,基于单个BEV一体机数据闭环,足以驱动关键路口/特殊道路拓扑等场景数据获取,可赋能车厂客户高效开城。

MAXIPILOT®2.0 Pro基于5R6V的传感器配置,单SOC实现行泊高度合一,是中算力平台又一性价比之选,支持实现全场景高速NOM、记忆行泊车等智慧化功能方案。

MAXIPILOT®2.0 Pro支持占用空间网络部署,进一步提升全维智驾安全和智能体验,支持输出BEV特征抽取后的特征地图(DREM-Deep learning REM),以数据合规方式上传云端,通过记忆地图共享实现高效开城。

MAXIPILOT®2.0 MAX主推nR9V的传感器配置方案,支持轻地图拓展城区NOM领航辅助驾驶方案,能够更好应对城区复杂环境及交互。同时方案可选前向激光雷达,作为城区视觉冗余的多重保障。

MAXIPILOT®2.0 MAX的亮点在于,方案可以通过复用2.0 Lite和2.0 Pro积累的海量价值数据,实现成本可控、节奏可控的开城。

综上而言,智驾科技MAXIEYE用MAXIPILOT®2.0平台化新品,提供了一条更加高效和共赢的智驾方案发展路径,BEV重构+技术和数据的可延续性,直击既往行业的共性痛点,实现了智能驾驶商业落地和技术纵深的交响共振。

智驾科技MAXIEYE发布海市MAXI-DI数据智能架构,夯实高速进化的数智技术底座

如果说技术平台和产品应用是冰山上的"结果",那么数据智能、真值系统、4D场景构建、数据自动化处理能力等能力侧的搭建,便是冰山下的"底座"。

如果将优质性能的产品比作"鸡蛋",那么要让鸡蛋好吃,不能先研究蛋,而是要研究怎么养鸡。砥砺三年的BEV平台架构开发中,MAXIEYE投入了大量时间建立能力侧技术底座,一旦底座夯实,就像为BEV技术启动了"加速按钮",使上层技术的高速进化成为可能。

基于此,智驾科技MAXIEYE重磅发布海市MAXI-DI数据智能架构,全维覆盖量产数据闭环MAXI-DATA、真值系统MAXI-TRUTH SYSTEM、MET-TOOL全流程闭环测试开发工具链,以及仿真极限场景构建。

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海市MAXI-DI数据智能架构

MAXIEYE的量产数据闭环系统,已积累超两年前装部署经验,该系统涵盖包括功能触发、驾驶行为触发、系统触发、感知触发四大模块-30余种触发机制,例如典型的AEB功能触发回传,可有效针对极限场景收集价值数据,打通车端-云端数据通路和算法迭代-OTA的应用闭环,目前已实现超3亿公里真实驾驶场景数据积累。

MAXIEYE针对自研深度学习算法的训练需求,搭建和开发MAXI-TRUTH SYSTEM真值系统,实现4D场景构建、自动化数据处理和训练。为青云BEV算法架构提供高效的底层技术支持。

MET-TOOL是智驾科技MAXIEYE为服务于客户高效、敏捷开发需求自主研发的开发工具链,覆盖智能驾驶系统从原型开发、实车测试、功能量产、售后分析的闭环全流程,支持当前所有ADAS主流传感器的数据采集和回放功能,支持分级闭环测试、代码调试以及完整的数据回灌功能实现。

强大的MET-TOOL全流程闭环开发工具链,可助力客户量产项目研发效率提高20倍,测试效率提升至少10倍,大大缩短项目量产上线周期。

总言之,海市数据智能架构,是覆盖自动驾驶开发全流程的完备技术底座。工欲善其事,必先利其器,海市数智架构正在加速MAXIEYE上层技术和应用的进化,并赋能客户及合作伙伴,实现高效能的自动驾驶技术和产品部署。

智驾科技MAXIEYE交出规模化量产答卷,安全坚守是不变的主题

星辰大海不误赶路人,青云BEV架构和海市数据智能体系是智驾科技MAXIEYE三年坚守、玉汝于成结下的果实。

而作为坚持智能驾驶产业化落地的"务实派"代表,这并未成为MAIXEYE持续规模化量产交付的掣肘。截至今天,MAXIEYE已累计完成数十款TOP品牌主力车型智能驾驶系统量产交付,包括但不限于广汽埃安S、广汽埃安S MAX、广汽传祺GS8、广汽传祺ES9、广汽传祺E8、昊铂GT、昊铂HT、哪吒V、合创V09、合创Z03、合创A06等车型。

在稳健的业务基础之上,MAXIPILOT®全系产品获得CNCAP 2021版本、2024试行版本主动安全五星+评分,ENCAP主动安全五星评分,IVISTA智能安全G评分,践行了极致安全的汽车行业底线坚守。

日前,AEB重回话题焦点,回望数年前L4跨越式和L2渐进式路线之争,行业炫技迷人眼,恍如隔世。对汽车主动安全功能的认知回归,是行业之幸,也是用户之幸。

智驾科技MAXIEYE致力于用实际行动向行业宣言,始于L2,精于车辆安全,但不止步于此,这不是一句简单的口号。做核心技术自研的长期主义者,MAXIEYE通过跨越周期的技术延展和工程积累,已经成为L2方案商中打通高阶升维能力,高阶方案商中最具备踏实的安全功能开发能力的复合型技术服务商。

虚实之间,价值为道。真理如同在阵痛中孕育的明珠,往往在历经波折后才能浮现。

智驾科技MAXIEYE将继续秉持创新、包容、敏锐、科技向善的企业价值观,以"成就安全美好出行" 为使命,践行人人可享的智能驾驶产品理念。一往无前,唯有真诚,为智慧出行产业繁荣创造价值,与客户和合作伙伴共同成长。

稿源:美通社

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光学半导体领先企业通过扩大合作伙伴生态系统加速 LM10 的采用

光学半导体领军者 Lumotive 今日宣布大幅拓宽全球合作伙伴网络,进一步加快公司革命性的光控超构表面 (LCM) 技术在中国、韩国和欧洲得到应用。这是 Lumotive 继成功推出 LM10 之后的又一里程碑事件,LM10 是全球首款面向 3D 传感应用的商用数字光束转向解决方案。此次 Lumotive 携手全新全球销售和分销合作伙伴 Macnica Cytech、Uniquest 和 Redtree Solutions,加强向不同地区和行业的客户快速提供 LM10 的能力,并推动 LM10 在现实世界的广泛应用。

Lumotive 的 LM10 芯片标志着 3D 传感技术的巨大飞跃。与机械方法相比,它突破了传统激光雷达系统在成本、尺寸和可靠性方面的局限。LM10 是一种可量产的纯固态光学半导体芯片,在它的加持下,下一代激光雷达将能拓展至新的领域,成为全球智能 3D 传感的普遍标准。LM10 拥有紧凑的外形,可以精准地实现数字光束转向,为自动驾驶汽车、工业智能化、AR/VR 和消费电子等领域提供先进的功能。

新增的销售和分销合作伙伴大幅拓展了 Lumotive 在中国、韩国和欧洲等关键地区的业务范围,这些地区对下一代 3D 传感解决方案的需求正在快速增长。这些合作伙伴将利用广阔的网络和深厚的专业知识,推动多个行业的模块制造商和设备制造商加速整合 LM10。具体而言,他们将帮助 Lumotive 更好地进入快速增长的海外市场,与当地电子制造商建立稳固关系,针对特定地区的需求定制解决方案。他们还将提高供应链效率,实现 LM10 全球供货,同时在全球提供本地化的技术培训和支持。这些合作伙伴具有专业基础设施和运营能力,在把 LM10 发展成为全球 3D 传感应用的首选光束转向组件的过程中,将扮演不可或缺的角色。

Lumotive 公司首席执行官 Sam Heidari 表示:"LM10 已经证实其精确、可靠的3D传感能力遥遥领先于竞品,我们现在的首要任务是确保 LM10 全球可得。我们不断扩大的合作伙伴网络有助于实现这一使命,让我们能够在全球范围内提供卓越的销售和技术支持。我们很荣幸能与这些行业佼佼者合作,共同推动 LCM 技术在工业、消费和移动领域的大规模应用。"

Macnica Cytech 骏龙科技亚太区首席营销官 Horace Lai 表示: "我们很高兴将 Lumotive 的创新产品 LM10 芯片引入充满活力、快速发展的中国市场,不论是自动驾驶汽车还是智慧城市,LM10 先进的光束转向功能都将成为这些领域的基石。我们与 Lumotive 开展合作,正是为了积极应对中国日益扩大的 3D 传感市场,我们很高兴能助力中国激光雷达客户取得新一轮技术进步。"

Redtree Solutions 战略营销与联盟副总裁 Jean-Marie Houillon 表示: "随着 Redtree Solutions 与 Lumotive 在整个欧洲、中东和非洲地区建立合作关系,LM10 芯片为欧洲 3D 传感市场带来诸多机遇,对此我们感到特别高兴。LM10 的卓越性能和效率与欧洲移动自动化、工业智能化和环境监测的战略举措可谓是完美契合。"

Uniquest 首席执行官 Andrew Kim 表示: "Uniquest 很荣幸能与 Lumotive 公司合作,他们正在重新定义光学半导体领域的格局。LM10 具有强大的赋能 3D 传感应用的能力,将为消费电子、汽车、工业和机器人等韩国核心产业注入新的活力。我们相信,此次合作不仅将助力 LM10 取得成功,还将推动韩国充满活力的科技行业持续发展并保持技术领先地位。"

关于 LumotiveLumotive 公司屡获殊荣的光学半导体解决方案为下一代消费类、移动和工业自动化产品,如移动设备、自动驾驶汽车和机器人等,提供先进的传感和感知能力。该公司获得专利的光控超构表面 (LCM™) 光束转向芯片提供了无与伦比的小尺寸、高性能、可靠性、低成本、易集成等优势。Lumotive 在业界广受赞誉,曾获 Fierce Electronics 颁发的 2021 年度初创企业奖、两个 CES 2022 年度创新奖、一个 2022 年度 SPIE PRISM 奖以及一个享有盛誉的爱迪生奖。投资方包括 Gates Frontier、MetaVC Partners、Quan Funds、Samsung Ventures 和 Uniquest。

有关骏龙科技 Macnica Cytech骏龙科技有限公司(Macnica Cytech) 1998年成立,是亚洲电子元器件行业中发展最迅速的分销商之一。公司总部设于香港,逾30个地区设有办事处或联络点,覆盖中国和泛亚区域。骏龙科技致力于技术支持和创造需求,并对应全球供应链,旨在提供高质量和最新的专业技术,以满足每一位客户的需求。

骏龙科技与多个国际高端半导体产品品牌紧密合作,了解科技行业的趋势,为客户带来高质量的产品及最新的科技信息。骏龙科技的研发团队经验丰富,研发多项解决方案及多款模块,以解决客户不同的应用需求。专业的工程师队伍与客户保持密切联系,适时提供可靠的技术支持。

骏龙科技于2008年正式加入MACNICA, Inc.,成为集团的一员。MACNICA, Inc.1972年在日本建立,经过数十年的发展,至今已在世界各地设立分公司,包括亚洲、欧洲、北美洲及南美洲。

关于 Redtree Solutions

Redtree Solutions 是泛欧最大的制造商代表公司,专注于为 1 级和 2 级战略客户创造需求。公司成立于 2006 年 1 月,现有 49 名精通当地语言的员工,在欧洲各大电子产品地区均设有办事处,包括英国、瑞典、芬兰、丹麦、挪威、法国、意大利、德国、以色列、比利时、荷兰、西班牙和土耳其。公司为欧洲的汽车、工业、电信、消费和存储市场提供服务,并与亚太和美洲的制造/ODM 合作伙伴建立了联系。

关于 Uniquest

Uniquest Corporation 成立于 1993 年,是韩国电子元件行业的杰出分销商。Uniquest 与全球领先的半导体创新企业开展合作,推动韩国半导体市场的增长。Uniquest 因提供满足新兴市场需求和客户要求的解决方案而广受认可,因向市场提供先进的解决方案而备受赞誉。

稿源:美通社

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全新RISC-V内核扩展了瑞萨卓越的嵌入式处理产品阵容

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商,面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微控制器(MCU)IP产品阵容,包括专有RX产品家族和基于Arm® Cortex®-M架构的RA产品家族。

RISC-V内核架构扩展瑞萨卓越的嵌入式处理器产品阵容.jpg

RISC-V是一种开放式ISA,因其灵活性、可扩展性、高能效和开放式的生态系统,在半导体行业迅速普及。目前众多MCU供应商建立联合投资联盟,以加快RISC-V产品的开发,而瑞萨已成功自主开发了全新RISC-V内核。此款多功能CPU既可作为主应用控制器,也可成为SoC、片上子系统,甚至深度嵌入式ASSP中的辅助核心。继之前推出32位语音控制和电机控制ASSP产品以及RZ/Five 64位通用微处理器(MPU(基于Andes Technology Corp.开发的CPU内核)之后,瑞萨已成为新兴RISC-V市场的引领者。

Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas表示:“瑞萨能为最广泛的客户和应用打造嵌入式处理解决方案,我们对此深感自豪。这一新内核的推出,扩大了我们在RISC-V市场的卓越地位,让瑞萨能够提供更多的解决方案,满足各种不同的应用需求。”

Calista Redmond, CEO at RISC-V International表示:“祝贺瑞萨最近在32位RISC-V MCU架构开发领域取得的里程碑式成就,这充分体现了以瑞萨为代表的RISC-V生态系统合作伙伴如何快速推动RISC-V创新。我们的社区目前遍布50个国家,拥有750名成员。我们热切期待着这个充满活力、不断扩大的市场出现更多创新。”

瑞萨RISC-V CPU的CoreMark/MHz性能达到了惊人的3.27,远超业内同类架构,包含可提高性能的扩展,同时减少代码量。

瑞萨正在向部分客户提供基于新内核的样品,并计划于2024年一季度推出首款基于RISC-V的MCU及相关开发工具,届时也将公布全新MCU产品的详细信息。有关RISC-V解决方案的更多信息,请访问:renesas.com/risc-v此处提供有关新RISC-V CPU的博客文章供参考。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,是业界优秀的16位及32位MCU供应商,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息,请访问:www.renesas.com/MCUs

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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  • 全新高度集成、超低功耗的AS7058,支持精密PPG应用、心电图和皮肤电活动测量;

  • AS7058 AFE引入了身体阻抗测量功能,支持可穿戴设备对身体成分进行分析;

  • 专为智能手表、智能指环、智能手环等可穿戴设备设计。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出超低噪声模拟前端(AFE)传感器——AS7058,该产品不仅延长了智能手表、智能指环和其他可穿戴设备的电池寿命,同时提高了从光电容积描记(PPG)或电信号中获取的生命体征测量结果的准确性和可靠性。

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AS7058应用图片(图片:艾迈斯欧司朗)

全新的AS7058引入了身体阻抗测量功能,用于进行身体成分分析,为各种可穿戴产品开辟了新的可能性。

AS7058的超低噪声特性带来120dB的超高光学信噪比。与竞品相比,AS7058在心率、呼吸频率、血氧饱和度(SpO2)和血压等参数的PPG测量性能方面有了大幅改善。AS7058在光学噪声性能方面表现出色,这要归功于引入多项研发成果,其中包括集成两个低噪声的20位模拟—数字转换器(ADC),采用集成低噪声LED驱动器,以及引入全新的自动环境光偏移校正技术。

AS7058的高信噪比还有助于可穿戴设备在保持信号完整的同时,使得可穿戴设备能够以更低的电流来操控LED,从而有效地降低功耗。

艾迈斯欧司朗的产品营销经理Florian Lex表示:“如果智能手表的健康监测结果可以从反映健康状态因素的近似指标上升至具有医学可操作性的数据,那该产品对消费者的价值将大幅提高。降低PPG测量的光学噪声基底,使智能手表、智能指环和其他可穿戴设备获得更高质量的生命体征数据,这正是AS7058的目标。”

光电测量功能的高度集成

AS7058集成全套生命体征光电测量功能,其中包括:

  • 两个电流沉,用于驱动八个LED发射器(每个电流沉用于四个LED发射器);

  • 八个光电二极管输入;

  • 两个20ADC,用于PPG测量;

  • 一个20位数字—模拟转换器(DAC),用于电学测量(心电图—ECG、身体阻抗测量—BIO-Z或皮肤电活动—EDA)。该设备的心电图测量水平达到医用级,符合IEC 60601-2-47标准。

两个PPG ADC同时执行光电二极管数据采集。PPG和心电图测量也可以同步进行,从而实现血压测量。

AS7058的丰富功能集成在一个紧凑型WLCSP芯片中,尺寸仅为2.8mm×2.5mm×0.5mm

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AS7058产品图片(图片:艾迈斯欧司朗)

AS7058属于艾迈斯欧司朗广泛的光电产品系列,这一系列产品为消费类电子产品生命体征监测提供了全面的元件和系统专业知识。艾迈斯欧司朗用于生命体征监测的产品包括LED、光电二极管和温度传感器,以及AS705x系列的AFE。硬件产品由心率、呼吸频率和SpO2等测量功能的算法支持。

艾迈斯欧司朗还为智能手表生命体征监测提供了一款完整的硬件演示系统。客户可以从该系统的开发经验中受益,从而降低设计风险,加快产品上市。

AS7058 AFE目前可提供样品。获取更多技术信息或样品,请访问ams AS7058高性能生命体征ams AS7058_EVM_EB评估套件

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、工业、医疗、消费领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.1万名员工,专注于传感、光源和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2022年,集团总收入超过48亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN:AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能隶属于其各自所有者。

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