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我最近采访了伟创力的Rob Campbell,以深入了解电源和冷却技术选择如何帮助提高市场上解决方案交付的效率。伟创力,作为一家先进的端到端全球制造商,为数据中心行业提供了一套独特的数据中心IT和电源基础设施制造、产品及生命周期服务组合。

Rob是伟创力通信、企业和云业务总裁。他带领的团队为领先的云服务商、数据中心运营商和通信解决方案提供商提供支持,以推动下一代人工智能数据中心、企业和通信网络的扩展。在数据中心领域,这包括超大规模云服务商、二级运营商、托管服务提供商以及支持这些企业的解决方案提供商。

ALLYSON: Rob,感谢你今天的到来。伟创力与世界上一些最大的云服务供应商合作,为我们所依赖的数字服务提供基础技术。为什么超大规模数据中心建设在当下这个时刻如此独特呢?

ROB: 人工智能(AI)的普及打破了数据中心设计和运营的传统模式,该行业在电力、散热和规模方面面临着诸多挑战。

数据中心核心层的IT复杂性日益增加,数据中心各个层级乃至整个电网都面临着严峻的电力挑战。无论是云服务供应商在升级现有数据中心还是建设新数据中心,都需要在计算能力与数据中心的整体电力消耗方面进行综合考量。这些动态变化正推动着向集成系统和解决方案的演进。

由于每个数据中心对应用程序组合、规模以及其他多种因素的需求各不相同,因此并不存在放之四海而皆准的解决方案。这意味着,大型企业需要对垂直集成解决方案定制产品和服务。同时,数据中心运营商希望采用更多类似于即插即用的部署方式以提高速率和简便性。

最后,与我们在其他行业中看到的正常波动不同,数据中心的数字技术需求一直居高不下。各家公司从新型处理器到新建数据中心,都在压缩交付时间。

诸多动态因素在发挥作用,而伟创力正处于支持该行业将挑战转化为机遇的有利地位。

ALLYSON: 在考虑到新建数据中心的投资规模、新建项目电网供电的挑战以及现有数据中心升级的复杂性时,像伟创力这样的电力与制冷合作伙伴是如何与客户合作的,以确保解决方案的规模和速度,从而让数据中心能够迅速且可靠地获得电力供应?

ROB: 许多公司都在努力支持人工智能技术和数据中心扩张的加速发展。它们可能拥有出色的技术,但往往缺乏缓解这些数据中心运营商压力所需的大规模交付能力。

伟创力之所以脱颖而出,是因为我们提供了一系列数据中心IT和电力解决方案,这些方案与先进的制造服务相结合,涵盖服务器、存储、垂直集成机架以及电源产品的,以及主板、机架和设施级别的制冷服务,覆盖整个产品的生命周期。我们提供的供电规模和速度,使公司能够执行其雄心勃勃的人工智能和数据中心战略,并加快时间表。

我们提供多种嵌入式和关键电源产品,但让我们以伟创力子公司Anord Mardix的电源舱为例,这些电源舱能够实现电力容量的快速部署,可用于新建数据中心或升级现有数据中心的电源容量。

我们的团队负责设计、建造、测试、交付和调试这些模块化、垂直集成的电源舱,其中包括连接电网所需的一切设备。在安装阶段,我们能够将现场人工工时缩短84%,并将现场组装和测试时间减少75%,这大大节约了时间和成本。对于现有数据中心,您只需将电源舱放置在现场,几乎一夜之间就能增加电源容量。对于面临建筑工人短缺的新建项目,这一解决方案更是消除了这一难题,以及其他诸多烦恼。

ALLYSON: 随着人工智能服务器集群部署的增长,从平台到机架再到数据中心的电力指标正在发生巨大变化。这一变化如何影响您向市场提供产品的核心要素?

ROB: 超大规模数据中心对人工智能服务器的快速采用,要求我们在考虑服务器、机架乃至整个数据中心的电力问题时,采取另一种不同的方法。

目前,我们的客户正在部署30千瓦的机架,而近期这一需求将翻倍至60千瓦以上,并在未来几年内超过100千瓦。这意味着我们必须将机架视为一个综合系统,其中要考虑服务器功率密度、机架功率和机架冷却等各种因素。这意味着数据中心运营商正在寻找具有设计和制造完整人工智能服务器集群能力,并能在全球范围内大规模部署的合作伙伴。

我们的核心价值在于,在全球范围内提供融合电源产品、先进制造和全生命周期服务的综合解决方案。

我们了解长期趋势和挑战,并继续推动研发和创新,以帮助客户领先于这些挑战。我们通常在产品正式发布前数年的开发早期阶段就与数据中心运营商和供应商展开合作,包括为图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)和系统级芯片(SoC)设计的定制电源模块,以及数据中心机架、电源架、电源舱和一系列其他数据中心基础设施解决方案。然后,我们能够以独特且对客户有价值的规模和速度提供这些创新。

从技术层面讲,人工智能从芯片开始,层层递进,影响数据中心,最终影响到电网,产生多重涟漪效应。功耗、机架密度、发热、能量损耗和电网干扰只是其中部分挑战。

伟创力致力于提高电源效率和配电效率、优化架构以及改进冷却技术,包括不断推进架构设计,将负载点DC/DC转换器尽可能靠近电源放置,以提高电源精度、效率和响应速度。对于大多数应用而言,将转换器与印刷电路板 (PCB) 上的处理器并排放置的传统横向放置是有效的,强制风冷也很适合这种设计。

但人工智能有所不同,人工智能的处理器和DC/DC转换器需要尽可能靠近,以避免电源导轨连接中的静态和动态电压下降。顾名思义,垂直供电(VPD)模块将DC/DC转换器垂直放置在处理器下方的印刷电路板底面,以实现最佳电力传输和最小化的电力传输网络损耗。该设计还与直接对芯片进行液冷的技术非常契合,液冷板与DC/DC转换器和处理器相邻。

我们正在设计电源架,以满足预期未来对125千瓦和1兆瓦机架的供电需求。同时,我们还在研究如何利用不同电压和更密集的人工智能集群来更加有效地管理电力需求。

此外,GPU的高速切换可能会产生干扰和瞬态响应,从而影响供电质量。因此,我们必须仔细处理这些影响,以避免进一步的效率低下。最近,我们宣布了与超大规模合作伙伴共同设计的伟创力电容式储能系统,用于平衡峰值功率,并在人工智能训练和推理活动期间保护电网免受线路干扰。该解决方案采用了武藏能源解决方案公司(Musashi Energy Solutions)最先进的电容器技术。

这些只是我们与客户和生态系统合作推动创新的几个例子。

ALLYSON: 在这个背景下冷却技术同样至关重要。您如何看待向液冷技术的转变,以及伟创力计划如何在这一领域大展宏图?

ROB: 液冷技术在数据中心的应用和发展受到了多个因素的推动。例如,机架功率密度的不断提升已经超出了服务器和机架层面传统风冷技术的散热能力,从而推动了冷却技术的创新。此外,大型数据中心在使用当前冷却技术的情况下,效率略有提高,因此它们正在寻求创新和重新设计数据中心,以实现其可持续发展目标。

伟创力在液冷技术方面拥有十多年的经验,并且我们将持续投资于液冷技术,为我们的客户提供创新的电源和冷却解决方案,以支持他们大规模部署人工智能服务器集群。液冷技术是伟创力成为数据中心客户首选合作伙伴战略的重要组成部分,并且与我们现有的关键电源、嵌入式电源、机械部件以及IT基础设施产品和服务形成互补。

本文翻译自 TechArena 创始人Allyson Klein对伟创力通信、企业和云业务总裁Rob Campbell的采访,于2024年10月9日发表。

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总裁兼首席执行官 Russell Low 将在亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 上发表主题演讲

Axcelis Technologies, Inc.(纳斯达克股票代码:ACLS)作为半导体行业领先的离子注入解决方案供应商,今日宣布将作为 2025 年亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 的钻石赞助商参与此次盛会。该会议将于 2025  3  25 日至 27 日在上海浦东嘉里大酒店与SEMICON China 2025同期举行。届时,Axcelis 总裁兼首席执行官 Russell Low 将在会议上发表开场主题演讲。

创新离子注入技术助力功率及化合物半导体器件发展
Russell Low 
博士
Axcelis Technologies 
总裁兼首席执行官

下午 2:30-3:00
上海浦东嘉里大酒店 上海大宴会厅 3

总裁兼首席执行官 Russell Low 表示:“我们非常荣幸能够参与 SEMICON China,并且特别期待参加 CS Asia 会议,这是亚太地区最重要的功率和化合物半导体技术论坛之一。Axcelis 凭借丰富的产品线和深厚的技术实力,在市场中占据优势地位,我们热切期待为中国芯片制造商提供创新的离子注入技术。”

关于 Axcelis  45 年来,总部位于马萨诸塞州比弗利的 Axcelis(纳斯达克股票代码:ACLS)一直在为半导体行业提供创新的高产能解决方案。Axcelis 致力于通过对离子注入系统的设计、制造以及全生命周期支持,来开发关键的制程应用,离子注入是集成电路制造过程中最为关键且起推动作用的步骤之一。详细了解 Axcelis 的更多信息,请访问:www.axcelis.com

稿源;美通社

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全球领先的物联网/嵌入式计算机技术(ECT)供应商控创推出了在德国设计和制造的K3881-C和K3882-C µATX主板,扩展了其产品组合。这两款产品均符合《网络弹性法案》的要求,提供全面的服务器管理功能,并针对工业服务器应用进行了优化。K3881-C 配备万兆以太网连接并支持 5G,特别适用于数据密集型基础设施,而 K3882-C 则是标准服务器应用的高性价比解决方案。

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K3882-C 具有高可靠性、灵活的扩展选项和高级安全功能。它具有双 1GbE LAN、两个 PCIe 插槽,基于Intel® C262 芯片组,支持Intel® Xeon® E-2400 和 6300 处理器。此外,它还有两个 M.2 Key-M 插槽(2280/22110)、一个用于 WiFi/蓝牙的 M.2 Key-E 插槽(2230)、一个管理 LAN 端口以及一个 COM 和 DisplayPort 端口。
K3881-C 专为高性能工业服务器应用而设计。它具有用于远程服务器管理的集成 BMC、两个 10GbE 高速以太网连接、三个 PCIe 插槽,并基于Intel ® C266 芯片组。它还有两个 1GbE 接口、两个 10GbE 端口、两个 M.2 Key-M 插槽(2280/22110)、一个用于 WiFi/蓝牙的 M.2 Key-E 插槽(2230)、一个管理 LAN 端口以及一个 COM 和 DisplayPort 端口。一个 M.2 Key-B (3052) 插槽允许使用先进的 M.2 5G 模块。
两款主板均支持 OpenBMC 和 Redfish,为服务器提供了强大的远程管理解决方案。这使中型企业、数据中心和关键任务系统能够进行可靠的远程维护,并满足最高的可用性和安全性要求。控创提供的服务器管理软件正在不断开发和增强新功能。控创的工业服务器主板在德国设计和制造,专为网络安全和可信供应链至关重要的关键基础设施而设计。硬件、BIOS、固件和服务器管理以及主板的整个生产过程完全由控创完成,因此受到集中控制和负责。
新款 K3881-C 和 K3882-C µATX 主板将于 2025 年 6 月开始提供样品。

来源:控创KONTRON

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近日,蓝宝石陆续推出全新氮动系列旗舰产品——氮动RX 9070 XT 16G OC显卡与氮动B850M主板,以硬核性能与创新设计,为游戏玩家和电脑爱好者带来极致性能与炫酷光效的双重体验。

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蓝宝石氮动RX 9070 XT显卡,基于最新的AMD RDNA4架构4nm 制程工艺,配备 4096 个流处理器、64 个光追单元及 128 个 AI 加速器,游戏频率 2520MHz,加速频率突破 3060MHz,搭配 16GB GDDR6 显存与 256bit 位宽,能够轻松驾驭4K光追游戏与AI计算。

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在散热系统上,该显卡也进行了优化升级,其全新格栅设计语言结合全金属框架+磁吸双重背板,不仅提升了显卡的整体美感,还提供了更简洁的安装方式和高效的散热性能。搭载双滚珠轴承飞翼轴流扇,支持触点快拆设计,配合 6 根复合热管与一体式散热模组,实现 GPU、显存、供电模块全覆盖散热,为用户带来高效、静音和便捷的使用体验。背插式供电与L型联动支架设计,兼顾了安装便捷性的同时也很好的对PCB进行保护。330.8x128.5x65.68mm的尺寸也非常适配主流机箱,也给装机预留出了底部散热空间。

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在光效方面,新一代Nitro+氮动采用第二代灵动岛光效系统,ARGB灯条支持全新彗星模式,通过TRIXX 软件用户可个性设置灯光颜色、强度和模式,同时支持外部模式与整机RGB光效联动,打造个性化灯光系统。磁吸式双背板设计巧妙隐藏线缆,同步呈现霓虹美学与整洁装机效果。

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而蓝宝石氮动B850M主板,则采用了NiTRO+ 极客设计语言,12+2+1 路供电设计,双 8Pin CPU 供电,支持锐龙 9 9950X 等旗舰处理器。主板配备两个M.2插槽和一体式散热片,支持PCIe 5.0 x4和PCIe 4.0 x4拓展槽,提供前后双Type-C接口,后置Type-C接口速率可达10G。配备 4 条 DDR5 内存槽,支持 8000+MT/s 高频超频,覆盖一体式散热片。此外,主板还标配WIFI无线模块,支持WIFI 6和蓝牙5.4的无线传输,方便用户进行高速数据传输和连接。   

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蓝宝石氮动系列RX 9070 XT与B850M主板的协同合作,实现1+1>2的硬件效能,塑主流 3A 平台标杆。无论是追求极致性能的显卡还是高效稳定的主板,蓝宝石氮动系列都以其卓越的品质和创新的设计,为游戏玩家和电脑爱好者带来更加出色的使用体验。

来源:Sapphire蓝宝科技

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现代社会的稳定运行离不开安全可靠的电力系统。传统继电器面对复杂电网环境时,常因响应滞后、定位模糊导致故障扩散。Connectwell推出的新一代CIMRE继电器模组,以毫秒级故障检测与智能隔离技术,重新定义电力安全标准!

技术核心 实时监测系统

1.全息传感网络

电压传感器:实时监测电网电压波动,精准捕捉异常;

电流传感器:追踪电流突变,实时识别短路风险;

阻抗传感器:透视电路阻抗变化,提前预警设备老化。

2.智能数据处理

数据采集系统(DAS)通过高速通信协议,将大量传感器数据实时传输至控制中心,形成电网数据库。

3.通讯方式

低电流信号形式的数据通过 I/O 模块切换到大电流负载。通过协议在传感器、DAS 和控制单元之间无缝、可靠地传输数据。

4.新一代CIMRE继电器模组

新一代CIMRE继电器模组通过接收I/O模块、传感器或开关的直接信号,实现输入输出隔离。CIMRE继电器模组支持高边驱动(负总线)、低边驱动(正总线)及继电器独立驱动三种模式,可有效简化布线结构、避免回路问题,便于故障排查和维护作业。

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CIMRE继电器模组核心能力:

  1. 评估威胁:通过幅度、变化率、持续时间三个要素的分析诊断,区分瞬时扰动与真实故障;

  2. 区域隔离策略:将电网划分为智能防护区,故障发生时仅隔离受损区域,供电影响范围缩小。

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安全隔离双保险 让故障无处蔓延

持续监测的三大核心价值

  • 故障早发现:毫秒级捕捉异常信号,快速响应避免设备损毁

  • 定位零偏差:AI算法精准锁定故障位置,隔离策略精准有效;

  • 全局透明化:实时全景展示电网健康状态,运维决策更透明。

断路器智能联动:

最常见的方法是触发断路器的分闸,有效地将故障部分与电网的其余部分断开。这样可以隔离故障并防止对设备和系统健康部分的进一步损坏。

区域化防护网:

新一代 CIMRE 继电器模组可以利用区域保护方案。将电力线路分为多个区域,位于每个区域中的模块监控特定部分。检测到故障后,受影响区域中的模块会启动隔离,确保对线路其余部分的干扰最小。

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CIMRE模块四大颠覆性优势:

  • 速度与精准兼得:相比传统继电器模块,故障响应速度提升,定位精度达行业顶尖水平;

  • 立体防护体系:融合传感器、数据中枢与通信协议,构建“监测-分析-隔离”全链路护盾;

  • 军工级安全设计:IP20全封闭防护,无惧粉尘潮湿以延长模块寿命;

  • 隐性成本杀手:故障处理时长压缩,每年为电网企业节省超千万运维成本!

以技术守护万家灯火

Connectwell新一代CIMRE继电器模组,不仅是电力系统的“安全大脑”,更是能源数字化转型的核心引擎。未来,我们将持续深耕智能电网领域,用创新技术为全球电力安全保驾护航!

来源:科尼威尔

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产品描述

YP3035W-H射频功率放大器芯片,采用了多项英诺迅科技自主专利技术及先进的InGap/GaAs HBT工艺制程,具有较高的增益和线性度;

芯片内部集成了ESD保护单元,具有较高的可靠性。

采用符合工业标准的QFN封装形式,封装尺寸为4mm×4mm,易于系统集成及小型化。

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YP3035W-H 

主要性能指标

-工作频段:2000~3000MHz

-工作电压:3.3~5.0V

-增益:33dB

-输出功率:36dBm@5.0V

-静态电流:250mA

-输入回波损耗:>15dB

-内部集成功率检测单元

-内部集成ESD保护单元

-封装形式:QFN-16L 4mm×4mm

-工作温度:-40℃~85℃

应用领域

-2.4GHz物联网

-IEEE 802.11b/g/n/ac无线局域网

-高端无线网卡、无线AP

-LTE

-Wibro 2.3GHz to 2.4GHz

-WiMAX 2.5GHz to 2.7GHz

测试曲线

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苏州英诺迅科技股份有限公司

苏州英诺迅科技股份有限公司是一家高新技术企业,成立于2008年12月,总部位于江苏省苏州市工业园区,专注于射频芯片和射频前端模块的设计、研发和销售。其产品广泛应用于无线通信、卫星通信、雷达、各类扫频信号源等领域。

公司拥有自主知识产权的射频前端芯片和模块,能够提供从100KHz到40GHz的射频前端解决方案,主要产品包括射频微波集成电路放大器(PAs)、开关(SWITCHs)、压控振荡器(VCOs)和低噪声放大器(LNAs)等。公司的客户遍布全球,涵盖了互联网、通信、卫星等领域。苏州英诺迅科技股份有限公司致力于成为全球领先的射频模拟器件及方案提供商之一,持续推动行业进步,不断进行研发创新。

来源:英诺迅

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MTI0620是一款低失调、高精度、可变增益、轨到轨输出高压仪表放大器。由于其体积小、功耗低、供电电源范围广等特点,使其特别适宜应用于诸如传感器接口、心电图监测仪、精密电压电流转换等应用场合。

核心参数:

  • 失调电压:

    VOSO:400μV(典型值)

    VOSI:150μV(典型值)

  • 静态电流:400μA

  • 偏置电流:1nA

  • 最大增益误差:0.3%(G=10到100)

  • 共模抑制比:110dB (G=10)

  • 轨到轨输出摆幅

  • 可变增益范围:1到10000

  • 工作电压:2.7V - 32V

芯片封装:

MTI0620:SOP-8

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图1   管脚定义图

内部结构图:

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图2   内部结构图

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封装示意图

优势与特色

  • MTI0620是一款经典3运放结构的高压可变增益仪表放大器,具有低失调、低功耗、宽电源电压以及轨对轨输出等特点,该仪表放大器具有170kHz(G=10)带宽,1.2V/μs压摆率,400μA静态电流,适合绝大多数场合使用。

  • 与竞品相比,该仪表放大器在失调电压、带宽、压摆率接近的情况下,具有更低的成本、更低的功耗、更大的输出摆幅、更强的驱动能力。

  • 采用多晶硅电阻,时漂性能远优于金属薄膜电阻(竞品),器件的长期指标稳定性更好。

  • 采用电压型反馈,对修调的要求降低,通过离线激光修调更易实现高精度。

竞品对比:

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性能曲线:

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图3  增益误差温漂曲线(G=10)

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图4 增益误差温漂曲线(G=100)

西安航天民芯是业界少有的可提供超高性能、完整信号链芯片解决方案的供应商,具有运放、电源管理、电池管理、数据转换器、微控制器、MEMS传感器、软硬件配套方案等多领域共数百余款产品,具有业界顶级的芯片研发实力,支持定制化设计。

在仪表放大器芯片领域,产品谱系主要包含MTI0117、MTI0133、MTI199X、MTI0206、MTI0326、MTI0333、MTI0623、MTI0625、MTI8251、MTI8421等。

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来源:西安航天民芯

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新型企业级固态硬盘采用2 Tb QLC芯片,将在即将举行的行业会议上展示

存储解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation今日宣布开发出了全新的2.5英寸规格KIOXIA LC9系列122.88太字节(TB) NVMe™固态硬盘。这是首款采用该公司第8代BiCS FLASH™ 3D闪存技术2太比特(Tb) QLC芯片打造的固态硬盘。目前正在开发中的KIOXIA LC9系列将从本月起在各类即将举行的行业会议上展示。

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适用于AI应用的大容量KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe固态硬盘

随着AI系统变得日益成熟,数据量持续增长,企业需要能够跟上现代工作负载复杂需求的存储解决方案。大容量驱动器对于AI流程的某些阶段至关重要,包括大型语言模型(LLM)、训练和存储海量数据集、向量数据库,以及为推理和微调快速检索信息。这款专为生成式AI应用设计的新型企业级KIOXIA驱动器具备大容量特点,并提供具有双端口功能的PCIe® 5.0接口,以实现容错能力或连接多个计算系统。这些基于大容量QLC的固态硬盘适用于部署在混合云和多云系统中。大容量固态硬盘通过这些云配置将训练和推理数据传输至AI服务器系统。

这款全新的KIOXIA固态硬盘与近期推出的KIOXIA AiSAQ™技术相辅相成,该技术通过将向量数据库元素存储在固态硬盘而非昂贵且容量有限的动态随机存取存储器(DRAM)中,提升了可扩展的检索增强生成(RAG)性能。此外,与低容量固态硬盘相比,它凭借更高的存储密度和每TB更低的功耗,提高了系统和机架层面的效率。

KIOXIA LC9系列固态硬盘的亮点包括:

  • 双端口2.5英寸固态硬盘规格,容量为122.88 TB,耐用性为每天0.3次全盘写入(DWPD)。

  • 符合NVMe™ 2.0、NVMe-MI™和PCIe® 5.0规范(Gen5单通道x4模式下速度高达每秒128千兆传输,具备双通道x2性能)。

  • 采用KIOXIA第8代2 Tb QLC BiCS FLASH™ 3D闪存,具备CMOS直接键合至阵列(CBA)技术,有助于打造出大容量、高性能且节能的产品。 


*2.5英寸指的是固态硬盘的规格尺寸,并非其实际物理大小。

*容量定义:Kioxia Corporation将千兆字节(GB)定义为1,000,000,000字节,太字节(TB)定义为1,000,000,000,000字节。然而,计算机操作系统使用2的幂次方来报告存储容量,即1GB = 2^30字节 = 1,073,741,824字节,1TB = 2^40字节 = 1,099,511,627,776字节,因此显示的存储容量较少。可用存储容量(包括各种媒体文件的示例)将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统,以及/或者预装的软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化容量可能会有所不同。

*DWPD:每天驱动器写入次数。每天一次全盘写入意味着在产品规定的五年保修期内,该驱动器每天可以写入并重新写入至满容量一次。实际结果可能因系统配置、使用情况和其他因素而异。

关于Kioxia
Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业,致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身Toshiba Memory于2017年4月从1987年发明NAND闪存的公司Toshiba Corporation分拆而出。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域(包括高级智能手机、PC、汽车系统、数据中心和生成式AI系统)的未来。

客户垂询:
Kioxia Group
全球销售办事处
https://www.kioxia.com/en-jp/business/buy/global-sales.html

*本文档中的信息,包括产品价格和规格、服务内容和联系信息,在公告日期是正确的,但如有变更恕不另行通知。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250313870353/zh-CN/

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近日,2025年GTI国际产业大会成功举办,活动上GTI Awards 2025获奖名单正式揭晓,紫光展锐连续三年斩获国际权威机构GTI颁发的大奖。此次,T8300凭借在5G技术创新和娱乐体验方面的卓越表现,荣获GTI“移动技术创新突破奖”(Innovative Breakthrough in Mobile Technology Award)。

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GTI是由中国移动、软银、沃达丰等运营商于2011年发起成立的国际产业合作平台。GTI Awards作为全球通信行业最具影响力的奖项之一,旨在表彰为行业发展作出杰出贡献的产业合作伙伴及个人。本届GTI大会云集全球极具影响力的国际组织、电信运营商、设备厂商及垂直行业领袖,聚焦分享全球5G-A等前沿技术的最新进展,探讨5G-A的创新应用案例及新商业模式。

本次获奖的T8300是紫光展锐专为全球主流用户打造的畅享影音和游戏体验的5G SoC,搭载了第七代Vivimagic影像引擎和UNISOC Miracle Gaming奇迹手游引擎,为全球用户带来超凡的影像体验和顺畅的操作体验。同时,T8300还配备了Hi-Fi级音质,并首次融合5G NR NTN卫星通信与5G MBS广播功能,为用户提供了全新的5G体验。

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紫光展锐5G芯已被摩托罗拉、中兴、HMD等全球品牌采用,在欧洲、拉美、东南亚、南亚等市场实现量产,搭载展锐芯的5G手机已出货85个国家,为全球用户带来便捷的5G智能体验。

新紫光、新展锐、新征程、新未来。作为全球领先的芯片设计企业,紫光展锐秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观,持续打造高质量产品和创新性解决方案,为全球生态伙伴创造价值,为产业高质量发展贡献力量,用芯成就美好世界。

注:展锐芯5G手机出货数据截至2025年3月。

来源:紫光展锐UNISOC

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半年孕育:首颗“智能果实”甜蜜来袭

2024年,国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司(以下简称“美电科技”)展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心,携手推出AI传感器模组,迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今,这款模组已成功实现应用。

技术革新:RISC-V 内核与 AI 加速结合

随着人工智能技术的快速发展,AI芯片已成为半导体行业的焦点之一。国芯科技紧跟趋势,于2024年7月底首次推出基于RISC-V架构的端侧AI MCU芯片,瞄准快速发展的智能端侧市场,旨在为各类终端智能应用提供高效、可靠的计算平台。

国芯科技AI MCU芯片CCR4001S采用公司自主开发的RISC-V内核CRV4H,主频230MHz。RISC-V作为开源指令集架构,因其极高的灵活性、出色的可扩展性以及显著的成本优势,正迅速成为芯片设计领域中的新选择。RISC-V内核的简洁性不仅可以明显提升芯片的性能,并具有低功耗的特点,非常适合于物联网(IoT)设备及其他边缘计算场景。多年前,正是基于对CPU技术趋势的深刻洞察,公司面向物联网应用开发出了RISC-V指令架构极低功耗的CRV0 CPU和CRV4 CPU内核,并在此基础上推出了更高性能的CRV4H CPU,性能超越M4,且带有全国产化的生态和开发环境

对准蓬勃发展、前景广阔的AIoT市场,国芯科技开始发力RISC-V架构的AI芯片。CCR4001S集成了一个0.3 TOPS@INT8算力的神经网络处理单元(NPU),专门用于加速AI任务。这一高性能NPU集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子,能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法,使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡,确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。该NPU支持所有流行的深度学习框架(TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe、DarkNet、ONNX等),并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型,为更广泛的应用提供AI计算能力。CCR4001S凭借RISC-V内核的高效灵活性与NPU的专用AI加速能力,为AIot领域提供了兼具低功耗、实时响应和边缘智能的解决方案。

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智能空调:AI推动空调从被动响应到主动感知的跨越式升级

端侧AI应用部署具备低延迟推理与数据本地化安全优势,基于CCR4001S上运行AI模型可实现智能空调快速响应的同时也为智能空调应用提供了安全可靠的技术保障。智能空调通过集成CCR4001S芯片+传感器,结合YOLO目标检测模型、舒适度建模和多模态数据融合等技术,实现了空调从被动响应到主动感知的跨越式升级。如:1.基于CCR4001S芯片部署端侧神经网络模型,融合热电堆等传感器,可以实现人体空间位置探测与空调动态风向控制,解决了传统空调无法获取空间内人数、位置与温度分布的问题。2. CCR4001S芯片结合热电堆传感器、湿度等传感器进行多模态人体舒适度建模,在端侧实现人体舒适度判定,驱动空调温度、风向与风速自适应调节。3.能耗是空调应用中的核心指标,CCR4001S芯片基于空调实时负荷预测(人员密度、环境温度)优化提升空调系统能效。

智能育儿:婴儿看护的AI“芯动力”

由于摄像头、传感器与声音模块各自独立运行,传统物联网终端的感知能力为孤立的传感器架构与割裂的数据流处理机制所限,使得设备对环境态势的认知呈现碎片化特征,无法形成完整、准确的环境感知,从而影响了物联网系统在智能决策和自动化控制方面的性能和效果。国芯科技与美电科技合作构建的“感知-分析-决策”一体化架构,通过异构计算芯片实现视觉信息、生物信号与环境参数的多维度同步处理,正在重塑终端智能的底层逻辑。具体至婴儿看护这一场景,上述“感知-分析-决策”一体化架构通过融合动作捕捉数据、体温波动曲线及时序环境参数,形成对婴儿状态的立体化综合判断。在双方合作形成的智能看护解决方案中,新架构创新性地实现了端侧智能设备对复合型事件的精准判断,通过优化计算架构完成发烧预警、踢被子检测、呼吸抑制识别及呕吐判断等复杂场景的实时监控,较传统云端架构降低约65%的系统部署成本并缩短40%的开发周期。这一突破不仅为消费电子领域的AI应用落地提供了可验证的技术路径,更为后续多场景应用扩展奠定了可复用的架构基础。

柳暖莺多语,花明草尽长。乘着自主可控的RISC-V CPU和AI NPU的春风,国芯科技正与美电科技以及其他生态链合作伙伴,携手共进,不断挖掘并把握端侧AI MCU芯片在工业和消费电子领域的迭代机遇,致力于推动产业创新与产品突破,以辛勤的耕耘,期待在秋天结出更优质、更智能的累累硕果。

国芯科技

苏州国芯科技股份有限公司(688262.SH)成立于2001年,是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司在RISC-V架构方面拥有深厚的技术积累,并致力于推动AI技术与RISC-V架构的深度融合。为更多领域人工智能产品落地提供优质方案与服务。

美电科技

深圳美电科技有限公司作为国家级高新技术企业,专注于远红外热成像技术的场景化应用创新。公司在低分辨率红外阵列传感器应用领域构建了从传感器应用、光学系统优化到场景化应用开发的全栈式技术闭环,形成独特的垂直整合能力。在AIoT技术演进背景下,美电正着力打造感知-决策一体化算法架构,通过温度场建模与行为模式识别的深度耦合,构建面向消费领域的终端数据价值转化链路。

来源:苏州国芯科技

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