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Karthik Gopal

SmartDV Technologies亚洲区总经理

智权半导体科技(厦门)有限公司总经理

中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展,这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业,他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平,而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态,产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商(OEM)和设计公司,同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDV Technologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系。此外,中国本土的IPEDA工具提供商也长足发展,开始和包括我们SmartDV这样的领先厂商展开深度合作,共同支持中国和全球的客户。

为了支持中国集成电路设计业的进一步发展,SmartDV在中国设立了全资子公司智权半导体,其目标是利用SmartDV全球领先的硅知识产权(IP)技术和产品,以及本地化的支持服务来赋能中国集成电路行业和电子信息产业。目前,SmartDV在全球已有300家客户,其中包括十大半导体公司中的七家和四大消费电子公司;在中国,我们也有数十家非常优秀的客户,我们的IP产品和技术正在帮助其中积极创新的工程师开发一流的SoCASICFPGA产品。

SmartDV2007年由经验丰富的ASIC设计专业人员迪帕克·库马尔·塔拉、杜尔加·拉克什米·塔拉和卡维塔·塔拉·哈里多斯在印度创办。长期以来,通过将专有的SmartCompiler™技术与数百位专家工程师的知识相结合,SmartDV可以快速、经济、可靠地定制IP,以支持用户实现其独特的设计目标。所以,SmartDV一直专注于IP领域并不断推出广受市场欢迎的IP产品,同时这些基于SmartDV自主技术与方法开发的先进IP产品可以不受地缘因素限制与中国创新结合。

根据相关行业组织和市场研究机构的数据,中国现在有超过3400多家集成电路设计企业和IPEDA工具提供商,并且还有上百所(家)大学、科研机构和集成电路设计中心(ICC)开展与集成电路设计相关的研究和教学。因此,SmartDV在其中看到了巨大的机会,即SmartDV与中国客户和合作伙伴们携手创新,在中国共同打造更完美、更先进的半导体产业生态,以及共同开拓全球市场。

2020年开始,SmartDVIP产品就得到了中国客户的采用。2022年,SmartDV在中国客户的期待中成立了智权半导体。透过这一本地化的实体机构,SmartDV不仅可以为中国客户的下一代SoCASICFPGA提供基于标准的设计IP和验证解决方案(VIP),来帮助中国客户高质量和快速地完成其芯片设计,并通过定制IP等模式力助芯片设计实现差异化。

此外,我们还希望与大学和科研机构合作,共同培养优秀的IP和芯片设计人才。在产业合作方面,智权半导体希望成为快速发展的中国EDA工具提供商、PHY IP提供商、FPGA芯片提供商、RISC-V内核IP提供商和集成电路设计中心的技术合作伙伴,共同向全球客户提供经过相互验证和预先集成的IP解决方案。随着ICT领域中中国自主标准体系越来越完善,智权半导体还将与各家标准组织合作,共同推动这些中国标准在市场中落地生根和开花结果的进程。

SmartDV提供广泛且多样化的半导体IP产品和验证解决方案,涵盖5G、航空、航天、汽车、移动、网络、串行总线、存储和视频/显示等多个领域。全球数千位芯片设计师信赖SmartDV提供的经过验证和易于集成的IP,他们可以轻松地把这些IP集成到其SoCASICFPGA中并高质量地完成其项目。因此,SmartDV愿意长期投资耕耘中国市场,通过智权半导体更密切地与中国客户及合作伙伴展开全面合作。

此前已有很多业界朋友浏览过SmartDV集团网站智权半导体网站,而近期我们开通“智权半导体微信公众号和“智权半导体头条号,目的就是更及时、更快捷和更方便地与中国客户和合作伙伴们进行沟通,以及让更多行业人士加深对智权半导体和SmartDV的了解,吸引更多的优秀人才加盟智权半导体。在这些数字平台上,我们除了将提供有关SmartDV最新IP技术和产品的消息外,还将提供设计经验分享和高管趋势见解等深度内容,以及第三方媒体和研究机构关于产业和技术的优秀文章和报道。

展望未来,中国芯片设计行业将以自主创新的技术和差异化的产品来不断提升自身竞争力,因此需要SmartDV这样的领先IP提供商去为其创新提供定制的IP产品和先进的验证方案。同时,中国的EDA工具和IP厂商以及集成电路设计中心也需要SmartDV这样的合作伙伴,携手为全球用户提供更完整的解决方案。因此,欢迎大家以多种方式与我们联系,共同开启加速发展的大门。

关于智权半导体

智权半导体科技(厦门)有限公司是SmartDV Technologies™在华设立的全资子公司,其目标是利用SmartDV全球领先的硅知识产权(IP)技术和产品,以及本地化的支持服务来赋能中国集成电路行业和电子信息产业。目前,SmartDV在全球已有300家客户,其中包括十大半导体公司中的七家和四大消费电子公司。

通过将专有的SmartCompiler™技术与数百位专家工程师的知识相结合,SmartDV可以快速、经济、可靠地定制IP,以实现您独特的设计目标。因此,无论您是为下一代SoCASICFPGA寻找基于标准的设计IP,还是寻求验证解决方案(VIP)来测试您的芯片设计,您都会发现SmartDVIP非常容易集成,并在性能上可力助您的芯片设计实现差异化。

了解更多关于SmartDV和智权半导体的信息,请浏览:www.smart-ip.cn,或发邮件到:chinasales@smart-ip.cn


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5月22日——核芯互联今日推出高性能ADC(模数转换器)芯片CL3492S。该芯片凭借其卓越的性能和广泛的应用前景,将为通信、测试仪器、软件定义无线电等多个领域带来提升。

CL3492S是一款2通道、14位、500MSPS的并行LVDS模数转换器,具有内置片内输入缓冲器和采样保持电路,专为低功耗、小尺寸和易用性设计。该芯片可以采样高达1GHz的宽带模拟信号,在小封装中实现了宽输入带宽、高采样率、出色的线性度和低功耗的完美结合。

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主要特性

  • 高精度和高采样率:CL3492S支持14位分辨率和500 MSPS采样率,能够捕捉高达1GHz的模拟信号,确保高精度的数据转换。

  • 低功耗设计:每通道功耗仅为533 mW(500 MSPS),大大减少了系统的整体能耗。

  • 优异的动态性能:无杂散动态范围(SFDR)为85 dBFS(150 MHz,1.8 V p-p输入范围),信噪比(SNR)为66.2 dBFS(150 MHz,1.8 V p-p输入范围)。

  • 内置基准电压:片内基准电压源简化了设计,同时提供了卓越的温度漂移特性,确保在不同工作环境下的稳定性。

  • 灵活的差分输入:支持多种差分输入幅值范围,从1.44 V p-p到2.16 V p-p(1.80 V p-p标称值),满足不同应用需求。

  • 多设备同步:通过SYNC多芯片同步功能,支持多芯片协同工作,确保数据同步采集。

  • 温度范围广:工作结温范围为-40°C至+105°C,适用于各种恶劣环境。

性能测试结果

根据最新的性能测试报告,CL3492S在静态特性、常温动态特性、高低温动态特性、片内基准源温漂特性以及功耗参数等方面表现卓越。测试人员在不同环境温度和电源电压条件下进行了详细的测试,结果显示该芯片在不同工作条件下均能保持高精度和高稳定性。

  • 静态特性:在常温下(TJ=50℃),AVDD1=0.975V,AVDD2=1.8V,AVDD3=2.5V,DVDD=0.975V,DRVDD=1.8V的条件下,CL3492S表现出极低的失调误差和增益误差,确保数据转换的准确性。

  • 动态特性:在常温和高低温环境下进行的动态性能测试中,CL3492S均表现出出色的无杂散动态范围(SFDR)和信噪比(SNR),验证了其在各种频率和输入条件下的优异性能。

  • 功耗参数:在正常工作模式下,CL3492S的总功耗为1.066W,关断模式下功耗仅为35.56mW,显著降低了系统的能耗。

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应用前景

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CL3492S适用于广泛的应用领域,包括但不限于:

  • 通信领域:多频段、多模式数字接收机(如3G/4G、W-CDMA、GSM、LTE、LTE-A)的高精度信号采集和处理。

  • 测试仪器:高性能测试设备中的信号采集和分析。

  • 软件定义无线电:支持高带无线电宽信号的高精度转换和处理。

芯片申请

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CL3492S支持多通芯片并联同步以覆盖更多的应用场景。核芯互联也为有微系统需求的客户提供裸片以提高集成度。

芯片已经开放送样,请联系对口销售送样。

来源:核芯互联

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2024年5月28日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代边缘计算智能模组产品SG368Z系列

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移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列性能强大 (图示:美国商业资讯)

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移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列应用场景广泛 (图示:美国商业资讯)

该系列模组支持Wi-Fi 5和蓝牙4.2,专为需要高自动化、高速率和多媒体功能的工业和消费类应用设计,具备高性能、高性价比、多功能、多接口等特点,在工业、医疗、电力、车载交通、安全、新能源、环境监测等多个行业,展现出了强大的市场竞争力。

高性能、高性价比,满足多类终端需求

移远通信COO张栋表示:“在数字化、智能化浪潮的推动下,市场对具备边缘计算能力的产品的需求日益迫切。SG368Z系列的推出,不仅是移远通信技术实力的展现,更是对市场需求的精准回应。凭借其卓越的性能、极具竞争力的价格和完备的售后技术支持,SG368Z系列可为物联网网关、智慧商显、工控设备终端、智能医院、智慧中控、车载NVR等智能设备的快速部署提供保障。”

SG368Z系列基于瑞芯微RK3568平台,搭载ARM 高性能四核Cortex-A55 CPU和ARM Mali G52 GPU,主频高达2 GHz,NPU算力达1 TOPS,可运行丰富的深度学习算法,为人脸识别、车牌识别、驾驶员安全带识别、人流统计、安全帽检测、电瓶车检测、危险区域示警等提供完整场景应用和算法。目前,该系列模组已在多个生活场景中大量运用。

SG368Z系列还支持8M ISP和HDR(图像信号处理高动态范围),以及4K @ 60fps视频解码和1080P @ 60fps视频编码,支持三屏异显,可轻松驾驭各项复杂的图像处理和数据运算任务,非常适用于家庭自动化、自助结账、数字标牌、音视频流媒体、行车记录仪以及工业/消费者人机界面(HMI)等需要视频功能的应用。

在网络连接方面,SG368Z系列支持Wi-Fi 5和蓝牙4.2,保障了高速、稳定的无线连接体验。同时,内置的LPDDR4和eMMC存储器,为模组提供了足够的存储空间和处理速度,确保用户在使用过程中享受到流畅、高效的体验。

多接口、多操作系统,终端开发灵活便捷

SG368Z系列面向全球市场设计,具有多个区域认证的子型号,包括SG368Z-WF和SG368Z-AP,且具备多种内存配置,客户可根据实际应用场景灵活选择。

该模组采用LGA封装,尺寸为46.0mm × 42.0mm × 3.15mm,同时还集成了丰富的外围接口,包括支持三屏异显的视频输出接口(HDMI/ LVDS/ RGB/ MIPI/ eDP)、双千兆网口、SATA接口(复用)、多路工业串口、四路USB 2.0/3.0、两路PCIe等,为客户提供了极大的灵活性和可扩展性。

在操作系统方面,SG368Z系列支持Linux/ Android/ Ubuntu/ OpenWrt等多种主流操作系统,并支持QT等组件,为客户提供了广泛且灵活的开发选择。同时,该系列模组还可搭配移远LTE Cat 1/4、5G、Wi-Fi 6和GNSS等模组一起使用,从而进一步丰富客户终端的通信和定位功能,同时增强其灵活性和集成度,为客户带来更好的开发体验。

此外,移远通信还可提供一系列与SG368Z系列相匹配的高性能天线,在增强其无线连接能力的同时,助力客户简化终端设计,缩短产品上市时间。

移远模组在开发的过程中,一直将安全置于核心位置,从产品架构到固件/软件开发,均遵循领先的行业实践和标准,通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞,并将生成SBOMs和VEX文件等安全实践以及执行固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。

SG368Z系列还具有长生命周期的优势,可稳定供货至2030年,能够满足相关智能设备对长寿命、高可靠性的要求。目前,该系列模组已进入商用阶段,感兴趣的客户可扫描下方二维码申领样品并咨询更多产品细节。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、QuecRTK、工业智能、农业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240528756130/zh-CN/

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 Lenovo再次赢得殊荣,入选2024年Gartner供应链25强,并在此具备卓越供应链的全球公司排行榜中名列第十。“Gartner供应链25强”是全球知名的卓越供应链年度排名。《2024年Gartner供应链25强报告》根据财务和企业社会责任数据以及社会舆论,表彰和介绍在供应链管理方面表现卓越的公司。

在过去的12个月里,Lenovo强化关注供应链关键领域,包括安全、数字化转型和环境可持续性,以及公司的全球/本地方法,从而提高效率和改善客户成果。

Lenovo的全球混合制造网络目前包括30多个制造基地,分布在Lenovo 180个业务市场中的10个市场,包括阿根廷、巴西、中国、德国、匈牙利、印度、日本、墨西哥和美国,由此确保供应链弹性,并能适应任何干扰。

Lenovo供应链充分例证了其全球/本地战略,它不仅为企业提高了运营效率,而且通过专注本地化制造策略(欧洲制造为欧洲,美洲制造为美洲,亚洲制造为亚洲),为客户带来绝对优势。让生产贴近客户可以缩短本地供应链,利用本地熟练劳动力,并通过更可持续的生产方法支持Lenovo的可持续发展目标。在靠近客户的地方制造设备,显著缩短这些产品的运输里程,提供更高效、更可持续的运输选择。例如,自2022年投入运营以来,Lenovo位于匈牙利的欧洲制造工厂已经发出150多万台工作站和服务器,涵盖欧洲、中东和非洲地区70个市场的2500多家客户。

Lenovo高级副总裁兼集团运营官Che Min (Jammi) Tu表示:“供应链一直是Lenovo的优势,也是我们未来成功的基础。在过去的几年里,我们注意到由于商品流通受到影响,对企业及其声誉产生连锁反应,供应链成为世界各地的头条新闻。今天比以往任何时候都更清楚的是,公司的供应链是一种竞争优势,不能再被视为成本中心。Lenovo实际已经成功地将全球供应链转变为商业中心和利润池。我们还率先推出了 ‘制造即服务’(Manufacturing as a Service),并在我们的制造厂和物流服务中开发和孵化为客户提供的新技术和解决方案。我们始终被公认为全球所有行业中最卓越的供应链之一,这让我们感到无比自豪。”

Lenovo致力于为全球客户提供创新、高效和弹性的产品,而富有弹性的供应链是这一承诺的基础,从而确保将尖端产品安全地送达客户手中

Lenovo的供应链安全方法以预防为基础。Lenovo对供应商和组件进行严格审查,并将公司的安全设计方法嵌入到产品生命周期中。通过对后门、污染产品、假冒产品和硬件/软件漏洞采取主动出击的策略,Lenovo保障产品的安全,并为供应链安全设定了较高的行业标准。

Lenovo高级副总裁兼首席安全官Doug Fisher表示:“Lenovo致力于通过领导力推动供应链安全,因此我们始终走在供应链发展的前沿。我们的目标是确保产品在进入客户环境之前安全可靠、灵活有韧性并且值得信赖。我们证明每台设备的完整性,直至系统的最底层。”

Lenovo还恪守ESG(环境、社会和治理)原则,并是首批按照“科学目标倡议”的净零标准验证目标的公司,也是其中的第一家个人电脑和智能手机制造商。Lenovo始终致力于通过提高供应链的稳健性、适应性和盈利能力来适应未来的运营,并在最近发布了Lenovo ESG Navigator,此数字解决方案用于实时收集和测量工厂的能源使用等ESG数据点。

随着Lenovo智能可持续发展解决方案顾问(LISSA)等人工智能驱动的环境、社会和治理评估系统的开发,Lenovo正在从全球供应链中为客户提供可操作的可持续发展洞察力,使他们能够了解整个IT生命周期的估计排放影响,并做出减少排放的关键决策。开发LISSA最初是为了支持供应链决策,现在已经投入商业应用,以支持客户的IT可持续发展目标。

作为Lenovo推动循环经济的一部分,Lenovo利用供应链为客户提供售后支持,在可能的情况下,退回的组件由工程师进行维修、质量检测和重复使用。迄今为止,包括主板、处理器、驱动器、内存等在内的400多万个组件已在产品生命周期内得到重新利用,避免了送入填埋场处理。

关于Gartner供应链25强排名和方法

供应链25强排名由两个主要部分组成:业务绩效和观点。业务绩效采用公开财务和ESG(环境、社会和治理)数据,展示企业过去三年的业绩,而观点部分则呈现企业的未来潜力,并反映企业在供应链界的领导地位。这两个部分合并为综合得分。

Gartner从《财富》全球500强企业和《福布斯》全球2000强企业中综合选出一份企业名单。为了确保受评公司名单易于管理,Gartner采用年收入为150亿美元的一般阈值,并将没有实体供应链的公司排除在外。

阅读《2024年Gartner供应链25强报告》全文(点击此处)

Gartner新闻稿:Gartner公布第20届全球供应链25强年度排名,2024年5月22日。.

Gartner Insights,2024年Gartner供应链 25 强 https://www.gartner.com/en/supply-chain/research/supply-chain-top-25 .

GARTNER是Gartner, Inc.和/或其附属机构在美国和国际上的注册商标和服务标志,经许可在此使用。保留所有权利。Gartner不为其研究出版物中描述的任何供应商、产品或服务背书,也不建议技术用户仅选择评级或其他称号最高的供应商。Gartner研究出版物仅代表Gartner研究与咨询机构的观点,不应被视为事实陈述。Gartner不对本研究作出任何明示或暗示的保证,包括任何适销性或特定用途适用性的保证。GARTNER是 Gartner, Inc.和/或其关联公司在美国和国际上的注册商标和服务商标,在此经许可使用。保留所有权利。

关于Lenovo

Lenovo是一家年收入570亿美元的全球科技巨擘,位列《财富》世界500强第217名,每天服务遍布全球180个市场数以百万计的客户。公司专注于为“所有人提供更智能技术”(Smarter Technology for All)的宏伟愿景,发挥全球最大个人电脑公司的成功优势,推出了从口袋到云端的产品组合,包括支持人工智能、人工智能就绪和人工智能优化的设备(个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑)、基础设施(服务器、存储、边缘、高性能计算和软件定义的基础设施)、软件、解决方案和服务。Lenovo不断投资于改变世界的创新技术,为世界各地的每一个人构建更公平、可信和智能的未来。Lenovo以Lenovo Group Limited (HKSE: 992)(ADR: LNVGY)的名义在香港交易所上市。如需了解更多信息,请访问https://www.lenovo.com并在我们的StoryHub上阅读最新消息。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备:LUM300A1和 LUM300A2,这两台设备专为处理300毫米基板而设,均采用了ERS最先进的光子解键合技术,为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。

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ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-effectiveness, and throughput

"临时键合和解键合是基板(晶圆或面板)减薄和封装工艺不可或缺的技术," Yole Group半导体设备高级技术与市场分析师Taguhi Yeghoyan博士认为,"封装在所有应用中所取得的进步(如扇出面板级封装和异质集成)推动了临时键合和解键合设备的销量,预计2029 年收入将达到5.71亿美元,23到29年均复合增长率为16.6%,其中超过70%的收入将来自于激光有关的机器。" [1]

ERS的新型Luminex设备为无应力解键合提供了独特的解决方案,与传统激光键合相比,可节省运营成本30%以上。具备强大的晶圆、薄晶圆处理能力,每小时产出量至少为45个晶圆的该设备无疑为用户提供了一种高产能的解决方案,生产率将得到显著提升。

光子解键合工艺的一个主要优势是能与各种键合材料兼容,这使得机器能够满足OSAT变化多端的产品,并无缝集成到各种制造工作流程中。

LUM300A1为解键合工艺提供量产型解决方案,LUM300A2还另外配有晶圆清洗模块。

ERS electronic公司副总裁兼先进封装设备事业部经理Debbie-Claire Sanchez说:Luminex设备大大提高了解键合工艺的灵活性和效率,使我们的客户能够加快开发用于人工智能、汽车和其他尖端应用的下一代半导体芯片。

适用于最大尺寸为600 x 600 mm晶圆和面板的半自动版本LUM600S1已于今年3月份发布,客户可在位于中国和德国的实验室进行测试和评估该机器。

[1] 来源: Wafer Fab Equipment Market Monitor, Yole Intelligence, 2024

关于ERS:

ERS electronic GmbH位于慕尼黑近郊,50多年来一直为半导体行业提供前沿的温度管理解决方案。公司的温度卡盘系统在分析、参数相关和制造针测方面享有盛誉。2008年,公司将该技术扩展到先进封装市场。如今,在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间,都能看到ERS的全自动和手动解键合与翘曲矫正设备。

稿源:美通社

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2024年5月29日,亚马逊云科技中国峰会在上海召开。峰会期间,亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松全面阐述了亚马逊云科技如何利用在算力、模型、以及应用层面丰富的产品和服务,成为企业构建和应用生成式AI的首选。此外,他还详细介绍了亚马逊云科技秉承客户至尚的原则,通过与本地合作伙伴一起支持行业客户数字化转型和创新,提供安全、稳定、可信赖的服务,以及持续深耕本地、链接全球,助力客户成功。在峰会上,亚马逊云科技还围绕行业数字化转型与AI创新,宣布了一系列战略合作和合作伙伴计划。

储瑞松表示:"生成式AI时代的黎明已经来临,未来真正能创造最大价值的将是生成式AI的行业应用。我们在中国将在生成式AI、行业化战略等领域持续投入,助力各行各业的企业加速数字化转型和AI创新。"

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亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松

致力于成为企业构建和应用生成式AI的首选

在生成式AI应用实际落地过程中,亚马逊云科技认为有五个要素尤其值得企业关注,包括,业务场景的选择、模型的选择、是否能够结合企业自身的私有数据进行模型的定制、是否符合负责任的AI的原则、以及对应用进行持续提升的能力。

很多企业生成式AI之旅的第一站是打造面向内部的应用,因为起步成本、门槛和风险相对较低,且可以直接提高生产力,包括面向企业内部的客户评论反馈、舆情分析,财务、运营报表的分析,会议摘要,内部QA机器人,以及代码伴侣等等;在对外的场景上, B2C行业的场景应用要比B2B的行业场景应用走得更快一些,包括,聊天室和客服的实时翻译,智能导购,智能客服问答,AI伴侣以及AI助教等等。

亚马逊云科技希望利用在算力、模型和框架、以及应用层面丰富的产品和服务,成为企业构建和应用生成式AI的首选。这次峰会上,亚马逊云科技推出"亚马逊云科技生成式AI合作伙伴计划" 。该计划旨在助力企业更快地应用生成式AI,打造"人工智能+"时代的竞争优势。亚马逊云科技将联合生成式AI领域顶尖的3+1类合作伙伴,为企业提供全方位的模型、工具、应用和集成服务。3是指大模型提供方、工具链提供方、以及各类开箱即用的生成式AI应用和方案提供方。1是指系统集成商合作伙伴。亚马逊云科技将为加入本计划的合作伙伴提供全面的支持,投入技术专家与合作伙伴共创,帮助合作伙伴更好地将他们的创新和亚马逊云科技的服务适配和集成,并支持合作伙伴方案上架亚马逊云科技 Marketplace,服务中国客户的同时触达全球客户。

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亚马逊云科技生成式AI合作伙伴计划发布

充当企业数字化转型和创新的加速器

在中国,亚马逊云科技针对汽车、制造、生命科学、零售电商、媒体娱乐、游戏、软件服务、金融八个行业组建了专门的行业团队,推行行业化战略,成为企业数字化转型值得信赖的伙伴。亚马逊云科技聚焦三个方面为行业客户提供价值,包括加强对行业客户所面临的发展机遇和挑战的理解,提高服务垂直行业的能力;与合作伙伴共同打造创新行业方案;与合作伙伴共同构建行业生态。

本次峰会上,亚马逊云科技宣布推出"亚马逊云科技行业合作伙伴计划"。亚马逊云科技将投入行业业务专家、云技术专家,以及丰富的云服务资源,携手深耕行业、具备系统集成能力的咨询服务伙伴,具备行业影响力的垂类软硬件开发商,针对八个重点行业重点场景下的客户痛点和需求,联手打造和推广基于云的新一代行业解决方案,共同助力行业客户引领产业变革。

新能源、移动网络、AI等趋势结合,正在全球范围内改写汽车这个百年产业的格局,深刻重塑汽车的产品形态、生产模式、使用体验和商业模式,开启了万亿美元的新赛道。为此,亚马逊云科技与四维图新进一步加强战略合作,联合设计并推出面向汽车行业本地化的服务及专属解决方案。双方将基于亚马逊云科技全球领先的计算和存储等服务,以及四维图新的地理数据信息服务能力,在智能网联汽车、智能驾驶开发和量产等领域开展深度合作。双方合作旨在大力支持客户在智能网联领域的技术实施及产品落地发展、加速推动行业本地化安全、稳定、高效的技术迭代。

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亚马逊云科技与四维图新进一步加强战略合作

中国制造业持续向数字化、智能化、高端化转型,同时,很多制造企业正由单纯的制造商向服务型制造商转型,将服务贯穿于产品全生命周期,为客户提供整体方案和增值服务。亚马逊云科技宣布全面升级"智能视觉创新加速计划",推出"智能家居及智能产品创新加速计划"。升级版加速计划不仅扩大了覆盖的行业客户群体、整合更多的产业链上下游资源;还将通过亚马逊云科技技术、资源和解决方案指南的赋能,加强基于生成式AI的行业场景和应用的共创和落地;并继续推动亚马逊全球业务体系与相关资源的认证落地,和行业协会以及商会合作,帮助客户加速创新产品推向市场的速度、增加品牌曝光度,助力客户全球业务拓展。

提供安全、稳定和可信赖的云服务

亚马逊云科技为所有客户提供安全、稳定、可信赖的服务,确保客户可以专注于业务创新和发展,没有任何后顾之忧。从第一天开始,亚马逊云科技就把安全当作最高优先级的工作,并且把这个理念贯彻到公司所有的行动中。

在此次峰会上,亚马逊云科技宣布推出"亚马逊云科技安全合作伙伴计划",携手安全合作伙伴共同为客户提供更广泛的安全解决方案选择,包括亚马逊云科技自身完善的安全与合规产品,以及来自合作伙伴的多样化安全解决方案,满足企业不同的需求,助力企业在亚马逊云科技上实现安全合规、达成后顾无忧。亚马逊云科技将为加入本计划的合作伙伴提供全面的资源和技术支持,包括帮助合作伙伴将解决方案迁移上云并与亚马逊云科技不断推出的新服务和功能适配和无缝集成,助力其解决方案的云优化和产品SaaS化,以及支持合作伙伴解决方案上架亚马逊云科技Marketplace等。

关于亚马逊云科技 

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及33个地理区域的105个可用区,并已公布计划在马来西亚、墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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随着智能电子设备的高速发展,显示屏幕的技术也在不断的进步;AMOLED(ActiveMatrixOrganicLED即有源矩阵有机发光二极管)屏幕逐渐替代LCD成为市场的主流。

AMOLED较LCD更轻薄、响应更快、可主动发光、具柔软性、色域更广。所以AMOLED成为高端显示屏的首选。OCP21351就是为小尺寸AMOLED量身定做电源管理芯片,拥有三路输出电压AVDD、OVDD、OVSS,并且拥有一线通信,可编程输出电压。

OCP21351是高度集成的AMOLED电源解决方案,尤其适用于可穿戴设备。通过从电池获取2.9V至4.6V的输入电源电压,OCP21351根据目标设置产生AVDD,OVDD和OVSS输出。

OCP21351应用场景

OCP21351工作在对称或非对称模式,这是由SAS引脚定义的。在开始工作前,EN达到高电平之前,应该固定SAS引脚的状态。

在对称模式下,SAS设置为Low电平,AVDD、OVDD和OVSS的初始输出电压分别为3.3V、3.3V和-2.2V。在不对称模式下,SAS设置为High电平,AVDD、OVDD和OVSS的初始输出电压分别为2.8V、4.6V和-2.2V。

OCP21351还集成了串行数据接口,以实现各种设置的灵活性。但是,在不对称中只允许改变OVSS和AVDD的电压设置。内置欠压锁定,短路保护和热关机保护功能。

OCP21351封装图

OCP21351采用WLCSP-21B封装,可实现PCB空间的优化解决方案。

OCP21351内部框图

内部集成了BOOST、chargepump、LDO结构。

OCP21351应用框图

OCP21351实际应用分为对称和不对称两个模式,根据具体需求选择模式;不对称模式VINA需要接到VIN,对称模式VINA接到BST。在使用芯片前固定该设置即可。

来源:OCS灿瑞科技

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在5月24日召开的联想全球供应商大会上,联想三合一触控芯片LFP131首发亮相,成为了大会的亮点之一。这款芯片融合了电容触摸、力度感应和触觉驱动功能,标志着人机交互新时代的到来。联想创投推动被投企业钛方科技,携手联想业务部门、研究院、全球供应链等团队,共同实现了该款三合一芯片的成功研发,以产研、产融模式,取得“联想初创企业中心星辰计划”(简称:星辰计划)的又一赋能突破,联想创投生态合作再添硕果。

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LFP131三合一触控芯片发布现场

联想创投赋能为钛方打开进入联想供应链的大门

联想三合一触控芯片LFP131在联想全球供应商大会惊艳亮相,作为主要合作方的钛方科技,创始人杜朝亮感慨万千。九年前,钛方刚创立之前,杜朝亮还在中关村大街四处寻找机会,然后频繁遭遇投资人拒绝。他原是中国商飞造飞机的工程师,想把原本用于飞机无损检测的弹性波技术(能够提前发现微小的裂纹或变形)找到民用的突破口。然而,当时这项技术在民用市场的应用尚属空白。

转机发生在2018年。在联想创投的助推下,联想集团发现了弹性波技术在笔记本电脑触控板上的应用潜力。联想邀请钛方团队进行选型评估。为了进行量产测试,钛方临时制作了三台手工打点设备,要在笔记本触控板上精确按压153个点,每测试一台耗时40分钟。最终,这种基于弹性波的压感触控技术测试后发现性能非常优秀。通过联想的工程师团队与钛方科技紧密合作,解决了量产的诸多挑战。2019年,全球首款搭载弹性波技术的一体化压力触控板在联想笔记本电脑上亮相,标志着钛方科技的技术成功实现了民用化量产。

自此,钛方与联想的携手之旅正式启程。作为联想集团的CVC,联想创投持续投资钛方科技的多轮融资,并且依托“联想初创企业中心星辰计划”等措施,通过“攒局”的方式为钛方打开了进入联想供应链的大门。

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联想2024供应商大会会议现场芯片模具

在此次三合一触控芯片LFP131的合作中,钛方为联想提供了力度感应触控板更为简洁和高效的实现路径,原来需要3颗芯片才能达成的Forcepad功能(触摸识别、力度识别、振动反馈方案),现在一颗三合一芯片就可以实现,简化了触摸板的生产复杂程度,促进了联想PC产品生产效率和用户体验的提升。

在联想创投的撮合下,联想通过钛方科技的创新技术,提升了产品的竞争力和用户体验;而钛方科技则借助联想的平台和资源,实现了技术的快速商业化和市场拓展。这种“双向赋能”模式,提供了链主企业与初创企业合作新的思路和范例。

生态组合拳,全面助力集团AI PC战略

“星辰计划”对钛方科技的赋能是联想创投生态建设成果的一个缩影。

“星辰计划”由联想创投和联想SMB等部门联合发起,该计划通过整合联想的技术优势和生态资源,为初创企业提供全方位的支持和服务,包括资金支持、研发协同、生态开放、业务拓展等,以加速这些企业的创新发展和智能化转型。

自2022年发布以来,“星辰计划”已经取得了显著的成果。经过2年运营,“星辰计划”深入打造了中小企业关键生态赋能平台,构建出四大核心能力(研发协同、生态开放、资本支持、业务拓展)和两大增值服务(品牌赋能、服务赋能),数百家创业公司经此获得了创新发展的加速;该计划通过“产研”、“产融”双向赋能,历史上第一次在智能制造领域为初创企业提供了端到端的智能工厂解决方案。2024年,“星辰计划”联合内部30个产研部门,收集超60条内部需求痛点,联想中小企业事业部、联想创投和研究院联合发布联想初创企业星辰计划生态路演季,通过创投及中小企业渠道招募150家科技初创及被投企业,最后达成35个潜在合作项目。此外,“星辰计划”通过并成功引入近10家被投企业创新技术,利用共研模式,在高敏感全触摸屏PC、AI PC、信创产品、护眼显示器等联想产品上自研面向下一代的创新方案。

目前,联想创投已经有50余家被投企业成为“星辰计划”会员,包括钛方科技、炬星科技、此芯科技等20余家被投企业和“星辰计划”开展深度的业务合作。联想创投通过充分盘活集团内外部生态资源,让“星辰计划”这一深度跨界合作模式,已经成为“链主”企业赋能中小企业最有效的方式之一。

除“星辰计划”之外,依托联想集团的链主资源,联想创投已经形成为科技企业赋能的组合拳,如一站式解决智能制造企业柔性生产需求的“光明计划”,产业资源适配层面的“科技产业行”、促进生态业务交流的“成员企业白皮书”等。联想创投凭借独特的CVC2.0优势,有效地整合内外部资源,为被投企业提供从资金到技术的全方位支持与赋能,推动了被投企业与联想集团的“双向赋能”。

联想创投作为联想集团的“科技瞭望塔”,将继续围绕集团的AI PC战略,全方位持续强化被投企业与集团的合作,推进产业链协同创新,携手更多优秀的科技企业共同打造一个共享的、共赢的、强韧并可持续的AI新生态,推动整个供应链伙伴关系向更深层次、更广领域发展,共同迎接智能科技带来的美好未来。

来源:联想创投

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位于日本三重县伊势市的UL Solutions新实验室帮助该地区的汽车行业开发对电动汽车安全至关重要的更轻、更安全的电池外壳。

应用安全科学领域的全球领导者UL Solutions(NYSE: ULS)今天宣布该公司在日本三重县伊势市新开设电池外壳材料筛选(BEMS)实验室,帮助汽车制造商及其供应商安全地比较各种材料的性能,提高电动汽车(EV)电池的安全性。

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UL Solutions在日本三重县伊势市设立新的电池外壳材料筛选实验室。该实验室将帮助汽车制造商及其供应商安全地比较各种材料的性能,以提高电动汽车电池的安全性。(照片:美国商业资讯)

电池外壳帮助保护电动汽车乘员,而外壳材料在发生电池起火或所谓的热失控事件时发挥关键的安全作用。UL Solutions伊势市BEMS实验室是继伊利诺伊州诺斯布鲁克公司总部之后第二家具备BEMS测试能力的UL Solutions设施,预计将帮助该地区客户加速电池外壳的研究和开发,并将更安全的电池推向市场。

UL Solutions日本地区副总裁Hidehiko Yamajo表示:“汽车行业制造商正在投资研究和开发更轻的电池,以延长电动汽车的行驶里程并保持竞争力,同时将乘员安全放在首位。我们相信,我们在日本的新实验室能够满足全球制造商的需求,帮助他们应对复杂的挑战并塑造移动出行的未来。”

电动汽车电池通常覆盖车辆的整个底座。容纳这些电池的材料必须接受测试,以确定其承受热失控应力的能力。热失控是当电池单元内部温度达到临界水平时锂离子电池可能发生的连锁反应。热失控会产生火、烟和极高的温度。UL Solutions BEMS提供的服务可评估电池外壳材料在热失控事件中的性能,《电池外壳材料热性能和机械性能测试方法标准》(UL 2596)提供了相关概述。

此新UL Solutions BEMS实验室拥有进行UL Solutions电池外壳热失控 (BETR) 评估和采用UL Solutions火炬和砂砾 (TaG) 测试方法的能力,有望帮助汽车行业保护电动汽车乘员。

  • BETR通过模拟热失控场景来评估材料性能。评估包括使用锂离子电池单元(18650型)对材料板和整个电池组件进行测试,从而降低树脂制造商和材料供应商的测试成本和开发时间。

  • TaG采用小规模测试,模拟电池热失控事件中的高温和机械冲击应力,并对电池外壳材料进行排名。

在伊势市开设新的测试设施是UL Solutions在日本扩建其移动出行和新能源技术设施的一部分。伊势市园区设有安全、EMC、可靠性测试和大型移动出行实验室以及CHAdeMO EV快速充电器匹配中心。

了解有关UL Solutions电池外壳材料筛选服务的更多信息。.

关于UL Solutions

UL Solutions(NYSE: ULS)是应用安全科学领域的全球领导者,致力于将安全、保障和可持续性挑战转化为100多个国家客户的机遇。UL Solutions提供测试、检验和认证服务以及软件产品和咨询服务,支持客户的产品创新和业务增长。UL标志是客户产品获得广泛信任的标志,体现了我们坚定不移地致力于推进安全使命的承诺。我们帮助客户创新、推出新产品和服务、驾驭全球市场和复杂的供应链,并在未来实现可持续和负责任的增长。我们的科技就是您的优势。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240417275239/zh-CN/

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昆泰芯正式推出全新一代3D Hall摇杆专用芯片——【KTH577X】!这款芯片将为您的操控设备带来前所未有的精准度和响应速度。

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产品亮点

一 超高精度:

采用最新的3D Hall效应技术,提供16位磁场分辨率,确保每一次操控都精确无误。

二 低功耗设计:

  优化的能效设计,待机模式下功耗仅2.4uA,非常适合电池供电设备。

三 小巧尺寸:

紧凑型封装(3 mm × 3 mm × 0.8 mm),适用于各种空间受限的应用场景。

四 赋能摇杆行业,彻底解决几大痛点:

1、无机械接触部件,寿命长, 彻底解决碳膜摇杆的漂移问题。

2、归中稳定,死区小,超高分辨率和量程,游戏操作更细腻。

3、优异的线性度,从物理底层解决线性Hal摇杆的对角问题,摇杆无虚位。

4、极快响应,超1000Hz数据刷新率,助力高回报率人机设备。

5、接口灵活,可模拟,可数字,即插即用,无限灵活。

6、可校准,可编程,确保产品高度一致性和生产良率。

五 主要参数对比:

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六 如何获取:

【KTH577X】现已全面上市,欢迎通过我们的官方渠道或授权经销商进行咨询和购买。

结语

【KTH577X】不仅是我们技术实力的体现,更是我们对智能操控未来的承诺。感谢大家一直以来的支持和关注,我们期待与您共同开启更加智能、高效的操控新体验!

来源:昆泰芯微电子

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