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3月12日,2025瑞萨工业以太网技术日在深圳拉开序幕。会议全方位解读瑞萨电子最新EtherCAT/PROFINET/EIP解决方案,洞察行业发展趋势,助力企业高效开发更具竞争力的工业以太网产品。米尔电子作为瑞萨的IDH生态合作伙伴发表演讲,并展出RZ/T2H的核心板开发板、技术方案等。

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米尔活动现场

会上,米尔电子产品经理张先生发表了题为"米尔RZ/T2H高性能模组赋能工业产品创新"的主题演讲,重点推介了全新RZ/T2H核心板及配套技术解决方案。

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米尔产品经理发表演讲

该产品采用创新性的RZ/T2H驱控一体单芯片架构,搭载4核Cortex-A55(主频1.2GHz)和2核Cortex-R52(主频1.0GHz)处理器,通过CA55核实现控制功能、CR52核负责驱动任务,相比传统工业控制领域的主从站双芯片方案具有显著优势。

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RZ/T2H核心板在设计中充分考虑了工业应用场景需求,采用高度集成化的硬件设计方案,不仅提供多样化的通信接口,还配备了完善的软件支持体系,可大幅缩短嵌入式产品的开发周期,加快产品上市进程。

凭借其卓越的性能和灵活的配置,RZ/T2H核心板特别适用于高端机器人、精密运动控制、可编程逻辑控制器(PLC)等对性能要求严苛的工业应用领域,为工业自动化设备的升级换代提供强有力的技术支撑。

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聚焦工业4.0核心需求,瑞萨电子将于全国五大城市(广州、北京、苏州、西安、上海)巡回举办2025瑞萨工业以太网技术日。米尔诚邀您来现场交流。

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汽车音响已从单纯的娱乐用途发展成为驾驶体验不可或缺的一部分,旨在提高驾驶员的舒适度和安全性。主动噪声消除 (ANC)、沉浸式环绕声和个性化音频区域等音响功能传统上仅限于高端车型,如今也开始下放到入门级车型。

为了跟上这一趋势,同时提高汽车效率、降低制造难度,原始设备制造商 (OEM) 和音响系统设计人员正在设法提高汽车放大器中使用的嵌入式处理器的集成度。这些处理器需要满足系统音频处理要求以及 OEM 信息安全和功能安全要求。音响系统设计人员还希望这些系统具有可扩展性,从而简化不同 OEM 和车型配置之间的重新设计。

在本文中,我们将探讨德州仪器 AM62D-Q1 处理器和 AM2754-Q1 微控制器 (MCU) 等嵌入式器件的发展,以及将这些器件与其他先进的半导体结合使用来开发现代车辆中的数字放大器时最重要的设计注意事项。

汽车音频处理器和配套元件的发展

音响仍是 OEM 之间的一个差异化因素。事实上,大多数 OEM 都会提供升级或替换旧音响系统的套件,例如高级品牌音响系统、品牌沉浸式环绕声功能、附加中音扬声器和低音炮。如果您最近购买过汽车,您可能会熟悉当前车型中的各种音响选件。

过去,高端汽车音响系统中的数字放大器采用分布式架构进行音频处理,由单独的 MCU、数字信号处理器 (DSP) 和网络集成电路 (IC) 处理不同的任务。虽然这种分立式方法通常提供了设计灵活性,但也增加了系统复杂性、成本和尺寸。为了增加沉浸式环绕声和道路噪声消除 (RNC) 以提供家庭影院般的体验,同时优化燃油和能源效率,需要增加元件、音频通道和软件类型的数量。图 1 展示了现代车辆中的音响系统示例,其中包含用于环绕声的多个扬声器和用于 RNC 的麦克风。

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图 1:带环绕声扬声器和 RNC 麦克风的现代音响系统示意图

嵌入式处理器更高的器件集成度有助于简化音响系统设计。例如,AM62D-Q1 处理器和 AM275x-Q1 MCU 高度集成的汽车级 SoC 采用 TI 的 C7x DSP 内核、存储器和元件,旨在帮助您通过单个器件满足外部功能安全要求、信息安全要求和音频网络要求。

单芯片处理平台还从硬件和软件的角度简化了可扩展性,因为这些 MCU 和处理器系列包括引脚对引脚兼容的选件,并支持在不同设计之间进行代码重用。

从车辆安全角度来看,这些器件通过简化声音合成系统(例如电动汽车中的发动机声音合成或声学车辆警报系统)的设计,有助于提高车外的音频性能。这些系统可以从车外扬声器发出行人能够听到的声音,以及发出与车辆内部发动机噪音相同的声音,来增强车辆的安全性。

每个 C7x DSP 内核还包含一个单周期 L2 存储器高速缓存(可访问容量高达 2.25MB),其处理性能比传统的基于标量的音频 DSP 高出四倍,并且与矩阵乘法加速器配对形成片上神经处理单元 (NPU)。这种架构可以处理传统音频算法和基于边缘 AI 的音频算法,从而支持在单芯片中实现多种高端音频功能。

这些高级音频功能还有助于保持与高性能音频放大器(例如采用单电感器 (1L) 调制技术的 TAS6754-Q1)、模数转换器和电源管理集成电路 (PMIC)(例如 TPS65224-Q1)的兼容性,从而完善现代汽车中的音频信号链。图 2 显示了包含 TI 嵌入式处理器、模拟和电源 IC 的高端音响系统的方框图。

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图 2:功能齐全的高端音响系统的终端设备方框图

与汽车音频处理器的进步类似,TPS65224-Q1 等 PMIC 的更高集成度可确保充分利用系统处理器并有助于降低系统级的总体 BOM 成本和尺寸,让设计人员能够设计出可扩展、紧凑和可靠的汽车音响系统,从而满足 OEM 和终端消费者的期望。这些器件还集成了功能安全特性,可在系统级达到 ASIL-B 标准。

结语

具有 DSP 功能的高度集成式音频处理器正在助力新一代高端汽车音响系统提供沉浸式音效、ANC 和个性化音响功能。但是,为了充分发挥这些处理器的潜力,需要经过优化的嵌入式软件架构和开发流程。

通过考虑 DSP 软件架构、音频框架、调优工具和软件重用等因素,汽车系统工程师可以解锁先进音频器件的功能,同时管控车载系统集成复杂性。随着对高端音响的需求不断增长,注重硬件和软件创新将是保持汽车市场竞争力的首要因素。

其他资源

关于德州仪器

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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  • ST87M01模块现增加 Wi-Fi 定位功能,增强室内和高密度城区地理定位可靠性,并支持远程 SIM开通生态系统

  • 获得德国电信认证,增加欧洲获客机会

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,ST87M01 NB-IoT地理定位模块新增更多功能,现已完成德国电信 (DT) 入网全部测试审批手续。

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ST87M01模块在一个小封装内整合网络连接和地理定位功能,通过了物联网连接标准 NB-IoT 15版认证,符合 3GPP和欧盟无线电设备指令 (RED) 等区域标准,内置符合GSMA标准的嵌入式 SIM卡及安全单元和GNSS卫星接收器,其中,嵌入式 SIM卡是可选配置。在产品最近更新后,ST87M01现在增加了Wi-Fi定位功能,在GNSS卫星信号不好的环境内,例如,室内和高密度城区,Wi-Fi 定位功能可提高地理定位的可靠性和准确度。

在整合了意法半导体的ST4SIM-300嵌入式SIM卡后,ST87M01模块还适合远程SIM卡开通应用场景。远程 SIM卡开通支持GSMA SGP.32标准,让移动网络用户无需更换实体SIM卡就能换网。成功通过德国电信认证测试是意法半导体与多家移动网络运营商进行一系列芯片功能演示活中的最新捷报,证明ST87M01符合技术标准对网络性能和效率的严格要求。

意法半导体专用产品部总经理Domenico Arrigo表示:“获得德国电信入网许可证是我们的 NB-IoT地理定位模块区别于其他竞品的一个重要特性,这个许可证准许我们为整个欧洲地区的客户提供服务,同时证明该模块的网络性能和行为达到了很高水平,并实现了很高的网络连接效率。”

德国电信物联网设备与服务主管Uday Patil表示:“我们严格按照专有标准和行业标准测试意法半导体ST87M01模块,这些标准的制定是为了确保网络具有很高的安全性、可靠性和高效率。测试结果证明,这款 NB-IoT模块适用于在德国电信网络上大规模部署的物联网项目,并且已获得全部入网许可。”

ST87M01模块还获得了移动和物联网产品互操作认证组织 “全球认证论坛(GCF)” 的认证。

详情请访问www.st.com/st87m01

ST87M01亮相于移动世界大会和2025年嵌入式世界大会

ST在巴塞罗那举行的世界移动通信大会和纽伦堡举行的世界嵌入式大会上展示ST87M01模块及其新功能。

在演示该模块在物联网领域的强大应用潜力时,ST重点介绍了支持GSMA的SGP.32规范的远程 SIM卡开通功能 (RSP),该功能是为满足大规模部署物联网设备的市场需求专门制定的。产品演示将向观众展示设备所有者如何使用直观的仪表板应用程序,无缝安全地配置和激活新的移动网络运营商 (MNO) 配置文件。轻松换网功能为不同的物联网应用带来了极大的便利,让用户可以灵活地选择移动网络运营商,无需在终端设备更换实体 SIM卡就能换网。

此外,最新的Wi-Fi定位功能演示让观众看到,ST87M01如何根据本身与已注册 Wi-Fi 接入点的距离,准确确定自身位置。Wi-Fi定位将唯一标识符与接入点数据库进行比较,以确定地理位置,其准确度可与GNSS媲美。在工厂或办公室、购物中心、室内停车场或立体道路等GNSS信号盲区的环境,Wi-Fi定位可进行连续准确的地理定位。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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作者:电子创新网张国斌

3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,来自三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、英特尔、江波龙、群联电子、联芸科技、宜鼎国际、平头哥半导体等公司的代表齐聚一堂,共同探讨存储半导体的未来。

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在本次峰会中,长江存储市场负责人范增绪发表了题为《晶栈®Xtacking®全面拥抱AI+时代存力需求》的主题演讲,针对AI+时代长江存储解决方案进行了介绍。

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他指出2018年,长江存储首次推出全新架构--晶栈@Xtacking,它是长江存储自主研发的创新性三维NAND闪存架构技术,通过CMOS-Array混合键合,实现了不同工艺的解耦,释放3D NAND科技潜,它具有更快的I0速度、更高的存储密度和更高的品质可靠性的数据耐久度。

晶栈®Xtacking®架构采用两片独立的晶圆分别加工外围电路和存储单元。外围电路晶圆负责数据I/O传输及控制功能,存储单元晶圆则用于存储数据。当两片晶圆各自完成后,通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将它们键合在一起,形成一个整体。

与传统3D NAND闪存架构相比,晶栈®Xtacking®架构将外围电路置于存储单元之上,减少了外围电路占用的芯片面积,从而实现了更高的存储密度,芯片面积可减少约25%。同时,这种架构允许在存储单元和外围电路的加工过程中独立选择更先进的工艺,有利于提升闪存的性能和可靠性。

通过将外围电路与存储单元分离并置于其上方,晶栈®Xtacking®架构能够在相同的芯片面积上容纳更多的存储单元,从而显著提高了存储密度,满足了市场对高容量存储设备的需求。此外,由于存储单元和外围电路分别在独立的晶圆上加工,晶栈®Xtacking®架构可以采用更先进的逻辑工艺来优化外围电路,从而实现更高的I/O接口速度。例如,晶栈®Xtacking®2.0技术可实现高达2400MT/s的I/O传输速率,提升了数据传输效率。

另外,该架构充分利用了存储单元和外围电路的独立加工优势,实现了并行的、模块化的产品设计及制造。产品开发时间可缩短三个月,生产周期可缩短20%,提高了生产效率和市场响应速度。此外,这种模块化的方式也为引入NAND外围电路的创新功能以实现NAND闪存的定制化提供了可能,能够更好地满足不同客户和应用场景的特定需求。

晶栈®Xtacking®架构在指甲盖大小的面积上实现了数十亿根金属通道的连接,且合二为一后拥有与同一片晶圆上加工无异的优质可靠性表现,为存储设备的稳定运行提供了保障。

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据他介绍,晶栈®Xtacking®架构目前已升级至4.0,为NAND带来了更高的IO速度,更高的存储密度和更高的品质可靠性。

晶栈®Xtacking®1.0:使用晶圆到晶圆键合技术,首次实现了将外围电路置于存储单元之上,提高了存储密度,缩短了产品开发和生产周期,并为定制化提供了基础。

晶栈®Xtacking®2.0:采用NiSi替代WSi,提升了CMOS外围电路的器件性能,进一步提高了闪存的I/O吞吐速率和系统级存储的综合性能。

晶栈®Xtacking®3.0:引入了存储单元晶圆的背面源连接(BSSC)技术,简化了工艺,降低了成本。同时,采用了2x3的6 Planes架构,每个Plane在中央位置具有独立的X-DEC解码器,可实现multi-plane独立异步操作,使I/O速率提升了50%,WL电容减少一半,降低了RC负载和RC延迟,性能得到显著提升。

晶栈®Xtacking®4.0(Gen5):采用了中心X-DEC芯片设计和背面源极连接(BSSC)技术,进一步优化了芯片性能。此外,还减小了垂直栅极间距,并采用了20个无虚设孔的垂直通道孔设计,有效提高了存储密度。

晶栈®Xtacking®架构的推出为3D NAND闪存技术的发展带来了新的思路和方向,其创新的架构和工艺改进为行业树立了新的标杆,推动了整个存储行业的技术进步和产业升级。

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范增绪发还介绍了基于晶栈®Xtacking®4.0的三款新品,分别是X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款产品,它们在嵌入式存储,消费级SSD,企业级SSD等领域得到了广泛应用,优化了手机、PC的开机速度、应用加载速度,提升多任务流畅度和续航表现,全面拥抱AI+时代应用需求。

其中,X4-9060的IO速度提升50%!I/0速度提升至最高3,600MT/S!密度提升48%!

X4-9070的IO速度提升50%!I/0速度提升至最高3,600MT/S!密度提升36%!

X4-6080比上代X3-6070密度提升了42%,单Die容量从1Tb翻番到2Tb(256GB),单颗封装芯片容量可以轻松做到4TB甚至更大。IO速度提升了50%,吞吐量提升了147%,耐久度提升了33%。

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范增绪表示目前长江存储商用解决方案产品家族已经形成了覆盖嵌入式产品线、消费级产品线和企业级产品线完整产品线。

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在企业级领域,范增绪表示基于晶栈®Xtacking4.0架构长江存储全新PCle5.0企业级固态硬盘PE511,性能相较上一代Gen4产品性能提升100%,新增16/32T容量,并有更多Form Factor选择,此外,DWPD可擦写次数相对于上一代产品提升20%!

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“广阔天地,大有可为!”范增绪最后表示:“长江存储愿携手合作伙伴,共同推动企业级QLC发展。”

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作者:电子创新网张国斌

又一位华人担任国际半导体的掌门人!最新消息,英特尔公司宣布,董事会任命陈立武为公司首席执行官,于2025年3月18日生效。放眼硅谷高科技领域,英伟达、博通、AMD都是华人掌门!

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英特尔称陈立武是一位成就卓著的科技领袖,拥有深厚的半导体行业经验。他将接替现任临时联合首席执行官David Zinsner和Michelle (MJ) Johnston Holthaus,陈立武还将重新加入英特尔董事会。

受此消息影响英特尔股票大涨!

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David Zinsner将继续担任英特尔执行副总裁兼首席财务官一职,Michelle (MJ) Johnston Holthaus将继续担任英特尔产品首席执行官。在寻找新首席执行官期间担任临时董事会主席的Frank D. Yeary,将在陈立武成为首席执行官后,重新担任独立董事会主席。

对于此次任命,陈立武表示:“担任英特尔首席执行官,我深感荣幸。我无比敬佩这家具有标志性意义的公司,同时也看到了重塑业务的重大机遇。我们将更好地服务客户并为股东创造价值。”

“英特尔拥有强大且独具优势的计算平台,广泛的客户基础,以及强大的制造布局。随着我们重塑制程工艺路线图,这些优势正在日渐增强。”陈立武补充道,“我期待加入英特尔,并在团队奠定的基础上,继续推进业务的长期发展。”

陈立武(Lip-Bu Tan)出生于1959年11月12日,出生地是马来西亚吉隆坡,国籍是新加坡,他是新加坡南洋理工大学物理学学士麻省理工学院核工程硕士学位以及旧金山大学工商管理硕士(MBA),他曾在美国EDS Nuclear和ECHO Energy集团担任管理职务。曾任Chappell & Co.集团副总裁,负责公司核心运作和经营。

1987年,28岁的陈立武创立华登国际(Walden International),专注于半导体、清洁能源、软件及IT服务和通讯等领域的早期技术投资。华登国际是全球知名的风险投资公司,投资项目超过60个,涉及金额数十亿美元。投资了中芯国际、中微公司、新浪、创维、大疆等知名企业。

2004年陈立武加入Cadence董事会。2008年成为Cadence联合CEO。2009年正式担任Cadence CEO,直至2021年。在其领导下,Cadence营收翻倍,利润率显著增长,股价上涨超过3200%,成功扭转公司颓势

2022年9月陈立武加入英特尔董事会,2024年8月因与前任CEO帕特·基辛格在扭亏为盈策略上存在分歧,辞去英特尔董事会成员职务。

曾担任多家公司董事,包括创新科技有限公司、伟创力公司、芯成半导体公司、MindTree Consulting、新浪公司和中芯国际等。他是美国风险资本协会(NVCA)成员,无晶圆公司半导体协会(FSA)风险投资顾问,麻省理工学院电子工程和计算机科学系访问学者,新加坡南洋理工大学100位理事之一。

陈立武被誉为“芯片创投教父”,在半导体领域拥有深厚的技术背景和丰富的商业经验。他成功将美国风险投资理念引入亚洲,对亚太地区早期技术投资的发展做出了重要贡献。在Cadence任职期间,推动公司进行重塑,建立以客户为中心的创新文化转型,显著提升公司业绩。他兼具工程和商业双重背景,陈立武被认为是英特尔新任CEO的理想人选。

英特尔在过去一年的营收和利润跌宕起伏,由于全球PC市场需求的波动以及市场竞争的加剧,英特尔的营收增长面临一定压力,股票下跌市值缩水,在基辛格掌舵期间,他提出了IDM2.0战略试图通过领先工艺摆脱颓势,因此英特尔在过去一年中加大了对研发和制造设施的投资,尤其是在美国和欧洲的芯片制造能力上。这些投资旨在提升公司的长期竞争力,但也对短期财务表现产生了一定影响。

英特尔IDM 2.0战略的核心就是整合设计制造模式,公司计划通过内部制造和外部代工的结合,提升芯片制造能力,并与台积电等代工厂合作,以应对全球芯片短缺问题。

不过这个战略的实施需要时间,但是等不及的董事会在去年年底罢免了基辛格,尽管如此,英特尔仍然是全球半导体行业的重要参与者,并通过持续的技术投入和战略调整,努力保持其市场地位和竞争力。

陈立武的管理风格

陈立武(Lip-Bu Tan)作为英特尔新任首席执行官,其管理风格和理念在过往的职业生涯中已有所体现,特别是在他担任Cadence Design Systems首席执行官期间,以下是陈立武管理风格的主要特点:

1. 客户至上

陈立武始终强调以客户需求为导向,将客户满意度作为公司发展的核心目标。在Cadence任职期间,他通过与客户频繁沟通,收集反馈,并根据客户意见调整公司战略,成功将Cadence从一家以销售为导向的公司转型为以客户为中心的创新型企业。他在英特尔的就职邮件中也明确表示,将努力倾听客户意见,开发最好的产品。

2. 谦逊与勤奋

陈立武倡导“保持谦逊,努力工作”的管理理念。他以身作则,展现出高度的自律和敬业精神。例如,他每晚只睡4小时,且坚持每天早上6:30游泳30分钟,即使在出差中也毫不懈怠。他强调团队合作和开放沟通,鼓励员工分享问题和担忧,并积极参与解决问题。

3. 倾听与透明

他非常重视倾听员工和客户的声音,鼓励团队成员分享坏消息,并将其视为共同解决问题的机会。在Cadence任职期间,他甚至要求内部审查时先说不足,再说亮点,以此营造一种开放、透明的企业文化。

4. 创新与适应性

陈立武注重创新和适应性,善于根据市场和技术变化调整公司战略。他提出IC进入“大系统设计”时代,推动Cadence从单纯的芯片设计工具供应商转型为提供系统级解决方案的公司。这种前瞻性和适应性也将在英特尔的发展中发挥重要作用。

5. 团队合作与跨部门协作

他通过重新设计组织架构,将层级结构改为圆圈,促进跨部门的互动与合作。这种管理方式有助于打破部门壁垒,提高团队协作效率,推动公司整体发展。

6. 目标导向与持续评估

陈立武注重目标导向,强调通过设定明确的目标和定期评估来推动公司发展。他计划在英特尔定期进行深度评估,以了解公司进展,并在优势领域加倍投入。

7. 战略眼光与行业洞察

陈立武在半导体和科技领域拥有深厚的专业知识和丰富的行业经验。他擅长通过战略眼光和行业洞察,为公司找到新的增长点。例如,他曾在2015年预测汽车电子、云计算、大数据等将成为未来10年技术创新的重点。

8. 重视人才与团队建设

他重视人才的培养和团队建设,通过推荐书籍和鼓励适应性学习,提升员工的综合素质。他还通过提拔有能力的员工,如将John Wall提升为首席财务官,展示出其对人才的重视。

英特尔历任CEO介绍

在英特尔历史上,迄今共有8位CEO ,这是他们的任期和主要贡献:

1. 罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)

任期:1968年—1975年(联合创始人,首任CEO)

简介:英特尔的联合创始人之一,被誉为“集成电路之父”。他曾在仙童半导体(Fairchild Semiconductor)工作,并与戈登·摩尔共同创立英特尔。诺伊斯带领英特尔专注于半导体技术的研发,奠定了公司在微处理器领域的基础。

2. 戈登·摩尔(Gordon Moore)

任期:1975年—1987年

简介:英特尔另一位联合创始人,因提出“摩尔定律”而闻名。在他的领导下,英特尔巩固了其在半导体行业的地位,专注于微处理器技术的研发和市场推广。摩尔定律也成为半导体行业发展的核心驱动力。

3. 安德鲁·格鲁夫(Andy Grove)

任期:1987年—1998年

简介:格鲁夫被认为是英特尔历史上最伟大的CEO之一。他带领英特尔从一家存储芯片制造商转型为全球领先的微处理器制造商,推动了英特尔在个人电脑市场的主导地位。他的管理理念和战略眼光对英特尔的成功至关重要。

4. 克雷格·巴雷特(Craig Barrett)

任期:1998年—2005年

简介:巴雷特延续了格鲁夫的管理理念,专注于推进英特尔的技术创新和全球影响力。他在任期间,英特尔维持了在PC市场的主导地位,并推动了英特尔在新兴市场的拓展。

5. 保罗·欧德宁(Paul Otellini)

任期:2005年—2013年

简介:欧德宁在英特尔面临移动转型的挑战时担任CEO。他在任期间,英特尔从传统PC芯片向移动设备等新市场扩张,并加大了在数据中心技术领域的投入。他推动了英特尔在新兴市场的布局,但未能完全抓住移动互联网的机遇。

6. 布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)

任期:2013年—2018年6月

简介:科再奇被任命为CEO后,专注于制造效率和物联网、自动驾驶等新细分市场。他的领导强调了英特尔内部的多样性和包容性。然而,他因违反英特尔的非亲善政策而辞职。

7. 罗伯特·斯旺(Bob Swan)

临时CEO任期:2018年6月—2019年1月

永久CEO任期:2019年1月—2021年2月

简介:斯旺最初在科再奇离职后被任命为临时CEO,后来成为永久CEO。他的重点是财务重组和成本管理,引导英特尔度过战略重新评估期。在他的任期内,英特尔继续推进制程技术的研发。

8. 帕特·基辛格(Pat Gelsinger)

任期:2021年2月—2024年8月

简介:基辛格曾是英特尔的老员工,后回到英特尔担任CEO。他致力于夺回英特尔的技术领导地位,特别是在半导体制造领域。他的战略包括对制造能力和技术开发进行大量投资,以应对竞争和市场变化。然而,由于与董事会在战略和文化改革上的分歧,他在2024年8月离职。

9.  临时联合CEO(2024年8月—2025年3月)

大卫·津斯纳(David Zinsner) 和 米歇尔·约翰斯顿-霍尔特豪斯(Michelle Johnston Holthaus):在帕特·基辛格离职后,二人担任临时联合CEO,直到陈立武正式上任。

陈立武能带领英特尔走出困境吗?

陈立武创立的华登国际长期聚焦半导体和硬科技投资,导致他对行业趋势(如AI、先进制程、供应链重组)有深刻理解,可能为英特尔提供战略方向调整的建议。此外,他在全球半导体生态中的人脉网络(如台积电、中芯国际等企业)可能帮助英特尔拓展代工合作或技术授权,加速IDM 2.0战略的落地。

不过英特尔目前遇到的挑战也是非常严峻,如工艺制程方面,7nm/5nm制程延迟导致台积电、三星抢占先机,需加速追赶并重构技术路线(如RibbonFET晶体管、高NA EUV光刻机部署)。

在市场方面,AMD凭借台积电代工和Zen架构持续侵蚀服务器/PC市场。ARM阵营的苹果M系列芯片、英伟达Grace CPU、亚马逊Graviton也在威胁数英特尔的据中心市场。在代工业务,英特尔需在2025年前争夺台积电之外的客户(如高通、特斯拉),但目前进展缓慢。

在财务方面,美国/欧洲晶圆厂建设需数百亿美元投资,可能挤压研发投入。

在人工智能领域,英特尔如何抓住机遇?看着英伟达赚的盆满钵满,英特尔如何在用X86坐稳“机头”的同时蚕食更多算力处理器的份额?

此外,经过几十年的发展,员工数量超过10万的英特尔也有很多大企业病,人浮于事的现象也存在,所以,陈立武能否带领英特尔走出困境,取决于他能否迅速推动技术创新、优化市场策略、提升内部效率,并在激烈的市场竞争中抓住新的机遇。他的领导风格和行业经验为英特尔带来了新的希望,但成功的关键在于能否将这些优势转化为实际的市场表现和财务改善。

此外,董事会是否会大力支持他?从过往看,英特尔的董事会过于短视并有被华尔街资本拿捏的感觉,未来是否会大力支持陈立武的改革?

现在看,投资者对陈立武的任命持乐观态度,英特尔股价在任命消息公布后上涨了10%以上。然而,真正的考验在于他能否在未来的几个季度内实现英特尔的实质性转型和增长。

不过,虽然挑战很大,但是改变的希望还是很大的,随着陈立武的掌舵,英特尔有望迎来摆脱颓势,加速发展的机遇!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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技嘉科技宣布,电竞显示器 MO27U2 QD-OLED 正式上市。作为 27 寸  4K 240Hz QD-OLED 电竞显示器,MO27U2 以高达 166 PPI 的超高像素密度,带来前所未有的细腻画质。MO27U2 采用 Tandem OLED 面板技术,搭载升级版战术型功能与石墨烯散热膜技术,重新定义 QD-OLED 屏幕的视觉及游戏表现。

技嘉 MO27U2 4K 240Hz QD-OLED 电竞屏幕正式上市

技嘉 MO27U2 4K 240Hz QD-OLED 电竞屏幕正式上市

MO27U2 支持 G-Sync 功能,可以同时免除画面撕裂与刷新的停顿与迟缓,并支持最新 GeForce RTX™ 50 系列显卡,通过 DLSS4 技术实现 4K 240Hz 的极速游戏体验。而 166 PPI 的像素密度使影像细节更为清晰,加上 delta E ≤ 2 的色彩精准度、99% DCI-P3 的广色域,并通过 Pantone ValidatedR 认证,确保色彩还原更为精准。此外,0.03ms GtG 反应时间让画面更加流畅,确保低延迟的视觉表现。

MO27U2 不仅拥有令人惊叹的显示效果,更搭载技嘉升级版战术型功能,进一步提升游戏体验。其中,Tactical Switch 2.0 具备一键分辨率切换,支持 4:3 与 5:4 的显示分辨率,满足不同游戏需求;Ultra Clear 采用先进黑帧插入技术,有效降低动态模糊,确保高速画面依旧锐利;Black Equalizer 2.0 进一步强化画面清晰度,确保玩家在战场上也能维持最佳视野。同时,VRR 抗闪烁技术可精准调整 VRR(可变刷新率)范围,有效降低屏幕闪烁,在高速动态画面下仍能保持流畅舒适的游戏体验。

此外,MO27U2 采用石墨烯散热膜技术与四侧气流散热设计,即使长时间运行仍能保持稳定性能。此外,搭载技嘉 OLED Care AI 面板保护技术,通过智能调整有效减少 OLED 烙印风险,延长面板寿命,确保屏幕长期保持稳定与生动的色彩表现;并提供三年防烙印质保,让消费者可安心享受视觉盛宴。

MO27U2 专为高阶多任务玩家打造,无论是 AAA 大作、串流播放、工作,或轻度创作应用,都能提供无与伦比的影像精准度与流畅表现。此外,技嘉 OLED 电竞显示器系列还包含 MO27Q2,专为 FPS 及动作游戏玩家设计,提供超高速更新率以确保极致流畅体验;以及 MO32U,适合喜爱沉浸式影音体验的玩家,具备高画质与细腻影像表现,特别适合开放世界 RPG 与动作冒险游戏玩家。更多产品资讯请参阅官网: www.gigabyte.cn 

稿源:美通社

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小尺寸,低成本,高精度

对轴&离轴多种组合,高柔韧性

2025年3月13日消息,专注于 AMR(各向异性磁阻)和 TMR(隧道磁阻)技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd.,简称“MDT”) 为满足人形、犬型等机器人关节的闭环控制要求,推出多种基于TMR磁阻芯片的磁编码器方案。方案可以满足对轴和离轴多种组合使用,对安装要求低,具有小尺寸、低成本、高精度的特点。

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  磁编码器方案一  

一、对轴磁编码器方案

对轴磁编码器方案常规用于直流电机轴端角度检测,配合单对极充磁磁铁和一颗TMR3110或TMR3111来实现。

TMR3110、TMR3111具有自校准功能,配合单对极充磁磁铁,可以达到0.05°的绝对角度精度,满足40000RPM的转速需求。

TMR3110、TMR3111有SPI,ABZ和PWM输出方式,满足客户多种通讯接口需要。

其中,TMR3111D采用DFN10L(3mm × 3mm × 0.75mm)小尺寸封装,能够节约用户的PCBA布板空间。

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图1 对轴磁编码器方案原理图

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图2 TMR3110所测磁场角度定义(顶视图)

  磁编码器方案二  

二、离轴磁编码器方案

离轴方案常用于无框力矩电机端角度检测和减速器输出端角度检测。配合单对极充磁的磁环和线性TMR磁阻芯片来实现。

4颗TMR2615线性芯片按图3所示,在磁环外圈排列,排列相位为90°,通过4颗TMR2615的相互补偿,可以有效降低轴向和径向抖动带来的偏差。采用江苏多维科技的角度运算芯片MDT3259,可以自校准4颗TMR2615的输出信号,输出绝对角度信号,有SPI,ABZ和PWM输出方式,满足客户多种通讯接口需要。该方案可以满足±0.15°的离轴绝对角度精度, 3000RPM以上的转速需求。

TMR2615是江苏多维科技的线性TMR芯片,有DFN3L (1.6 mm × 1.6 mm × 0.5 mm) 小尺寸封装,其水平方向敏感,在单磁环离轴方案中,可以大大降低客户的整体机构厚度,也节约了客户的PCBA布板空间。

MDT3259是一颗角度编码器信号调理芯片,可以把正余弦电压芯片转换为数字角度信号,且具有多阶谐波校准功能,采用DFN24L(4mm × 4mm × 0.75mm)封装。

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图3 离轴磁编码器方案原理图

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图4 推荐电路图

  磁编码器方案三  

三、双对轴TMR3110/3111组合方案

针对直流电机和行星减速器组合的机器人关节方案,双对轴TMR3110/3111组合方案安装简单、成本低,江苏多维科技推出单对级磁铁磁屏蔽方案,可以有效消除输入输出轴端的两颗单对极磁铁相互影响。在组合使用中满足±0.15°的绝对角度精度需求。

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图5 双对轴TMR3110/3111组合方案原理图

  磁编码器方案四  

四、单对极磁铁对轴+单对极磁环离轴组合方案

针对直流电机和行星减速器的机器人关节方案,单对极磁铁对轴(TMR311x)+ 单对极磁环离轴(TMR2615×4 + MDT3259组合方案)结构更为简单。通过增加磁屏蔽,可有效消除磁铁和磁环的相互影响。在组合中满足±0.15°的绝对角度精度需求。

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图6 单对极磁铁对轴+单对极磁环离轴组合方案原理图

* 江苏多维科技可以提供用于机器人关节的完整磁编码器方案,如需详细方案和技术支持,请联系我们。

江苏多维科技倾力打造的磁传感器晶圆IDM模式制造平台,经过十多年不断地累积,高度整合了供应链资源,在满足客户的批量采购需求的同时,最大程度地保障供应产品的质量一致性及稳定性。江苏多维科技为满足客户多元化的定制需要,将努力提供更多、更好的优质磁传感器芯片产品。

来源:多维科技

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2月28日,瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2),为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试,并在光伏客户导入验证。

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这款模块产品(IV3B20023BA2)尺寸与标准的Easy 3B封装相同,壳体高度仅12mm,能压缩应用系统的体积;不同之处在于,3B封装加装了金属底座,如下图2,让模块安装更牢固,同时消除了塑料底座老化的隐患,更安全可靠。

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图1,模块外观

模块电路拓扑

这款模块产品(IV3B20023BA2)内部集成了4相升压电路,共用电源接地,分为2组,集成热敏电阻以监测温度,如下图3,可灵活适配2路或者4路直流输入(DC input),满足个性化设计需求。相对于分立器件方案,大幅提升功率密度,同时显著简化了电路的设计。

此外,该模块具有开尔文源极引脚,能在SiC MOSFET高速开关时,抑制驱动电压尖峰,保障系统安全和高效。

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图2,模块拓扑

2000V SiC MOSFET和SBD芯片

这款模块产品(IV3B20023BA2)中每一路升压电路由2000V 23mΩ MOSFET和2000V 40A SBD芯片组成。其中2000V SiC MOSFET采用成熟的第二代平面栅SiC MOSFET工艺技术,具有良好的性能和可靠性表现,支持+15V至+18V开通电压和-3.5V至-2V关断电压,室温额定电流65A;其中2000V SiC SBD的正向压降(Vf)具有正温度系数,有利于并联均流,保障系统安全稳定。

2000V SiC模块的应用价值

随着电力电子技术的发展,在光伏、储能、电网等领域的功率变换系统呈现2个趋势:一是追求更高工作频率,以缩减电感和电容规格,降低物料成本,提升效率和功率密度;二是追求更高母线电压,以降低器件的导通电流和损耗,提升系统效率。

2000V SiC MOFET和Diode特别适用于1500V 光伏升压电路(MPPT)。如下图3所示,在升压变换电路中,2000V SiC分立器件能简化电路拓扑、减少元器件数量,降低总物料成本,同时让应用控制更简单:

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图3,升压变换电路拓扑

对比分立器件的方案,若采用2000V SiC功率模块产品(IV3B20023BA2),除了上述优势,还进一步简化了电路设计,大幅提升了功率密度,如下图4所示:

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图4,光伏应用拓扑

来源:瞻芯电子

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"智构未来"引领工业级存储与边缘AI创新

全球领先的工业级存储解决方案提供商宜鼎国际于3月12日参加在深圳举办的2025中国闪存市场峰会(CFMS | MemoryS 2025)。本次峰会以"存储格局、价值重塑"为主题,汇聚全球存储产业链上下游企业及核心应用企业,共同探讨存储技术创新、市场策略及产业变革。在此次峰会上,宜鼎国际嵌入式闪存事业部总经理吴锡熙将发表主题为"智构未来"的演讲,分享公司在工业级存储与边缘AI创新发展的战略布局及最新成果。

宜鼎国际:以"智构未来"引领工业级存储与边缘AI创新发展

随着全球工业自动化、物联网和边缘AI的快速发展,工业级存储装置的需求持续增长。特别是在数据中心、边缘计算和智能制造等领域,对高性能、高可靠性存储解决方案的需求尤为显著。行业正朝着高性能、大容量、低功耗方向发展, 而边缘AI市场也在快速崛起。预计到2025年,全球边缘AI市场规模将达到约1500亿美元。在中国,边缘AI市场规模预计到2025年将达到3000亿元人民币,年复合增长率超过35%。

然而,尽管市场潜力巨大,行业仍面临诸多挑战。国际头部品牌占据主导地位,但新兴企业通过技术创新和差异化竞争逐步崛起。目前,宜鼎国际与行业友商都面临着全球芯片短缺和原材料价格波动对生产造成的影响。此外,随着存储设备在关键领域的应用增加,数据安全和可靠性成为企业的重要考量。

在中国市场,2023年中国企业级固态硬盘市场规模为152.9亿元人民币,同比负增长43.6%,但2024年因AI应用和服务器需求升温,市场规模有望大幅增长。预计未来五年,中国固态硬盘市场将以每年约15%的速度增长,到2030年市场规模预计达到近1000亿美元。目前国际品牌在中国市场占据较大份额,尤其在高端市场。宜鼎国际作为行业领先企业,一直通过技术创新,逐步提升在高端市场的竞争力。

宜鼎国际的"智构未来"战略布局

2024年,宜鼎国际正式提出"智构未来(Architect Intelligence)"品牌主张,旨在通过软硬件整合优势,推动AI技术在产业端与企业端的落地实践。在此框架下,宜鼎国际将众多产品线整合为九大智能产品类别(Intelligence),并在识别形象上导入多元色彩,象征AI应用的无限潜能及宜鼎的创新能力。

1. 智慧AI解决方案

宜鼎国际在2024年国际信息通信展上展示了其智慧AI解决方案,包括AI软件开发工具包和采用百度飞桨PaddleX AI智能模型的场景落地方案。这些方案通过低代码开发工具简化AI模型开发,助力企业快速部署AI应用。

2. 创新产品与技术

宜鼎国际持续推动技术创新,推出了包括CXL 2.0内存、16TB大容量SSD、PCIe 5.0 SSD等一系列高性能产品。此外,公司还自主研发了iVIT软件开发工具包(SDK),通过"No-code"特性简化AI模型开发。

3. 软硬件协同

宜鼎国际不仅在硬件领域保持领先,还强化软件布局,推出企业生成式AI工具,并升级iCAP云端管理平台,整合AI模型部署与边缘装置管理。通过软硬件协同,公司致力于为客户提供更高效的AI解决方案,进一步推动智能化转型。

4. 聚焦中国市场

宜鼎国际高度重视中国大陆市场,其大陆业务占公司全球业务的20%左右。公司计划在通信、服务器、充电桩、新能源汽车、智能交通等领域加大投入,助力中国新基建和数字化转型。此外,宜鼎国际在深圳、上海、北京、成都均设有办事处,以便更加快速地服务客户。

未来展望

未来,宜鼎国际将继续以"智构未来"为核心战略,推动AI技术在全球产业中的应用落地。通过与全球生态伙伴的合作,公司致力于构建智能化世界,引领AI在更多垂直市场的应用。在技术创新和市场拓展的双重驱动下,宜鼎国际有望在全球市场中继续保持领先地位,为中国及全球市场的智能化转型贡献力量。

关于Innodisk宜鼎国际

Innodisk宜鼎国际为全球AIoT解决方案与工业级存储领导品牌,营运总部设于台湾,事业版图遍及全球。自2005年成立以来,宜鼎国际已取得全球工业数据存储装置市占第一的领导地位[1],旗下工业级内存模块亦为全球前十强。如今随AI浪潮席卷全球,宜鼎国际更致力结合专业技术与洞察,以专业的软、硬件及固件团队,为企业量身订制最佳方案,致力透过软硬整合的核心精神,成为推动全球AIoT解决方案的先驱,全面布局AIoT应用市场、携手产业伙伴共筑智能化世界。关于宜鼎国际相关产品、技术、AIoT应用案例等详细信息,请参阅 http://www.myinnodisk.cn

[1] 自2018年起,Gartner全球市场调查报告中指出,宜鼎国际已连续五年蝉联全球工业级SSD市场市占率排名第一。

关于宜鼎及旗下解决方案,更多信息请参考:http://www.myinnodisk.cn 

宜鼎集团AIoT布局,请参考:https://www.innodisk.com/group_intro/tw.html

稿源:美通社

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3月11日,瞻芯电子推出1B封装1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景,提供了效、低成本的解决方案该产品已通过工业级可靠性测试。

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这款模块产品(IV1B12009HA2L) 尺寸与标准的Easy 1B封装相同,其壳体紧凑,高度仅12mm。该模块内部芯片布置于陶瓷覆铜基板(DCB)上,具有内绝缘功能,可直接紧贴散热器,无需外加陶瓷绝缘垫片,安全可靠,散热更好;同时,模块采用弹簧安装座,组装方便,集成的安装夹使安装

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1,模块外观

模块电路拓扑

该模块产品内置1200V 9mΩ SiC MOSFET芯片组成半桥电路,具有较低的杂散电感,简化了应用电路的设计,相对于分立器件方案,提升了功率密度。同时集成热敏电阻(NTC)以监测温度。

该产品具有开尔文源极引脚,能在SiC MOSFET高速开关时,抑制驱动电压尖峰,保障高频开关应用的安全和可靠。

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2,模块拓扑

SiC MOSFET芯片

这款模块采用瞻芯电子第二代平面栅1200V SiC MOSFET芯片,兼有良好性能和可靠性表现,支持+15V至+18V开通电压和-3.5V至-2V关断电压,额定电流100A。

应用场景

该产品适用于高频、高效率功率变换系统,具有安全可靠、尺寸紧凑、安装方便等特点,典型应用场景如下:

  1. 高频开关应用

  2. 高压直流变换器(DC-DC)

  3. 直流充电桩

  4. 不间断电源(UPS)

来源:瞻芯电子

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