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在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。

虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test Technology Development）部门介绍了英特尔为何投入探索玻璃基板，及如何使这项技术成为现实。

算力需求驱动先进封装创新

对摩尔定律的发展而言，先进封装意义重大。对功能和性能都更强大的处理器的需求，推动了多芯片集成技术的诞生，让封装从处理器完整设计中的一个基本步骤升级为其关键要素。

先进封装技术的突破体现在了多芯片处理器产品中，这类处理器集成了一系列芯片，其设计理念就是让多个芯片协同工作。

在封装中，基板的主要作用是连接和保护内部的诸多芯片。基板可以比作一个“空间转换器”，纳米级的芯片通过微米级的焊盘（bond pads）与基板相连，基板再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。

玻璃基板的相对优势

在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。

因此，用玻璃基板替代有机基板的想法正在半导体行业内得到普遍认同。玻璃基板在各个方面都表现得更好，更平整（对于将平坦的硅片连接到非常平坦的主板上而言很重要），更坚硬（能够更好地容纳越来越多、越来越小的线），也更稳固。

除了在基本功能上表现得更好之外，玻璃基板还有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，让未来的芯片可以更快地处理更多数据。

应对玻璃基板的技术挑战

技术开发并非易事，总会遇到很多未知的困难，用玻璃基板取代有机基板也是如此。

在技术层面，这些挑战包括：弄清楚采用什么样的玻璃更有效；如何将金属和设备分层，以添加微孔并布线；在完成装机后，如何在产品的整个生命周期内更好地散热和承受机械力。

此外，还很多更实际的问题：如何使玻璃的边缘不易开裂；如何分割大块玻璃基板；在工厂内运输时，如何保护玻璃基板不从传送带或滚筒上弹下来或飞出去。

为了应对这些非同寻常的挑战，实现可用于下一代先进封装的玻璃基板技术，英特尔封装测试技术开发部门中一个专门的团队投入了数年时间，进行了大量调试工作，成功解决了采用玻璃材料带来的诸多问题，实现了开创性技术和材料的妥善结合。

未来，玻璃基板技术不仅将用于英特尔产品中，还将通过英特尔代工服务（Intel Foundry Service）向外部客户开放。随着封装测试技术开发部门不断完善相关技术组合，英特尔正在规划第一批采用玻璃基板的内部和代工产品。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的科技，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前高兴地宣布将于 2023 年 12 月 1 日推出公司第 15 届年度 DigiWish 如愿以偿活动。随着假期的临近，DigiKey 将挑选 24 名幸运获奖者提前开始庆祝，作为公司帮助工程师、设计师和制造商加快进程的持续使命的一部分。

2023 年度 DigiWish 如愿以偿活动将从 2023 年 12 月 1 日 持续至 24 日。

参与者可以在 2023 年 12 月 1 日至 24 日的 DigiWish 社交媒体如愿以偿活动中赢取他们选择的 DigiKey 产品。参与者必须选择一件价值 100 美元的 DigiKey 现货产品，在 Facebook、Instagram 或 Twitter 留言或发布自己的“愿望”并加上 #DigiWish 标签。在活动期间，每天将从符合条件的候选人名单中选出一名幸运儿，总共 24 名。所有参与者还将获得 500 美元 DigiKey 购物狂欢大抽奖活动的参与机会。

DigiKey 战略营销高级总监 Brooks Vigen 称：“我们很高兴能在这个假期举办第 15 届 DigiWish 年度如愿以偿活动。像 DigiWish 这样的活动，是 DigiKey 长期支持工程师、设计师和制造商加速行业进程的一种方式”。

DigiWish 赠品无需付费，但在某些国家地区法律限制和禁止的情况下，此促销将无效。参与者需要注意的是，当产品在其所在国受到出口限制时，DigiKey 将不能满足获取该产品愿望。参与者的 DigiWish 社交媒体贴文必须是公开的才能被收集。

请访问 DigiKey 网站，了解2023 DigiWish 如愿以偿活动的完整规则、条款及条件。

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，是一家获得原厂授权的全球性、全类目电子元器件和自动化产品分销商。我们通过分销来自 2,300 多家优质品牌制造商的 1,020 多万种元器件获得了强大的技术优势。DigiKey 还为工程师、设计师、开发者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持，以帮助他们提升工作效率。在中国，客户可以通过电子邮件、电话和客服获得全方位技术支持。如需了解更多信息和获取 DigiKey 广泛的产品，请访问www.digikey.cn 并关注我们的微信、微博、腾讯视频和 BiliBili账号。

意法半导体参展2023年11月28日至30日在法国巴黎凡尔赛门展览馆举行的Enlit欧洲电力能源展，展台号：7.2.A70

意法半导体在近日的Enlit欧洲电力能源展上展示了公司的多用途智能基础设施数字化和绿色低碳技术研发成果，包括最近通过行业认证的智能电网芯片组和电信运营商批准的移动物联网服务接入产品。

意法半导体的智能电网芯片组是业界首个通过PRIME 1.4 Hybrid规范认证的解决方案，这个被广泛认可的技术规范整合有线和无线两种通信连接技术之长，加强通信连接的稳健性和灵活性，实现最佳的网络覆盖率和设计模块化。产品认证可以促进智能电表的部署，确保设备和基础设施的互操作性和兼容性，让PRIME能够支持智能家居和智慧城市新应用。该芯片组包括意法半导体的ST8500电力线通信(PLC)系统芯片、STLD1线路驱动器和S2-LP超低功耗射频收发器，整合电力线和无线两种连接技术，确保通信连接稳健可靠、灵活多变。S2-LP射频芯片能够用频率小于1GHz的频段进行远距离通信，支持免许可的ISM和SRD两个无线电频段。ST8500 系统芯片的可编程功能可以实现软件定义通信，能够支持各种电力线通信协议栈和CENELEC和FCC等全球无线电频段混合射频协议栈。

ST8500系统芯片平台广泛用于智能电表、智能工业和基础设施。此外，意法半导体的硬件和固件解决方案还被第三方认证实验室TECNALIA用于开发该机构的官方PRIME Hybrid认证测试工具。

为了帮助开发者用该芯片组开发智能电表和其他系统，意法半导体还提供一种新的多标准PLC和RF双模通信评估套件EVLKST8500GH-2。该套件包含一个ST8500 PLC模组、S2-LP射频扩展板、STM32 Nucleo微控制器(MCU)开发板，以及充当载体作用并提供额外功能的基板。该套件兼容其他的X-NUCLEO应用扩展板，并配有STSW-ST8500GH-2软件框架和文档，帮助开发人员快速轻松地开始项目开发。

EVLKST8500GH-2评估套件现已上市。

意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示的另一个解决方案是ST87M01系列物联网工业模组。该模组符合3GPP Release 15标准，完全基于意法半导体的嵌入式芯片组，用于把物联网产品连接到大规模部署的移动物联网基础设施。

意法半导体最近宣布，该模组与覆盖整个欧洲的Vodafone移动物联网的接入测试成功结束。

ST87M01-1000 NB-IoT和ST87M01-1100是ST87M01系列先期推出的两款模组，现已量产，两者不同的地方是，ST87M01-1 100增加了一个GNSS卫星接收器，为资产跟踪器和其他的位置感知设备提供位置感知连接功能。GNSS接收器在标准NB-IoT睡眠时隙期间工作，以提高能效和信号完整性。这两款模组还集成了优化的ST RF-FE射频前端，以及可选的ST4SIM嵌入式SIM(eSIM)模组和集成式安全单元(eSE)，以满足GSMA eSA(安全保证)认证等行业安全标准的要求。

ST87M01系列的量产让客户能够大规模部署直连移动网络的物联网设备，加持GNSS的模组还可以实现精准定位应用。

ST87M01系列具有高速连接性能、超低功耗、工业级工作环境，以及产品寿命保证，适合智能电网、智能能源计量、智能城市、工厂自动化、工业物联网和资产跟踪以及智能监控等各种物联网应用。

ST87M01 NB IoT和GNSS模组现已量产，采用10.6mm x 12.8mm的51引脚LGA封装，是尺寸关键应用的完美选择。询价联系当地意法半导体销售办事处。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

12月1日，中国科技产业智库甲子光年主办的「2023甲子引力年终盛典·致追风赶月的你」在北京圆满落幕，会上发布了甲子20、光年20与科技产业投资榜三大榜单，亿铸科技荣登「甲子20」2023中国AI算力领域最具商业潜力榜。

「甲子20」榜单旨在表彰2023年度在科技产业各细分领域表现出色的企业，不仅具备强大的核心技术实力，更在商业化方面取得了卓越的成绩。榜单通过对企业商业力、创新力、资本力、影响力、甲子光年评价等多维度的综合分析评选得出，受到科技企业与投资者的广泛关注和认可。

亿铸科技借助存算一体架构创新、忆阻器RRAM应用创新、全数字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统级创新等多项创新优势，可以满足AI应用进入2.0时代以来急剧增长的算力需求，从根本上突破AI计算发展瓶颈，在大模型应用领域市场空间巨大，极具商业落地价值。目前，亿铸科技点亮了基于忆阻器RRAM（ReRAM）的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，基于传统工艺制程，经第三方机构验证，能效比表现超出传统架构AI芯片10倍以上。

亿铸科技凭借技术硬实力及前瞻性商业化布局荣登「甲子20」榜单，此次登榜，不仅是对亿铸技术实力和商业化发展潜力的肯定，更是对其未来发展的期许。此后，亿铸也将秉持开拓进取的精神，继续为AI大算力芯片注入芯动力，共创芯未来。

关于亿铸科技

亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。

更多信息请访问：https://yizhu-tech.com/， 或搜索“亿铸科技”微信公众号关注我们。