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3月14日，2025英特尔人工智能创新应用大赛（以下简称“大赛”）正式启动。本届大赛以“‘码’上出发，‘芯’创未来”为主题，在赛制、规模、奖项和赛事支持上实现多重升级，为开发者和企业提供展示创意和成果的广阔平台，鼓励他们充分利用英特尔及合作伙伴丰富的软硬件资源，探索AI应用的无限可能。

•体系升级：大赛延续个人、企业双赛道，各赛道分别新设“面向消费和商用领域”和“面向垂直行业及应用领域”的赛题。

•规模升级：大赛首次覆盖青少年群体，特别设立“未来之星奖”，为年轻开发者提供AI实践平台。

•支持升级：大赛为开发者提供升级的平台算力、全栈软件优化、实时答疑的AI赛事助手、Quick Start技术指南以及线上线下培训等坚实支撑。英特尔还将为进入半决赛的优秀团队提供端侧设备及云服务，助力他们勇闯决赛舞台。

•奖项设置升级：大赛设立百万奖金池，并在初赛与决赛阶段分设“英特尔平台实践奖”“创业奖”“组织奖”及六大专项奖等各类奖项，鼓励创意实践。

如今，AI正以前所未有的速度重塑生活与产业格局。AI PC的普及与DeepSeek等新模型的发展，不仅提升了技术性能，还拓展了应用边界。通过底层芯片优化、算法开源与产业链协作，AI正构建起一个多元共生的生态系统。

作为AI生态的重要推动者，英特尔在此次大赛中联合更多合作伙伴加入，包括联想、HP、腾讯应用宝、腾讯应用宝移动应用跨端引擎、火山引擎、扣子等行业领军企业，助力开发者通过大赛展示创意、验证AI成果，并为他们提供从零代码到底层深度定制开发等全栈式、系统化的技术支持，促进人工智能领域优质个人及团队的成长发展，推动AI应用项目的落地孵化，为开发者的AI解决方案打开通往市场的快速通道。

大赛启动仪式在英特尔大湾区科技创新中心举办，伴随着嘉宾共启光柱倒计时，象征着不断探索前行的“英特尔人工智能创新应用大赛”再启新程。

英特尔公司副总裁兼软件生态事业部总经理李映博士表示：“英特尔长期深耕生态建设，在如今生成式AI的浪潮中，加速构建开放、可触达的AIGC软件生态，支持开发者提升效率。通过AIPC Open Gateway（AOG）开源项目以及‘AI PC加速计划’‘AI PC开发者计划’等一系列举措，英特尔推动AI PC生态的快速发展，举办人工智能创新应用大赛是重要举措之一。去年超2000个团队参赛，今年联合了更广泛的生态伙伴升级支持体系，为开发者提供开发、孵化、落地等全阶段、全栈式支持，深化构建繁荣、多元和富有活力的生态，加速AI应用落地。”

从即日起到5月5日，开发者可以通过大赛网站进行线上报名，并在5月7日之前上传初赛方案，经过两个月角逐之后，决赛结果将于7月下旬揭晓。为了鼓励开发者踊跃参与，今年，大赛在初赛阶段特别设置了 “英特尔平台实践奖”，颁发给利用英特尔及合作伙伴们推荐的软硬件工具和解决方案，并在英特尔平台上实现AI应用原型的前2000名参赛团队。

此外，英特尔“点亮计划”也随即启动，在初赛阶段组织八场专项线上技术培训活动，并将在有条件的城市如深圳、北京、上海等地区，开展线下动手实践与更多的开发者互动，帮助他们快速掌握大赛提供的平台工具，将开发门槛转化成创新实战的“起跳板”。

同时，英特尔还为选手提供线上实时 AI 赛事助手。该助手基于开源 OPEA 项目开发，依据大赛培训资料构建了内容充实的专有 RAG 知识库。针对大赛具体问题，AI 助手能从知识库中智能定位解答，并提供可溯源资料链接，更高效实时地协助开发者。

在首届大赛中荣获企业赛道一等奖的熊猫AI团队今年也表示将再次投入大赛：“去年，依托大赛平台，我们面向法律领域打造了极为实用的 “熊猫 AI 法律服务平台”。今年，我们继续怀揣着被看见的渴望，以大赛为助推器，以英特尔技术为核动力，再次登上这个展示创意的舞台。我们期待能将更好的创意切实落地到应用场景中，从而创造更大的价值。”

随着大赛的号角吹响，这场为期四个月、聚焦AI应用的征程正式拉开帷幕。英特尔也将继续以软硬结合的方式，携手生态伙伴推动AI PC生态繁荣发展，秉持“开源开放、全栈赋能”的战略，共筑开放生态。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ:INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu^® 2.0协议的产品。该芯片不仅搭载迈来芯成熟的LED驱动技术，还支持免代码可选方案，专为下一代智能RGB照明应用而设计。此外，其采用的模内装配工艺能够有效应对严苛的空间限制要求，为紧凑型照明解决方案提供更高的灵活设计性。

MLX80142封装产品图

MLX80142应用场景图

LED照明已成为现代汽车设计的重要组成部分，可实现醒目的视觉对比、清晰的视觉反馈以及良好的黑暗环境照明效果。为满足最新的应用需求，汽车制造商和一级供应商需要采用经济高效的LED驱动芯片，以支持复杂的动态照明应用，同时确保集成与开发过程简便高效。

MLX80142产品规格

MLX80142是一款六通道芯片，可实现对双RGB LED的高精度、高速控制。该芯片支持采用无交叉的PCB布局来设计简单的单层PCB，以及无PCB的模内结构电子（IMSE）等包覆成型组件。这种设计可以有效简化集成过程，帮助用户开发出总宽度仅为数毫米的高度紧凑型设计方案，从而使MLX80142非常适合打造空间受限的照明组件（例如仪表板或车门内衬中的照明组件）。

为确保实现可靠运行，MLX80142搭载直接接合的内部总线。即使挂在同一总线配置上的任一芯片发生故障，也不会影响其余LED驱动芯片的正常功能。此外，该芯片符合ASIL B要求的独立安全元件（SEooC），因此同样适用于车辆安全照明应用。

MLX80142借助免代码开发方法，成功简化复杂LED系统的部署流程。作为第一款采用基于状态机配置的MeLiBu^®驱动芯片，MLX80142不仅简化了开发流程，还最大限度降低相关成本和工作量。

MeLiBu^® 2.0

随着汽车行业照明需求的不断升级，传统CAN和LIN网络已无法满足当前需求。制造商正致力于应用更多高速动态RGB LED，并开发基于场景和情境的动态照明功能，以在特定情况下实现智能化照明。迈来芯的MeLiBu^®技术通过UART over CAN-FD的通信方式，实现超越传统LIN和CAN汽车网络的高速动态照明应用。

MeLiBu^® 2.0在现有MeLiBu^®解决方案的基础上进行了功能扩展，可控制遍布整个车辆内外的3,500多个RGB LED（即超过10,500个LED灯珠），且通信速度高达4 Mbit/s。

MLX80142作为首款兼容MeLiBu^® 2.0协议的LED驱动芯片，最多支持为每个MeLiBu^®子网驱动500个RGB LED，显著提升车辆的照明性能。这一性能的提升使汽车制造商能够部署更加复杂的动态照明系统，而不会增加设计复杂性或成本。

迈来芯产品线总监Michael Bender表示：“汽车照明是人与汽车互动的关键元素，它不仅能够传递安全性信息，还能增强视觉识别能力并实现个性化定制。而第二代MeLiBu^®技术和MLX80142的结合，不仅能够节省空间，还可帮助制造商开发出各种极具吸引力的全新动态照明方案，并将其集成到以往难以实现的车辆区域。”

如需了解有关MLX80142的更多信息或是申请提供样品，请联系您当地的迈来芯代表或访问http://www.melexis.com/MLX80142。

关于迈来芯公司

迈来芯（Melexis）致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案，以人为本，关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用，共同创造一个安全、舒适且可持续的未来，让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场，提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时，我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场，引领创新潮流。

自1989年在比利时成立以来，迈来芯已发展成为一家跨国企业，员工总数超过2000人，遍布全球12个国家，为客户提供尖端的技术支持。

更多信息，请访问官方网站：www.melexis.com；或关注企业微信公众号：迈来芯

摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统（Soc），开启欧洲连接技术新纪元

超低功耗、远距离连接功能现已为欧洲和中东市场全面优化

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102。这款新型Wi-Fi HaLow SoC专为欧洲和中东地区的大规模物联网部署量身定制。

作为MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM调制下可提供1 MHz和2MHz带宽，吞吐量高达8.7Mbps，远超LoRaWAN网络的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM频段，覆盖范围和信号穿透力比传统2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi网络更胜一筹。MM8102为欧洲、中东和非洲地区的高速、远距离物联网连接树立了新标杆。此外，MM8102符合欧洲及全球监管要求，简化了物联网设备制造商的开发工作。

专为欧洲设计，着眼未来打造

MM8102为欧洲、中东和非洲地区物联网连接设立了新标准，具备以下特点：

• 合规性：MM8102专为欧洲、中东和非洲市场优化，支持1MHz和2MHz带宽，具备16dBm EIRP，完全支持占空比限制，符合欧盟无线连接规定。

• 低功耗运行：专为电池供电应用优化，显著延长睡眠时间，在休眠模式下功耗极低。

• 提供最高性能：支持256-QAM调制，在2MHz带宽下突发吞吐量可达8.7Mbps，为欧洲、中东和非洲地区提供卓越的连接性能。

• 支持欧盟占空比：完全支持突发和平均占空比，满足欧盟监管要求，接入点在10%占空比下的平均吞吐量高达867kbps，物联网站在2.8%占空比下的平均吞吐量高达243kBps。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德·尼尔（Michael De Nil）表示：“通过推出MM8102，我们为欧洲物联网的新时代奠定了坚实基础。这款芯片是为未来而设计，提供强劲、远距离、低功耗的连接，同时确保完全符合欧洲规定。通过充分释放Wi-Fi HaLow在大规模物联网部署中的全部潜力，使开发者更易于打造更智能、更高效的设备，在复杂环境中蓬勃发展。今天，我们很高兴在Embedded World展会上宣布这一消息，为欧洲带来一个全新的连接时代！”

MM8102功耗极低，且完全符合Wi-Fi HaLow标准，是智慧城市、工业物联网、智能计量、销售终端、物流、及大规模传感器网络的理想选择。此外，MM8102还具备以下特性：

• USB、SDIO和SPI主机集成：基于MM8102芯片中新提供的USB接口，用户可以更容易地将Wi-Fi HaLow技术集成到现有的以及新建的网络中去。

• 提升安全性：支持 WPA3 安全协议，具备SAE功能和 GCMP 加密，为链路层提供强大保护。

• 可扩展设计：采用紧凑型5 x 5毫米BGA封装，最大限度地减小印刷电路板（PCB）尺寸和成本。

欲了解更多信息，请联系摩尔斯微电子代表。

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子是领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体公司，凭借屡获殊荣的技术为物联网连接带来变革。公司总部位于澳大利亚悉尼，在美国、中国大陆、中国台湾、印度、日本和英国均设有全球办事处，致力于推动下一代远距离、低功耗Wi-Fi HaLow解决方案的应用。摩尔斯微电子先进的MM6108及最新推出的MM8108和MM8102芯片为市场提供速度最快、体积最小、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi HaLow连接。

摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正在全球范围内势头强劲，使连接设备的传输距离达到传统Wi-Fi网络的10倍，覆盖面积达到传统Wi-Fi网络的100倍。这一技术进步正在深刻改变智能家居、工业自动化和智慧城市等各个领域的物联网连接。

详情请访问公司官网：https://www.morsemicro.com/zh-hans

近日，全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）荣获Diodes 公司颁发的“2024年度亚洲最佳分销商奖（Asia Best Distributor Award 2024）”。该奖项旨在表彰富昌电子在2024年度亚洲市场出色的业绩表现，及双方紧密的战略合作伙伴关系。

作为深耕全球市场的电子元器件代理商，富昌电子依托丰富的行业经验、专业的技术支撑及独特的供应链支持服务，在2024年与Diodes保持紧密协作，推动Diodes产品在亚太市场的增长，助力双方业务共同发展。

Diodes公司全球销售与市场营销高级副总裁 Emily Yang 在颁奖典礼上对富昌电子的贡献表示高度认可。Emily表示： “富昌电子是我们在亚太地区的重要合作伙伴之一，凭借其市场洞察力、执行力以及对客户需求的快速响应，双方在2024年取得了可喜的成果。期待我们未来继续深化合作，为客户提供高质量的产品与服务。”

富昌电子亚太区行政总裁YH Chin代表公司领奖，并表示富昌电子将继续与Diodes携手，深耕亚太市场，为不同领域的行业客户提供专业的供应链支持。

关于富昌电子

富昌电子成立于 1968 年，是全球知名的电子元器件授权代理商。富昌电子提供屡获殊荣的客户服务、全球供应链计划和先进的工程设计能力，使公司成为行业优选的战略合作伙伴。

富昌电子总部位于加拿大蒙特利尔，在全球 44 个国家拥有 159 个办事处和 5,000 多名员工。凭借全球覆盖能力，富昌电子能够提供出色的服务和高效、完善的全球供应链解决方案。富昌电子依托全球一体化信息平台，使客户能够实时查询库存情况，并在全球范围内提供整合的运营、销售和市场营销服务。2024年，富昌电子被文晔科技收购，目前在蒙特利尔和台北设有双总部。

富昌电子始终秉承着成就客户®的理念。欲了解更多信息，请访问 www.FutureElectronics.cn。