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515日,在第十七届中国国际电池技术交流会/展览会(以下简称为"CIBF 2025")期间,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")与广东新型储能国家研究院有限公司(以下简称"储能国研院")正式签署战略合作协议,并举行"TÜV南德合作实验室"授牌仪式。双方将围绕储能及动力电池、锂离子电池储能系统的测试认证、标准研发及安全研究展开深度合作,共同推动电池产业的高质量发展与全球能源低碳转型。TÜV南德广东新能源公司总经理欧阳强友先生与储能国研院中试与检测认证中心副总经理卢启付先生共同出席仪式。

随着新能源产业快速发展,储能技术已成为支撑可再生能源大规模应用的关键部分。然而,储能技术的标准化、安全性和国际化仍是产业升级面临的主要挑战。此次双方的合作,通过整合资源,旨在解决中国储能产品走向国际市场时面临的认证障碍,同时加速锂离子电池、固态电池的新技术的落地应用,形成从研发到市场应用的完整产业链,最终推动产业升级和绿色发展。

拓展合作边界,引领储能产业发展

储能国研院下属实验室的测试能力建设聚焦在储能系统核心部件的检测能力上,产品覆盖锂离子电池、钠离子电池及超级电容器、储能变流器(PCS)、电池管理系统(BMS),测试包含性能、安全、效率、并网兼容性、电磁兼容等方面。TÜV南德对该实验室的硬件设施、测试流程及质量管理体系等方面进行了全面审核,为授予其"TÜV南德合作实验室"资质。此次实验室的合作将为国内储能产业链上下游企业提供更加便利和高效的测试服务,也将为中国产品与国际接轨提供有力的技术支持。

TÜV南德欧阳强友(右)授予储能国研院合作实验室牌匾

TÜV南德欧阳强友(右)授予储能国研院合作实验室牌匾

深化技术协同,加速产业创新

展会期间, TÜV南德还与储能国研院正式签署合作协议。双方将聚焦动力电池、储能电池及电池储能系统的测试与认证,保障产品质量安全。后续,双方还将探讨拓展在绿色能源认证、ESG、电池梯次利用、回收和氢能等领域合作,推动储能产业迈向新台阶。

TÜV南德广东新能源公司总经理欧阳强友表示:"储能国研院的前沿技术实力与TÜV南德的全球化认证网络高度互补。此次合作不仅是实验室资源的联动,更将协同参与相关标准制定,通过学术交流与人才培养,为全球能源转型注入创新动力。"

储能国研院中试与检测认证中心副总经理卢启付则表示:"储能创新中心正全力打造支撑我国新型储能产业高质量发展的检测认证基地,也高度重视与TÜV南德建立全方位战略合作关系,希望和TÜV南德一起,共同为储能行业注入新的活力,推动行业朝着更加安全、可靠、可持续的方向发展。"

TÜV南德与储能国研院签署战略合作协议

TÜV南德与储能国研院签署战略合作协议

关于储能国研院

广东新型储能国家研究院有限公司由新型储能材料、芯片、装备、投资运营等产业链上下游14家行业龙头企业合资组建,是采取"公司+联盟"的模式运行的准国家级产学研用创新主体。国研院聚焦大容量、高安全、长寿命、高效率的规模化新型储能技术和装备开展攻关,以"五大领域十个方向本体技术"和"三个规模化支撑技术"为核心,以突破新型储能领域前沿技术和关键共性技术为方向,建立从技术开发、转移扩散到首次商业化应用的创新链条,聚力打造"研发-测试-中试-实证"为一体的、具有全球影响力的新型储能制造业创新高地。

关于 TÜV 南德意志集团

TÜV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TÜV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构,拥有近28,000名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。

www.tuvsud.cn

稿源:美通社

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。作为思特威基于DSI™-3工艺技术打造的首款产品,SC4336H采用1/3"靶面尺寸设计,搭载了SFCPixel®等思特威专利技术,拥有高感度、高色彩还原度、低噪声、低功耗等性能优势,凭借出色稳定的高质感成像,充分满足智能安防应用的性能升级需求。

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近红外感度跃升,成就出色暗光影像

在安防监控低照度场景的实际应用中,以室内监控为例,采用940nm红外补光的应用方案无红曝现象,对室内人员休息干扰较小,其市场需求显著增长。这一趋势对图像传感器的近红外感度性能提出了更高要求。

SC4336H基于思特威全新DSI™-3工艺技术打造,通过优化硅片外延以及前道工艺,实现了近红外感度的大幅提升,帮助摄像头在红外灯下获得高质量的暗光成像效果。在850nm波段,SC4336H的峰值量子效率(peak QE)较前代产品显著提升约21%,能够在夜间等低照度场景为摄像头捕捉到细节清晰的画面信息。在940nm波段,SC4336H的峰值量子效率(peak QE)较前代产品提升约15%,可在极暗或无光的环境中输出清晰明亮的优质影像,满足夜晚红外补光监控的使用需求,保障监控画面的清晰度与输出画质的稳定性。

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高感光高色彩还原度,打造清晰生动图像

作为一款面向智能安防应用的性能升级产品,SC4336H依托思特威先进的DSI™-3工艺技术、Microlens及色彩优化工艺,实现了可见光感度、色彩还原度等性能的优化,能够为安防摄像头带来高清细腻、艳丽生动的画面质感。

  • 可见光感度增强

基于DSI™-3工艺技术,SC4336H在可见光波段拥有优异的感光性能,520nm波段下的峰值量子效率(peak QE)优于同规格FSI工艺图像传感器,能够实现媲美同规格BSI工艺图像传感器的成像效果,帮助摄像头获得更加真实清晰的高品质影像。

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  • 高色彩还原度

当周围环境光线不足时,图像传感器的色彩捕捉质量会受到影响,容易导致色彩偏移失真。SC4336H搭载了思特威先进的Microlens及色彩优化工艺,能够精确捕捉并还原各种色彩的细微差别,避免出现偏色、画面过暗等情况,呈现出明亮逼真、艳丽生动的图像色彩。

精准噪声抑制,兼顾功耗显著优化

SC4336H搭载思特威专利的SFCPixel®技术与超低噪声外围读取电路技术,噪声抑制性能突出。与行业同规格产品相比,其读取噪声(RN)大幅降低约53%,固定噪声(FPN)降低约72%,可显著减少画面中的噪点,即使在暗光场景下也能为摄像头捕获到更清晰干净、细腻丰富的影像画面,有效提升安防监控的图像捕捉能力。

得益于内部电路模块的精准化控制设计,SC4336H实现了功耗的显著优化。在30fps工作帧率下,SC4336H的功耗低至120mW左右(低功耗模式),能够有效减少摄像头因长时间运行造成的发热情况,满足安防终端应用的全天候视频录制需求。

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此外,SC4336H还可与前代产品Pin2Pin兼容(CSP 35pin),能够在已有硬件设计的基础上实现无缝替换,帮助客户加速摄像头产品的迭代升级。

作为思特威智能安防应用H系列的首款产品,SC4336H在继承前代系列产品性能优势的基础上实现了进一步优化,在感度、色彩还原度等方面表现出色,能充分满足室内云台摄像头、户外监控摄像头等智能安防应用的性能升级需求。未来,思特威将依托DSI™-3工艺技术,推出更多分辨率规格、更高性能的图像传感器产品,助力多元终端应用的全面升级,推动安防行业的智能化再进阶。

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目前,SC4336H已接受送样,将于2025Q3实现量产。想了解更多关于SC4336H的产品信息,请与思特威销售人员联系。

关于思特威(SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问:www.smartsenstech.com

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近期,Allegro MicroSystems(以下称Allegro)与沃德尔(Wodeer)签署战略合作协议。Allegro 全球副总裁&中国区总经理徐伟杰、沃德尔 CEO 石峥、沃德尔集团采购总监沈丽、沃德尔采购部长江浩共同见证这一里程碑时刻,以技术共研、共谋发展深化合作战略,双方将携手赋能汽车、工业以及协作机器人等产业升级新征程!这也标志着双方合作关系将迈向多元场景延申。

Allegro作为行业领先的磁性传感器和电机控制芯片的供应商,凭借其超过三十年的汽车行业深耕经验、深厚的技术积累和持续的创新实力,始终致力于为汽车行业提供高性能、高可靠性的产品。Allegro 对汽车市场的承诺体现在我们对产品质量的严苛追求和对功能安全的坚定投入。我们的产品普遍符合AEC-Q100 等汽车行业标准,并提供 ASIL-D 的安全等级支持,确保在关键的汽车应用中实现可靠、安全的运行。

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Allegro 全球副总裁&中国区总经理徐伟杰(图左)与沃德尔集团采购总监沈丽(图右)代表双方正式签约

Allegro 全球副总裁&中国区总经理徐伟杰表示:沃德尔凭借其在汽车点火线圈,传感器,以及控制系统领域的深厚积淀和卓越技术赢得了国内外各大车厂的广泛认可。作为沃德尔长期信赖的合作伙伴,Allegro与沃德尔紧密协同,技术合作的广度与深度不断加深,我们相信在工业以及协作机器人等多元领域将碰撞出更多的创新火花。

沃德尔 CEO 石峥表示:此次与Allegro深化战略合作,双方将深度整合各自优势,利用Allegro技术结合沃德尔在汽车零部件制造等关键系统领域的量产经验和技术实力,我们将共同推动汽车产业技术的创新,为全球车企打造更具竞争力的智能化、电动化解决方案,并且双方还将在更多多元领域加深合作!

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Allegro 始终坚持 “以创新致未来” ,为客户提供卓越的产品和全方位的支持,并致力于成为值得信赖的合作伙伴。我们相信,与沃德尔的战略合作不仅是技术链与产业链的深度融合,更是推动汽车、工业以及协作机器人产业向‌更安全、高效、更可持续‌方向迈进的关键一步!

期待与沃德尔携手并进,共创辉煌!

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基于深厚的技术积累和不断创新迭代,润石科技高精度运算放大器产品再出精品,推出了RS8531/2超低噪声、零漂移高精度运算放大器,提供了极佳的低噪声性能,1/f噪声低至0.15μVpp水平。

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超低噪声的高精度运算放大器主要用于精密称重、震动检测、色度计等产品系统,系统需要采集的直流信号极其微弱,芯片本身噪声的影响与失调电压的影响基本处于同一个数量级,因此需要选择超低失调电压、超低噪声的放大器来设计信号前级调理部分。

RS8531/2的主要参数特性如下

Ø 超低失调电压:典型值1.2μV,最大10μV;

Ø 超低输入噪声:0.15μVpp (f = 0.1Hz~10Hz);

Ø 低温漂:0.1μV/°C;

Ø 单位增益带宽:3.7MHz;

Ø 低功耗:1.5mA/channel;

Ø 单位增益稳定;

Ø 工作电压支持2.2 ~ 5.5V;

Ø 轨对轨输入/输出;

Ø 输入电压噪声密度:5.5nV/√Hz @ 1kHz

Ø 电源纹波抑制比PSRR 125dB;

Ø 共模抑制比CMRR 125dB;

Ø 高开环增益140dB;

Ø 扩展工业级工作温度范围-40°C~125°C。

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RS8531/2低频噪声曲线

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RS8531提供标准SOT23-5、SC70-5和MSOP8封装,RS8532提供标准SOP8/MSOP8封装,封装尺寸和管脚定义都与当前市场通用产品兼容,欢迎各界工程师朋友索样评测。

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来源:润石科技

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紧凑型设计,SPDT功能非常适合汽车、工业和医疗应用

Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出适用于表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关。TLSM系列的设计具有高达200万次的超长寿命,使其成为市场上最耐用的轻触开关之一,非常适合高频使用环境。其紧凑的3.45mm高度以及单刀双掷(SPDT)配置提供了更高的电路灵活性,可支持复杂多样的应用场景。(观看视频

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TLSM系列采用软致动器,可提供精确的触觉反馈,以改善用户体验,尤其适用于对噪音敏感的环境。该开关的防尘防水等级为IP54,即使在恶劣的工业或户外条件下也能确保可靠性能。它支持广泛的电压范围(DC 1 V-16 V)和电流范围(10 µA-50 mA),与各种低功耗应用兼容,可无缝集成到现代电子设计中。

特点和优势:

·使用寿命长:额定使用寿命高达200万次,远超传统轻触开关,经久耐用并减少维护;

·SPDT配置:通过两种输出选项增强电路设计灵活性,将功能扩展到标准SPST轻触开关之外。;

·紧凑型多功能设计:非常适合游戏手柄、遥控器和工业控制面板等空间有限的应用;

·运行安静的软致动器:以最小噪音提供精确的触觉反馈,适用于噪音敏感环境;

·环保:IP54防护等级,在恶劣工业和户外条件下提供可靠的防尘防水性能;

·高效制造:提供卷带包装,针对自动化装配过程进行了优化。

“TLSM系列在精准度和耐用性方面都达到了一个新的水平。”Littelfuse电子业务部工程技术开发经理Gavin Xu表示,“其紧凑的设计、超高灵敏度和长使用寿命为游戏手柄、电车控制面板、医疗设备等提供了无与伦比的可靠性。TLSM专为实现SMT无缝集成而设计,在性能和多功能性方面树立了新的标准。”

市场和应用:

TLSM系列专为各种应用场景设计,可广泛应用于以下领域:

·工业应用:对可靠性和耐用性要求极高的控制面板、仪器仪表、机器人和电梯按钮;

·交通运输:可靠运行于车辆仪表板、控制单元、车门把手及电动车充电系统中;

·消费电子产品:增强遥控器、智能家居设备、机器人吸尘器、割草机和手持设备的用户体验;

·医疗设备:适用于便携式诊断工具、可穿戴医疗设备、手术器械和其他对精确度及可靠性要求极高的关键医疗设备

TLSM系列扩展了Littelfuse轻触开关产品组合,所提供的SPDT功能与更长使用寿命使KSC DCT(双回路技术)开关系列得到了补充。该产品是TLS系列的升级版,在保持紧凑外形的同时提供更强的耐用性,使其成为要求长时间稳定运行的下一代电子设备的理想选择。

供货情况

TLSM系列轻触开关提供卷带封装,起订量为1,100支。通过全球授权的Littelfuse经销商接受样品请求。如需了解Littelfuse授权经销商名单,请访问Littelfuse.com

更多信息

更多信息,请访问TLSM系列轻触开关产品页面。如有技术问题,请联系全球产品经理Max Shi,mshi@littelfuse.com

关于C&K Switches 

2022年被Littelfuse收购的C&K Switches是一家行业领先的设计和制造商,提供高性能机电开关和互连解决方案,在汽车、工业、医疗、运输、航空航天和数据通信等广泛的终端市场拥有稳固的全球业务。

关于Littelfuse

Littelfuse (NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。凭借覆盖超过20个国家的业务和约16,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。访问Littelfuse.com了解详情。

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作者Michael JacksonBrian Condell

如果您即将开始设计智能工厂传感器,请阅读这篇文章了解更多信息,从而尽可能快速高效地完成设计,使其能够为更多客户带来裨益。这篇博文介绍了智能工厂传感器(温度和压力)的设计理念,无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网,这些传感器都能与PLC进行通信。

温度传感器有哪些选择?

比较常见的温度传感器是2线、3线和4线电阻温度检测器(RTD)、热电偶以及热敏电阻,每种传感器都有相对的优点和缺点。如果时间充裕,您可以在种类繁多的信号调理和数据转换器IC中精挑细选,以构建和调试定制模拟前端(AFE)

有没有更快完成设计的办法?

如果时间很紧张,那么完全集成的AFE,例如AD7124AD4130 Σ-Δ ADC(带有集成PGA)可能是更好的选择。假设您正在为需要热电偶的应用设计传感器。在这种情况下,MAX31855是一款即用型热电偶数字转换器IC,而且还能执行线性化处理和冷端补偿。如果您正在规划基于RTD的传感器,请考虑使用MAX31865 RTD数字转换IC。如果您没有时间研究不同类型的传感器,只是想设计一个传感器来快速准确地提供数字温度读数,那么MAX31875ADT7420数字温度传感器IC可以提供理想的“一站式”解决方案。这些器件将传感器、AFE和线性化电路集成在一个封装中,通过I2C连接到微控制器。图1展示了多种不同选择方案。

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1–备选温度传感器信号链

压力传感器有哪些选择?

应变计和称重传感器常用于在压力传感器中产生电信号,AD7124AD4130AFE也可支持这些传感器。或者,如果您不希望微控制器执行线性化工作,则可以使用ADA4558桥式信号调节器IC来处理线性化(图2)。

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2–备选压力传感器信号链

传感器传统上如何连接到工业网络?

通常,传感器设计为使用单一现场总线或工业以太网协议进行通信。然而,这种方法要求您在传感器内部包含一个网络接口IC,因此成本会显著增加,同时传感器的适用群体也被限制为使用该协议的客户。若要将传感器用于另一个网络,必须使用不同的接口IC重新设计传感器,成本高昂且费时费力。此外,诊断功能的数量和类型因网络类型而异(有些根本没有诊断功能),如果您的传感器只支持某种协议,客户在安装后要想维护传感器或排查故障可能很困难。因此,设计的传感器最好能够适应任何工业网络,这样既能降低成本,又能拓展市场。

如何使传感器“与网络无关”?

您可以借助IO-Link®实现此目的,这是一种三线工业通信标准,旨在将传感器和执行器与工业控制网络相连。在IO-Link应用中,收发器充当物理层接口,连接运行数据链路层协议的微控制器,同时支持数字输入和输出(高达24V)。IO-Link的优势在于可支持传输四种不同类型的信息,即过程数据、值状态、设备数据和事件。这些信息可以指示传感器故障,从而便于快速定位故障。MAX14828是一款低功耗IO-Link从站收发器,采用(4mm x 4mm) 24引脚TQFN封装和(2.5mm x 2.5mm)晶圆级封装(WLP),可在-40℃至+125℃扩展温度范围内使用。

IO-Link从站收发器如何与工业网络通信?

IO-Link从站收发器(通过电缆)与IO-Link主站进行通信,而主站通过协议接口IC(如用于工业以太网的ADIN2299)连接到工业网络。 MAX14819A是一款低功耗、双通道、IO-Link主站收发器,带有传感器/执行器电源控制器,完全符合新发布的IO-Link和二进制输入标准与测试规范,即IEC 61131-2IEC 61131-9 SDCIIO-Link 1.1.3

欲了解有关ADI公司IO-Link解决方案的更多信息,请访问此处点击此处阅读本系列的下一篇博文。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Michael JacksonSSG事业部的首席工程师,负责解决方案营销。他拥有电子工程硕士学位。

Brian CondellADI公司的数字营销工程师,工作地点在爱尔兰利默里克。他于2003年毕业于利默里克大学,获得电气工程荣誉学位。他拥有超过25年的半导体行业工作经验,曾担任多个职位。他是经过TÜV Rheinland认证的IEC 61508硬件/软件设计功能安全工程师。

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在台北国际电脑展期间,英特尔携手亦心科技及亿道集团旗下亿境虚拟与亿道数码,推出全球首款AI眼镜与AI PC协同解决方案,首次实现AI眼镜与AI PC的深度算力融合,标志着AI眼镜正式进化成为智能终端,智能沉浸交互新纪元已然来临。

现场重点展示了AI眼镜和AI PC有效结合后,带来的智能高效的人机交互体验落地场景:设计师在灵感闪现的瞬间,能够通过AI眼镜的摄像头快速捕捉周围的画面和场景,并传输到AI PC上进行快速处理和创作。AI PC将AI眼镜拍摄的草图一键生成工业级3D模型;亦心模型将创意线稿实时渲染出超写实效果图。

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本次演示以亿境虚拟新一代AI眼镜为载体,配合亿道数码搭载英特尔®酷睿Ultra处理器的AI PC,通过亦心科技多模态大模型的分布式部署,重新定义“感知-计算-生成”闭环。英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器拥有极具突破性的x86能效,在图形性能、应用兼容性、安全性和AI计算能力上都有卓越表现,得益于CPU、NPU和GPU的异构平台AI算力高达120 TOPS,让65亿参数的亦心大模型首次在端侧实现秒级工业级渲染。

整个方案中,英特尔酷睿Ultra系列处理器在硬件端提供强大的AI算力,帮助用户打造底层算力基础,XPU架构让AI负载得到合理分配;英特尔还在AI软件框架端提供全方位支持,OpenVINO提供了卓越的大模型推理框架,在英特尔工程团队高效的AI PC软件工具链中实现了全栈式技术赋能,从AI眼镜唤醒到在AI PC上最终AI生成作品,都能低延时高质量完美呈现。

硬件协同:打造异构算力与智能感知的完美组合

英特尔酷睿Ultra 200V处理器是整个技术的算力中枢,基于XPU架构卓越的异构计算能力,AI PC能够高效处理本地大模型推理任务,即便是在无网络连接的情况下,也能流畅实现图生图、文生图等复杂的AI生成任务,实现CPU、GPU、NPU之间的智能动态算力调度,确保在运行大模型时达到最佳的能效比。

AI眼镜则是感知终端,借助摄像头、麦克风、IMU传感器构建起强大的环境感知能力。英特尔与硬件合作伙伴紧密协作,实现超低延迟的数据传输,将采集到的视觉流与音频流数据快速传输至 AI PC处理,真正做到解放双手,让设备成为移动的眼睛、耳朵和嘴巴。AI PC负责算力核心AI眼镜专注环境感知的分工模式,不仅突破了智能眼镜端的算力瓶颈,还摒弃了传统外设连接的繁琐流程,真正达成了无感交互体验。

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软件整合:全栈技术实现生态统一

英特尔通过OpenVINO大模型推理框架与AI PC工具链,构建了覆盖模型部署、应用开发、设备协同的全生命周期技术体系,语义理解、内容生成等复杂模型由英特尔XPU架构加速运行,通过统一API接口实现跨设备调用。

另外,ASR语音识别加速库可将本地语音转写的准确率大幅提升,延迟也控制在极短时间内。AI模型也能够动态分配,轻量化模型部署在眼镜端(如实时物体识别),复杂模型(如语义理解)由AI PC运行,并通过Wi-Fi 6/5G低延迟传输。

AI眼镜遇到AI PC,你的世界会有什么不同

每个创新技术发展带来的沉浸体验,都有可能成为未来日常生活的一部分。AI眼镜与AI PC的结合实现了多模态输入的无缝切换,采用Wi-Fi 6E或UWB技术确保数据实时同步,进一步提升PC的优化功耗管理,真正优化了用户体验。

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对于创意设计工作者而言,AI PC 与 AI眼镜的协同带来非凡创作体验。设计师可以随时随地捕捉周边场景,并实时传到AI PC上进行创作。图生图大大降低了设计门槛,能够在创作者简单几笔的手绘基础上,快速生成拥有丰富细节的高质量作品,绘画小白成为大师不是梦。

这也大大提升了办公体验,在进行线下/线上会议时,AI 眼镜与AI PC的交互实现协同办公,可以方便快速记录会议要点、操作文档等,并实时查询会议中提及的重点信息。

该解决方案也是学生党的福音,可以在上课时快速记录整理笔记,实时扫描书本知识、纸质资料以及试卷到电脑中进行分析,遇到问题时可通过智能眼镜的AI助手查询相关知识点,其提供的解释和示例可辅助学生在笔记本上进行更加深入学习和研究。

随着技术壁垒的不断突破与开放生态的持续完善,AI PC 与 AI眼镜的协同将引领我们走向智能交互融入生活的未来。当算力与感知实现精准分工,当软件与硬件达成深度协同,智能设备不再是孤立的工具,而是能力的延伸和情感的纽带,最终带来“无感化”的人机共生体验。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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网络安全最佳实践可能随时发生变化。为了帮助我们的客户跟上这一瞬息万变的领域,莱迪思定期举办安全研讨会,组织安全和FPGA专家深入探讨通信、计算、工业、汽车和消费市场的最新安全趋势、法规和实施。我们的目标是提供安全领域相关的见解、真实的市场信号以及对今后发展的认识,这对于正在构建、部署或管理可信系统的开发者尤其重要。

在最新的安全研讨会上,莱迪思安全专家全面概述了CES、MWC、Embedded World和NVIDIA GTC等重大行业活动中出现的全球最新安全趋势。这些活动就如何采取灵活的方法满足信任、零信任架构、后量子加密(PQC)和网络弹性等领域的需求提供了独特的视角。

趋势 1:人工智能安全需求与功能

不出所料,人工智能(AI)仍是网络空间和展会上的热门话题,而用户之间日益增长的信任感则是这一切的核心。虽然人工智能模型可以提高商业环境中的效率和生产力,简化日常任务(例如驾驶),但它们也为恶意行为者提供了类似的优势。此外,人工智能越深入企业系统,攻击面就越大。

为了充分应对这一日益严峻的风险,业界需要从两个角度来处理人工智能安全问题:

  • 将人工智能应用于安全领域:我们可以利用人工智能来识别数据保护中的漏洞,帮助团队全面了解面临风险的程度,并采取行动以确保实现全方位的数据保护。

  • 将安全应用于人工智能:我们需要找到确保人工智能解决方案安全的方法,以防止恶意行为者破坏用于做出关键决策的数据。数据溯源,即追踪每个数据点从其起源开始的移动和变化过程,对于防止数据投毒和恶意训练至关重要。

现场可编程门阵列(FPGA)在保障人工智能系统安全方面发挥着关键作用——它们具备灵活性和可重编程能力,能够适应不断演变的 AI 模型,同时借助硬件可信根(HRoT)和平台固件保护恢复(PFR)实现加密、认证等内置安全功能。这些技术为安全部署AI提供了强大且自适应的框架,确保在新的安全挑战出现时,AI模型仍可被信任、验证及更新。

趋势 2:网络弹性的重要性

今年的许多会议都围绕网络弹性展开,探讨在面对不断变化的威胁环境时,组织如何做好准备并确保系统安全。技术变革步伐的加快为各行各业带来了新的漏洞,包括电信和工业领域的许多组织。

这在很大程度上是互连不断增强的结果, 为了追求可访问性,越来越多的分布式系统被整合在一起。通过连接这些分布式和嵌入式系统,攻击面进一步扩大,产生了更多漏洞。这促使欧盟《网络弹性法案》(CRA)ISA/IEC 62443等法规应运而生,这些更新后的国际标准正积极塑造企业应对网络安全的方式。

最终,组织需要能够依赖其分布式系统中的安全数据,确保数据在传输过程中未被篡改或破坏。莱迪思MachXO5D™-NX系列FPGA可作为硬件可信根(HRoT)解决方案,确保数据完整性并支持分布式系统的实时监控与更新。这对汽车、机器人和关键基础设施等行业至关重要 —— 这些领域不仅需要维持数据完整性,还需灵活适应不断变化的标准与需求。

趋势3:PQC的发展

在这些活动中,最后一个值得关注的话题是人们对开发和支持后量子加密能力的关注度正在迅速提升。后量子加密(PQC)专注于开发和标准化能够抵御经典计算机及未来量子计算机攻击的加密算法。

后量子加密(PQC)本身并非新话题,但其现实相关性直到最近似乎还遥不可及。此前,网络安全行业的大多数人都认为,在量子计算技术发展到足以构成威胁之前,有足够的时间开发解决方案。然而,由于量子计算技术最近取得重大进展,后量子加密话题突然以极大的关注度和紧迫感重新成为主流。从业者们担忧应如何为后量子加密可能的快速发展制定规划,也不确定如何保持所需的灵活性以跟上这些发展步伐。

就目前而言,大多数现有硬件将无法满足后量子加密(PQC)算法的要求。这要求团队采用的硬件不仅能满足当前计算和安全需求,还能适应后量子加密相关的未来需求。FPGA固有的灵活性、可编程性和并行处理能力,使开发人员能够跟上不断演进的安全标准、优化嵌入式硬件、并修补分布式系统中的漏洞。莱迪思的一些可信根(RoT)器件具备独特的加密灵活性,支持无缝的现场更新,使团队能够在需要后量子加密算法的时间与地点实现部署。

面向未来的安全

这些活动讨论达成的共识清晰明确:灵活性、适应性和弹性是任何面向未来的网络安全计划的关键组成部分。随着行业和技术的持续演进,要提前应对新威胁——无论是来自AI模型还是后量子网络攻击——都需要像莱迪思强大的安全FPGA产品组合这样的适应性解决方案,以确保系统既安全又敏捷。

若想深入了解这些讨论并为网络安全的未来做好准备,请观看我们的完整安全研讨会。如果您想进一步了解莱迪思FPGA解决方案如何帮助保障系统设计的安全性并面对未来的威胁,请联系我们的团队

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Gartner 2025大中华区高管交流大会于近日盛大召开, Gartner 发布最新研究,阐释生成式人工智能(GenAI)如何改变行业实践,推动企业软件从辅助工具迈向智能代理的根本性转变。GenAI将彻底重塑企业应用的目的、功能以及人机交互方式。

当前,企业仍把应用视为“工具”,但在不久的将来,内嵌人工智能(AI)的应用将具备强大的智能代理,能够主动获取所需信息、反馈关键数据,并自动完成跨系统任务,甚至处理人类难以应对的海量数据。这一转变意味着企业将从传统应用时代迈向“智能应用”时代。

Gartner 研究总监金玮表示:“GenAI已将企业软件推到一个全新拐点,应用不再被动执行指令,而是主动为用户工作。”企业在构建智能应用时需要遵循以下五项基本原则,才能把 AI 战略真正转化为业务成果。

自适应体验

在智能时代,企业应用应像得力同事,而非被动工具——它必须清楚用户是谁、身在何处、正处理哪项任务,并能在手机、平板和桌面之间即时同步。对“行动派”员工,系统要支持动态图标和快速切换;对“思考派”员工,则需提供看板视图和深度洞察。提示词(Prompt)将成为主要交互方式,员工只需一句“预订明早北京飞上海的航班,并屏蔽全部会议”,系统便可自动比价购票、更新日历并同步通知相关同事。

金玮指出:“真正的个性化不止按岗位划分,而在于洞察每个人独特的工作节奏与偏好,让软件像贴身助理,总能快用户一步。”

嵌入式智能

AI 能力应深植于业务逻辑,而非外挂附加。系统需实时感知当前操作、预判下一步需求,并在后台调用语音引擎、机器学习模型与外部应用程序接口(API),主动提出最佳行动方案。举例而言,销售经理只需键入“列出未结清订单中预测销售额与库存差异最大的项”,智能代理便能跨客户关系管理(CRM)、企业资源计划(ERP)和数据仓库即时抓取数据,完成排序并生成可视化对照表,全程无需商业智能(BI)报表或结构化查询语言(SQL)查询。

嵌入式智能让应用不再等待点击,而是主动寻找答案、提醒风险、提出方案。”金玮补充。

自主编排

企业的业务自动化正从“脚本驱动”迈向“自我编排”阶段:凭借流程挖掘与大语言模型(LLM),智能代理能够跨系统自动调用资源、触发流程,并在运行中持续优化性能与安全。其底层由机器人流程自动化(RPA)、API和微服务架构快速串联任务;最上层整合智能文档处理(IDP)、决策智能平台和机器学习平台为流程提供实时洞察;整个过程借助 AI 驱动的流程与决策建模工具,将“发现痛点”到“投产上线”的周期大幅压缩。

金玮强调:“未来的流程就像自动驾驶——既透明、可解释,又能一路自我学习、持续提速。”

互联数据

要让 AI 真正“看见”企业资源,就必须先为它铺设一张全域数据网。所谓互联数据,指的是以元数据目录和数据网格为核心,将散落在数据湖、云存储、应用数据库、文件系统乃至多媒体库中的结构化与非结构化片段统一映射,随取随用。

这就像给一间堆满杂物的暗室开灯、贴标签:当有人问“那本书在哪里”,系统能立刻定位并取回,而不必翻箱倒柜。在供应链场景中,这一能力价值尤为突出。互联数据平台实时追踪元件来源,发现若某关键部件过度依赖单一供应商便立即预警,并推荐备选渠道,从而避免生产停摆。

金玮指出:“没有打通的数据,AI 就像在黑暗中摸索;互联数据点亮整座仓库,让每条信息都触手可及。”

可组合架构

可组合架构把企业应用拆解成模块化组件,像乐高积木一样按需拼装。遵循“API 优先”,企业将应用按模块拆解成可插拔组件,这些组件通过请求响应、消息驱动或事件触发等方式,由API即时调用。组织可以先采购标准化核心系统——例如ERPCRM——确保合规与主流程稳固,再用第三方或自研模块叠加差异化能力;低代码和开源框架则进一步降低创新门槛,加速迭代。

金玮指出:“可组合架构不是推倒重来,而是‘能买先买、非核心不造’,把研发资源集中投入最能创造独特价值的部分。”

这五大设计原则并非孤立拼图,而是环环相扣、相互放大效应的整体框架:没有嵌入式智能和自主编排,自适应体验就难落地;缺少互联数据和可组合架构,智能代理也无法持续进化。因此,企业在制定 AI 投资路线图时,必须保持投入均衡,确保基础数据、流程、架构与体验同步升级,才能让智能应用真正从“试点示范”走向“规模价值”。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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业内首款嵌入AI的双MEMS加速度计惯性测量单元(IMU),测量准确,320g满量程

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM) 日前宣布了一款在一个节省空间的封装内集成运动跟踪传感器和高重力冲击测量传感器的惯性测量单元,装备该测量单元的设备可以非常准确地重构完整事件,提供更多的功能和出色的用户体验。随着新模块上市,市场期待移动设备、可穿戴设备、消费医疗产品以及智能家居、智能工业和智能驾驶设备出现强大的新功能。

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新传感器LSM6DSV320X是业界首款在常规尺寸模块(3mm x 2.5mm)内集成AI处理功能并能够连续记录运动和冲击数据的传感器。依托意法半导体在微机电系统 (MEMS) 设计方面的持续投入,这款创新的双加速度计传感器具有很高的运动跟踪和冲击测量准确度,运动跟踪量程高达 16g,冲击量程高达 320g。

意法半导体 APMS产品部副总裁兼MEMS子产品部总经理 Simone Ferri 表示:“我们的尖端 AI MEMS传感器释放的潜能越来越多,可提升当今市场领先的智能应用的性能和能效。新惯性模块具备独特的双传感器架构,能够让设备和应用实现更智能的交互体验,并为智能手机、可穿戴设备、智能标签、资产监控器、事件数据记录器以及更大规模的基础设施等设备和应用带来更高的灵活性和准确度。”

LSM6DSV320X的上市进一步扩大了意法半导体内置机器学习核心 (MLC) 的传感器产品家族,嵌入式 AI 处理器可直接在传感器内处理推理算法,从而降低系统功耗,并提升应用性能。新产品内置的两个加速度计采用意法半导体独有的先进技术,可以同时存在一个模块内,实现优异的测量性能。其中一个加速度计专门用于跟踪运动,具有非常高的分辨率,最大量程为 ±16g;另一个加速度计可测量高达 ±320g 的冲击力,量化碰撞或高强度冲击事件等剧烈冲击。

意法半导体新推出的AI MEMS传感器体积小,功能多,量程宽,准确度高,让消费电子和物联网产品具有更多的功能,同时保持时尚的外观或可穿戴特质。活动追踪器可以在标称量程内监测训练成绩,还能测量高强度冲击力,确保身体接触性运动的安全,为消费者和职业/半职业运动员创造价值。在消费电子市场上,游戏控制器利用这个传感器可以检测快速运动和冲击,提升用户体验。智能标签可以粘贴在物品上,记录运动、振动和冲击,确保物品安全和完整无损。

意法半导体传感器的宽加速度量程还将为新一代智能消费医疗保健、工业安全等设备的升级进化赋能。个人劳保防护设备就是其中的一种潜在应用,在危险环境中保护工人作业安全,评估坠落或撞击的严重程度。其他用途还包括准确评估建筑物、桥梁等结构健康状况。

该传感器的高集成度简化了产品设计和制造过程,让先进的监视器能够以具有竞争力的价格进入目标市场。设计师可以打造纤薄轻巧的外观设计,方便佩戴或安装到设备上。

产品简介,供编辑参考

LSM6DSV320X传感器在一个2.5mm x 3mm封装内集成三个微机电系统 (MEMS) 传感器,其中包括一个 ±16g的加速度计、一个 ±320g 的加速度计和一个±4000dps的MEMS陀螺仪。这三个传感器完全同步工作,使模块易于使用,并有助于简化应用开发。

除了高能效处理情境感知任务的MLC机器学习核心外,LSM6DSV320X还集成了有限状态机(FSM),能够在模块内执行运动跟踪功能。数字电路还采用了意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP) 空间定位技术。

像意法半导体的其他智能 MEMS 传感器一样,LSM6DSV320X也具有优化功耗的自适应自配置 (ASC) 功能。在检测到特定运动模式或 MLC 的信号时,具有 ASC功能的传感器可以自动实时调整设置,无需主处理器干预。

为了方便追踪高强度撞击,同时最大限度地改进低重力事件的测量准确度,意法半导体还为开发者提供整合低重力加速度计和高重力加速度计输出数据的Motion XLF专利软件库。通过X-CUBE-MEMS1软件套件,客户工程团队可以在设计中自由使用该软件库。意法半导体还提供免费的图形设计工具,帮助开发者评估、配置和测试 LSM6DSV320X 传感器和嵌入式 AI核心,并将设计项目连接到STM32应用。这些工具包括ST Edge AI Suite 的 MEMS Studio软件和基于 Web的开发环境ST AIoT Craft,该开发环境提供用于开发和配置节点到云端 AIoT(人工智能物联网)项目的工具。LSM6DSV320X 现已出现在ST Edge AI Suite的支持设备名单内,并将于 2025 年底添加到 ST AIoT Craft支持的设备名单内。

产品详情访问www.st.com/lsm6dsv320x。                                   

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。 

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