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作者：Mehrdad Peyvan，应用经理

摘要

本文讨论如何为特定应用选择合适的温度传感器。我们将介绍不同类型的温度传感器及其优缺点。最后，我们将探讨远程和本地检测技术的最新进展如何推动科技进步，从而创造出更多更先进的温度传感器。

简介

温度传感器在众多应用场景中扮演着重要角色，包括消费电子产品、环境监测和工业加工。为确保温度读数准确，选择合适的温度传感器至关重要。市场上有各种各样的温度传感器，选择最合适的温度传感器可能并不容易。本文旨在提供指导，介绍如何为特定应用选择合适的温度传感器。

应用

温度的范围非常广泛，确定应用要求的温度范围非常重要。除了温度范围，我们还要考虑准确度、功耗、尺寸限制、通信协议（SMBus、SPI、I2C、1-Wire^®等）和预算等要素，这些都有助于缩小最合适器件的选择范围。

温度传感器类型

从技术上讲，目前较常用的四类温度传感器如下：

RTD（电阻温度检测器）：RTD在中等温度范围（-200℃至+850℃）内具有出色的准确度和稳定性。如果准确度是首要考虑因素，那么RTD是不错的选择。

热电偶：如果应用需要测量的温度范围非常宽泛，则通常使用热电偶。它们在高温（-270℃至+1800℃）下的准确度较低，但能够适应高温情况，是高温环境的不错之选。

热敏电阻：热敏电阻性价比高，通常用于消费电子产品。它们在有限的温度范围（-270℃至+1800℃）内的准确度相对较好。

基于二极管的传感器：基于二极管的传感器利用二极管两端的电压降与温度的关系来测量温度。它们性价比高，温度测量范围有限（-55℃至+150℃），响应速度快，并且比其他三种类型的温度传感器都要小。

基于二极管的温度传感器可以轻松地与微控制器、ADC和ASIC连接。它们的应用范围非常广泛，涵盖了消费电子、工业自动化、数据中心（存储系统）、汽车以及众多其他电子应用。

通信

温度传感器的输出可以是模拟电压或数字信号。现代温度传感器采用数字通信，如SMBus、SPI、I2C和1-Wire接口，可与微控制器和其他数字器件进行简单的通信。1-Wire接口支持将多个传感器连接到同一条数据线。

图1.MAX31888典型应用电路

准确度

选择高准确度的温度传感器至关重要，对于那些需要精确温度读数的应用尤为如此。为此，应选择RTD或基于二极管的采用校准的温度传感器。表1列出了ADI新款高准确度温度传感器及其通信接口和封装。

表1.新款温度传感器的准确度

图1为高准确度温度传感器MAX31888示例。这是一款1-Wire高准确度、低功耗数字温度传感器，在-20℃至+105℃范围内的准确度达到惊人的±0.25℃，适用于精密温度监测应用。在测量过程中，该IC消耗68 μA工作电流，分辨率为16位(0.005℃)。该传感器通过1-Wire总线与微控制器通信，该总线仅需一根数据线（和一个接地参考）即可进行通信。此外，该传感器可以通过数据线直接从寄生电源获得电力，无需外部电源。MAX31888采用6引脚μDFN封装。外部电源的电源电压范围为1.7 V至3.6 V。工作温度范围为-40℃至+125℃。

功耗和尺寸

在可穿戴设备等电池供电的设备中，功耗和尺寸密切相关，这些都是选择器件的关键考虑因素。低功耗传感器可以缩短充电所需的时间并延长电池寿命，同时保持其准确度。图2展示了新款低功耗温度传感器及其准确度。

图2.低功耗温度传感器与准确度

MAX31875是一款准确度为±1℃的本地温度传感器，带有I2C/SMBus接口，其平均电源电流小于10 μA。典型应用电路如图3所示。该产品兼具超小封装尺寸、温度测量准确度出色和电源电流消耗非常低等特性，是各种设备的理想选择，尤其是电池供电和可穿戴设备。兼容I2C/SMBus的串行接口接受标准的写入字节、读取字节、发送字节和接收字节命令，以读取温度数据并配置传感器的行为。MAX31875采用4引脚晶圆级封装(WLP)，工作温度范围为-50℃至+150℃。

图3.MAX31875典型应用电路

CPU、FPGA、ASIC等（带片上热敏二极管）

为了保护CPU、FPGA和ASIC等高性能IC，半导体制造商会在芯片内部集成温度检测二极管，二极管的一端会连接外部的双极性晶体管，二极管用于测量本地温度，外部晶体管用于测量远端温度。热敏晶体管位于IC裸片之上，因此测量准确度明显高于其他检测技术。

ADI提供多种IC，可专门用于精确检测热敏二极管温度，并将相关信号转换到数字形式。其中有些器件仅测量一个热敏二极管，但有些器件可以测量多达四个甚至八个热敏二极管。图4为一些这种类型的IC，包括MAX6654、MAX6655/MAX6656、MAX31730、MAX31732和MAX6581。

图4.远端/本地多通道温度传感器

妥当的设计，再辅以内部和外部滤波措施，远端二极管传感器就能广泛应用于显示器、时钟发生器、内存总线和PCI总线等存在电气噪声的环境中。

图5为一个远程二极管传感器示例。MAX31732是新款多通道温度传感器，可监测自身温度和多达四个外部晶体管的温度。电阻抵消功能可补偿电路板走线和外部热敏二极管之间的高串联电阻，而β补偿可校正由低β检测晶体管引起的温度测量误差。

该器件提供两个开漏、低电平有效报警输出和，分别监测主要过温/欠温阈值水平。非易失性存储器(NVM)支持传感器在上电期间对配置寄存器进行编程，无需软件/固件干预。双线式串行接口支持SMBus协议（写入字节、读取字节、发送字节和接收字节），可读取温度数据并对温度阈值进行编程设置。

图5.MAX31732典型应用电路

结论

为了选择适当的温度传感器，需要仔细考虑各种因素，包括应用要求、准确度、周围条件、输出接口、功耗和成本。通过了解这些因素并评估可用的方案，您可以选择满足特定需求并确保能在应用中准确可靠地测量温度的温度传感器。从长远来看，事先投入时间和精力，认真选择合适的温度传感器，有助于提升系统的性能、效率和成本效益。硅基温度传感器技术已经取得重大进展，准确度大幅提高，能够实现非常精准的测量。为了获得出色的准确度，IC设计人员在校准方面付出了巨大的努力。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案，推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展，应对气候变化挑战，并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元，全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息，请访问www.analog.com/cn。

作者简介

Mehrdad Peyvan 于1995年加入ADI公司，期间曾担任过多个职位。他目前在美国加利福尼亚州圣何塞的产品应用部门工作，负责温度传感器和风扇驱动器相关业务。他拥有电子工程硕士学位。

配备Priority Core Turbo的全新至强6处理器可提升AI工作负载性能，并将率先应用于英伟达最新推出的DGX B300 AI系统。

今日，英特尔推出三款全新英特尔® 至强® 6系列处理器，特别满足搭载领先GPU的AI系统的需求。这些处理器配备性能核（P-core），并集成了英特尔创新的Priority Core Turbo（PCT）以及英特尔® Speed Select – 睿频频率（Intel® SST-TF）技术，能够提供定制化的CPU核心频率，进而提升GPU在高强度AI工作负载下的性能。

三款全新至强6处理器现已面市，其中一款将作为主控处理器被应用于英伟达最新一代AI加速系统DGX B300中。英伟达DGX B300搭载了英特尔® 至强® 6776P处理器，该处理器在AI加速系统的管理、协调和支持方面扮演至关重要的作用。凭借卓越的内存容量和带宽，至强6776P能够充分满足日益增长的AI模型和数据集的需求。

英特尔公司副总裁兼数据中心事业部临时总经理Karin Eibschitz Segal表示：“全新至强系列产品充分彰显了英特尔至强6处理器卓越的性能实力，是新一代GPU加速AI系统的理想之选。我们非常期待与英伟达进一步深化合作，共同打造业界领先的AI系统，加速AI在各行各业的广泛应用。”

通过PCT大幅提升AI性能

英特尔PCT与SST-TF的结合，为AI系统性能带来了显著提升。PCT能够动态地让高优先级核心以更高的睿频频率运行，而低优先级核心则以基础频率运行，从而实现CPU资源的优化配置。这一功能对于需要顺序或串行处理的AI工作负载至关重要，其不仅能够加速数据向GPU的传输，亦显著提高整个系统的运行效率。

从更广泛的角度来看，英特尔至强6性能核处理器为多种AI系统提供了行业领先的功能，包括：

• 高核心数与卓越的单线程性能：每颗CPU最多集成128个性能核，确保在密集型AI任务中实现有效的工作负载分配。

• 内存速度更快：英特尔至强6在高容量配置下提供更优异的内存性能，并通过MRDIMM和CXL提供领先的内存带宽。

• 增强的I/O性能：相比上一代至强处理器，英特尔至强6具备多达20%的PCIe通道数量，加速了针对I/O密集型工作负载的数据传输。

• 更高稳定性与便于维护：这些处理器专为最大化正常运行时间（uptime）而设计，具备更出色的稳定性和便捷的维护特性，从而将业务中断的可能性降至最低。

• 英特尔® 高级矩阵扩展（AMX）：这些处理器支持FP16精度运算，为AI工作负载中的数据预处理及关键CPU任务提供高效支持。

企业正在持续推进基础设施升级，以适应日益增长的AI需求。在此背景下，英特尔至强6性能核处理器凭借卓越的性能和能效，成为企业更新升级的首选，它不仅能够为多样化的数据中心和网络应用提供有力支撑，更进一步巩固了英特尔针对AI优化的CPU解决方案的领先优势。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn。

米尔电子发布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和开发板，具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析功能、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性，适用于多种应用场景。目前米尔电子为 RK3576 核心板提供了 Linux、Debian、Android 多种系统镜像，为工程师提供了多样化的选择，助力各行业产品开发落地。

图：米尔基于RK3576核心板开发板支持的操作系统

一、系统介绍

MYD-LR3576 Linux 系统展示：

基于 buildroot 构建的带有 Qt 的 Linux 镜像，包含完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等，包含 Qt 运行时库和基于 Qt 开发的 HMI 界面。支持使用 Shell, C/C++, QML, Python 进行应用开发。Qt 是一种跨平台 C++ 图形用户界面应用程序开发框架。它既可以开发 GUI 程序，也可用于开发非 GUI 程序，比如控制台工具和服务器。客户可以在 MYD-LR3576 平台上运行自己的 Qt 程序。

MYD-LR3576 Debian 系统 XFCE 桌面展示：

Debian 作为一种广受欢迎的 Linux 发行版，凭借其稳定性和安全性，成为众多用户的首选。MYD-LR3576 的 Debian 系统中已经配置了各种功能外设，比如 USB，SSD，音视频等，用户可直接进行使用。此外，系统还带轻量级的 Xfce 桌面环境，为用户提供高效、稳定和易用的桌面体验。

MYD-LR3576  Android 系统展示：

基于 Android 系统构建的镜像，专为 MYD-LR3576 开发板定制，具备良好的硬件兼容性和优化性能。此镜像集成了 Android 系统的核心功能和常用应用程序，为用户提供一个熟悉且功能丰富的移动操作系统环境。它包含完整的硬件驱动，确保了与 MYD-LR3576 开发板的完美适配，实现了对各种硬件资源的高效利用。

二、多系统适配，满足多样化应用场景

依托米尔所提供的多种系统镜像，工程师能够根据自身应用需求，灵活选择相对应的系统环境，进而高效地开发出契合自身业务逻辑的程序。

• 商业显示

图：米尔基于RK3576核心板开发板支持商业显示

在商业显示领域，米尔提供的的多种软件系统各展所长，助力客户打造吸引顾客、提升品牌价值的展示方案。米尔 MYC-LR3576 核心板搭配安卓系统，凭借其出色的图形处理能力和丰富的多媒体应用生态，能够以精美的界面展示广告和产品信息，吸引顾客的目光。若企业注重数据精准分析，可选择 Debian 系统，其提供稳定的后端支持，通过丰富的软件包资源，帮助企业精准把握顾客需求，实现精准营销和个性化推荐，提高销售转化率。而针对追求快速启动与流畅运行的展示场景，Linux 系统则是理想之选，工程师可以利用 C/C++ 等编程语言，结合 Qt 开发框架，快速构建出高性能的展示程序，确保在商业展示过程中始终保持良好的性能表现，为顾客带来优质的视觉体验。

• 工业控制

图：米尔基于RK3576核心板开发板支持工业控制

在工业控制领域，米尔 MYC-LR3576 核心板支持的多种的软件系统，满足不同工业场景需求。对于需要轻量化、高效解决方案的场景，米尔的 Linux 系统是不二之选，它为工程师提供了基础的开发环境和工具链，帮助工程师快速开发高效、可靠的工业控制程序，实现设备的精准操控与实时监测，确保生产过程的稳定性与高效性。在对软件资源丰富度和系统稳定性有较高要求的工业应用中，米尔的 Debian 系统则展现出独特优势，其提供丰富的软件包资源和稳定的运行环境，工程师可以安装各种工业控制软件包、数据库管理系统以及数据安全工具，确保工业控制程序在长时间运行过程中的可靠性，减少系统故障与停机时间，保障工业生产的连续性。而在需要开发便于操作人员使用的工业控制终端的场景下，安卓系统则能发挥其图形化界面和丰富交互功能的优势，工程师可以开发出触摸屏操作的设备监控应用，使操作人员能够直观地查看设备运行状态、参数设置，并进行远程控制与调整，提升工业控制的人性化与智能化水平。

三、丰富开发资源：省时省力，高效推进项目

米尔提供适用于 MYD-LR3576 开发板的 SDK 文件，涵盖 BSP 开发、文件系统开发和各类测试工具，帮助开发者构建出可运行在 MYD-LR3576 开发板上的系统镜像，从底层驱动适配到上层应用开发，一应俱全，大幅缩短开发周期，让您的项目快速推进。

米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板

瑞芯微RK3576处理器，8核6T高算力赋能工业AI智能化

AI边缘应用：搭载6 TOPS的NPU加速器，3D GPU；

多种外设：双千兆以太网、PCIE2.1、USB3.2、SATA3、DSMC/Flexbus、CANFD、UART等；

8K@30fps/4K@120fps 解码（H.265、VP9、AVS2、AV1），4K@60fps编码（H.265、H.264）；

多种多媒体接口HDMI/eDP/DP/MIPI-DSI/Parallel RGB/MIPI CSI/16M Pixel ISP；

LGA381 PIN、商业级：0℃ ~ +70℃、工业级：-40℃~+85℃；

适用于工业、AIoT、边缘计算、智能移动终端以及其他多种数字多媒体等场景。

米尔基于瑞芯微 RK3576 开发板

总结：

米尔的多种系统方案为不同领域提供了多样化的解决方案，工程师可以根据自身需求灵活选择，快速构建出契合业务逻辑的应用程序，实现高效开发与精准适配。

5月22日，2025 融合快充（UFCS）产业发展大会在深圳举行。作为融合快充生态的关键推动者和重要贡献者，OPPO与华为、vivo、荣耀共同签署了UFCS互授权意向，标志着国内快充产业协作的进一步深化。与此同时，UFCS 2.0 标准的正式发布及40W融合快充互通的启动，预示着中国统一快充生态建设已迈入全新阶段。OPPO始终致力于技术创新，并积极推动UFCS快充标准的落地与普及，为行业发展贡献力量。

（荣耀、华为、OPPO、vivo代表签署UFCS互授权意向）

大会发布了融合快充 UFCS 2.0 标准。新标准在技术层面进行了多项优化，不仅实现了40W无鉴权功率互通，引入了“反向充电”特性，还将Power Change（适配器功率主动调节）升级为必选项，这些关键增强充分展现了统一快充技术在提升用户体验方面的巨大潜力。

本次大会所展示的融合快充生态建设的阶段性成果，正是对行业核心挑战的回应。融合快充UFCS的创立和发展，始终着眼于解决全球快充产业的核心痛点：长久以来，由于缺乏统一标准，不同品牌手机之间充电协议及线缆互不兼容的问题普遍存在，这在一定程度上制约了行业的健康发展。 而今日UFCS 2.0的发布以及产业链的进一步协同，正是推动这一问题解决的关键步骤。

会上，来自中国通信标准化协会、电信终端产业协会及广东省终端快充行业协会的领导在讲话中都高度肯定了融合快充UFCS在提升用户体验、推动绿色发展及构建产业协同方面的积极进展。中国信息通信研究院总工程师魏然在致辞中指出，“UFCS标准通过统一快充协议这个‘小接口’，构建起覆盖数亿设备的绿色生态体系“，他进一步阐述道，UFCS不仅有效降低电子垃圾的产生，服务国家“双碳”战略全局 ，更在全球技术博弈中走出了一条独具特色的自主创新之路。 随着2.0版本标准的落地，UFCS在实现不同品牌终端产品更高功率互通的同时，其“协议层自主+物理层兼容”的创新架构，为全球快充标准演进贡献了中国方案与智慧。

OPPO一直是融合快充UFCS技术与标准的重要推动力量。凭借在快充技术领域数十年的深厚积累与前瞻布局，OPPO从UFCS创立之初，便深度参与并积极贡献于技术标准的制定工作，率先推动其在终端产品上的规模化应用，致力于推动终端产品与快充技术的深度融合，以期解决这一行业根本性难题，为用户带来更优体验。

大会期间，OPPO闪充首席科学家、广东省终端快充行业协会技术委员会主任委员张加亮发表了题为《终端快充技术生态演进及展望》的专家演讲。

（OPPO闪充首席科学家张加亮在大会现场做专家演讲）

张加亮在演讲中，强调了UFCS对于构建健康快充生态的重要性。他指出：“快充技术，从充电器、线缆、连接器直至电芯，是一个涉及多点、影响全面的系统性技术迭代。它既是一条紧密的产业链，也是一个共荣的市场生态圈。” 展望未来，张加亮认为，快充技术将朝着更大功率、元器件革新带来更便携小巧的充电器以及多重技术保障下的更极致安全等方向持续演进。广东省终端快充行业协会也将致力于推动融合快充产业生态建设，协同产业链上下游，共同壮大终端融合快充生态圈。

OPPO秉持“科技为人，以善天下”的使命，始终以用户为中心，从用户需求与痛点出发，打造伟大产品。唯有通过产业协同，形成统一标准，才能最终为用户带来更安全、更高效、更便捷的充电体验。

OPPO认为，UFCS 2.0的发布和产业链的进一步协同是行业迈向高质量发展的重要里程碑。快充技术作为OPPO技术的核心竞争力之一，OPPO坚持通过持续的技术研发，谋求对关键技术的自主掌控。未来，OPPO将进一步深耕快充领域，继续秉持开放融合的信念，加大在融合快充技术领域的研发投入，广泛与行业产业上下游伙伴通力合作，大力推动融合快充UFCS技术与标准的进一步突破与成果落地，积极推动UFCS标准在更多终端和更广泛场景中的应用，并探索如“协议即服务”（Protocol as a Service）等前瞻技术理念的落地，致力于为全球亿万用户带来无缝、高效、智能与安全的快充新体验，共绘快充技术赋能千行百业的壮美画卷。

关于OPPO

OPPO于2008年推出“笑脸手机”，由此开启科技致善之旅。今天，OPPO 凭借以Find和Reno系列手机为核心的多智能终端产品、ColorOS操作系统、以及互联网服务，为全球用户革新科技体验。OPPO 业务遍及全球70多个国家和地区，超过3万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。