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10月25日,在由Informa Tech主办的5G World峰会上,中国移动和华为因在5G核心网和新通话领域的标准引领、技术创新、商业实践和产业推进上的卓越贡献,联合荣获“最佳核心网产品奖(Outstanding CORE Network Product or Solution)”和“最佳5G创新业务奖(Most Innovative 5G Communication Service)”。

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中国移动和华为联合荣获5G World峰会两项大奖

5G核心网是使能智能联接、赋能行业应用的关键。中国移动与华为创造性地建成了全球规模最大的集中化、全云化、全融合5G SA核心网,独创8+X集中云化架构,实现了部署资源节省。为应对安全风险挑战,中国移动独创了8级容灾体系,从虚机级到DC级故障场景全覆盖。这是业界首次部署的4G/5G全融合核心网,已发展了超过4亿的5G用户,并为行业市场提供了系列化边缘网络产品以及双域专网方案,提升了用户感知, 使能网络平滑演进。

5G新通话是中国移动的战略产品。作为新通话产业的先行者,中国移动联合华为等产业合作伙伴持续推进新通话标准、网络和终端等各领域的发展,联合GSMA在2023 MWC巴塞罗那上成立了5G新通话Foundry项目,发起了新通话产业合作倡议,发布了《5G新通话Foundry白皮书》,并正式启动了覆盖全国的新通话网络建设工作,将为用户带来全新的通话体验。

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中国移动副总经理李慧镝获奖致辞

中国移动副总经理李慧镝在获奖致辞中表示:“感谢产业界对中国移动在5G核心网和新通话领域所取得成绩的高度认可,这也给我们持续创新注入新的力量。一切过往皆为序章,中国移动将顺应产业趋势,引领技术创新,为网络注智赋能,开启数字经济新篇章。”

华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌表示:“未来,华为将支撑中国移动等全球领先运营商,共同打造面向5.5G的智能核心网,使能更丰富的沉浸式交互体验和更广阔的行业应用,构建更美好的全联接世界。”

5G World峰会是全球最具影响力的行业盛会之一,与世界宽带论坛(BBWF)、电信云论坛(Telco Cloud)同为Network X活动之一,每年吸引5000多名全球与会者,期间颁发的行业奖项旨在表彰年度全球5G杰出创新成就,是电信业最重要的奖项之一。

来源:华为

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作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题,即将亮相第六届中国国际进口博览会(简称“进博会”)技术装备展区4.1馆B3-02展台。第三次进博会之旅,罗克韦尔自动化将呈现三大亮点——不仅将展示更多覆盖全生命周期的数字化解决方案和成功应用,还将围绕由罗克韦尔自动化自主发起的Rockii ESG联盟与净零供应链、智能运维Rockii联盟等品牌概念和特色项目,全面呈现在核心技术、卓越运营和跨界生态等方面的洞察和成果,积极助力中国制造业高端化、智能化、绿色化发展。

在本届进博会的舞台上,罗克韦尔自动化将通过不同展区的多维分布,立体呈现根植于品牌基因的跨界创新和可持续发展思维。作为值得信赖的生产性服务业链主,罗克韦尔自动化携手产业链上下游合作伙伴共创“净零供应链”,并计划于本届进博会期间正式发起Rockii ESG联盟,拉动头部链主企业影响力,围绕“净零供应链”这一主轴,重塑供应链格局,助推中国本土制造业实现绿色低碳发展。此外,继在2022年进博会上正式成立智能运维Rockii联盟后,罗克韦尔自动化将继续秉持跨界创新思维,携手更多志同道合的企、政、产、学、研各界伙伴,打造智慧产业园和创新中心,加速5G全连接工厂建设,赋能高端智能装备跨场景应用,让共创、共享、共赢的跨界产业生态落地生花。

“作为构建中国新发展格局、推动高水平开放的平台,进博会已成为‘链接’国内国际双循环的重要窗口。”罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安表示,“今年已是罗克韦尔自动化连续第三年参加进博会,依托这一宝贵平台,我们正在筹备更加丰富的展品和活动,以期更生动全面地呈现罗克韦尔自动化在ESG(环境,社会和治理)和智能制造领域的先进思考和应用,携手更多本土生态圈伙伴实现跨界创新合作,开拓蓝海新机遇,助力中国企业全球化发展,为赋能产业数智化升级和迈向净零未来贡献力量。”

当前,“高端、智能、绿色”已经成为中国制造业实现高质量发展的必然方向。作为智能制造和绿色科技的引领者,罗克韦尔自动化始终将安全、节能、环保、高效(SEEE)的可持续发展价值贯穿于全链的智能制造中,借助自身强大的技术实力和全球资源优势,助力产业数字化转型和升级,并联合生态圈伙伴共同探索跨界升维之道,推动中国制造业的可持续发展,引领未来无限可能。

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化拥有近120年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工28,000名,业务遍布100多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构,4个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

稿源:美通社

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  • 该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面

  • 利用专有磁性材料,实现高效的电源电路设计

  • 设计过程中考虑了低剖面IC的模组封装,如芯片级封装(CSP)

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产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)推出用于电池驱动型可穿戴设备及其它设备的全新 PLEA85 系列高效功率电感器,以提高运行时间。由于使用了TDK新开发的低损耗磁性材料及其薄膜处理工艺,使得新系列电感器拥有业内最低剖面*。该产品系列将于本月(即2023年10月)开始量产。

PLEA85系列的尺寸仅为1.0 毫米(长)x 0.8毫米(宽)x 0.55毫米(高),可帮助工程师实现小型化设计,充分发挥CSP等低剖面IC的优势。底部电极和侧面的部分L形状使其尤为适合高密度表面贴装,有助于抑制安装过程中发生的错位问题,并提高端子强度,进而打造出更加稳固的终端产品。

预计未来将推出性能和密度更高的可穿戴设备,因而市场对更薄、更轻、更小的电子元件的需求也将随之增加。为了满足市场需求,TDK将进一步扩大其高效、小型化、低剖面电感器产品阵容,为电源电路提供关键元件。

*截至2023年10月,来源:TDK

术语

  • CSP:芯片级封装

  • TWS:真无线立体声

主要应用

  • 真无线立体声(TWS)耳机、助听器和智能手表等可穿戴设备

  • 小型电源模块

主要特点与优势

  • 利用薄膜电源电感器的专有低损耗金属磁性材料,实现高效电源电路

  • 1.0 毫米(长)x 0.8毫米(宽)x 0.55毫米(高)的紧凑尺寸有助于节省PCB空间,并减轻重量

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Isat: 基于电感变化的电流值(比初始电感值低30%)
Itemp:基于温度升高的电流值(自热导致温度升高40°C)

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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秋风送爽,也送来天合光能淮安基地的双重喜讯:10月17日,天合光能淮安基地二期10GW至尊N型2382mm标准尺寸组件成功下线,最高功率达610W;10月20日,二期10GW N型i-TOPCon电池成功下线。这标志着,淮安基地二期项目实现全面投产,天合光能N型量产步伐持续加速,将进一步放大至尊N型2382标准尺寸组件的优势,在多场景下为客户创造更大价值。

至尊N型“黄金尺寸”组件价值卓越

淮安基地二期10GW N型TOPCon电池+10GW N型组件项目总占地780亩,建筑面积约29万平方米。项目从4月份同步进场开工建设,到8月底设备进场安装调试,再到今天组件和电池先后投产下线,总时长不到6个月,再一次彰显了N型时代的“天合速度”。

此次下线的电池与组件分别是基于210R矩形硅片技术的N型i-TOPCon电池和至尊N型组件。其中,10GW电池产线会采用新一代N型i-TOPCon先进技术,最高量产线电池平均效率已达25.8%;10GW组件产线则全部生产至尊N型610W系列组件,即2382mm*1134mm中版型标准尺寸设计。叠加了天合光能首创的210R矩形硅片技术和新一代N型i-TOPCon先进技术,至尊N型610W系列组件对标同类中版型组件,不但性能大幅提升,而且版型尺寸、电气兼容性更优,达到了集装箱运输最大化的“顶格”设计,集装箱空间利用率达到了98.5%,是目前集装箱空间利用率最高的组件尺寸。

此外,至尊N型2382标准尺寸组件还可以完美利用跟踪支架长度,与行业上一代中版型组件相比,单排跟踪支架装机容量增加13%,堪称跟踪支架“最佳拍档”。凭借极致化的尺寸设计和极高的客户价值,至尊N型2382mm标准尺寸组件也被称为中版型的“黄金尺寸”组件。

210R引领组件尺寸标准化市场需求火热

天合光能顺应行业发展需求,不仅以“黄金尺寸”的设计理念及产品引领行业,并持续以实际行动推动组件尺寸实质性统一。去年4月,天合光能创新性推出210R产品,诸多厂商随后纷纷跟进矩形硅片技术。今年7月,天合光能联合8家一线组件企业发布声明,就新一代矩形硅片中版型组件尺寸标准化达成了共识,238Xmm*1134mm规格组件成为行业标准,首次实质性终结行业纷杂尺寸的历史。

中版型“黄金尺寸”组件一经面市,就受到市场的热烈欢迎,目前正在火热出货中。天合光能2382mm中版型至尊系列组件已向徐州博汇世通重工机械工商业屋顶光伏项目、四川省甘孜藏族自治州九龙县463.18MW光伏电站项目等多个项目供货。其中,四川省甘孜463.18MW“水光牧互补”光伏电站项目正在火热建设中。

天合光能积极打造N型一体化产业布局,确保N型组件上下游供应畅通无阻,进一步满足全球光伏项目的高效交付。此次淮安基地10GW至尊N型2382标准尺寸组件和10GW N型i-TOPCon电池成功下线,保障了N型一体化充足产能,为至尊N型2382标准尺寸组件的高效交付打下坚实基础。预计今年年底,天合光能将形成N型硅片产能50GW,组件产能95GW,电池产能75GW,其中N型电池产能40GW,全部使用新一代N型i-TOPCon先进技术。

在加速完善N型组件一体化产业布局的背景下,天合光能至尊N型610W系列2382标准尺寸组件采用210R矩形硅片技术和新一代N型i-TOPCon先进技术,成为N时代下电站和工商业场景的“黄金尺寸”产品,既满足客户的多样化需求,又拓展出更为广阔的应用空间,为客户创造更大的价值。

稿源:美通社

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近日,华为全光接入产品接连斩获世界宽带论坛(BBWF)与2023欧洲光通信(ECOC)大会四项大奖。其中,在BBWF上华为获得“卓越FTTH解决方案”、“卓越POL应用奖”、联合中国联通获“年度杰出数字家庭运营商”,这是国际上固定网络领域最重要的年度盛会,自2019年以来,华为已实现宽带领域奖项的“五连冠”;在ECOC中,华为FTTR全光房间方案荣获“最具创新的 PON/5G/FTTx 产品奖”。

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华为全光接入斩获四项大奖

华为全光接入基于对固定宽带网络向数字化和智能化演进的趋势,以面向家庭的FTTH解决方案、面向园区的F5G全光园区(FTTO)解决方案、面向万兆接入的50G PON等为代表,支持全光联接从家庭延伸到房间、办公室和机器,提供超千兆服务,支持智能业务质差分析和体验保障,在带宽、体验、网络延展等三方面助力运营商提升宽带价值。

全球首创FTTR全光家庭方案:华为首创FTTR方案,并和运营商全球联合首发1000M和2000M商用套餐;商用规模最大,全球已有30+运营商商用或试商用华为FTTR,用户规模超800万。华为FTTR星光 F30是业界首款基于C-WAN架构的全光家庭组网产品,为用户供全屋2000M Wi-Fi覆盖,20ms无感漫游体验,并支持256 个IoT设备同时联接,结合5A一站式服务能力为广大宽带用户提供高品质Wi-Fi体验。并在此基础上提供丰富的FTTR+X智慧家庭应用体验,如青少年上网管理、IoT保险箱、Wi-Fi感知、直播加速、8K Over Wi-Fi等业务。华为FTTR星光F30让用户畅享超千兆数字生活,为运营商增强宽带竞争力,打开万亿增长空间。

全球首个可商用50G PON超宽接入方案: 华为发布业界首个商用50G PON解决方案,已完成50+局点验证,业界性能最强,打造无所不在的万兆全光接入。相对于上一代不仅5倍带宽提升,并带来百倍时延优化和确定性带宽体验。华为50G PON是业界首个支持对称带宽,三模合一和32dB超大光功率预算的商用解决方案。支撑ODN‘0’改动和网络一次部署,用户按需升级,为万兆业务提供了最优TCO的演进路径。

作为全球固定网络领域的领导者,华为将在带宽、体验和智能三方面持续创新,支撑运营商不断拓宽业务边界,为运营商宽带业务发展注入新动能,以极致的用户体验抓住机遇、引领未来。

来源:华为

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国际独立第三方检测、检验和认证机构SGS为深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)正式颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书

航顺芯片董事/车规MCU首席应用专家Frank Zheng、生产部主管Luke Ma、SGS汽车服务部南方区域总经理包岩、SGS汽车服务部西南区域销售经理王立夫和SGS深圳分公司负责人黄雨婵等双方代表共同出席此次ISO26262颁证活动。

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这标志着航顺芯片已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的芯片产品软硬件开发流程管理体系,也印证了航顺芯片的车规MCU产品和服务,可完全满足顶级汽车厂商在产品设计和集成阶段的车规功能安全要求,可大大降低客户自行验证和认证的工作量,加速产品上市。

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随着汽车电气化和智能化的发展,汽车的安全性愈发重要。这些新技术引入了更多的电子控制系统和传感器,因此也增加了系统故障的风险。ISO 26262标准是当前全球公认的汽车功能安全流程标准,该标准针对汽车主机厂及其全球供应商,覆盖产品全生命周期,包括功能安全管理、系统阶段开发、软硬件阶段开发,支持流程、安全分析、产品发布等所有环节。通过标准化技术规范的指导和应用,将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低,最终减少相关交通事故。

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经过SGS严格地审核,航顺芯片构建的功能安全标准开发流程体系完全符合ISO26262:2018标准要求,并颁发ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书,这将为航顺芯片未来的汽车功能安全产品开发奠定坚实基础。

通过这次认证过程,航顺芯片进一步梳理了全生命周期的功能标准开发流程,提升了功能安全团队的管理能力,全方位锻造了一支软硬实力兼具,既有专业技能又具备管理能力的车规MCU芯片团队。2021年开始,航顺芯片车规SoC HK32AUTO39A、HK32A04AA等多个家族通过AEC-Q100标准认证,为车身控制、车用照明、影音娱乐系统、车载导航等多种车用场景提供高性价比高可靠性开发之选,并已广泛应用在多家顶级汽车品牌的主流产品上。

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关于航顺芯片

深圳市航顺芯片技术研发有限公司2013年成立,在成都、上海设立分公司和办事处,致力以“车规SoC+高端MCU超市双战略、让万物互联更智慧,智慧生活更美好”为使命,实现“HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的伟大愿景。

航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型,量产应用于汽车、工业、家电、物联网等数千家客户。

共计完成八轮战略融资合计数亿元,先后获得福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级重点集成电路设计企业、国家级高新技术企业等。

关于SGS全球功能安全技术中心

SGS是国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构,是质量和诚信的基准。SGS全球功能安全技术中心是德国 DaKKS 授权的汽车功能安全培训、咨询和认证机构,是国内外多家知名车企及零部件供应商的功能安全合作伙伴。技术中心负责人 Martin Schimt 是 ISO 26262的发起者和起草人,目前 SGS 的汽车功能安全专家超过80人,已经为全球客户颁发 ISO 26262功能安全认证证书超过335张。

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2023年10月25日至27日,江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上首次亮相。这次年会聚集了全球领先的汽车工程专家和存储技术研究者,为汽车工业和存储技术的发展提供了一个交流和学习的平台。

在本次展览会上,FORESEE的汽车存储产品受到了广泛关注。这些产品采用了最新的存储技术,包括车规级eMMC、车规级UFS和工规级SSD 等,可为汽车行业提供更加稳定、可靠、高效的存储解决方案。FORESEE 的存储产品不仅能够满足汽车电子的高性能要求,还可以应对汽车行业的严格环境和安全标准。

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江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

江波龙工业存储事业部市场总监王作鹏提到,智能汽车全球加速普及,电动化、智能化和网联化为功率半导体带来广阔市场,同时单台汽车生成的数据有望在未来2-3年达到TB级别,ADAS、车载娱乐系统、电子仪表盘等终端设备对存储器的安全性、可靠性、稳定性也将随之增加,这给江波龙的FORESEE存储产品带来了无限商机。

汽车的中控导航、信息娱乐、车载黑匣子、高级辅助驾驶(ADAS)、数字仪表盘、T-box、行车记录仪等部件都需要存储设备的深度参与。FORESEE 已经为汽车行业提供了多年的存储解决方案,其产品的稳定性和可靠性得到了广泛验证。这次参展的最新汽车存储产品,是 FORESEE 在汽车存储技术领域持续创新的最新成果。

其中,FORESEE车规级eMMC作为业界"老熟人",自然也少不了现场"演绎"。该产品符合AEC-Q100车规级可靠性标准,可达-40℃~105℃工作宽温,目前已服务超过20家中外品牌汽车客户,广泛应用于DVR、IVI、智能仪表盘、T-Box等超10种车载终端。

值得一提的是,于2022年发布的FORESEE车规级UFS也同台亮相,该产品是中国大陆存储企业首颗车规级UFS,具有业内领先地位。该产品容量最大可达256GB,写性能比eMMC高出1.5倍,读性能高出2.5倍,3.1版本读性能相比eMMC更是提高了6倍以上,可很好地满足智能驾驶系统、智能座舱等高阶汽车应用。在汽车数据爆发时代,采用读写更快的FORESEE 车规级UFS势必会成为汽车品牌厂商的前瞻之举。

中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)是中国汽车行业最具影响力的学术交流和展览盛会,每年都会吸引大批国内外企业和研究机构参展。这次 FORESEE 的参展,无疑将进一步推动汽车存储技术的发展,对于提升中国汽车行业的竞争力具有积极意义。

总结来说,江波龙旗下 FORESEE 首次在 第30届中国汽车工程学会年会暨展览会上揭示其最新汽车存储技术,充分体现了其在汽车存储领域的领先地位。期待 FORESEE 在未来为汽车行业提供更加优质、高效的存储解决方案,并引领汽车存储技术的发展。

稿源:美通社

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作为推动可持续发展和提高效率的谅解备忘录的一部分,技术领军企业AIQ和AVEVA合作开发自主工业系统

技术先锋AIQ专注于推动人工智能(AI)驱动的跨行业转型。该公司与全球工业软件领导者AVEVA宣布达成战略协议,共同开发市场领先的Neuron5自主运营项目。

该谅解备忘录(MOU)将把AIQ和AVEVA的先进技术纳入该项目,旨在提高效率并在整个价值链中实施自主系统。

AVEVA和AIQ之间的合作将结合尖端技术专长,为多种工业资产实施自主操作。其目的是减少停机时间,提高资产可用性,最大限度地减少人工控制操作,使团队能够采取积极主动的明智行动,并通过自主决策支持来加强和加速这些行动。

双方将开展联合调查,评估客户对自主操作硬件和电信的需求。此外,双方还将对工程师进行培训和技能开发,重点关注高级分析解决方案。两家公司还将致力于将现有的多种解决方案整合到一个统一的协作平台中。

AVEVA首席执行官Caspar Herzberg表示:“这份谅解备忘录是一系列创新项目中的最新举措,我们期待利用我们在工业自动化、人工智能和数据生态系统方面的能力,为团队合作创造一种全新的、更直观的方式,以增强个人能力、释放价值并提高运营效率,从而确保负责任地使用资源。”

AIQ首席执行官Omar Al-Marzooqi评论道:“我们很高兴能将先进的分析技术和技术专长应用到此次合作中。通过与AVEVA的合作,我们有信心推动自主运营领域的重大进步并开发新技术,为工业的可持续发展提供动力。”

完 -

关于AIQ

AIQ是一家总部位于阿布扎比的创新技术先驱,致力于在全球工业领域加速人工智能驱动的进步,推动工业迈向可持续发展的未来。我们拥有一支由世界一流数据科学家和主题专家组成的杰出团队,专注于大规模地挖掘价值,开发出了突破性的数据管理平台和尖端解决方案,这些解决方案应用人工智能/机器学习、计算机视觉和其他先进技术来处理专业垂直用例,并在广泛的运营场景中交付价值。AIQ解决方案可提高性能和效率;保护人员、资产和运营;帮助我们的客户实现可持续发展目标,并扩大人工智能的优势,促进整个组织的数字化转型。AIQ正在全力支持阿联酋的宏伟目标,即到2031年成为全球人工智能的领头羊。AIQ在阿布扎比和整个阿联酋的人工智能生态系统中正发挥着举足轻重的作用。

关于AVEVA

AVEVA是工业软件领域的全球领导者,激发创造力,推动负责任地使用世界资源。公司的安全的工业云平台和应用程序使企业能够利用其信息的力量并改善与客户、供应商和合作伙伴的协作。

100多个国家的20,000多家企业依靠AVEVA帮助他们提供生活必需品:安全和可靠的能源、食品、药品、基础设施等。通过将人们与可信赖的信息和人工智能丰富的洞察联系起来,AVEVA使团队能够高效地策划和优化运营,推动增长和可持续发展。

AVEVA获评全球最具创新力的公司之一,通过开放式解决方案以及6400多名员工、5000名合作伙伴和5700名认证开发人员的专业知识为客户提供支持。 公司业务遍及全球,总部位于英国剑桥。如需了解更多信息,请访问www.aveva.com

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20231025736872/zh-CN/


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今天,IBM (NYSE: IBM) 发布了2023 年第三季度业绩报告。

IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示:"对于全球企业而言,技术仍然是差异化竞争和进步的重要源泉。客户正越来越多地采用我们的watsonx人工智能和数据平台以及混合云解决方案来提高生产力和运营效率。这有助于推动我们的软件和咨询业务实现稳健增长。因此,我们对全年的收入和自由现金流增长预期仍然充满信心。

第三季度业绩要点

营收:

  • 第三季度营收总额为 148 亿美元,增长 4.6%,按固定汇率计算增长 3.5%

  • 软件业务营收增长 8%,按固定汇率计算增长 6%

  • 咨询业务营收增长 6%,按固定汇率计算增长 5%

  • 基础设施业务营收下降 2%,按固定汇率计算下降 3%

利润率

  • 毛利润率:按照美国通用会计准则(GAAP)计算为 54.4%,增长 1.7 个基点;按非美国通用会计准则(non-GAAP)计算,运营毛润利率为55.5%,增长 1.6 个基点。

  • 税前营收利润率: 按照美国通用会计准则(GAAP)计算为12.7%,增长 44.6 个基点;按照非美国通用会计准则(non-GAAP)计算,运营利润率为15.6%,增长 1.7 个基点。

现金流

  • 截至目前,经营活动创造的净现金为 95 亿美元,同比增长 30 亿美元;自由现金流为 51 亿美元,同比增长 10 亿美元。

IBM高级副总裁兼首席财务官James Kavanaugh表示:"我们对业务基本面的持续关注推动了收入的稳健增长、利润率的扩大以及强劲的现金增值。这些现金流使我们能够加大对研发和收购的投入,增强我们未来的人工智能和混合云能力,同时通过分红支持股东持续获得回报。"

第三季度各部门业绩

  • 软件业务——营收为63亿美元,增长7.8%,按固定汇率计算上升 6.3%:

-  混合云平台与解决方案营收增长 8%,按固定汇率计算增长7%:

    • 红帽营收增长9%,按固定汇率计算增长8%

    • 自动化营收增长14%,按固定汇率计算增长13%

    • 数据与人工智能营收增长6%

    • 安全业务营收下降2%,按固定汇率计算下降3%

-  交易处理业务营收增长7%,按固定汇率计算增长5%

  • 咨询业务——营收为 50亿美元,增长 5.6%,按固定汇率计算增长5%:

-  业务转型营收增长6%,按固定汇率计算增长5%

-  技术咨询营收增长2%,按固定汇率计算增长1%

-  应用管理营收增长7%

  • 基础设施业务——营收为 33亿 美元,下降 2.4%,按固定汇率计算下降3.2%:

-  混合云基础设施营收增长1%,按固定汇率计算持平

    • IBM zSystems营收增长9%

    • 分布式基础设施营收下降4%,按固定汇率计算下降6%

-  基础设施支持营收下降6%,按固定汇率计算下降7%

  • 全球融资部——营收为 2 亿美元,增长6.9%,按固定汇率计算增长5.1%

现金流

在第三季度,IBM经营活动中产生的净现金为31亿美元,同比增长12亿美元。不计IBM融资应收账款的经营活动净现金为20亿美元。IBM的自由现金流为17亿美元,同比增长9亿美元。公司在第三季度向股东返还了15亿美元的股息。

今年前九个月,公司经营活动产生的净现金为95亿美元,同比增长30亿美元。不计IBM融资应收账款的经营活动净现金为63亿美元。IBM的自由现金流为51亿美元,同比增长10亿美元。

截至第三季度末,IBM 持有的现金和有价证券为 110 亿美元,比 2022 年底增加了 22 亿美元。

2023全年展望

营收:在固定汇率下,IBM仍预计2023年营收将保持3%到5%的增长。按照目前的外汇汇率,预计货币对收入增长的阻力约为一个百分点。

自由现金流:公司继续预计自由现金流约为105亿美元,同比增长超过10亿美元。

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

稿源:美通社

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金属卡、安全和身份验证方案的先行者 CompoSecureEllipse基于 ST 能量收集安全微控制器的卡验证技术推出首款 EVC Ready™ 金属支付卡

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM) 为金融科技创新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器,以增强卡支付的安全性。CompoSecure(纳斯达克股票代码:CMPO)公司将推出首款采用 EVC 技术的金属卡,这一创新的支付解决方案将提升支付体验,增强用户保护功能,意法半导体 ST31N600芯片的幕后支持功不可没。

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Ellipse 选择 ST31N600 安全微控制器作为无电池 EVC(Ellipse验证码) All-In-One™ 动态 CVV(卡验证码)微模块的关键组件。EVC All-In-One是标准尺寸 EMV 微模块,能够让卡制造商在卡上模块背面安装三位数的卡验证码显示屏。每次在实体 POS 终端机或 ATM设备上用卡支付时,卡验证代码都会变化,也可以用手机按需刷新卡验证码,新码可用于后续在线或无卡交易,有效降低错误拒绝交易和欺诈性无卡活动的风险。

当与 STPAYTP1x 配合使用时,EVC All-In-One为EMV支付交易增加一份安全保障。ST31N600负责收集读卡器辐射的电磁能量,为整个电路供电。该解决方案无需电池,从而简化了制造流程,并节省了成本。

意法半导体网络安全产品营销总监 Laurent Degauque 表示:“ST31N600 是智能卡取得巨大进步的起点,具有强大的安全性和功能性,可以实现易用的创新的支付验证机制。”

Ellipse 总裁、首席执行官 Cyril Lalo 表示:选择与 ST 合作的决策为我们开发 EVC All-In-One微模块打下了了最坚实的基础。 ST31N600在一个节省空间的低功耗芯片上集成安全处理器、非接触式通信和能量收集功能。这使我们能够将 EMV 的保护范围扩展到电子商务,并向市场推出新一代连接现实世界和数字世界的支付模块。

CompoSecure 首席运营官 Greg Maes 表示: “Ellipse EVC All-In-One微模块基于意法半导体的 ST31N600芯片为用户带来的先进安全性、便利性和安,使我们能够将卡设计风格材质完美融合

补充技术信息

ST31N600 基于最新一代Arm® SecurCore™ 安全微控制器架构,符合接触式和非接触式支付卡行业标准,包括 EMV ISO 7816、ISO 14443 和 ISO 18092。SecurCore SC000 芯片包含强大的安全功能,有助于防御抗先进的攻击手段。该芯片集成硬件加速器,可以实现高级加密功能,还支持生物识别应用。开发人员可以安全地连接各种类型的外围设备,例如,屏内指纹传感器或配套芯片,给卡引入增值功能。

ST31N600现已量产。咨询价格,申请样片,请联系当地的 ST 销售办事处。

详情访问 https://www.st.com/dcvv-banking-solutions

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2,部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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