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┃ 直播详情 ┃

随着半导体工艺演进和终端需求多样化,IC芯片功能日益复杂,急需新的技术与EDA结合提升设计效率,而人工智能作为一项普适性生产力提升工具,与EDA的结合成为必然。

AI+EDA可以帮助芯片拓宽摩尔定律的边界,节约时间和资金成本,缓解人才短缺困境,甚至推动芯片设计迈入新“智”元时代。学术界、产业界都已注意到AI给EDA产业带来巨大的变革驱动力。德勤预计,2023年全球半导体企业将投入3亿美元,利用内部自有或第三方AI工具开展芯片设计,且未来四年这一数字将每年增长20%,到2026年将超过5亿美元。

EDA和半导体IP的全球领导者新思科技(Synopsys)很早便敏锐地察觉到,利用AI技术优化芯片设计流程,能够极大地助力芯片设计降本增效。2020年,新思科技就推出了全球首个AI自主芯片设计解决方案DSO.ai (Design Space Optimization AI),引发了行业颠覆性变革。 

AI+EDA带来如下几个好处:


1、提升芯片设计效率:随着芯片复杂度的增加和设计效率需求的提高,传统的EDA工具已难以满足快速迭代和优化的需求。AI技术,特别是深度学习等算法,可以显著提高EDA软件的自主程度,进而提升IC设计效率,缩短芯片研发周期。 

2、解决大型芯片设计的算力缺口问题:随着云计算技术的发展,EDA工具和服务开始实现云化,这为AI和EDA的结合提供了强大的计算资源支持。通过云端运算性能和存储优势,AI技术可以为大型芯片设计提供实时可用的算力,解决传统EDA工具在算力方面的瓶颈问题。 

3、实现智能化筛选和优化:AI技术可以应用于EDA工具中,实现智能化筛选和优化,从而降低开发成本、缩短投放市场的时间,并提升芯片性能、增加良率。例如,新思科技的DSO.ai平台就通过引入AI技术,实现了这些优化效果。 

4、推动化合物半导体EDA软件的完整性:针对化合物半导体EDA软件中的电路设计和PDK模型中的难点及痛点,AI技术可以提供有针对性的解决方案,从而推动化合物半导体EDA软件从底层物理模型到芯片仿真设计生态完整性的发展。

为了让业者了解AI与EDA这一行业发展大趋势的未来,3月7日中午12点,我们特别邀请到新思科技资深产品经理庄定铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“人工智能在EDA的应用趋势”展开讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2024年3月7日 12:00~13:30

直播主题:人工智能在EDA的应用趋势

▶   本期看点

 ① 芯片日益复杂,EDA工具面临的挑战分析?

 ② 人工智能技术如何帮助EDA提升效率?

 ③ 新思科技工具如何与人工智能结合?

 ④ 新思科技Synopsys.ai工具套件介绍与案例分享

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————庄定铮

庄定铮拥有台湾国立交通大学电子工程学士学位,是新思科技的Fusion Compiler和DSO.ai的产品经理。曾经负责PrimeTime解决方案系列,包括PrimePower、PrimeShield和ECO的产品发布。他在EDA行业已有超过15年的工作经历,曾担任Synthesis和Signoff方面的应用工程师。

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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧!

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欢迎扫码加入直播交流群,和同行进行深入沟通交流!

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2024年5月22-24日第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于广州盛大开幕!

大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题,汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等,通过高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、展览展示等多种形式,搭建高层次、高水平的半导体行业交流平台。

大会背景

面对当前错综复杂的国际环境和跌宕起伏的集成电路市场,2024年必将是令人期盼的关键之年。“第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将紧密围绕主题,聚焦产业界关注的焦点,努力将本届大会办成参会嘉宾和代表“带着兴致来、满怀激情归”的“产业发展动员会行业信息发布会企业合作交流会”。

中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会已在广州举办了三届,以其内容专业、形式多样、影响深远,受到各级政府领导的高度重视,获得业界的广泛关注和好评。

大会地址

广州黄埔区知识城国际会展中心

组织机构

指导单位

中国半导体行业协会

中国集成电路创新联盟

广东省工业和信息化厅

广东省发展和改革委员会

广东省科学技术厅

广州市工业和信息化局

主办单位

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

集成电路封测创新联盟

集成电路装备创新联盟

集成电路材料创新联盟

集成电路零部件创新联盟

集成电路检测与测试创新联盟

集成电路投资创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

承办单位

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

广东粤财基金管理有限公司

广州湾区半导体产业集团

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

粤港澳大湾区半导体产业联盟

《微电子制造》编辑部

上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

支持单位

广州市工业和信息化局

广州市黄埔区人民政府、广州开发区管理委员会

报名登记

报名通道 2月21日 正式开启

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长按图片识别二维码或点击链接报名

现在报名,可享 早鸟价 1800 (原价2000元

活动时间:即日起至2024年3月21日

大会论坛

1、高峰论坛

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况,共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路产品设计、先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域,重点突破、推进产业重大项目顺利进展,加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同,促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容,邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

2、专题会议:

(1) 集成电路制造生态发展论坛

(2) 设计与制造协同论坛

(3) 功率及化合物半导体发展论坛

(4) 集成电路质量保障和提升论坛

(5) 汽车芯片应用牵引创新发展论坛

(6) 智能传感器专题论坛

(7) 半导体材料创新发展论坛

(8) 装备与零部件创新论坛

(9) 检测与测试创新论坛

(10)半导体产业投资合作论坛

(11)复旦微电子学院校友会论坛

往届回顾

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第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD2023)

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第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD 2021)

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第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛(CICD 2020)

更多往届精彩回顾,请点击:砥砺前行,精彩不止︱集成电路制造年会往届回顾

注:“砥砺前行,精彩不止︱集成电路制造年会往届回顾”请链接至:https://mp.weixin.qq.com/s/poRRt1UNnmHBf0CHOzADgQ

长按识别,即刻报名或点击链接

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* 注:早鸟票活动最终解释权归CICD组委会所有

会议联络

演讲/展示联系:


黄老师

电话:13917571770(微信同号)

邮箱:hg@cepem.com.cn

会议注册联系:

张老师

电话:18916567792(微信同号)

邮箱:chuzhen.zhang@cepem.com.cn

媒体合作联系:

何老师

电话:18621703780(微信同号)

邮箱:yanying@cepem.com.cn


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近日,研华发布OSM核心模块ROM-2620,以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准,集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价,小尺寸和低功耗应用。

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01 为边缘系统带来高性能 低功耗 灵活性

ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP处理器,具有2颗Arm Cortex-A35内核,拥有强大的计算处理能力,还有2个Arm Cortex- M33内核可用于实时响应,以及一个Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP用于高效的边缘AI/ML处理和加速。i.MX 8ULP处理器采用先进的28nm FD-SOI工艺技术,采用NXP的Energy Flex架构,在静态和动态模式下都能实现低功耗。

Cortex-M33可将静态功率降低至36微瓦,适用于需要延长电池使用时间的应用。Cortex-A35是Cortex-A7的升级版,从32位到64位,性能提升了40%,主运行负载仅为1.62W。NXP i.MX 8ULP设备还提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行显示接口,以满足工业HMI图形需求。此外,该方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太网接口支持边缘数据收集、控制和传输。

02 可靠小巧设计便于灵活配置

研华的ROM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm),具有332引脚,以满足物联网应用日益增长的小尺寸需求。由于采用LGA封装,ROM-2620能有效抵抗振动、冲击和其他机械压力,因此适用于在恶劣的环境中运行的物联网边缘设备。

为了助力OSM更好的应用,研华提供从产品的设计到批量生产以及产品全生命周期管理全方位支持。我们提供全面的设计参考,硬件文档和制造指南,如模板设计建议和IR回流图,以及实用技巧和信息分享,以确保项目成功并缩短上市时间。

03 预配置软件增强物联网安全

研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件服务中,简化了安全系统的建立,可实现只有开发人员签名的软件映像才能在SOC上执行。通过利用内置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全区域作为安全子系统,ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构,保护边缘设备免受物理和网络攻击,高效实现了物联网应用中的系统安全智能。

“i.MX 8ULP系列处理器将超低功耗计算处理和先进的集成安全性与EdgeLock安全区域结合到智能边缘设备,”NXP安全连接边缘生态系统总监Robert Thompson表示。”研华的ROM 2620模块将i.MX 8ULP处理器的高能效与节省空间的OSM标准相结合,满足广泛应用需求,实现智能、节能边缘计算的快速广泛部署。”

04 助力智慧城市边缘应用构建

凭借小尺寸,低功耗,强固等特点,ROM-2620是便携式内窥镜,边缘环境监测,无人值守场地,边缘设备控制等严苛环境,无源场景,高安全要求应用的理想之选。

ROM-2620 产品特性

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  • 采用NXP i.MX 8ULP处理器, 2个Cortex-A35 @1.0GHz,和1个 Cortex-M33 @216MHz

  • 小尺寸OSM Size-S in 30x30 mm

  • 板载1GB LPDDR4, 2000MT/s

  • 支持1 x 4-lane MIPI-DSI

  • 支持1 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 5 x UART, 2 x I2C, 24 x GPIO, 6 x PWM, 1 x CAN接口

  • 支持 Yocto Linux操作系统

来源:研创科技

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本文以泰克4,5和6系列MSO为例,说明了多示波器同步的程序和原理。4,5和6系列MSO支持任意型号示波器之间的同步,从而实现更多通道的同步采集系统。

通道数量为何要求超过4个?

4系列B MSO示波器是同系列产品中首个推出6通道的型号,可满足用户多种测试应用场景。可应用于复杂粒子物理实验的捕获、多个电源轨的测量、三相电源转换器的分析等场景。测量可以包括串行总线中出现的电源串扰、分析射频干扰、同步观测输入/输出信号的传输等等。

人们也会通过同步多台示波器能够测量更多通道。在多通道应用或测量场景中,为了精确分析整个被测系统的时序关系,保持通道间的精确同步非常重要。

多示波器测量的考虑因素

软件

对于多示波器测量系统,软件可以发挥关键的作用。从最基本的层面来说,软件需要整合多台仪器的数据,并由软件进行仪器的触发和采集设置。软件还可提供组合波形的显示和分析功能。

另外,软件可以帮助完成相差校正。虽然用户可以通过编写自定义软件来完成这些任务,但比起繁琐的程序开发过程,TekScope PC分析软件直接提供这些功能,可以更加快捷高效地完成复杂的设置,让用户更专注于测试本身。在本应用指南中,TekScope PC软件将用于多示波器控制和采集,后面的章节介绍了该软件的使用方法。

系统配置

考虑测试系统的同步方法时,理解各种同步策略以及通道间容许的时序误差量非常重要。不同的线缆连接、触发和延迟补偿方法会对时序误差产生重大影响。示波器内外部(即线缆和探头)的通道延迟差异会导致通道之间的时序误差或“相差”。在决定同步策略时,首先需要回答几个关键问题。测试系统输入通道间可以容许多大相差?是所有的输入通道都需要满足严格的相差容许,还是只有部分通道需要?比如机电或人机应用的测量,零点几毫秒是可以容许的。然而,高速电子系统的测量就需要更高的同步性。

时序误差的来源

为了更好地理解时序误差的来源,可将其分为四种类型:

1.触发抖动

触发抖动是时序误差的逐次采集变化。将示波器设置为无限余晖并观测一个与触发同步的信号时,可以看到这一现象。如图1a与图1c的差异所示。使用外部触发源或用探头的4、5、6系列MSO输入通道,抖动将小于10 ps。若采用辅助触发输入,会增加超过200 ps的抖动。

2.示波器通道间的相差

4、5和6系列MSO规格书载明,使用探头时,模拟通道间的延迟将小于100 ps。

3.各示波器外部触发器或探头的电缆传播延迟产生的相差

使用外部触发器和功分器时,电缆长度的任何差异都会导致约70 ps/cm的相差。如果每台示波器上使用相同的模拟探头作为触发源,相差应小于100 ps。如图1b所示。

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图 1a:低相差和低抖动(最佳)。                              图 1b:高相差和低抖动。

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图 1c:低相差和高抖动。                  图 1d:高相差和高抖动(最差)。

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图 2:不同的触发设置导致不同的相差或延迟。左侧的设置将同一个触发信号使用相位匹配电缆馈送至两台仪器的触发通道。右侧的设置显示了“菊花链”的影响,其中一台示波器的辅助输出馈送至下一台示波器的辅助触发输入通道,导致明显的延迟。

4.触发事件与辅助触发输出信号之间的相差。

当被触发示波器的辅助输出端口指定为触发输出信号时,存在1 µs 的固有相差。如不加以校正,对于大多数应用场景来说,该相差量可能过大。如果记录长度足够长,则可使用预触发延迟进行校正。如图2右侧所示。

使用外部源的低相差同步方法

最精确的同步技术是使用单个触发源,通过功分器(BNC或 SMA)将触发信号分离,将同一信号馈送到多台示波器,如图3所示。连接分离器和所有仪器的应该为相同长度的同类电缆(最好是相位匹配电缆),这样可以减小由于不同传播延迟导致的相差。

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图3:辅助触发输入和时基参考均由分离器和匹配的50Ω电缆馈送。此设置在不牺牲每台示波器通道的情况下提供了最佳相差结果。使用输入通道代替辅助触发输入将减少测量通道的数量,触发抖动会减少约200 ps。

关于功分器

为了维持触发信号的完整性,我们采用高质量的功分器。该分离器充当平衡分压器,将50Ω触发源连接到50Ω电缆,再连接到示波器的50Ω输入。功分器(如图4所示)将电压分配到四条支路上,从而5V峰值触发器能为每条支路提供1.25 V的电压。请注意功分器的规格和触发信号要求。驱动4,5,6系列MSO的辅助触发输入的信号电平最好大于500 mV。提供的触发信号越大,示波器的触发系统响应越好,越稳定,相差结果就越好。

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图4:一个 SMA 功率分离器,连接到四根匹配的电缆和一个触发源

图3和图4所示是泰克推荐的同步配件:SMA高带宽4路功率分离器(泰克部件编号:174-6214-00)和4根匹配的SMA电缆(泰克部件编号:174-6212-00)。所示电缆在ps内匹配,以控制相差。

同步参考时钟

通过高保真10 MHz参考时钟锁定示波器的采样器也是非常重要的。这样可以消除时基之间的长期漂移效应,最大限度地减少了在跨度较大(>2ms)的通道间测量中的差量时间精度误差。

同步参考时钟有两种方法:

1.最好的方法是使用高稳定性的外部时钟,并使用一个功分器来馈送每个参考时钟输入。这与用于分离触发信号的方法类似,如图3和图4所示。

2.另一种方法是使用一台示波器的内部参考时钟,并将其馈送到下一台示波器,如图5所示。而该示波器的辅助输出可为串联的下一台示波器的参考输入进行馈送,依此类推。这种方法适用于内部参考时基精度满足要求的情况。

无论哪种情况,对于接收10 MHz参考时钟的仪器,参考时钟源均应设置为外部。双击4,5,6系列MSO上的“Acquisition”(采集)标志,可找到该设置,如图6左侧所示。一旦发射和接收示波器配置并同步,时基参考源应显示绿色“Locked”(已锁定)指示。在输出参考时钟的仪器上,必须进入“Utility”(实用程序)菜单à,“Aux Out”(辅助输出)选择参考时钟,将参考时钟指定为辅助输出 ,如图6右侧所示。

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图 5:使用来自一台波器的时基参考来馈送其他示波器。

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图6:4,5和6系列MSO菜单,用于设置参考时钟并锁定时基参考。左侧是接收示波器上参考时钟设置。右侧是发射示波器上的输出参考时钟的设置。

使用TekScope PC–多示波器客户端和相差校正工具

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图7:TekScope PC支持将4台示波器连接到一台电脑,并可在单个显示器上显示来自任何活动通道的信号。

TekScope™ PC分析软件是泰克提供的一款应用程序,非常适合多示波器配置。该软件的操作方式与4/5/6系列MSO用户界面相同,但在Windows电脑上远程运行。使用TekScope可以连接多台示波器,并在单个界面上显示所有波形,就和在单台示波器上运行一样。该软件还能将所有连接示波器的全部数据保存在一个文件里。

配置 TekScope PC 用于多示波器应用

连接4, 5 或 6 系列 MSO 示波器非常简单。单击“Add New Scope”(添加示波器)标志,将添加一台新示波器。 双击示波器标志,输入IP地址,然后连接,如图 8所示。

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图 8:在 TekScope PC 中使用“Add New Scope”(添加示波器)标志,添加额外的示波器连接。

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图 9:连接示波器以后,将显示或隐藏其他通道。

使用 TekScope 对多示波器系统进行相差校正

相差校正过程包括测量及消除不同示波器通道之间的相差。

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图10:触发信号被分离并接入辅助输入端口,校准信号被分离并接入到每台示波器上的通道1。

需要将非触发信号的时钟信号接入到两个待校正相差的通道上,如图10所示。该信号应具有快速上升时间(例如50 ps)。使用 TekScope PC一次连接两台示波器。选择一个通道作为参考,如图11所示。

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图 11:相同的信号接入到待校正相差的两个通道。

下一步是叠加显示两个通道,如图12所示。然后,放大信号的前缘,这样就可以使用光标来测量差量时间,如图13所示。

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图 12:待校正相差的信号被放大并以叠加模式显示。

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图 13:测量不同示波器上两个通道之间的差量时间。

现在需要消除通道间存在的相差。双击该通道的垂直菜单。在“Deskew”(相差校正)设置中输入测得的差量时间。如图14所示。所有通道都必须重复以上操作。

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图 14:在通道垂直徽章标志的“Deskew”(相差校正)设置中输入测得的差量时间,可校正两通道间的相差。

总结

本技术简介介绍了使用4,5和6系列MSO示波器和TekScope PC分析软件同步多示波器测量系统的方法。 4,5和6系列MSO支持任意型号示波器之间的同步,从而实现更多通道的同步采集系统。了解MSO 4B系列更多内容,https://www.tek.com.cn/products/oscilloscopes/4-series-mso,还可以预约产品上门演示https://scrm.tek.com.cn/p/33adf4,或扫码预约。

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关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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2024年2月23日,深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号是GT1500,用于测距、定位和无线连接应用。

不受网络基础设施覆盖的影响,UWB可以在室内和室外实现无处不在的、快速、精确的测距和定位功能。除了其卓越的测距定位能力,UWB还能够以可配置的数据速率提供高能效的无线连接,为手机、可穿戴设备、数字钥匙、标签等开创新的应用场景;在访问控制、智能支付、智能家居和智慧城市等领域实现新的面向消费者的商业应用。

在最低功耗和整体性能方面领先业界,捷扬微GT1500芯片采用晶圆级封装,封装尺寸为9平方毫米, 是全球最小的 UWB SoC芯片。GT1500 是标准和平台型的UWB芯片,采用紧凑单芯片解决方案,有四路接收通道,包含了射频、模拟和基带功能,与嵌入式 MCU紧密协同执行控制和协议处理,所有任务都在一颗芯片内完成。

GT1500 非常适合空间受限的可穿戴设备、标签和物联网产品应用,显著降低了3D AoA设计复杂度、外围元器件数量和产品 BoM 成本。紧凑型的设计允许GT1500靠近天线放置,从而改善信号接收和UWB整体性能。此外,与使用纽扣电池(CR2032, 235mAh)的同类产品相比,GT1500显著延长UWB标签的电池寿命。对需要长时间待机和在线的UWB应用,GT1500更长的待机时间显著优化了用户体验。

GT1500通过了FiRa联盟的认证,也符合Car Connectivity Consortium (CCC) 数字钥匙3.0的标准。

GT1500主要功能和性能如下:

· 超薄晶圆级封装:49 管脚,3.2 毫米(长)x 2.8毫米(宽)x 0.6毫米(高)

· 单芯片一发四收(1T4R)架构

· 集成协议和软件,无需在外面的处理器上运行协议或软件

· 支持基于飞行时间(ToF)的单边、双边双向测距

· 支持2D和3D AoA(到达角度);支持到达时间差(TDoA)测量

· 支持4.0 ~ 9.0GHz频率范围

· 支持多种标准通信速率31.2Mbps,27.2Mbps,7.8Mbps,6.8Mbps和850Kbps

· 支持多种标准接口SPI,I2C,UART,GPIO

· 测距精度为±3厘米,测角精度为±3度

· 多路接收机的峰值功耗125mW

· 发射机的峰值功耗69mW

捷扬微将参展2024年世界移动通信大会(MWC,2024年2月26-29日,巴塞罗那),展台号为2号馆2A64MR。捷扬微的合作伙伴还将在展台共同展示业界领先的UWB应用,包括:1)使用纽扣电池CR2032的UWB标签,使用寿命更长;2)下行TDoA(Downlink TDoA),安装方便,支持可扩展的数量不受限制的终端;3) UWB门锁的系统解决方案,等。

GT1500 具有出色的性能、质量和成本优势,可帮助客户加快产品开发和上市步伐。有关GT1500和捷扬微的更多信息,请访问网站 www.giantsemi.com。购买GT1500、和捷扬微进行商务合作,可以按照以下方式联系:

产品销售:sales@giantsemi.com

商务合作:business@giantsemi.com

关于深圳捷扬微电子有限公司

深圳捷扬微电子有限公司是一家设计自主创新的测距定位和无线连接芯片、提供系统解决方案的高科技公司,公司在深圳和香港设有研发中心。公司拥有强大的科研实力,团队成员来自知名通信及集成电路设计公司和机构。公司在算法、基带、协议、射频收发器和系统级芯片设计方面拥有世界级的技术优势,在超宽带技术方面拥有多项专利。公司开发和销售UWB系列芯片和芯粒。


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  • JASM达成协议保障ADI的长期芯片供应,并专注于40nm及更先进的制程节点

Analog Devices, Inc. (Nasdaq:  ADI) 宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司("JASM")提供长期芯片产能供应。 

基于ADI与台积电30多年的合作关系,此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,以更好地满足ADI业务中关键平台的需求,包括无线BMS (wBMS)和千兆多媒体串行链路(GMSL™)应用。双方的共同努力进一步巩固了ADI强韧的混合制造网络,有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模,以满足客户需求。

ADI全球运营与技术执行副总裁Vivek Jain表示:"我们的混合制造网络有助于为客户提供竞争优势。通过与台积电合作,我们可以为客户提供更富韧性的供应链,更快速地响应客户需求及不断变化的市场条件,并将投资重点放在能够造福社会和地球的创新型制造解决方案上。"

台积电北美业务拓展执行副总裁Sajiv Dalal表示:"台积电致力于帮助客户满足其长期产能需求。我们很高兴能够扩大与ADI的持续合作,通过强劲的制造能力,实现坚定而充满活力的半导体创新之旅。"

如需了解ADI强韧的混合制造网络的更多信息,请访问www.analog.com/cn/who-we-are/resilient-hybrid-manufacturing.html

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com

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稿源:美通社

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远程边缘计算需要高性能AI和训练解决方案来支持高阶工作负载以提高生产力

Supermicro, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商,正在扩展其AI解决方案产品组合,让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的Supermicro应用优化服务器,可更轻松地微调预训练模型(Pre-trained Model)及将AI推论解决方案部署在产生数据的边缘端,进而缩短响应时间与改善决策。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“Supermicro拥有最多元的边缘AI解决方案产品组合,能支持客户用于边缘环境的预训练模型。Supermicro Hyper-E服务器搭载两个第五代Intel® Xeon®处理器并支持最多三个NVIDIA H100 Tensor Core GPU,能为边缘AI提供优异的性能。借由这些具有最高8TB内存的服务器,我们能将数据中心的AI处理性能带至边缘位置。随着企业通过在边缘端处理AI数据来建立竞争优势,Supermicro也将继续为行业提供优化解决方案。”

欲深入了解Supermicro边缘AI解决方案,请访问:

www.supermicro.com/edge-ai

通过这些服务器的优化与升级,用户不再需要将数据传回云端进行处理,只需必要时把信息撷取回边缘端即可。同时,客户现在可以使用预先训练且性能优化后的大语言模型(LLM),并通过NVIDIA AI Enterprise在其边缘位置使用,以便在靠近数据生成端进行实时、精准的决策。

NVIDIA合作伙伴联盟副总裁Kevin Connors表示:“越来越多来自医疗、零售、制造和汽车等领域的企业有意在边缘端运用AI技术。Supermicro的全新NVIDIA认证系统由NVIDIA AI平台驱动,提供了最高性能的加速计算基础架构,并通过NVIDIA AI Enterprise软件协助运行边缘 AI 工作负载。”

例如,Supermicro的Hyper-E服务器SYS-221HE系列便针对边缘训练和推理进行了优化,而其具备短机身与前置 I/O设计的系统机型搭载了双路CPU。此系统最多容纳三个双宽NVIDIA Tensor Core GPU,包括NVIDIA H100、A10、L40S、A40和A2 GPU。这些GPU为Supermicro Hyper-E提供足够的计算能力,可在收集、分析和存储资料的边缘端处理 AI 工作负载。Supermicro SYS-221HE也提供前置或后置维护选项,使该服务器可被安装在各种环境内。包括Eviden等合作伙伴正在打造边缘AI解决方案,进而改善传统零售商店内的客户体验,这些都是Supermicro Hyper-E服务器的性能和灵活性可被运用的案例。

Supermicro的先进边缘服务器还包括:

  • Supermicro SYS-621C-TNR12R(CloudDC系列)是一款适用于云端数据中心的一体成型机柜式平台。这款紧凑型2U系统能在其25.5吋机箱内支持最多两个双宽GPU和4至12个SATA/SAS硬盘槽。这些硬盘槽可选择性搭配完整NVMe支持。

  • Supermicro SYS-111E-FWTR是一款高密度边缘系统。该系统高度为1U,并搭载第五代Intel Xeon处理器和两个PCIe 5.0 x16 FHFL插槽,非常适合用于各种网络和边缘应用。

  • 紧凑型Supermicro SYS-E403-13E可搭载第五代Intel Xeon处理器和最多三个NVIDIA GPU,并通过其Box PC机型规格提供数据中心等级的性能。该系统的紧凑机体设计使其能被部署在狭小空间内,例如壁挂式机柜中,或作为便携设备使用。

  • 超短机身SYS-211E-FRN2T的系统深度为300mm,专为空间有限的网络边缘环境所设计。该系统可搭载最高第五代Intel Xeon处理器,并提供AC或DC电源设计选项。

  • SYS-211SE-31D/A作为强大且多功能的SuperEdge系统之一,是具有三个独立节点的多节点系统。此系统每个节点均具有第五代Intel Xeon处理器、三个PCIe 5.0 x16插槽和最高2TB的DDR5内存。这款2U系统不但具有前置I/O和较广的运行温度范围,其短机身设计更是非常适合数据中心外部的部署。

  • SYS-E300-13AD是一款紧凑型物联网服务器。该服务器搭载第13代Intel Core处理器,机型尺寸仅265x226mm,是能容纳NVIDIA GPU的最小系统,十分适合为边缘端提供分布式AI性能。

欢迎莅临Supermicro在2024年世界移动通信大会的展位。该大会在西班牙巴塞罗那举办,Supermicro展位位于2 号厅内的2D35展位。

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零售业智能应用专家StoreGenius首席执行官Jacque Istok表示:“Eviden的 AI零售解决方案基于Supermicro边缘系统和NVIDIA技术,彻底改变了人们在商店等空间内导览和互动的方式。通过商店的3D模型和能传达适当信息的交互式聊天机器人,此解决方案为客户提供交互式且个人化的购物模式,进而改善购物体验。融合逼真的脸部动画、先进的语音识别和3D建模,使虚拟购物几乎如同在实体商店一样真实。”

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞,致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商,提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业知识进一步优化我们的开发与生产,为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造(在美国、亚洲及荷兰),经由产品设计优化降低总体拥有成本(TCO),并通过绿色计算技术减少环境冲击,且在全球化营运下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型,进而将工作负载与应用达到最佳效能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成,而这些建构组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、功耗和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷)。

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在全球最大、最具影响力的互联盛会上,探索创新、结识行业先锋、寻求机遇

2024年西班牙巴塞罗那世界移动通讯展览会(MWC)召开在即,本届大会以“未来先行”为主题,将围绕超越5G、智联万物、AI人性化、数智制造、颠覆规则和数字基因等话题展开讨论。国际连接和5G服务提供商BICS将隆重亮相本年度展会,展示前沿解决方案,提供行业洞察。

同期,BICS的企业高管们还将参加一系列会议及论坛,具体安排包括:

  • 2024年02月26日,当地时间15:45至16:15,在主题为“5G是否足以确保未来投资?”的会议中,BICS企业首席营收官Mikael Schachne先生将发表演讲,探讨无线通信的未来。
  • 同日,BICS将参加在巴塞罗那Casa Llotja De Mar举行的移动生态系统论坛(Mobile Ecosystem Forum,MEF)全球论坛。在2024年02月26日当地时间14:30,BICS客户解决方案和售前负责人Gabriel Salvate将在“物联网2024:领航新现实—进程、挑战与品牌演变”专题讨论会上,分享当前物联网领域的最新进展与挑战,以及其如何塑造业务战略和客户互动。
  • 2024年02月26日当地时间15:00,BICS运营商战略负责人Kenneth Hardat还将出席“2024年是VoLTE漫游的转折点吗?”专题讨论会,并分享他对VoLTE漫游动态的显著变化及其在2024年对业务的影响方面的专业见解。

在2024 MWC 巴塞罗那展期间,我们诚挚邀请您于2024年02月26日—02月29日莅临BICS展台参观指导,展位号为:2号展厅2E31。

如您计划参观BICS展台,并希望安排与BICS发言人进行现场采访,敬请与我们联络,我们会提前帮您安排时间地点和联系人。

关于BICS

作为一家领先的通信平台公司,BICS通过随时随地创造可靠、安全的移动体验来连接世界。BICS是全球语音运营商,也是全球领先的移动数据服务提供商。从全球移动连接、无缝漫游体验、欺诈预防和身份验证,到全球短信服务与物联网,BICS的解决方案对于支持当今对设备要求极高的消费者的现代生活方式至关重要。BICS总部位于比利时布鲁塞尔,在非洲、美洲、亚洲、欧洲及中东都有强大的业务。

更多信息,敬请访问www.bics.com或关注BICS官方微信。

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2月22日,小米召开Xiaomi 14 Ultra暨“人车家全生态”新品发布会,正式发布全新Xiaomi 14 Ultra。搭载第三代骁龙8移动平台的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra,全面定义了未来移动影像新层次,并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。

Xiaomi 14 Ultra搭载第三代骁龙8,带来巅峰性能和卓越能效表现。第三代骁龙8采用4nm制程工艺,其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均实现了大幅提升,赋能极致流畅的日常使用体验。第三代骁龙8也是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台,其NPU性能较前代大幅提升98%,能效提升40%,将高性能AI注入整个平台系统,让用户在日常应用、影像、游戏及多任务处理等各方面的体验因此得以大幅升级。

Xiaomi 14 Ultra是小米有史以来最强大的影像旗舰,其具备全焦段徕卡全明星四摄、第二代一英寸无级可变光圈主摄,搭载全球首个AI大模型计算摄影平台Xiaomi AISP,实现计算摄影能力的全方位跨越。第三代骁龙8支持的Snapdragon Sight骁龙影像技术也为Xiaomi 14 Ultra提供强大助力,其集成的Spectra ISP为18-bit三ISP,在上一代首创的认知ISP的基础上将能力进一步增强,可识别的语义层数量提升至12层,大幅增加画面中可增强元素的数量,实现照片和视频拍摄质量的显著提升。此外,全新的高通AI引擎和Hexagon NPU可以为小米的影像大模型算法提供强有力的底层支持,助力提升终端侧AI对计算摄影的深度赋能。在视频拍摄层面,Xiaomi 14 Ultra支持4K 60fps连续变焦和4K 120fps高帧率慢动作拍摄,以及全焦段8K 30fps不限时录制体验,凸显了强大的影像硬件基础能力。

在连接层面,第三代骁龙8支持的骁龙X75 5G调制解调器及射频系统和高通FastConnect 7800移动连接系统分别为Xiaomi 14 Ultra带来了强大的5G和Wi-Fi 7连接能力。值得提及的是,Xiaomi 14 Ultra能够支持高通专有的HBS高频并发技术,Wi-Fi 7理论速率可提升高达50%。在音频方面,Snapdragon Sound骁龙畅听技术能够助力Xiaomi 14 Ultra实现出色的沉浸式音频体验。

此外,小米还发布了搭载第二代骁龙8移动平台的最新旗舰平板Xiaomi Pad 6S Pro,其采用12.4英寸3K屏幕,支持Wi-Fi 7连接,以优秀的硬件基础能力带来强大的生产力和游戏体验。

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IPC 今天公布了其北美电子制造服务 (EMS) 统计项目 2024 年 1 月的调查结果。预订与订单比率为 1.20。

2024 年 1 月北美 EMS 的总出货量与去年同期相比增长了 2.6%。与上月相比,1 月份的发货量下降了 2.7%。

1 月份 EMS 预订量同比下降 12.0%,环比下降 2.2%。

"IPC首席经济学家肖恩-杜布拉瓦克(Shawn DuBravac)说:"1月份的EMS表现与当前趋势一致,出货量仍然超过了疲软的订单状况。

提供详细数据

参与 IPC 北美 EMS 统计计划的公司可以获得以下方面的详细调查结果:按生产类型和公司规模层级划分的 EMS 销售增长、按公司规模层级划分的订单增长和积压、垂直市场增长、EMS 账面订单比、3 个月和 12 个月销售展望以及其他及时数据。

数据解读

预订与账单比率的计算方法是,用 IPC 调查样本公司过去三个月的预订订单价值除以同期账单销售价值。该比率若大于 1.00,则表明当前需求大于供应,是未来三至十二个月销售增长的积极指标。比率小于 1.00 则表明情况相反。

同比增长率和年初至今的增长率是最有意义的行业增长指标。月与月之间的比较应谨慎,因为它们反映了季节性影响和短期波动。由于预订量往往比发货量更不稳定,除非连续三个月以上的趋势明显,否则预订量与发货量比率的月度变化可能并不显著。同样重要的是,要同时考虑预订量和出货量的变化,以了解是什么推动了预订量与出货量比率的变化。

IPC 的 EMS 行业月度统计数据基于在美国和加拿大销售的组装设备制造商提供的代表性样本数据。IPC 在每月月底公布 EMS 账面交货比。

关于 IPC

IPC (www.IPC.org) 是一家全球性行业协会,总部位于伊利诺伊州班诺克本,致力于为其 3,200 多家会员公司提供卓越的竞争力和财务成功,这些公司代表了电子行业的方方面面,包括设计、印刷电路板制造、电子组装和测试。作为一个以会员为导向的组织,以及行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导的主要来源,IPC 支持各种计划,以满足约 2 万亿美元的全球电子行业的需求。IPC 还在华盛顿特区、亚特兰大、迈阿密、墨西哥墨西哥城、德国慕尼黑、比利时布鲁塞尔、印度班加罗尔和新德里、泰国曼谷以及中国青岛、上海、深圳、成都、苏州和北京设有办事处。

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