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半年孕育：首颗“智能果实”甜蜜来袭

2024年，国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司（以下简称“美电科技”）展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。

技术革新：RISC-V 内核与 AI 加速结合

随着人工智能技术的快速发展，AI芯片已成为半导体行业的焦点之一。国芯科技紧跟趋势，于2024年7月底首次推出基于RISC-V架构的端侧AI MCU芯片，瞄准快速发展的智能端侧市场，旨在为各类终端智能应用提供高效、可靠的计算平台。

国芯科技AI MCU芯片CCR4001S采用公司自主开发的RISC-V内核CRV4H，主频230MHz。RISC-V作为开源指令集架构，因其极高的灵活性、出色的可扩展性以及显著的成本优势，正迅速成为芯片设计领域中的新选择。RISC-V内核的简洁性不仅可以明显提升芯片的性能，并具有低功耗的特点，非常适合于物联网（IoT）设备及其他边缘计算场景。多年前，正是基于对CPU技术趋势的深刻洞察，公司面向物联网应用开发出了RISC-V指令架构极低功耗的CRV0 CPU和CRV4 CPU内核，并在此基础上推出了更高性能的CRV4H CPU，性能超越M4，且带有全国产化的生态和开发环境。

对准蓬勃发展、前景广阔的AIoT市场，国芯科技开始发力RISC-V架构的AI芯片。CCR4001S集成了一个0.3 TOPS@INT8算力的神经网络处理单元（NPU），专门用于加速AI任务。这一高性能NPU集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子，能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。该NPU支持所有流行的深度学习框架（TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe、DarkNet、ONNX等），并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型，为更广泛的应用提供AI计算能力。CCR4001S凭借RISC-V内核的高效灵活性与NPU的专用AI加速能力，为AIot领域提供了兼具低功耗、实时响应和边缘智能的解决方案。

智能空调：AI推动空调从被动响应到主动感知的跨越式升级

端侧AI应用部署具备低延迟推理与数据本地化安全优势，基于CCR4001S上运行AI模型可实现智能空调快速响应的同时也为智能空调应用提供了安全可靠的技术保障。智能空调通过集成CCR4001S芯片+传感器，结合YOLO目标检测模型、舒适度建模和多模态数据融合等技术，实现了空调从被动响应到主动感知的跨越式升级。如：1.基于CCR4001S芯片部署端侧神经网络模型，融合热电堆等传感器，可以实现人体空间位置探测与空调动态风向控制，解决了传统空调无法获取空间内人数、位置与温度分布的问题。2. CCR4001S芯片结合热电堆传感器、湿度等传感器进行多模态人体舒适度建模，在端侧实现人体舒适度判定，驱动空调温度、风向与风速自适应调节。3.能耗是空调应用中的核心指标，CCR4001S芯片基于空调实时负荷预测（人员密度、环境温度）优化提升空调系统能效。

智能育儿：婴儿看护的AI“芯动力”

由于摄像头、传感器与声音模块各自独立运行，传统物联网终端的感知能力为孤立的传感器架构与割裂的数据流处理机制所限，使得设备对环境态势的认知呈现碎片化特征，无法形成完整、准确的环境感知，从而影响了物联网系统在智能决策和自动化控制方面的性能和效果。国芯科技与美电科技合作构建的“感知-分析-决策”一体化架构，通过异构计算芯片实现视觉信息、生物信号与环境参数的多维度同步处理，正在重塑终端智能的底层逻辑。具体至婴儿看护这一场景，上述“感知-分析-决策”一体化架构通过融合动作捕捉数据、体温波动曲线及时序环境参数，形成对婴儿状态的立体化综合判断。在双方合作形成的智能看护解决方案中，新架构创新性地实现了端侧智能设备对复合型事件的精准判断，通过优化计算架构完成发烧预警、踢被子检测、呼吸抑制识别及呕吐判断等复杂场景的实时监控，较传统云端架构降低约65%的系统部署成本并缩短40%的开发周期。这一突破不仅为消费电子领域的AI应用落地提供了可验证的技术路径，更为后续多场景应用扩展奠定了可复用的架构基础。

柳暖莺多语，花明草尽长。乘着自主可控的RISC-V CPU和AI NPU的春风，国芯科技正与美电科技以及其他生态链合作伙伴，携手共进，不断挖掘并把握端侧AI MCU芯片在工业和消费电子领域的迭代机遇，致力于推动产业创新与产品突破，以辛勤的耕耘，期待在秋天结出更优质、更智能的累累硕果。

苏州国芯科技股份有限公司（688262.SH）成立于2001年，是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司在RISC-V架构方面拥有深厚的技术积累，并致力于推动AI技术与RISC-V架构的深度融合。为更多领域人工智能产品落地提供优质方案与服务。

深圳美电科技有限公司作为国家级高新技术企业，专注于远红外热成像技术的场景化应用创新。公司在低分辨率红外阵列传感器应用领域构建了从传感器应用、光学系统优化到场景化应用开发的全栈式技术闭环，形成独特的垂直整合能力。在AIoT技术演进背景下，美电正着力打造感知-决策一体化算法架构，通过温度场建模与行为模式识别的深度耦合，构建面向消费领域的终端数据价值转化链路。

来源：苏州国芯科技

3月12日，在2025德国嵌入式展（embedded world 2025）期间，全球领先的物联网整体解决方案供货商移远通信宣布，正式发布新一代高精度GNSS模块 LG680P。该产品内置全星座、全频 RTK 引擎技术，可实现厘米级定位精度，广泛应用于智能机器人、精准农业、自动驾驶及测绘等场景。

(照片：美国商业资讯)

厘米级定位，满足多场景需求

LG680P支持接收包括GPS、GLONASS、Galileo、BDS、QZSS和NavIC在内的多卫星系统信号，通过L1、L2和L5多频段并发接收提升卫星观测数量与定位精度。同时，模块还支持Galileo E6 、QZSS L6、BDS B2b 和L-Band 频段，可用于 PPP 技术，无需依赖本地或宽带网络即可实现高精度定位。

移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer表示：“LG680P融合了全星座信号接收、先进RTK算法与强大的抗干扰能力，是高精度GNSS技术的一次重大飞跃，将满足对超可靠、高精度定位需求不断升级的行业需求。”

LG680P水平定位精度高达0.8 cm+1 ppm，即使在浓密树荫、城市峡谷等复杂环境中仍能保持稳定性能，是自动驾驶、割草机、配送机器人、测绘设备及精准农业应用的理想选择。使用者可直接替换原有双频设备，无需改造基础设施即可提升定位精度，同时为技术迭代预留扩展空间，显著降低升级成本。

小体积大能量，安全低功耗赋能智能终端

该系列模块内置专业级抗干扰与干扰检测算法，在复杂电磁环境中仍能保障信号的完整性。其NIC抗干扰技术可有效抑制多窄带干扰，增强信号接收的稳定性。此外，LG680P支持高达50Hz的更新频率，可实现实时跟踪与快速响应。

在安全保障方面，LG680P支持等级保护等完整性信息检测功能，可辅助自动导航等应用场景的控制决策。同时支持片上存储 ECC 校验及 Secure Boot 安全加载模式，为固件安全提供额外保护。

LG680P采用22mm×17mm行业通用封装，满足客户兼容设计，支持UART、SPI、I2C和CAN等多种界面，便于跨平台集成。模块可兼容外置有源天线，并通过优化信号接收设计，进一步提升定位精度。该模块采用低功耗设计（功耗低至330毫瓦），适用于电池供电设备，确保了长续航与可靠性能。

为了进一步简化终端设计，缩短客户产品的上市周期，移远通信还拥有两款与LG680P相适配的全频段GNSS天线——YEGR001W8AH和 YEGD006U1A，可有效提升定位可靠性。

随着物联网技术向智慧化、精准化方向纵深发展，高精度定位正成为行业数字化转型的重要支撑。移远通信LG680P系列模块以全频点覆盖、厘米级精度与强环境适应性，重新定义了复杂场景下的定位标准，为智能终端赋予了空间感知的“智慧之眼”。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司（股票代码：603236）是全球领先的物联网整体解决方案供货商，拥有完备的IoT产品和服务，涵盖蜂窝模块(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模块、智能模块（5G/4G/边缘计算）、短距离通信模块(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模块、卫星通信模块、天线等硬件产品，以及软件平台服务、认证与测试服务、RTK网络校正方案、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验，产品广泛应用于智能交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智慧安全等领域。更多信息，敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/，关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件�。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250302923834/zh-CN/

作者：应用材料公司SmartFactory自动化解决方案专家团队

我叫Bing Wang，是应用材料公司 CIM 解决方案的产品经理。当业界谈论智能工厂时，他们通常指的是高度数字化和互联的生产环境。在这个环境下，所有系统和技术可以实时通信和协作，智能工厂的主要目标是利用物联网（IoT）、人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据分析等先进技术来简化和优化生产流程，尤其是在半导体制造领域。

从行业角度来看，当我们谈论智能工厂时，我们指的是七个主要特征。所以基本上它是关于自动化、互联性、数据分析和实时监控、灵活性、定制化、能效以及网络安全。SmartFactory解决方案体现了我们在自动化软件领域的领先地位，它能够以高度自动化的方式促进生产过程的顺利运行。

晶圆厂的洁净室里没有人员进入，所有操作都由自动化系统运行。我们是市场上唯一拥有完全集成套件的供应商或解决方案提供商，这套件覆盖了我之前提到的四个主要领域。我们为客户提供通过集成来实现创新和抓住新机遇的机会。

我认为关键价值在于，我们提供的是完全集成的CIM解决方案套件。我们可以帮助客户快速部署并快速建成一座新晶圆厂。这对我们的客户来说非常重要，因为产品的上市时间与其盈利能力和投资回报率直接挂钩，尤其是当客户新建晶圆厂时。

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相关阅读：

1.博客中文原文：创新集成：把握新机遇：

https://appliedsmartfactory.com/zh-hans/semiconductor-blog/smartclips-zh-hans/interviews-zh-hans/seize-new-opportunities-through-integration/

2.利用经行业验证的交钥匙CIM解决方案实现关键的工厂KPI：

https://appliedsmartfactory.com/zh-hans/semiconductor-blog/manufacturing-execution-zh-hans/cim-solution/

3.您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？：

https://appliedsmartfactory.com/zh-hans/semiconductor-blog/manufacturing-execution-zh-hans/message-bus/

关于应用材料公司 SmartFactory™ 解决方案

我们的综合解决方案助力半导体制造商和制药制造商增长生产效率，优化质量，提高产出，降低成本，减少风险以及提高良率。使用应用材料公司SmartFactory和SmartFactory Rx解决方案来助您量化KPI的影响。欲知详情，请访问https://appliedsmartfactory.com/zh-hans。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领先企业之一，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。

来源：意法半导体博客

鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。

1. 助力机器更精准地 “思考”

近年来，机器学习、深度学习和人工智能（AI）取得了巨大进展。过去的重点大多放在训练支撑 AI 服务的模型上，而现在发展势头正在从训练转向推理。

推理更类似于思考和推理过程，是将经过训练的模型应用于数据，以得出预测和结论。相比于侧重于 “学习” 的芯片技术，更适合 “思考” 的芯片技术将脱颖而出，从而使 AI 得出更准确的结果。此外，人们对神经处理单元（NPUs）的关注将超过图形处理单元（GPUs），尤其是在靠近数据来源的嵌入式应用场景中。

光子集成电路（PICs）的进步提高了数据传输的速度和容量，这将推动超高速人工神经网络和神经形态计算的发展。对于计算机视觉应用而言，卷积神经网络（CNNs）将彻底改变机器对图像和视觉信息的解释和理解能力。

2. AI持续向边缘发展

AI 芯片技术的不断创新，尤其是神经处理单元（NPUs）的发展，为每一个连接设备和传感器增添更多智能功能带来了越来越多的机遇。这就是边缘 AI，即把 AI 功能嵌入到位于网络边缘的设备中。

在设备和传感器中植入智能分析功能，使其更接近输入数据的源头，这不仅能减少延迟，还能提高数据的安全性和隐私性。边缘的 AI 处理还减少了从设备传输到数据中心的数据量，相应地减轻了服务器的处理负担。使用 TinyML 等轻量级 AI 模型的 NPUs，相比数据中心的 GPUs，能源效率也要高得多。

考虑到连接设备和传感器的数量和类型，边缘 AI 在各个工业和消费领域的应用潜力显而易见。这一领域的创新将迅速发展，为每一个设备赋予 “智能”。

3. 硅技术的新方向

如何以更高效的方式提升半导体性能将成为首要任务。碳化硅（SiC）就是一个很好的例子。它在功率电子领域的特性和优势已广为人知，在汽车、能源和工业应用方面潜力巨大。

然而，SiC 半导体的制造颇具挑战。该领域的创新将通过制造过程的垂直整合实现，从设计到测试的紧密协作，以此提高产量和产品质量。

硅光子学也已成为一项非常适合应对当前和未来计算挑战的技术。硅光子学利用光（光子）而非电子来传输信息，与传统电子半导体相比，它能以更低的延迟提高数据传输效率。这使其成为 AI 数据中心内部互连的理想技术，但其潜在应用几乎是无限的。

传统芯片技术推动量子计算发展

多年来，量子计算一直停留在概念层面的讨论中，尽管它似乎更像是科幻作品里的东西，而非能在现实世界中得到应用。量子所代表的计算能力的飞跃是如此巨大，这意味着需要一种全新的处理技术方法。然而，只需做出相对较小的调整，现有的半导体制造技术就可以用来为量子计算机提供动力。这将彻底改变局面。

采用经过实践验证的 FD - SOI 半导体工艺技术将加速量子计算朝着实际应用方向发展。虽然量子计算并不适用于所有计算任务，但我们将会看到，从金融服务到制药行业，从网络安全到气候建模等各个行业领域和应用场景，都会对量子计算的潜在用例展开探索。

5. 生物传感器从健身爱好者领域拓展至日常健康管理

数以百万计的业余运动员已经在积极使用可穿戴设备，在运动时监测生物指标，衡量自己在提升健康水平方面的进展。

生物传感器技术不断进步，所监测的生物指标数量和类型增加，尺寸缩小、成本降低，能源效率也大幅提高，这将使它们被嵌入到更多种类的设备和材料中。当在监测内容、信息共享对象和时间方面做好平衡和控制时，人们会更愿意接受对自身健康指标的持续监测。

生物传感器的应用将不再局限于个人和专业健身领域，而是会拓展到更广泛的医疗保健服务中。结合边缘AI，人们在需要时就能获得医疗建议和诊断，而且很多时候无需前往诊所或医院。主动式医疗保健（预防而非治疗）将变得可行，有望显著减轻全球医疗系统的负担。

6. 电动汽车重回正轨，比以往更智能、更安全

虽然在某些市场，电动汽车的销量确实出现了下滑，整体销售增长率也低于预期，但从全球范围来看，电动汽车的销量仍在增长。

抛开销售数据不谈，电动汽车的技术创新仍在快速推进。毫无疑问，半导体、传感器和软件在汽车体验和车辆安全运行方面将发挥越来越重要的作用。

电动汽车内部更高效的电池和电源管理技术，以及各国和地区更完善、更高效的充电基础设施，也将提示消费者对电动汽车的接受程度。随着消费者越来越积极地参与向可再生能源的转型，电动汽车将成为他们最容易采取且影响深远的行动之一。

7. 万物皆可数字孪生

数字孪生是对物理实体（从机器、建筑到整个城市）的数字化表示，它支持虚拟建模、对规划的改进方案进行测试，以及更快速地迭代现实世界中的优化措施。

创建数字孪生的基础是关于物理实体的精确数据流，这些数据通常由物联网（IoT）和支持边缘AI的传感器提供。

智能传感器领域的创新意味着几乎所有物理实体都可以实现数字化 “孪生”，从数据中获得的见解将推动设计、监测和流程优化的进步。几乎每一种传感器，从温度传感器到压力传感器，从空气质量传感器到声音传感器，都将发挥重要作用。

城市管理部门将利用数字孪生技术减少污染、改善交通、增强安全性，并实现更广泛的可持续发展目标。我们将为自己的家创建数字孪生，利用它来优化能源使用，并作为增强智能家居自动化的基础。交通系统、医院、机场、工厂、体育场馆……一切皆可数字孪生。

8. 迈向无限，超越极限

我们正处于一个前所未有的卫星发射时代。目前，地球轨道上大约有 9,000 颗卫星，但预计到本十年末，这一数字将增长到多达 60,000 颗。

这一增长主要是由低地球轨道上的 “巨型卫星星座” 推动的，这些星座正在构建覆盖全球的低延迟、高性能通信网络。

放眼地球轨道之外，许多国家都在规划太空探索任务。在未来几年内，人类很有可能再次踏上月球。这些计划中的探险任务的主要目标之一，是寻找和分析那些可能开启下一个技术创新时代的稀有矿物资源。

从近期的历史来看，未来一年及以后，科技领域将取得一些惊人的进步，变革的步伐将继续加快。上述一些趋势可能被证明是准确的，而另一些可能只是我们的美好愿望。几乎可以肯定的是，还会出现一些我们尚未意识到的创新。