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为实现有雄心的增长目标,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正进一步强化其销售组织。自3月1日起,英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建:“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理(DEM)销售组织将继续负责分销商和电子制造服务(EMS)领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心,进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署,同时优化区域布局。

英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz表示受到创新速度和更快上市时间的影响,客户的期望也随之迅速演变。英飞凌通过简化客户接口,将相关产品和应用专业知识带到客户端,是帮助客户取得成功的理想选择。”

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英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz

简洁的重组方法将帮助客户更便捷地获取英飞凌的完整产品组合,并通过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外,此次重组将减少英飞凌客户的接口数量,有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工2023财年截至930的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用

芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。

芯原的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP,采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计。它可以灵活配置,以满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求,使之成为具有成本效益的神经网络加速引擎。该IP还配备了广泛且成熟的软件开发工具包(SDK),支持所有主流的深度学习框架,以确保客户产品能够快速投放市场。

芯原最新推出的VIP9000系列NPU IP提供了可扩展和高性能的处理能力,适用于Transformer和卷积神经网络(CNN)。结合芯原的Acuity工具包,这款强大的IP支持含PyTorch、ONNX和TensorFlow在内的所有主流框架。此外,它还具备4位量化和压缩技术,以解决带宽限制问题,便于在嵌入式设备上部署生成式人工智能(AIGC)和大型语言模型(LLM)算法,如Stable Diffusion和Llama 2。

通过利用芯原的FLEXA®技术,VIP9000还能与芯原的图像信号处理器(ISP)及视频编码器无缝集成,实现低延迟的AI-ISP和AI-Video子系统,且无需DDR内存。它还可以针对特定需求进行定制,以平衡成本和灵活性,从而适应对功耗和空间有严格限制的深度嵌入式应用环境。

“从微控制器到高性能应用处理器,AI功能已成为各类智能设备不可或缺的一部分。基于在图形处理器(GPU)领域的深厚技术积累,我们设计出了低功耗、可编程且可扩展的NPU处理器IP,它能高效地处理各类神经网络和计算任务,最小化数据传输,而这些都是推动嵌入式智能设备发展的关键要素。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“随着AI技术的快速演进,我们已经达到了类似人类的推理水平,为智能助手的发展提供了坚实的技术基础。芯原正利用自有的高效AI计算能力,以及在超过1亿颗AI类芯片中的部署经验,为嵌入式设备带来服务器级别的AIGC功能。”

关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,800人。

了解更多信息,请访问:www.verisilicon.com

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西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟Semiconductor Education Alliance),助力建设集成电路IC设计和电子设计自动化EDA行业的实践社区覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围推进半导体产业蓬勃发展。

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半导体教育联盟由 Arm 2023 年发起,致力于缩小全球半导体领域的教育和技能差距,联盟汇集了来自产业、学术界和政府的众多专家,为教师、研究人员、工程师和学习人员提供了获取教学和学习资源的快速途径。

西门子数字化工业软件 EDA 执行副总裁 Mike Ellow 表示:“西门子加入半导体教育联盟,是我们与合作伙伴以及 EDA 学术界共同促进 STEM 教育和研究实践社区迈出的重要一步。作为联盟的一分子,我们通过论坛等形式,以灵活、联合和开放的模式共享资源、能力和专业知识,助力半导体行业将人才培养项目落到实处,推动行业发展。”

Arm 教育与研究高级总监 Khaled Benkrid 表示: “半导体行业正在面临技能和人才短缺的问题,我们需要全行业采取一致行动。半导体教育联盟旨在应对半导体技能挑战,我们非常欢迎西门子的加入,其领先的技术能力和专业知识将为我们培养行业人才注入活力。”

西门子数字化工业软件全球学术项目高级总监 Dora Smith 表示:“根据德勤的数据显示,到 2030 年,半导体行业需要超过 100 万名额外的技术工人以满足全球需求。通过加入半导体教育联盟,我们将携手有关各方共同努力,解决市场增长所需的人才质量和数量问题,为半导体行业未来的人才发展奠定基础。”

点击了解更多半导体教育联盟: https://www.arm.com/resources/education

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务,帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号“西闻进行时”(微信号xiwenjinxingshi)。

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半桥器件采用Trench IGBT技术,可选低VCE(ON)或低Eoff,适用于大电流逆变级

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065SVS-GT150TS065SVS-GT200TS065SVS-GT100TS065NVS-GT200TS065N这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造,为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。

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日前发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Trench IGBT,与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt®反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局,与34 mm工业标准封装100%兼容,可采用机械插接方式更换。

这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器,包括铁路设备;发电、配电和储电系统;焊接设备;电机驱动器和机器人。为降低TIG焊机输出级导通损耗,VS-GT100TS065SVS-GT150TS065SVS-GT200TS065S+125 °C,额定电流下,集电极至发射极电压仅为 ≤ 1.07 V,达到业内先进水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N适用于高频电源应用,开关损耗极低,+125 °C,额定电流下,Eoff仅为1.0 mJ。

模块符合RoHS标准,集电极至发射极电压为650 V,集电极连续电流为100 A至200 A,结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996认证,可直接安装散热片,EMI小,减少了对吸收电路的要求。

器件规格表:

产品编号

VCES

IC

VCE(ON)

Eoff

速度

封装

@ IC和 +125 °C

VS-GT100TS065S

650 V

100 A

1.02 V

6.5 mJ

DC~1 kHz

INT-A-PAK

VS-GT150TS065S

650 V

150 A

1.05 V

10.3 mJ

DC~1 kHz

INT-A-PAK

VS-GT200TS065S

650 V

200 A

1.07 V

13.7 mJ

DC~1 kHz

INT-A-PAK

VS-GT100TS065N

650 V

100 A

2.12 V

1.0 mJ

8 kHz~30 kHz

INT-A-PAK

VS-GT200TS065N

650 V

200 A

2.13 V

3.86 mJ

8 kHz~30 kHz

INT-A-PAK

新型IGBT功率模块现可提供样品并已实现量产,供货周期为15周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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作者:电子创新网张国斌

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昨天,一个让业界震惊的消息是苹果正式宣布取消造车计划,据彭博社报道,该公司在一次内部会议上告诉员工,在计划了近十年、耗资数十亿美元的雄心勃勃的项目之后,它已经取消了发布具有自动驾驶功能的电动汽车的计划。

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资本市场立即给出了响应,苹果股票上涨近一个点!就这一个决定让苹果市值又增加了200多亿美元,合计超过1500亿RMB,这比国内除华为以外所有造车新势力的研发投入都多吧。

库克是明智的。

特斯拉首席执行官埃隆-马斯克(Elon Musk)在 X(前身为 Twitter)上仅用敬礼表情符号和香烟表情符号回应了这一消息。

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据报道,参与该汽车项目(内部称为 Titan 和 Project 172)的近 2000 名员工将被调往不同岗位,包括苹果公司的人工智能部门。彭博社的报道显示,苹果将进行裁员,但无法证实有多少员工将受到影响。

苹果从2014年开始造车,历时十年,最终放弃,苹果为何放弃造车?分析起来,有一些几个原因:

1、美国充电基础设施缺乏,最近几个月电动汽车销量增长较低,苹果赶个晚集

据《凯利蓝皮书》的数据,2023年,全美有120万辆新电动汽车投入使用。这是美国首次实现电动汽车销量破百万。虽然该年全年电动汽车在美国汽车市场的总份额也将达到7.6%,高于2022年的5.9%。但电动车销售增速的确在放缓。2023年第四季度,全美电动汽车销量同比增长40%,而第三季度为49%。一年前,2022年第四季度的电动汽车销售同比增速为52%。若按销量计算,去年第四季度的电动汽车销量比第三季度只高出约5000辆。

福特公司也预测称,由于电动汽车的价格和盈利能力“大幅压缩”,且客户不愿为电动汽车支付高于同类内燃机和混合动力车型的溢价,该公司电动汽车部门全年将亏损45亿美元。福特表示,它将在2024年把F-150闪电这一车型的产量减少一半左右。

此外,特斯拉2023年开始的降价行动将美国部分车型的起售价降低了约三分之一,导致二手特斯拉和其他电动汽车的售价在2023年的大部分时间里持续下滑,据报道,苹果汽车的售价约为 10 万美元,发布日期可能是 2028 年。这个价格远高于美国电动车5万美元左右的均价,所以苹果担心在该项目上无利可图。

据《纽约时报》报道,近年来,苹果公司一直在努力寻找新的增长点,因为 iPhone 已经使市场饱和,消费者升级手机的频率也比以前低了。

2、人工智能时代进入新纪元,孕育更多机遇。

昨天,我们有一篇报道,是亚马逊公司创始人杰夫-贝索斯(Jeff Bezos)、英伟达(Nvidia)和其他大型科技公司正在投资开发类人机器人的初创公司 Figure AI。报道称,Figure AI公司也得到了ChatGPT制造商OpenAI和微软的支持,该公司在本轮融资中筹集了约6.75亿美元,融资前估值约为20亿美元。

人工智能+机器人将开启一个伟大的新时代,这个时代才会孕育更多的机遇,在人工智能领域,苹果进入稍晚,去年才宣布了人工智能规划,未来,估计苹果会在人工智能领域进行大投入,不排除进入人形服务机器人领域,其实苹果已经有自己的工业机器人Daisy 。Daisy 是专门为拆解 iPhone 而开发的,该机器每小时最多可拆解 200 部 iPhone,一个 Daisy 机器人每年可以回收多达 120 万部 iPhone。

从这次苹果将造车人员调往人工智能来看,苹果也将重点发力人工智能了。

3、造车太复杂供应链管理挑战巨大

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苹果CEO库克是供应链出身,他甚至供应链对于企业的重要性,但是汽车的供应链管理太复杂,且是重资产模式,这主要是因为汽车制造涉及到大量的固定资产投入,包括工厂、机械设备、研发中心等。此外,汽车制造还需要大量的前期研发投入,以及原材料和组件的采购成本。从供应链管理的角度来看,汽车行业的特点包括但不限于以下几点:

复杂的供应链结构:汽车由成千上万个部件组成,这些部件往往需要来自全球各地的众多供应商。这就使得汽车供应链变得非常复杂,需要精细的管理来确保各个部件及时到位。

高度的全球化:汽车行业的供应链是高度全球化的。很多汽车公司都在全球范围内寻找成本效益最高的供应商,同时也在全球设立制造基地以靠近市场,减少物流成本和时间。

对质量和安全的高要求:汽车是与人们生命安全密切相关的产品,因此对部件的质量和整车的安全性有着极高的要求。这就需要汽车制造商和供应商之间有着严格的质量控制和质量保证体系。

供应链风险管理:由于汽车供应链的复杂性和全球化程度,它面临着多种风险,包括供应商风险、物流风险、汇率风险等。有效的供应链风险管理成为汽车行业的重要组成部分。

库存管理和物流优化:为了应对市场需求的波动和减少生产成本,汽车行业需要精细的库存管理和物流优化。通过精益生产、及时制造(JIT)等方法减少库存成本,同时确保生产线的平稳运行。

合作与协同:在汽车供应链中,制造商与供应商之间的合作关系非常重要。通过建立长期的合作伙伴关系,共享信息,协同规划生产和物流,可以有效提高供应链的效率和响应速度。

总而言之,造车要比造手机复杂的多,"苹果朝着这个方向发展和投资是好事。但与手机或智能手表相比,汽车非常复杂,"马斯克在评价苹果造车时曾经告诉德国《商报》。"你不能只对富士康这样的供应商说:'给我造一辆车'。"在同一次采访中,马斯克甚至开玩笑地把苹果称为 "特斯拉坟场"。

特斯拉成立于2003年,直到2013年第一季度,特斯拉才首次报告了季度盈利,这标志着特斯拉经过了大约十年的时间才达到了季度盈利。然而,特斯拉在此后的一段时间内仍然面临着盈利的不稳定性,直到2019年下半年,特斯拉开始实现连续季度盈利,并且盈利能力逐渐增强。而且这一转变得益于多种因素,包括但不限于生产规模的增加、成本控制的改善、Model 3的成功推出以及中国上海工厂的投产。

所以苹果造车,肯定要经历一个烧钱的过程,这一定会影响到苹果的股价和市值,在电动车领域,特斯拉已经领衔第一,苹果不可能也不愿意活在特斯拉的光环之下,所以果断退出是明智的选择。

可惜的是,我们本土还有很多汽车新势力在不遗余力地冲进这个“坟场”,白白浪费大量的财力物力和人力。

进入一个新领域需要勇气,同样,退出也需要勇气,为苹果点赞!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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MWC24 巴塞罗那期间,华为多层联动勒索防护方案MRP获得国际权威测试机构Tolly Group颁发的认证证书。测试结果表明,华为MRP通过网络和存储侧的联动检测能力,实现真实勒索病毒样本全检出,检测率100%。网络侧可感知勒索病毒相关信息和等级,并协同存储执行相应的联动阻断和联动保护动作,业务均可恢复正常状态。

近来,勒索攻击威胁在全球继续保持活跃态势,服务行业、IT行业和制造业成为勒索攻击的主要目标。因此企业急需提高数据中心"免疫力",抵御病毒和勒索攻击,保障核心业务系统稳定运行。

华为MRP方案业界首创网络和存储联动,提供了两道防线、六层防护。网络是安全防御的第一道防线,提供边界防入侵和内部防扩散两重防御;存储是数据保护的最后一道防线,提供存储保护、安全快照、备份保护和隔离区保护四重防御。MRP方案构建了事前、事中和事后的完善防御体系,符合NIST网络安全框架 IPDRR(Identify、Protect、Detect、Response&Recovery),是一个针对勒索攻击防护的系统性解决方案,能更好满足全球企业对数据中心基础设施高安全的需求。

本次MRP方案测试共21个测试用例,全部验证通过。测试内容主要包含:联动检测、联动阻断、联动保护和业务恢复四大部分。

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国际权威测试机构Tolly Group认证证书

在MWC 2024大会现场,Tolly Group创始人Kevin Tolly为华为颁发"Huawei Multilayer Ransomware Protection (MRP) Solution"认证证书。他表示,"本次测试覆盖了勒索病毒防护测试的全维度,包括病毒检测、病毒阻断、系统保护和系统恢复等4个方面,且包含21个典型测试场景,是Tolly迄今为止针对勒索病毒防护方面进行的最全面的、最严格的测试。测试结果表明,华为MRP方案能力处于业界勒索防护方案的领先水平。"

欲了解更多信息,请下载Tolly测试报告:https://www.tolly.com/publications/detail/224103

关于华为多层联动勒索防护解决方案(MRP),请查阅:https://e.huawei.com/cn/solutions/data-center/multi-level-data-center/mrp

稿源:美通社

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MWC24 巴塞罗那期间,在以"协作无界,智领未来"为主题的新品发布会上,华为发布旗舰级协作终端IdeaHub ES2 Plus,实现了多项技术突破和产品创新,引领企业办公数字化、智能化。

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现场发布IdeaHub ES2 Plus

作为全新的旗舰级协作终端,华为IdeaHub ES2 Plus从以下三个方面带来智能化升级:

  • 智能化视频伽利略之眼—智能三摄摄像机,实现会议发言人1秒自动聚焦、8米远距离语音跟踪并达到 60%的人像黄金比例、两人同屏对话,让与会者身临其境。

  • 智能化音频智能波束拾音,12米远距离拾音、抑制300多种会议室噪音,各种会议室听得清。智能音幕,屏蔽音幕外噪音,打造专属会议空间。

  • 智能化办公双向镜像操控,小屏可近距离观看IdeaHub画面、远程操控IdeaHub,所见即可控;IdeaHub亦可反向控制小屏,协作更便捷。4K倍帧,30帧的视频流倍僧至60帧,视频效果更平滑、更流畅。支持4K专业视频会议、1080P华为云会议、BYOM,各类会议轻松一键开启。

此外,华为智能协作还发布面向企业高效办公IdeaHub ES2、企业轻量化办公IdeaHub B3、高端大型会商室IdeaPresence LED商显大屏,旨在覆盖办公全场景,释放组织效能。

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2024年IdeaHub系列新品

从会议到数字化办公,华为智能协作始终致力于让人和组织高效地联接和协同,把数字世界带入每一个办公空间,为构建万物互联的智能世界迈出重要一步。

稿源:美通社

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2024年2月26日,国际通信行业盛会MWC 24于西班牙巴塞罗那召开,全球通信及其相关供应链的顶尖企业荟聚一堂,展示移动通信领域的前沿研究成果,与国际行业同仁展开深入技术交流。三安集成作为射频前端整合解决方案服务提供商,首次出席了MWC,于3A1Ex展位将工艺节点和产品型谱的最新进展向国际客户进行展示,引起了国际市场的广泛关注。

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三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展

作为通信领域最具影响力的全球性展会,MWC巴塞罗那展被视为全球移动通信行业风向标。MWC 24以"Future First"为主题,汇集前沿的移动通信技术,智能手机,网络技术,物联网以及云计算等方面的顶尖企业,展开产品技术交流,共同探讨未来移动通信的发展趋势。

自2023年8月集团业务整合以来,三安集成现已成为三安光电旗下专注射频前端整合解决方案的公司,主营业务为射频前端芯片制造,细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年,网络连接的数字化、智能化进一步深入发展,对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准备,与全球通信行业客户一起,拥抱更加繁荣的5G-A时代。

"三安集成的射频前端芯片制造在性能和质量方面均展现出精湛水平,已经在中国市场获得了手机品牌和ODM厂商的广泛认可,"三安集成的市场负责人表示,"因此,我们希望进一步延伸我们的服务版图,在MWC这样的国际平台上,与客户交流战略布局,广泛听取客户的需求,以便我们掌握全球视野,在长远未来做好芯片制造服务。"

三安集成的砷化镓射频HBT、pHEMT工艺全面支持客户在在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G频段的设计需求。基于自研LT衬底专利工艺,三安集成提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW滤波器产品,结合WLP等先进应用封装能力,帮助客户实现更高能效和更小空间占用的射频模组设计。在5G-A时代大数据通量、高链接密度、低时延和高可靠性的要求下,三安集成将持续投入工艺研发,不断提升技术和产品的性能和可靠性。

关于三安集成

三安集成成立于2014年,是专注于射频前端片制造的整合解决方案提供商,提供砷化镓射频前端代工服务,滤波器整合制造产品,以及先进应用封装代工服务。主要服务智能手机、通信模块、Wi-Fi和民用基站等应用领域。

稿源:美通社

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全球领先的移动通信解决方案供应商通宇通讯(XSHE: 002792)将在全球最大的移动通信盛会—巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona)上展示其最新创新成果。除了尖端技术外,通宇通讯还将重点展示其最新的金牛座平台智能有源天线4G+5G集成解决方案特殊场景解决方案和小型化解决方案,展现了公司致力于开展创新和拓展全球市场的承诺。

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通宇通讯展台1号展厅,1C30展台)的参观者将有机会深入了解其强大的产品和解决方案阵容。该公司重点关注移动通信天馈系统的集成化、空天地一体化、绿色节能化、特殊场景定制化解决方案以及智能5G网络等领域

通宇通讯总裁吴中林表示:"我们很高兴能够参加2024年巴塞罗那世界移动通信大会,并展示我们最新的基站天线平台、FDD Massive MIMO、AFU MIMO天线等产品。通宇通讯始终致力于提供先进的解决方案,为全球通信和连接赋能。"

此次将展出的特色产品包括2L4H多频天线和2L2H+TDD波束赋型天线,这两款天线采用了通宇通讯最新的金牛座技术平台,将移动网络的能效和运营效率提升到了新的水平。有源和无源(A+P)混合天线集成解决方案适用于4G和5G网络,无需额外的塔上空间。此外,通宇通讯还将展示AFU MIMO天线、适用于室外、室内和车窗的透明天线(实现高效无线连接),以及5G CPE(先进的室内多服务产品解决方案,为家庭、企业和商家提供集成数据和高速Wi-Fi 6接入)。

凭借强大的垂直一体化生产和全球供应能力,通宇通讯已在全球范围内广泛部署其基站天线,截至目前已超过7,000,000面在网应用。作为获得领先设备厂商和网络运营商认可的全球供应商,通宇通讯在业内一直保持着卓越的品质和可靠性。

关于通宇通讯

通宇通讯股份有限公司成立于1996年,主要从事移动通信天线、射频器件和光模块等产品的研发、生产、销售和服务业务。通宇通讯目前在中国设有生产基地,并在欧洲和其他国家设有子公司和分支机构,业务遍及全球各地。公司致力于提供先进的解决方案,推动移动通信行业的技术进步。   

详情请访问 https://www.tongyucom.com

稿源:美通社

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在MWC24 巴塞罗那期间,MTN集团与华为签署了联合创新技术实验室合作谅解备忘录(MoU),旨在进一步加深技术创新合作。MTN集团和华为公司高层出席了本次签约仪式。

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MTN集团与华为联合创新技术实验室谅解备忘录签约仪式

根据此MoU,MTN集团与合作伙伴将在南非MTN集团总部共同建立联合创新技术实验室。该实验室将作为一个中立平台,促进非洲数字生态系统内的合作,加快创新数字解决方案在非洲的开发、部署和应用。双方将聚焦于如5G及5G-A技术、人工智能、大数据分析、云计算以及数字金融服务等关键领域的研究与开发工作。MTN运营团队将积极参与研发过程,目标是加快MTN产品和服务的上市时间,解决非洲面临的挑战,包括改善农村地区的网络覆盖、提升能源效率等,并推动非洲的数字化转型和可持续发展。

MTN集团首席技术与信息官Mazen Mroué表示:“联合创新技术实验室的成立不仅是MTN和华为两家公司之间的合作,它也是对非洲数字生态的投资。我们相信,联合创新对于开发真正满足非洲大陆需求的解决方案至关重要,这个实验室将为塑造更包容、更可持续和更繁荣的非洲铺平道路。“

华为高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏表示:“通过双方的联合创新,华为将为MTN打造更符合非洲特色的产品和解决方案,帮助MTN提升其在网络质量、用户体验、快速部署上的竞争优势,加速MTN商业目标的达成。我们希望,通过成立联合创新技术实验室,赋能MTN技术发展,加速使能非洲的数字经济发展,共同助力构建一个更加繁荣的非洲大陆。“

本次合作进一步展现了MTN和华为对塑造非洲数字化未来的共同承诺,也为非洲大陆的创新、数字包容及数字经济增长开辟了新的路径。

MWC24 巴塞罗那于2月26日至2月29日在西班牙举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区。2024年是5G-A商用元年,华为将与全球运营商、合作伙伴一起,携手共进,促进“网云智”协同创新,推动数智化转型深入发展,繁荣产业生态,加速5G商业正循环,拥抱更繁荣的5G-A时代。欲了解更多详情,请参阅: https://carrier.huawei.com/cn/events/mwc2024

来源:华为

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