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Microchip致力于提供创新、安全且可扩展的生态系统,以支持现代服务器业务的发展

人工智能(AI)的快速发展正在变革数据中心,催生对高性能、安全、可靠及创新解决方案的空前需求。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通过开发面向数据中心连接、存储与数据检索的先进技术,以满足不断演进的市场需求。Microchip数据中心生态系统包含工作负载加速、电源管理、设备性能优化与控制等全方位赋能技术组合,助力数据中心应对当今技术需求日益多变所带来的可扩展性、安全性与性能等方面的挑战。

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Microchip产品组合涵盖高速互连与存储技术,包括Gen 3Gen 4Gen 5 PCIe®交换芯片(Gen 6Gen 7技术正在研发中)、NVMe®存储与配备硬件级安全功能的RAID控制器,为数据保护提供更高的安全性。在连接领域,Microchip提供重定时器与以太网物理层收发器(PHY)以优化互连功能。Microchip电源管理、系统监控与精准授时解决方案专为企业级与超大规模数据中心环境设计,旨在提供可靠、灵活且高能效的运行支持。

最新及近期发布的数据中心解决方案包括:

800G有源电缆(AEC)参考设计

·该参考设计采用搭载112G SerDesMETA-DX2C 800G重定时器,为生成式AI网络提供综合性方案,旨在减少开发800G AEC解决方案的时间、成本及复杂性。

·包含在Microchip 32位单片机上实现的采用CMIS 5.2规范的集成软件包,简化四通道小型可插拔双密度(QSFP-DD)与八通道小型可插拔(OSFPAEC电缆产品的开发流程。

支持LambdaSplitting技术META-DX2+以太网物理层收发器(PHY

·该解决方案通过最大化光纤利用率来优化数据中心互联(DCI),从而支持高速AI工作负载。

·Lambda Splitting技术与相干光学技术协同工作,将流量分配至多个波长,可显著降低成本并将带宽效率提升高达50%

支持SGMII接口的LAN9646六端口千兆以太网(GbE)交换芯片

·这款六端口GbE交换芯片集成四路10/100/1000BASE-T PHY,支持SGMIIRGMIIMIIRMII等多种接口选项,适配广泛网络应用场景。

·提供完整VLAN与服务质量(QoS)支持以实现高效流量管理与优先级划分,并支持SPII2CMIIM等灵活管理接口,兼容Linux® DSA

·LAN9646可在工业级温度范围(−40°C+85°C)内运行,适用于独立以太网网络、宽带网关、安防监控系统、工业自动化及联网测试/测量设备等场景。

高性能、高密度电源模块

·MCPF1412高密度电源模块在16V输入电压下可为负载提供高达12A电流,输出电压范围为0.6V1.8V。模块尺寸仅5.8 mm × 4.9 mm × 1.6 mm,专为空间受限应用优化。

·该模块设计旨在实现最佳能效并最小化能量损耗,这对现代高能效敏感型应用至关重要。

·I2CPMBus®接口为系统配置、实时监控、精准控制及广泛应用的适应性提供高度灵活性。

面向高效电源的数字信号控制器(DSC

·dsPIC33A DSC提供更高时钟速度与先进控制算法,助力数据中心与AI服务器实现更快响应时间与能效提升。

·诊断功能提升了可靠性与运行完整性,集成加密算法用于固件认证与设备身份验证,防止篡改与欺骗攻击。

·dsPIC33A DSC设计用于处理波动功率需求,在功率因数校正、谐振转换器与同步整流等关键应用中提升效率与稳定性,满足现代数据中心的高性能需求。

面向OpenBMC的微处理器(MPU

·MPU为数据中心子系统提供强大的辅助管理控制(AMC),包括电源架、企业存储、JBOD、冷却系统与机箱管理等。

·功能包括支持Redfish®协议(RESTful接口)、带外管理(实时监控、日志记录与系统健康告警)、安全/加密数据传输,以及固件更新与远程重启支持。

·MicrochipOpenBMC解决方案旨在简化数据中心管理,为远程管理、系统电源监控与安全更新提供必要工具,确保基础设施的可靠高效管理。

Microchip数据中心解决方案业务部副总裁Brian McCarson表示:“AI正在全面重塑数字领域格局,数据中心对安全性、AI工作负载加速、系统效率与可靠性的需求持续攀升。Microchip致力于提供应对现代数据中心技术挑战的核心构建模块。从加速高速连接与存储速率到优化电源与管理系统,我们的创新旨在支持下一代AI工作负载,并为客户提供可扩展性解决方案。”

Microchip数据中心解决方案包含全面的安全可信根控制器产品组合,用于保护系统完整性。这些控制器在系统启动时即接管控制权,验证外部Flash存储的固件后才会允许系统CPUGPU执行,防止未授权代码运行。除启动过程外,它们持续监控系统活动,包括认证网络接口卡(NIC)、主机总线适配器(HBA)、固态硬盘(SSD)等辅助组件以及电源与RAID配置等关键系统元素。这些控制器还支持安全的系统所有权转移与可靠的生命周期管理。

敬请访问数据中心网页并查阅近期发布的计算与数据中心博客文章,进一步了解Microchip数据中心产品详情。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制与处理解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中超过10万家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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作者:电子创新网张国斌

5月13日,中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开,本次论坛将聚焦具身智慧机器人,除了推介10款本土IC外,与会嘉宾还将讨论具身智慧机器人的产业化之路。

松山湖论坛连续两年推介智慧机器人IC ,去年的主题是面向智慧机器人的IC推介,今年的主题是面向“具身智慧机器人” 的创新IC新品推介。

具身智慧机器人(Embodied AI Robot)是一种融合了人工智能(AI)和机器人技术的新型智能系统。它不仅具备传统机器人的物理形态和运动能力,还通过先进的感知、认知和交互技术,能够像人类一样在真实环境中自主感知、理解、决策和行动。具身智慧机器人强调“身体”与“智能”的结合,通过身体与环境的交互来实现智能行为。具身智慧机器人在工业、医疗、服务、特种和教育等领域具有广泛的应用前景。

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在开幕式上,中国半导体行业协会 IC 设计分会副理事长芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民回顾了松山湖中国 IC 创新高峰论坛的历史并分享了去年推介的中国芯量产情况。

戴伟民指出松山湖论坛举办15年来推介的芯片实现了94%高量产率,去年推介的10款芯片也实现了量产,以下是部分芯片量产情况。

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其中,合肥酷芯微电子有限公司感算一体的智能机器人SoC AR9481于2024年9月量产,截止到2025年4月量产约30万颗。

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成都启英泰伦科技有限公司高性价比端侧语音AI芯片CI135X截止到2025年4月实现超2000万颗出货总量,应用领域为智能家居、家电、个人消费类智慧终端等。

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隔空微电子(深圳)有限公司全球首款uA级超低功耗60G雷达SoC芯片AT60LF系列于2024年5月量产,截止2025年4月实现出货总量超100万颗。

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上海芯炽科技集团有限公司基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片SC5501/SC5502截止2025年4月已经处于小批量测试验证中。

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戴伟民指出作为产业红娘,每年的松山湖论坛都吸引大量产业、投资和政府机构人士参与,去年的论坛线上线下有近12000多人参与,今年的论坛也有很多IC企业、协会研究机构以及投资机构和软件系统公司参与。

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实现复杂现代数据堆栈的全面可视性,构建可靠、AI就绪的数据

HCLSoftware的数据部门Actian于今日推出了Actian Data Observability(“Actian数据可观测性”),它能够利用AI和机器学习进行全面的数据质量监控,检测异常情况并提供解决方案。 通过确保数据的高质量和可信度,Actian可帮助企业加速实施AI计划、提高创新速度并降低风险。

传统的数据质量检测方法缺乏实时功能,难以跟上数据量和速度的指数级增长。 Actian Data Observability则突破了这些限制,为整个数据生态系统提供全面且持续的监控。 Gartner®的统计数据证实了数据可观测性日益增长的重要性,并指出“到2026年,将有50%实施分布式数据架构的企业采用数据可观测性工具来提高数据情况的可视性,而在2024年,这一比例仍不足20%。”[1]

Actian首席技术官Emma McGrattan表示:“企业依赖数据做出决策、推动实施AI计划并满足监管要求,但往往面临着数据不可靠、隐性质量问题以及不断膨胀的云计算成本等障碍。 Actian Data Observability为团队提供信任数据、降低风险和控制支出所需的可视性和信心,从而将数据从负担转化为竞争优势。”

与反应式和基于规则的方法不同,Actian Data Observability可在整个数据环境中同时定义并运行数千条数据质量规则。 监控内容包括数据新鲜度、数量、架构漂移、分布模式和自定义业务规则等关键维度。 机器学习驱动的异常检测可自动识别异常值、漂移和意外模式,同时提供有价值的归因分析建议,以便更快地解决问题。

Actian Data Observability可扩展连接生态系统中的任何数据集,因此企业既可以维护其数据完整性,又不会影响运行性能或在数据管道中形成阻塞。 凭借这一解决方案,Actian无需进行数据采样即可优化云资源消耗,从而确保云成本的可预测性,防止意外成本激增。

Actian Data Observability专为运营复杂、大容量现代数据堆栈的企业而构建,支持以下用例:

  • 数据管道效率:在数据生命周期中应用左移理念,防止问题向下游扩散,从而在更接近源头的地方尽早解决质量问题,使团队能够快速交付可靠的AI就绪数据产品和洞察。

  • AI生命周期监控:通过验证训练数据、检索增强生成知识源的质量、新鲜度和相关性,确保AI应用的安全性和合规性,同时实现快速干预。

  • 安全自助服务分析:利用直接嵌入数据目录、商业智能工具和发现平台的实时健康指标,让分析师和其他消费者能够在使用数据前独立评估其可靠性。

Actian Data Observability基于开放式架构,可与云数据仓库、数据湖、湖仓一体和流平台无缝集成。 通过将数据质量工作负载与生产基础架构隔离,Actian可防止生产环境中的性能下降及其对业务运营的影响。 为管理大型分析数据集,Actian提供本地Apache Iceberg集成,以确保实现跨系统的准确洞察、质量检查和变更跟踪。 此外,为保护数据安全和隐私,Actian Data Observability可访问元数据并直接在数据所在位置运行检查,无需使用安全性低或昂贵的数据副本。 

Actian Data Observability将于2025年6月全球发行,并将于2025年秋季作为Actian Data Intelligence Platform(Actian数据智能平台)的一部分推出。 如需了解更多信息,请查阅“高质量数据与可靠AI:Actian Data Observability介绍”和“无需破费——如何实现完整数据可观测性”白皮书。 

[1]Gartner,《数据可观测性工具市场指南》,Melody Chien、Jason Medd、Lydia Ferguson、Michael Simone,2024年6月25日。 GARTNER是Gartner, Inc.和/或其附属公司在美国和国际上的注册商标和服务标志,经许可在此使用。 保留所有权利。

关于Actian
Actian使企业能够充满信心地大规模管理和管控数据。 Actian数据管理和数据智能解决方案有助于简化复杂的数据环境,并加速交付可立刻应用人工智能的数据。 Actian解决方案具有灵活性,可在本地、云和混合环境中无缝集成并稳健执行。 如需了解有关HCLSoftware数据部门Actian的更多信息,请访问actian.com

稿源:美通社

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战略增长议程实施取得新进展

  • 集团销售额:约 52 亿欧元,有机销售额下降 1% 

  • 粘合剂技术业务部:在充满挑战的环境下,有机销售额增长 1.1% ,销量也保持增长

  • 消费品牌业务部:有机销售额下降 3.5% ,消费需求疲软以及供应链挑战对销量有所影响

  • 随着北美零售品牌业务的出售完成,消费品牌业务部的战略业务组合优化计划圆满结束

  • 尽管市场环境波动加剧,但汉高对于 2025 财年的展望维持不变:–   有机销售额增长:1.5%至3.5%
    –   调整后销售回报率:14.0%至15.5%
    –   调整后优先股每股收益(EPS):以个位数百分比(低段至高段范围内)的幅度增长(按固定汇率计算)

汉高公布了2025年第一季度的合并销售额,约为52亿欧元,较去年同期(约53亿欧元)略有下降。有机销售额同比下滑了1.0%,主要归因于地缘政治的紧张局势和宏观经济环境的挑战。自年初以来这些问题显著加剧,对工业需求和消费者信心产生了负面影响,北美地区尤甚。尽管面临这些挑战,粘合剂技术业务部依然实现了有机销售额增长,这得益于其在价格调整与销量管理上的平衡策略。正如预期所示,消费品牌业务部的销售额低于去年同期水平,这也是由于去年的高基数效应以及当前供应链面临的挑战所导致。

汉高发布2025年第一季度财报

汉高发布2025年第一季度财报

汉高首席执行官卡斯滕•诺贝尔(Carsten Knobel)表示:"正如我们在今年3月发布的2024年度业绩报告中所提到的,新财年的销售额开局增长较为缓慢。然而,我们依然保持了强劲的毛利率和息税前利润率,并持续推进我们的战略增长议程。提前完成对北美零售品牌业务的剥离,标志着我们在2022年初宣布的消费品牌业务部业务组合优化计划圆满结束。这意味着我们现在可以全力发展消费品牌业务,以创新技术为驱动,为消费者创造切实的附加值。"

汉高首席执行官卡斯滕·诺贝尔(Carsten Knobel)

汉高首席执行官卡斯滕·诺贝尔(Carsten Knobel)

卡斯滕•诺贝尔补充道:"自今年年初以来,全球市场的波动性和不确定性显著加剧。尽管如此,本财年的既定目标保持不变。我们期待销售额实现进一步的有机增长,并在2025年内逐步改善盈利能力。展望未来,我们将持续投资于品牌,推出创新产品。在此加持下,我们预计下半年的业绩将更为强劲。与此同时,我们预计毛利率和息税前利润率将继续保持强劲水平。2025财年第一季度的发展情况表明,我们在实现这些目标方面已经步入正轨。这不仅证明了我们拥有一套清晰且持续实施的战略体系,更彰显了我们兑现承诺的决心与能力。"

粘合剂技术业务部在第一季度的有机销售额增长,主要得益于移动和电子业务的强劲表现。而消费品牌业务部有机销售额出现的下降主要是由于消费情绪低迷、客户去库存化以及供应链挑战所致。

集团业绩表现

2025 年第一季度集团销售额达到52.42亿欧元,较去年同期(53.17亿欧元)名义下滑1.4%。有机销售额(即根据汇率和收购/撤资进行调整后)下滑1.0%。这种情况符合预期,也反映了当前充满挑战的地缘政治形势和宏观经济环境,这些因素既影响了工业需求,也对消费情绪产生了负面影响,北美地区尤甚。尽管集团层面的有机销售额表现得到了有利的价格因素的支持,但销量仍低于去年同期水平。收购/撤资活动带动销售额增长1.1%,而外汇波动则对销售业绩带来了1.4%的负面影响。

第一季度欧洲地区的有机销售下降2%。在印度、中东和非洲地区,有机销售额增长4.6%。在北美地区,有机销售额下降5.6%。拉美地区的有机销售额同比增长1.5%。亚太地区实现了3.6%的有机销售额增长。

粘合剂技术业务部业绩表现

2025 年第一季度,粘合剂技术业务部的销售额为27.15亿欧,较去年同期(26.77亿欧元)名义增长1.4%,有机销售额(即根据汇率和收购/撤资进行调整后)增长1.1%。价格和销量均呈现出积极的发展态势。外汇因素导致销售额下降1.0%。收购/撤资促使销售额增长1.3%。

粘合剂技术业务部第一季度有机销售额的增长主要得益于移动和电子业务的强劲表现,该领域实现了3.1%的有机销售额增长。这一增长主要由电子和工业业务推动,而汽车业务由于市场环境严峻则出现了下滑。包装和消费品业务的有机销售额整体小幅下滑0.4%。包装业务显示出稳定的发展态势,需求正在进一步复苏。消费品业务较去年同期略有下滑。工匠、建筑和专业业务的有机销售额较去年同期增长0.4%,这主要得益于消费品和工匠业务以及建筑业务的良好增长势头。

从地域角度看,粘合剂技术业务部的业绩表现整体喜忧参半。在欧洲地区,受工匠、建筑和专业业务的影响,有机销售额低于去年同期水平。北美地区的市场环境普遍充满挑战,第一季度销售额的下滑主要受到移动和电子业务以及包装和消费品业务的影响。印度、中东和非洲地区实现了非常强劲的有机销售额增长,尤其是得益于工匠、建筑和专业业务取得的两位数有机销售额增长。拉美地区同样实现了显著的增长,这主要得益于移动和电子业务的两位数销售额增长。此外,包装和消费品业务以及工匠、建筑和专业业务均增长强劲。亚太地区增长显著,主要得益于中国电子业务的两位数销售额增长。

消费品牌业务部业绩表现

2025 年第一季度,消费品牌业务部的总销售额达到24.84亿欧元,较去年同期名义下滑4.6%。有机销售额(即根据汇率和收购/撤资进行调整后)下降3.5%。与2024年第一季度相比,该业务部的价格调整态势良好,但销量如预期所示有所下降。销量下降的主要原因包括消费者信心低迷、零售客户(尤其在北美市场)的去库存行动以及供应链方面的挑战。外汇波动对销售额产生了2.0%的负面影响,而收购/撤资活动则为销售额贡献了0.8%的增长。

第一季度,洗涤剂及家用护理业务领域的有机销售额下降4.1%。尽管织物护理品类增长非常强劲,织物清洁品类销售额下滑致使洗衣护理业务整体呈负增长态势。相比之下,家居护理业务实现了良好的有机销售额增长,这主要得益于洗洁精品类销售额的强劲提升。

 业务领域的有机销售额下降了1.6%。零售线业务有所增长,这主要得益于染发和造型品类的推动。总体而言,专业线业务的业绩表现低于去年,主要是由于北美地区充满挑战的消费环境导致销售额下降。

其他消费业务的有机销售额下降了6.8%,主要原因是北美和欧洲地区的身体护理业务呈现负增长。

从地域看,除印度、中东和非洲地区外,所有地区的销售额均低于去年同期水平。印度、中东和非洲地区实现了整体有机销售额的良好增长,这得益于美发业务领域的显著增长以及洗涤剂及家用护理业务领域的稳健表现。另一方面, 尽管美发业务良好增长,但受洗涤剂及家用护理业务的影响,欧洲地区的销售额出现下滑。北美亚太地区所有业务领域的销售额均不及去年水平。拉美地区的整体业绩也低于去年同期,主要受到洗涤剂及家用护理业务的影响。相比之下,美发业务的有机销售额增长非常强劲。 

集团净资产及财务状况

报告期内,集团净资产和财务状况与2024年12月31日相比未发生重大变化。

汉高集团展望

汉高预计本年度有机销售额增长将在1.5%至3.5%之间。对于粘合剂技术业务部的有机销售额增长预计为2.0%至4.0%。对于消费品牌业务部,公司预计有机销售额增长为1.0%至3.0%。 

调整后的销售回报率(调整后的息税前利润率)预计仍为14.0%至15.5%。粘合剂技术业务部调整后的销售回报率预计为16.0%至17.5%,而消费品牌业务部预计为13.5%至15.0%。 

按固定汇率计算的调整后优先股每股收益(EPS预计仍将以个位数百分比(低段至高段范围内)的幅度增长。

此外,我们对2025年仍有以下预期:

  • 收购/撤资:预计将对名义销售额增长产生低个位数百分比范围内的负面影响

  • 外币销售额折算:零至低个位数百分比范围内的负面影响

  • 直接材料价格:相较于上一年度的平均水平,预计涨幅将在中低个位数百分比范围内

  • 重组费用为2亿至2.5亿欧元

  • 投资于不动产、厂房和设备以及无形资产的现金流出为6.5亿至7.5亿欧元

关于汉高

汉高凭借其品牌、创新和技术,在全球工业和消费品领域中拥有领先的市场地位。汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者。汉高消费品牌在各国市场和品类占据领先地位,在洗涤剂及家用护理和美发领域尤为突出。乐泰(Loctite)、宝莹( Persil)和施华蔻(Schwarzkopf)是公司的三大核心品牌。2024财年,汉高实现销售额逾216亿欧元,调整后营业利润约为31亿欧元。汉高的优先股已列入德国DAX指数。可持续发展在汉高有着悠久的传统,公司确立有明晰的可持续发展战略和具体目标。成立于1876年,汉高如今在全球范围内约有4.7万名员工,在强大的企业文化、共同的价值观与企业目标"Pioneers at heart for the good of generations"的引领下,融合为一支多元化的团队。更多资讯,敬请访问 www.henkel.com 

本文件所含提及未来业务发展、财务业绩及其他与汉高未来相关的事件或发展的声明,由此构成前瞻性声明。前瞻性表述的特点是使用诸如期望、打算、计划、预测、假设、相信、预计、预期、预见和类似的表述。这些表述乃汉高股份及两合公司管理层基于现有的预测和假设。该等表述在任何情况下都不应该被理解成保证该等预期的准确无误。汉高股份及两合公司及其关联公司实际实现的未来业绩和结果取决于一系列的风险和不确定性,因此可能与前瞻性表述有明显差别。很多因素,例如未来的经济环境和竞争者行为以及市场上其他参与者的行为,均在汉高的控制之外,无法准确预计。汉高不计划也不承诺更新前瞻性表述。

本文件在适用的财务报告框架中未明确界定的补充性财务计量指标,这些指标是或可能是替代性财务表现计量(非公认会计原则)。这些补充财务计量指标是根据综合财务报表中适用的财务报告框架提出的,不应被孤立看待,也不应被视为汉高净资产、财务状况或运营结果的替代计量指标。其他公司对于报告或描述类似项目的替代性财务计量指标,可能使用不同的计算方法。

本文件仅供参考,并不构成任何对证券的投资建议、出售要约或购买要约。

稿源:美通社

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TDK株式会社(TSE:6762)于近期被评为科睿唯安2025年度全球百强创新机构,其在影响力方面获得了极高的评价。这是 TDK 第十一次、也是连续第八年荣登榜单。

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Takashi Kojima, Vice President of IP Segment, Clarivate Analytics Japan Ltd. (on the left) and Shuichi Hashiyama, Corporate Officer, TDK Corporation (on the right)

自2012年以来,科睿唯安全球百强创新机构通过衡量产生专利并促进增长的创意文化,确定处于全球创新领域顶峰的公司。科睿唯安根据多个指标,从14,000多个组织机构中评选出最具影响力的公司。这些指标包括在过去五年内的专利授权量以及发明对其他公司申请专利的下游影响力、成功率、独特性和投资力度。

“这是我们第十一次、也是连续第八年入选科睿唯安全球百强创新机构,对此我们倍感荣幸,”执行董事、首席技术官兼技术•知识产权本部总经理桥山秀一说。“TDK集团通过知识产权保护,捍卫构成其创新‘生产制造’根基的五大核心技术——‘材料技术’、‘加工技术’、‘评估和模拟技术’、‘产品设计技术’和 ‘生产工程技术’,并且自公司成立以来一直将它们应用于业务发展中。“近年来,通过将这五大核心技术与软件技术相结合,我们不断创造满足时代需求的新价值。“今后,在‘TDK Transformation(TDK转型)’这一长期愿景的引领下,我们将继续创造对社会有影响力的创新,不断推出满足时代需求的新产品和解决方案,”桥山补充道。

TDK 集团实施“赋能和透明”的知识产权治理方针,高度重视各国的地域特征,充分尊重各据点知识产权管理的独特性。与此同时,各据点实现的最佳实践多样化也在 TDK 集团范围内进行共享,促进共同成长。公司将继续充分发挥其作为跨国集团的优势,实现增长。

2024年,TDK发布了若干行业前沿的创新成果:

  • edgeRX,一款先进的机器健康监测平台,利用边缘传感器设备上的人工智能功能进行监测。edgeRX集成了先进的人工智能算法、边缘计算、强大的传感器设备,可以直接在机器上提供实时机器健康监测、预测性维护洞察以及可操作报警。

  • 成功研发出一款神经形态元件——自旋忆阻器,通过模拟人脑高效节能的运行模式,将人工智能(AI)应用的能耗降至传统设备的百分之一。

  • 世界首款用于 4K 智能眼镜的全彩激光控制设备,是一款采用铌酸锂(LiNbO3)薄膜的 AR/VR 智能眼镜所需的全彩激光控制设备,与传统模块的电流控制相比,通过铌酸锂薄膜实现的电压控制方式将色彩控制速度提升了十倍。

  • 成功研发出能量密度为100倍的固态电池材料。

关于科睿唯安2025年度全球百强创新机构的报告及完整名单的详细信息,请点击此处查看。

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头、软件等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2025财年,TDK的销售总额为144亿美元,全球雇员约为105,000人。

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《中美日内瓦经贸会谈联合声明》是中华人民共和国政府和美利坚合众国政府制定的联合声明,于2025年5月12日发布 。双方在联合声明中达成多项积极共识。双方认识到双边经贸关系对两国和全球经济的重要性,认识到可持续的、长期的、互利的双边经贸关系的重要性,本着相互开放、持续沟通、合作和相互尊重的精神,继续推进相关工作。

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美方承诺取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对中国商品加征的共计91%的关税,修改2025年4月2日第14257号行政令对中国商品加征的34%的对等关税,其中24%的关税暂停加征90天,保留剩余10%的关税。相应地,中方取消对美国商品加征的共计91%的反制关税;针对美对等关税的34%反制关税,相应暂停其中24%的关税90天,剩余10%的关税予以保留。中方还相应暂停或取消对美国的非关税反制措施。

以下是声明内容:

中华人民共和国政府(“中国”)和美利坚合众国政府(“美国”),

认识到双边经贸关系对两国和全球经济的重要性;

认识到可持续的、长期的、互利的双边经贸关系的重要性;

鉴于双方近期的讨论,相信持续的协商有助于解决双方在经贸领域关切的问题;

本着相互开放、持续沟通、合作和相互尊重的精神,继续推进相关工作;

双方承诺将于2025年5月14日前采取以下举措:

美国将(一)修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品(包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品)加征的从价关税,其中,24%的关税在初始的90天内暂停实施,同时保留按该行政令的规定对这些商品加征剩余10%的关税;(二)取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对这些商品的加征关税。

中国将(一)相应修改税委会公告2025年第4号规定的对美国商品加征的从价关税,其中,24%的关税在初始的90天内暂停实施,同时保留对这些商品加征剩余10%的关税,并取消根据税委会公告2025年第5号和第6号对这些商品的加征关税;(二)采取必要措施,暂停或取消自2025年4月2日起针对美国的非关税反制措施。

采取上述举措后,双方将建立机制,继续就经贸关系进行协商。中方代表是国务院副总理何立峰,美方代表是财政部长斯科特·贝森特和美国贸易代表贾米森·格里尔。协商可在中国、美国,或双方商定的第三国进行。根据需要,双方可就相关经贸议题开展工作层面磋商。

来源:央视新闻

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作者:Bart De Cock,安森美技术营销

随着车辆电子设备日益复杂,为系统中的所有元件提供正确且充分的保护对于安全性和可靠性至关重要。整车厂商逐渐摒弃传统的刀片式保险丝,转而青睐电子保险丝 (eFuse) 带来的优势。

本文将介绍如何以类似于传统保险丝的方式操作电子保险丝,并对未来通过编程使电子保险丝模拟传统保险丝的前景进行展望。

这些可编程器件旨在保护电源线免受过电流、过压和短路情况的损害。传统保险丝在故障出现时从物理上切断电路,而电子保险丝与之不同,它可以复位和重新配置,这使其成为一种更灵活且可重复使用的方案。电子保险丝通常用于现代电子设备,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑,在这些设备中,精确可靠的保护至关重要。如今,电子保险丝越来越多地应用于更具挑战性的环境中,包括汽车领域。

事实上,电子保险丝很快将成为所有汽车系统的关键元件,保护器件及子系统免受过电流情况的影响,从而避免因损坏和可靠性而带来额外成本。

每个电子保险丝都有一条跳变曲线,该曲线定义电子保险丝断开负载的方式和时机。由于应用场景各异,因此跳变点需要调整,最常见的调整方法是在一个专用引脚上连接一个外部电阻。然而,正如本文将介绍的,电子保险丝所需的跳变方式可能很复杂,除了电流之外,还需要考虑其他因素。

为了让设计人员在部署电子保险丝时拥有更大的灵活性,安森美正在开发新一代器件,这些器件将允许以数字方式修改跳变曲线的形状和范围。 为了更好地掌握在设计中使用电子保险丝的方法,设计人员应深入了解为电子保险丝设计跳变曲线时应遵循的流程。

热阻抗分析:第一步是了解电子保险丝的物理属性及其部署环境。这是为了确保在条件可能大幅波动的环境中准确评估热响应。这一点至关重要,因为热应力超过器件(包括电子保险丝)的承受能力是电源系统最常见的故障模式之一。随着几何尺寸的持续微型化,如果不进行全面分析,发生此类故障的可能性将会增加。

理解热效应的关键是热传递阶梯(图 1),它通过构成电子保险丝的各层和材料,将半导体结与环境空气相连,另请参阅应用手册 AND9733 - 带模拟电流检测的高侧 SmartFET (onsemi.com)

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图 1 – 通用电子保险丝应用的热传递阶梯

这有助于理解大电流脉冲如何在整个系统中传递热能。简而言之,脉冲持续时间越长,热量传播距离越远。持续时间小于 10 ms 的脉冲会留在封装内,而持续时间更长的脉冲会传播到 PCB 上并在那里耗散。这是由器件和周围元件(例如 PCB)的热容所导致的。

PCB 的结构将因其布局和层叠方式对热性能产生显著影响。层数、铜层重量以及是否存在电源层和接地层等因素都会影响热性能,如图 2 中的仿真结果所示。 这些仿真描绘了 TSSOP14-EP 封装在不同热条件下的热阻:

  • 左图 1s0p_miniCu:TSSOP14 安装在单信号层 PCB 上,铜面积最小且无电源层

  • 中图 1s0p_1InCu:TSSOP14 安装在单信号层 PCB 上,铜面积为 1 平方英寸且无电源层

  • 右图 2s2p_1InCu:TSSOP14 安装在双信号层 PCB 上,铜面积为 1 平方英寸且有 2 个电源层

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图 2 – 电子保险丝应用中的热效应仿真

第一步,通过分析稳态电流,可根据热阻抗 (ºC/W)、环境温度和最高结温来确定电子保险丝的 RDS(ON)。据此,设计人员将能够计算出工作极限。

第二步是在施加各种持续时间更短且电流更大的脉冲时,对电子保险丝应用中的热效应进行仿真。 然后,可绘制热阻抗与电流脉冲时长之间的关系图:

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3 – 热阻抗具有瞬态性

图 3 清楚地展示了热阻抗如何随脉冲时长而变化,较短脉冲下的热阻抗显著降低。这里的性能与 PCB 的成本直接相关,例如通过增加层数、使用更厚的铜层或在外壳上添加散热焊盘等措施。 然而,对于较短的脉冲,RDS(ON) 和芯片尺寸等因素会影响曲线的形状,而对于较长的脉冲,PCB 的影响则更为显著。

必须针对每个应用单独定义并理解这个曲线,这对于为应用选择合适的电子保险丝至关重要。这就要求设计人员了解通过电子保险丝的电流特性,尤其是脉冲的幅度和持续时间。

应用热要求:热阻抗曲线反映了热阻抗与时间的关系,而保险丝需要时间与电流的关系。 电子保险丝的热限制曲线可以通过反转其热阻抗曲线得出,但需要一些假设条件,包括 RDS(ON) 和 ∆t(芯片温度可接受的变化量)。

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图 4 – 电子保险丝的热限制曲线

由此得出的曲线展示了将结温 (Tj) 的上升幅度限制在设计标准之内的最大电流脉冲持续时间。通常,良好的设计实践会采用绝对过电流保护,并预留几度的温度缓冲。

确定 I2t 与电流的关系:I2t 是电子保险丝相关讨论中常提及的一个重要参数。它主要与线束中的电流有关,如果电流过高,可能会造成损坏。对于传统保险丝,I2t 通常与标称保险丝电流值一起列为常数。 图 5 中的蓝线展示了恒定的 I2t 值。

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图 5 – 将 I2t 设为常数会限制应用

然而,采用这种方法意味着无法充分利用系统的全部散热能力,这可能导致性能下降。实际上,线束并不需要恒定的 I2t(直线),因为在较低电流下,较长的持续时间是可行的。

采用恒定的 I2t 会限制可连接到电子保险丝的负载,因此,在电子保险丝中将 I2t 设为近似曲线非常重要。这样一来,跳变点就会接近(但不会超过)电子保险丝的极限线。

如果我们看一下刀片式保险丝的典型曲线,就会更清楚地发现恒定 I2t 的局限性。

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图 6 – 典型刀片式保险丝特性曲线

虽然曲线的较低部分主要由 I2t 决定,但如果对 I2t 采用简单(直线)方法,则曲线的较高部分(即允许在较低电流下持续更长时间的部分)就不会存在。

展望未来

凭借对影响电子保险丝的热因素、跳变曲线以及与非恒定 I2t 关系的深入了解,安森美正在积极研发可针对特定应用编程的电子保险丝技术。

通过串行通信(I2C 或 SPI),可将所需的跳变曲线形状编程到电子保险丝中。虽然这通常是一次性的过程,但也可以在现场对保险丝进行重新编程,以适应系统配置的变化(例如负载的更改、添加或移除)。

新型电子保险丝将包含一系列跳闸曲线,用户可通过串行通信对其进行编程。

安森美积极与业内设计人员合作定义曲线,以覆盖尽可能多的当前和未来保险丝应用用例。

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全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG(以下简称SMA”)在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块Sunny Central FLEX是为大规模太阳能发电设施、储能系统以及下一代技术设计的模块化平台,旨在进一步提高电网的效率和稳定性。

罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示:“罗姆新型2kV耐压SiC MOSFETs是为1,500V DC链路实现简单且高效的转换器电路而设计的。该产品以高可靠性为目标进行开发,具备抗宇宙射线能力,因此能够满足太阳能发电领域严苛的环境条件和对延长转换器使用寿命的需求。而且,罗姆内置栅极电阻的SiC器件技术,不仅可使模块内的并联驱动更容易,也可简化高输出功率模块的设计。目前,该产品已进入量产阶段。

赛米控丹佛斯的SEMITRANS® 20是为大功率应用和高速开关工作设计的,属于下一代大型转换器用的功率模块的代表产品。并且,内置罗姆2kV SiCSEMITRANS® 20SMA Sunny Central FLEX的关键组件。赛米控丹佛斯工业部门高级副总裁Peter Sontheimer表示:赛米控丹佛斯与罗姆之间的合作已达十余年,之前双方主要致力于推动SiC技术在功率模块中的应用。最近,双方又围绕硅IGBT模块展开了合作。SEMITRANS® 20是为支持1,500V直流电压的应用提供的简便且高效的解决方案。该模块非常适用于太阳能发电和储能系统。未来,还有望应用于大功率电动卡车的充电器和风力发电用的转换器。

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SMA功率转换系统产品经理Bernd Gessner表示:“通过SMA、赛米控丹佛斯以及罗姆的合作,将三方各具优势的创新技术无缝融合在一起,我们共同致力于实现着眼未来的能源项目。而且,市场对这些解决方案的需求也达到了前所未有的高度。SMA凭借多年来积累的专业知识,使产品在性能、可靠性、耐久性和灵活性等方面均达到了超高水准。Sunny Central FLEX之所以在未来也能够持续保持高标准,得益于与志同道合的合作伙伴之间的紧密协作关系。”

关于SMA(艾思玛太阳能技术)

SMA集团作为太阳能发电和储能系统技术领域的全球领先专家,致力于成为未来的分布式能源和可再生能源供应商。SMA的产品组合包括适用于高效太阳能和蓄电池的PCS、适用于各种电力等级的太阳能和电池储能系统(BESS)的综合系统解决方案、能源智能管理系统、适用于电动汽车及Power-to-Gas应用的充电解决方案。另外,还提供包括数字能源服务、太阳能发电站的运营与维护服务在内众多服务。

SMA的PCS实际出货量已超过144GW,遍布全球190多个国家。在过去的20年间,通过SMA销售的PCS所节省的电力,助力减少了约6400万吨的二氧化碳排放量(CO2),这相当于防止了超过120亿欧元的环境损害。SMA的技术荣获了众多奖项,拥有1,600多项专利和实用新型并受到相应的知识产权保护。从2008年起,集团母公司SMA Solar Technology AG已在法兰克福证券交易所主板(代码:S92)上市,并被纳入SDAX指数。

了解更多信息,请访问SMA官网:https://www.sma.de/en/

关于赛米控丹佛斯

赛米控丹佛斯是电力电子领域的全球先进技术企业。提供功率半导体器件、功率模块、电力电子组件、系统等丰富的产品。随着全球电动化进程的加速,赛米控丹佛斯的技术变得比以往任何时候都更加重要。通过为汽车、工业和可再生能源应用提供创新型解决方案,赛米控丹佛斯致力于提高全球能源利用效率并实现可持续利用,助力大幅削减当今世界面临的最大挑战之一——二氧化碳排放量(CO2)。为实现业内领先的业绩和可持续发展的未来,赛米控丹佛斯还为技术创新、科技研发、供应能力提升和服务优化投入大量资源,尊重员工并致力于为客户创造价值。赛米控丹佛斯是一家家族经营企业,由赛米控与丹佛斯硅动力于2022年合并而成。在全球28个地区拥有超过3,500名员工。公司在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地,通过全球业务拓展,为客户和合作伙伴提供无与伦比的服务。

凭借在功率模块的封装、创新以及定制应用方面积累90余年的专业知识和经验,赛米控丹佛斯已成为功率电子领域的理想合作伙伴。

了解更多信息,请访问赛米控丹佛斯官网:www.semikron-danfoss.com

关于罗姆

罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

了解更多信息,请访问罗姆官网:https://www.rohm.com.cn/

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中恒微推出Drive ED3 (EconoDUAL™ 3)封装的SiC功率模块,使用平面栅(planer gate)SiC MOSFET芯片技术,在高温下具有优异的RDS(ON)表现,标准封装具有良好的适配性。能够提供更高的可靠性、更高的转换效率、更高的频率应用以及更大的功率密度。主要应用于新能源汽车、储能变流器、电能质量、UPS等领域。可以替换市场上同类型、同等级模块,是中/大功率应用市场的可靠选择。

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01 产品型号

2E005E120T1P    2E003E120T1P

2E003D120T1P    2E002E120T1P

2E002D120T1P    2E003E120T2P

2E003D120T2P    2E002E120T2P

2E002D120T2P    2E004E170T1P

2E003E170T1P    2E002E170T1P

2E005E200T1P

拓扑结构:Half-Bridge

电压范围:1200V/1700V/2000V

电阻规格:1.8mΩ~5.3mΩ

02 产品特点

  1. 纳米银烧结

  2. 集成NTC温度传感器

  3. 功率端子超声波焊接

  4. 低开关损耗

  5. 低导通电阻

  6. 高功率密度

  7. 高开关速度

  8. Tvj op=175°C

03 应用优势

  1. 高频应用

  2. 高可靠性

  3. 高转换效率

  4. 降低成本,更高的经济效益

04 应用领域

  1. 新能源汽车

  2. 储能变流器

  3. 电能质量

  4. 不间断电源(UPS)

  5. 电机控制

关于中恒微

合肥中恒微半导体有限公司是一家专业从事IGBT、SiC功率半导体器件的研发、制造、销售及服务的高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业,公司的功率器件产品的电压等级涵盖600V-3300V,电流等级涵盖10A-1400A, 产品主要应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。

中恒微拥有3条车规级功率器件封测净化生产线,配备专业的应用试验室和器件可靠性试验室,年产能达2000000只功率模块。公司已通过ISO9001、ISO14001、ISO45001等管理体系认证,并完成了IATF16949汽车行业质量管理体系认证。是安徽省第一家能够独立量产车规级高功率IGBT、SiC模块的公司,产品性能优越,合作客户广泛。

中恒微致力于通过“驱动创新、工匠精神、协作共赢、自信真诚”的核心价值观,不断为客户提供高品质的产品及服务,为客户赋能,为员工创造价值,为股东创造更好未来! 

来源:中恒微半导体

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微波单片集成电路(Microwave monolithic integrated circuit,MMIC)以其体积小、重量轻、一致性好和可靠性高等优点在微波毫米波领域得到了迅速的发展。基于氮化镓(GaN)技术的单片集成功率放大器芯片(MMIC PA)凭借其高功率密度、宽频带、高效率等优势,成为5G通信、雷达、卫星通信、电子战等领域的核心器件。GaN MMIC PA采用先进的异质结HEMT结构,结合优化的单片集成工艺,实现卓越的射频性能和可靠性,满足现代高功率、高频率应用需求。

近期,我司开发的基于金刚石衬底热管理的GaN单片集成功率放大器芯片(Diamond-GaN MMIC PA),全部验收通过,成功交付客户投入使用。结合超高导热金刚石(>2000 W/mK)与宽禁带GaN的高功率特性,突破传统SiC/GaN器件的热管理瓶颈。在与传统钼铜热沉的对比中金刚石热沉实现了更高功率密度、更高效率、更低热阻、更长寿命,有效解决5G/6G通信、相控阵雷达及卫星载荷中的热管理难题,为客户提供更高功率、更高效、更可靠的射频前端解决方案。

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1 交付客户的功率放大器实物

来源:科之诚

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