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ZP621XD 系列压力传感器是一款集成式模拟输出压力传感器,具有小型化、高精度、灵敏度高、可靠性高等特点。此款压力传感器将压力信号转换成模拟输出信号,电压输出跟供电电压成比例关系。通过线性校准和温度补偿后,能将在绝压 10KPa 至 400KPa 压力范围内的压力信号转换为可自定义输出范围(0-5V)的模拟输出信号。

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此款压力传感器采用 SMD 封装,符合 RoHS 标准,方便客户端安装使用。主要用于测发动机进气歧管压力可以PIN TO PIN替代国外某知名品牌同类主流产品也可用于其他汽车、工业、消费电子等领域。

01.产品特点

  • 小型化、MEMS 技术

  • 自主知识产权传感器设计

  • 比例模拟输出

  • 高精度压力监测

  • 宽温度范围(-40℃-125℃)

  • 环保级别 SMD 封装,易安装

  • 符合AEC-Q100汽车标准

02.产品参数

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03.应用场景

  • 摩托车三合一传感器

  • TMAP进气压力

  • EGR-TMAP废气再循环压力检测

  • ECU/VCU大气压力检测

  • VBS真空刹车助力

  • BPS电池包热失控检测

  • 座椅气囊压力检测

  • 碳罐脱附压力检测

  • 燃气/冷媒泄露检测

  • 压力变送器

  • 工业真空度检测

来源:知芯传感

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近日,台铭光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关,台铭光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片,进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位,并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力。

808nm半导体激光器作为固体激光器的主要泵浦源,在智能制造、工业加工、医疗健康、科研与国家战略高技术等领域发挥着重要作用。随着市场需求的日益增长,高功率、高效率的激光芯片成为行业发展的重要支撑。台铭光电紧扣市场脉搏,聚焦808nm激光芯片的技术迭代,通过外延材料设计与优化、芯片结构优化等方式,成功提升了芯片的内量子效率,降低了腔内光学损耗,并显著提高了腔面的光学灾变损伤阈值。

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808nm-25W单芯片PIV及效率曲线

根据测试,采用台铭光电808nm-25W高功率激光芯片封装的COS,最大输出功率超过43W,在CW25A下输出功率26.5W,电光转换效率58%。该芯片在室温25A下可长期保持功率持续稳定输出,充分展现了其高可靠性。

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808nm-25W单芯片寿命曲线

这一突破性成果的取得,不仅彰显了台铭光电在半导体激光技术领域的深厚积累和创新能力,也标志着我国在高功率半导体激光芯片研发方面取得了重要进展。这一技术的成功应用,将有力推动国内半导体激光芯片及下游产业的升级换代,提升我国在全球半导体激光市场的竞争力。

台铭光电坚持走自主创新之路,是国内少数掌握半导体激光器外延结构设计与生长、芯片设计与制备的自主知识产权并成功应用于商业化生产的企业之一,亦是国内少数建立了半导体激光器外延片、芯片、器件、模组垂直一体化生产体系,自主生产半导体激光器外延片和芯片的企业之一。此次808nm高功率半导体激光芯片的突破,正是华光光电持续技术创新和研发投入的结晶。

随着这一技术的推广和应用,台铭光电的808nm激光器将在智能制造、工业加工、医疗健康、科研与国家战略高技术等领域发挥更大的作用。同时,公司也将继续加大研发力度,不断推出更多具有创新性和领先性的产品,为推动我国激光产业集群的发展贡献更多力量。

来源:台铭实业

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5月20日,微创软件召开“2024微创人工智能战略发布会”,并正式推出企业级AI大模型应用平台WISE(Wicresoft Intelligence Super Edition,以下简称WISE)及系列应用产品。“ChatGPT的出现引领了人工智能的全新时代,人工智能应用将深入各行各业,并将为企业创造了无限附加值”,微创软件首席执行官张维在发布会上表示,“微创软件今天发布的WISE平台是微创软件基于企业端市场的深厚积累及海量数据,并利用人工智能大模型技术自主开发的新的AI大模型应用平台,我们期待WISE能为企业客户带来数字化转型新的商业模式和应用。”

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WISE平台是一个企业级AI大模型应用平台,平台的核心技术架构由技术核心层,微创核心参数层和微创数据层所组成,该架构融合了多种大模型,并在算力、数据安全、运维管理等多方面优化了企业开发AI应用。WISE平台具有技术先进性,平台架构稳定性高,数据灵活性,应用覆盖广泛性和开发模块性等特点。

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发布会上微创软件同时发布了基于AI大模型WISE平台架构开发的5款企业级AI应用产品,包括决策Wi助手、政务Wi窗口、知识Wi精灵、招聘Wi助理,以及客服Wi伙伴。该应用通过WISE平台的AI学习大模型和大数据训练,为企业客户提供了数据分析、商业决策、政务服务、企业智库、人才招聘上全新AI级的解决方案。

“WISE平台的发布,是微创在AI领域的重要里程碑”,微创软件董事长唐骏表示,“随着AI技术的不断进步,微创软件将持续提升WISE平台的技术核心竞争力,深入洞察市场需求与行业趋势,通过不断的技术革新和产品升级,为企业提供更加专业、高效、智能的数字化新质服务。”

稿源:美通社

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专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics) 推出5G资源中心,为工程师提供有深度、可信赖的资源。贸泽的这个技术资源中心提供丰富多样的知识内容,介绍可靠低延迟网络的发展状况。5G这一全球无线标准提供更高的带宽,提高了设备的连接速度,扩展了连接距离,并增强了机器之间的联系,帮助实现互联互通的未来。这些升级正在影响着我们的日常生活,比如通过车对车通信提升了公共交通水平,利用改进的物联网设备和更快的服务实现了智能家居升级。这个综合型资源中心包含精选的产品、工具和内容,全方位支持连接创新。

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物联网的普及和5G的部署推动了边缘计算和数据中心基础设施的发展,并实现了超可靠的低延迟通信、大规模机器通信和增强型移动宽带服务。5G的部署与工业4.0的发展齐头并进,增加了易受攻击的在线终端数量和网络攻击风险。工程师必须通过风险管理计划和网络安全文化宣传,努力打造更安全的系统。

这个一站式资源中心汇集了5G技术标准的最新趋势和更新,供工程师了解5G的各个方面。随着5G不断改变我们生活的方方面面,贸泽与重要制造商合作伙伴联手推出各种文章博客电子书产品,帮助打造能够实现快速、可靠连接的互联世界。在贸泽Empowering Innovation Together(共求创新,EIT)系列的一篇文章中,专家们深入探讨了专用5G网络为工业物联网带来的好处,例如更低的延迟和机器对机器通信。

贸泽拥有海量的电子元器件和网络产品库存,包括以下适用于5G应用的解决方案:

  • QorvoQPB9380双通道开关LNA模块是一款射频前端模块 (FEM),在双通道配置中集成了一个两级LNA和一个20W功率处理开关。该器件的工作频率范围为2.3GHz至5GHz,采用6mm2紧凑型封装,噪声系数为1dB。其典型应用包括5G无线电、小基站收发台和无线基础设施。

  • TE Connectivity/Laird External AntennasFP90 4x4 MiMo天线是面向未来的产品,可用于未来推出的高达7125MHz的4G和5G频率。这些天线提供多种连接器选项,适合所有主要的车载网关和路由器。这些天线具有IP67防护等级,工作温度范围为-40°C至85°C,并可定制连接器、电缆长度和端口配置。这些天线专为从公共交通到应急服务等各种汽车应用而设计。

  • SirettaSNYPER-5G Graphyte (GL) 频谱分析仪是一款高性能、多语言的网络信号分析仪和蜂窝信号记录仪。该频谱分析仪设计用于测量5G NR、4G LTE、LTE-M、NB-IoT和2G/GSM网络。典型应用包括评估“首选”网络运营商的性能,确定最佳天线位置,以及加强对新设备和现有设备的蜂窝网络测量。

  • TeltonikaRUTX50工业5G路由器是一款多网络工业设备,可为高速和数据密集型应用提供5G移动通信。该路由器将5G技术与各种接口和工业硬件功能集成在一起,可适应未来的升级/扩展。它具有5G双SIM卡蜂窝通信功能,结合5个千兆以太网端口以及双频段Wi-Fi®,可实现超低延迟的数据传输。该路由器兼容远程管理系统 (RMS),优化了对大型设备群的远程管理和监控功能。

  • Molex5G25柔性线缆对板射频连接器采用屏蔽设计,支持高达25GHz的高频信号。这些连接器使射频天线模块和移动设备的设计人员能够组合射频和非射频信号,减少对额外连接器的需求。5G25连接器适用于消费、工业、医疗和国防应用。

欲了解详情,请访问https://resources.mouser.com/5g/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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亮点:

  • 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。

  • 专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计,涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。

  • 此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。

加利福尼亚州  坎贝尔 – 2024 年 5月 21 日 – Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)的创建,晶心科技(台湾证券交易所股票代码:6533)是RISC-V International组织的创始成员和主要成员,也是高性能/低功耗RISC-V处理器IP的领先供应商,今天宣布双方建立合作伙伴关系,以推进面向人工智能、 5G、网络、移动、存储、AIoT和空间应用的基于RISC-V的SoC设计的创新。

晶心 QiLai RISC-V 平台是一款采用QiLai SoC 的开发板,QiLai SoC 基于晶心的 RISC-V 处理器 IP 以及用于片上连接的 Arteris FlexNoC 互连 IP。QiLai SoC 集成了运行频率为 2.2 GHz 的晶心 64 位 AX45MP 多核处理器(四核集群)和运行频率为 1.5 GHz 的 NX27V 矢量处理器,并使用 Arteris 片上网络 (NoC) 互连 IP,该互连IP具有使用 AMBA AXI 协议的 PCIe、DDR、SRAM 和通用 IO 子系统。支持软件包括 OpenSUSE Linux 发行版、AndeSight™ 工具链、AndeSoft™ 软件堆栈和 AndesAIRE™ NN SDK,用于将 AI/ML 模型转换为可执行文件。

晶心科技总裁兼首席技术官Charlie Su博士表示:“尽管AndesCore™ AX45MP和NX27V处理器被广泛使用,我们仍然很高兴看到QiLai SoC在新项目上首次成功。Arteris NoC IP 是 QiLai SoC 中灵活、高性能、顶级连接的不二之选。QiLai平台增强了RISC-V软件的快速开发和评估,加速了RISC-V生态的扩展。”

Arteris 首席营销官 Michal Siwinski 表示:“我们很高兴能与晶心科技合作,并支持 QiLai 平台的互操作性,以进一步加速 RISC-V 技术的主流采用。我们的合作支持了我们成为SoC创新催化剂的使命,这样我们共同的客户就可以专注于有效地创造未来的突破。”

Arteris 的 FlexNoC 非一致性 NoC IP 和 Ncore 缓存一致性 NoC IP 能实现可扩展、低延迟和高能效的片上通信,从而在复杂的 SoC 设计中实现卓越性能。该技术有助于集成高性能、低功耗的 CPU IP,增强系统功能和互操作性,尤其是在不断增长的 RISC-V 生态系统中。这种可配置且适应性强的互连解决方案可与各种组件无缝连接,以降低风险并加快上市时间。通过连接经过充分测试的 CPU IP 模块,系统设计人员可以利用 Arteris NoC IP 来增强下一代 SoC 的可靠性和质量。

客户可通过 sales@andestech.com申请采用晶心 QiLai RISC-V 平台的开发工具包。有关双方合作关系和各自产品的更多信息,请联系 info@arteris.com info@andestech.com

关于Arteris

Arteris 是领先的系统 IP 提供商,致力于加速当今电子系统中的片上系统(SoC)开发。Arteris 的片上网络(NoC)互连 IP 和 SoC 集成自动化技术可实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间,从而提供更好的 SoC 经济性,使其客户可以专注于构想未来。了解更多信息,请访问 arteris.com

关于晶心科技Andes Technology

作为RISC-V International组织的主要创始成员之一,晶心科技( Andes Technology)拥有19年的经营经验,是一家上市公司(TWSE: 6533SIN: US03420C2089ISIN: US03420C1099),是高性能/低功耗32/64位嵌入式处理器IP解决方案的领先供应商,也是RISC-V主流化的推动者。其 V5 RISC-V CPU 系列产品范围广泛,从微型 32 位内核到具有 DSP、FPU、Vector、Linux、超标量、功能安全和/或多核/众核功能的高级 64 位无序处理器。截至2023年底,晶心嵌入式 Andes-Embedded™SoC累计销量已超过140亿台。更多信息,请访问https://www.andestech.com。请在 LinkedIn, TwitterBilibili 和 YouTube 上关注晶心科技,跟踪了解最新动态!

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全球电源解决方案领导者全汉集团将于2024 年台北国际电脑展(Computex 2024) 上展示其创新产品。包含边缘AI、网路通讯和 USB PD 电源解决方案。

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革命性效率的边缘AI电源解决方案

全汉企业展示专为边缘AI运算应用量身打造的新一代电源解决方案。这些解决方案满足人工智慧推论引擎、神经网路和边缘设备严格的功耗要求。

FSP3250-20HM系列产品设计符合80PLUS 钛金级能源效率标准,在 50% 负载条件下,230 VAC 输入的最大效率可达 96%。 凭藉先进的电源管理功能,全汉的电源解决方案可在边缘 AI 运算环境中实现高效处理、降低能耗并提高效能。

全方位的网路通讯电源解决方案

全汉提供完整的网路通讯产业电源解决方案,包括冗余电源、基板电源、外接式电源等,具有高可靠性,高效率及高抗干扰能力来提供网路通讯系统各种兼容性的应用,应用场景包括边缘AI伺服器、IT伺服器、储存伺服器、AIoT伺服器、嵌入式伺服器、网路交换器、路由器、PoE交换器及各式防火墙资安伺服器的应用。

亮点产品是YNEH2000AM-2D00T10,它通过80 PLUS 钛金牌认证、PMBus 1.2,系列产品有2000W与2400W的输出,并提供AC/DC & DC/DC、AFI & AFO Solution可供选择。

多功能且客制化的 USB PD 解决方案

全汉创新的 USB PD 解决方案可满足额定功率从 45W 至 240W 的各种应用。提供灵活的设计和客制化选项,以满足客户的特定需求。亮点产品为FSP065-D2UB1,可应用于智慧型手机、Chromebook、笔记型电脑、数位相机、显示器及电视。未连接电源时,具备视讯Type-C转 HDMI转换器功能; 通电后,它可以同时为笔记型电脑充电并将视讯传输到 HDMI 端口,展示其多种功能的特色。

全汉企业与业界合作伙伴紧密合作,包括边缘AI和网路通讯硬体制造商以及系统整合商,开发与相关平台无缝整合的电源解决方案。展会中全汉将重点介绍我们与客户的成功案例研究和实际应用。

欢迎莅临参观全汉企业于 Computex 2024 的展览:

台北南港展览馆 1 号馆 (TaiNEX 1)

摊位号码: 四楼L1209a

更多资讯欢迎造访 https://www.fsp-group.com

欲了解更多全汉产品资讯,请至:

官网:www.fsp-group.com

品牌产品网站:www.FSPLifestyle.com 

Facebook粉丝页:www.facebook.com/FSP.global  

LinkedIn:www.linkedin.com/company/1842554

关于全汉FSP

全汉(3015)创立于1993年,名列世界知名电源供应器制造大厂。拥有超过400人专业研发技术团队及坚强的生产能力,完整的产品线,解决使用者不同的电源供应需求。已超过600个机种通过80PLUS认证,成为全球通过80 PLUS认证最多的厂商,不断提供最佳的环保高品质电源产品给消费者,让使用者在享受科技的同时,也为地球环保尽力。 

稿源:美通社

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近日,概伦电子宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM,并开始在国内外市场广泛推广。

随着芯片中器件特性尺寸的不断缩小和芯片集成度的不断提高,ESD问题越来越成为芯片可靠性的主要问题之一。优化ESD设计不仅可以提升芯片的可靠性,也可以对芯片的面积进而优化,从而获得更好的市场竞争力。同时,随着越来越广泛的各类终端、网络、数据中心等电子产品和系统,以及新能源汽车等的应用,功率器件和电源管理芯片是其高效和稳定运行的基础元素,需要专业和可靠的设计和验证工具优化其设计。

在广阔的市场需求和技术演进推动下,2023年8月,概伦电子完成对比利时EDA公司Magwel的100%股权交割,并将Magwel旗下产品和技术纳入公司现有及未来的产品规划。概伦电子和Magwel在提升模拟和功率半导体整体解决方案的市场竞争力方面有着共同的目标,此次也是Magwel旗下两款产品ESDi™和PTM™首次在国内市场正式发布。

杨廉峰博士 概伦电子董事、总裁:“作为相关领域国际领先的EDA解决方案提供商,Magwel的两大核心产品芯片级HBM静电防护分析平台ESDi™和功率器件设计分析验证工具PTM™已在数家全球领先的半导体公司使用多年,并获得了行业的广泛认可。相信Magwel的加入,能进一步推动公司围绕工艺与设计协同优化(DTCO)进行技术和产品的战略布局,发挥协同效应,夯实技术组合,扩充产品覆盖面,进一步加强和巩固市场竞争力。”

Dündar Dumlugöl 概伦电子副总裁、前Magwel CEO:“很荣幸加入概伦电子,一起开启新的旅程。双方将不断发挥各自优势,为共同客户和更广阔的市场创造价值。我很看好中国市场,Magwel旗下产品将作为概伦电子的产品矩阵之一,携手扩展更广阔的业务覆盖范围,为多年来始终信任概伦电子和Magwel的客户提供国际领先的技术平台。”

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芯片级HBM静电防护分析平台ESDi™

ESDi™平台是一款基于仿真的芯片级HBM(人体模型)静电防护分析平台,为设计流程的各个阶段提供定制化解决方案。该平台包括原理图级HBM检查工具ESDi-SC、芯片级HBM检查工具ESDi和适用于多线程仿真的芯片级HBM检查分析工具ESDi-XL。ESDi™平台为设计流程的各个阶段提供全面的HBM验证解决方案,在数模混合芯片HBM静电防护分析、汽车芯片HBM静电防护分析、电源管理芯片HBM静电防护分析和数字芯片HBM静电防护分析领域均有广泛应用,获得业界头部芯片设计公司和制造商的认可和肯定。

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功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM™

PTM™是一款应用于功率器件和电源芯片的设计分析套件,支持高精度提取Rdson、验证器件的开关行为,以此提高IC产品的可靠性和寿命。PTM™采用先进的3D求解器和简洁易用的查看器,用户可以轻松进行交叉关联分析,并通过场景视图直观查看分析结果。目前,PTM™在功率器件设计分析(IGBT)、电源芯片设计分析(PMIC/DC-DC转换器等)、数模混合信号芯片设计分析、车规芯片设计分析和协同优化系统电热性能(Chip/Package/PCB)等领域已得到广泛应用,被业界顶级IDM和设计公司认可和采用。

此次,芯片级HBM静电防护分析平台ESDi™和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM™在国内外市场的正式推广,将进一步丰富概伦电子产品矩阵,广泛拓展功率半导体及汽车电子领域的上下游客户,有效增强公司在芯片设计领域的整体竞争力。未来,概伦电子将基于DTCO理念,持续打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案,支撑各类高端芯片的技术创新和持续发展。

来源:概伦电子Primarius

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在全球 170 个 Digital Realty 数据中心推出解決方案

5月27日 -- 世界领先的云和运营商中立数据中心、主机托管和互联连解决方案提供商里瑞通(Digital Realty)(NYSE:DLR,以下简称"Digital Realty")今日宣布推出突破性晶片液冷技术,属于高密度部署支持领域的新一代发展。凭借这项创新进步,Digital Realty 在应对管理高密度工作负载(尤其是人工智能 (AI) 及数据密集型应用范畴)不断变化的挑战方面取得重大突破。

Digital Realty 的新产品利用公司标准化的密度主机代管服务,引入直接液冷 (DLC)技术 ,将此技术直接引入客户基础设施,从而提供更相关和丰富的功能,满足新兴的 AI 需求。为此,企业能够在邻近云端、网络和AI服务供应商的共享环境中部署高密度配置,同时满足个别配置的不同需求,为客户提供更多灵活弹性。此外,Digital Realty 最近发布的 Private AI Exchange (AIPx) 提供全新数据交换选项,以支持相关支持 DLC 的解決方案。

Digital Realty 先进的高密度部署的主要特色包括能够利用各种机械解決方案,如后门热交换器 (RDHx) 和 DLC,从而有效管理每个机架从 30 至150 千瓦或更高功率密度。结合RDHx与DLC可有效提高可支持功率密度至一倍有助企业应对现代IT基础架构不断的需求,并通过私有云端和混合解决方案加速企业采纳 AI。

Digital Realty 的解決方案设计灵活,轻松获取。其全球一半以上的数据中心均提供部署选项,并计划扩大支持范围至更多站点,利用现有基础设施满足新兴的AI需求。  

Digital Realty 技术总监Chris Sharp表示:"很荣幸能与我们的客户合作发展其基础设施,以支持尖端晶片液冷技术,有助客户高效落实和扩展部署,突破数字时代的极限。凭借尖端晶片液冷技术,我们不仅为高密度部署支持配置树立新标准,并且正在改革数字基础设施的局面。"

Lenovo ISG 副总裁兼HPC与AI总经理Scott Tease表示:"AI正彻底改变各行各业,通过与Digital Realty这样的优秀伙伴合作,我们正协助不同规模的企业采用AI。Lenovo与Digital Realty合作是混合式AI愿景的重要基石,帮助企业充分利用新兴技术的潜力,更快实现创新。"IDC 研究总监Sean Graham指出:"陆续有更多企业投资生成式AI及高性能运算,为此需要私有高密度环境。Digital Realty的HD主机代管产品足以满足高密度机架蓬勃发展的市场需求,并为企业提供合适的解决方案,大大加快实现价值,同时避免构建或改造新容量所需的漫长昂贵的资本项目,该产品符合IDC针对AI市场提出的主机代管供应商建议。"

此高密度解决方案的部署流程精简高效,借鉴Digital Realty为客户设计和提供定制主机代管解决方案的丰富经验,有助加快实现更多价值。

关于Digital Realty

里瑞通(Digital Realty) 通过提供全方位的数据中心、主机托管和互连解决方案将公司和数据紧密结合。 PlatformDIGITAL® 是该公司的全球数据中心平台,为客户提供安全的数据汇聚场所和经过验证的普适数据中心架构 (PDx®) 解决方案,以推动创新并有效管理数据引力挑战。 凭借其覆盖六大洲 28 个国家、50 多个城市、300多 个设施的全球数据中心,帮助其客户访问至关重要的互联社区。如欲了解更多有关 Digital Realty 的信息,请访问 digitalrealty.com 或在 微信公众号关注"里瑞通Digital Realty"。 

稿源:美通社

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5月23日,深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)受邀参加在广州举办的第26届第中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD),并出席主论坛发表主题演讲——《航顺HK32MCU强势助力中国智造产业升级》。

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航顺芯片副总经理Ellison出席主论坛,向出席大会的政府领导、国内外知名企业家、专家学者等介绍了航顺芯片32位高端MCU+车规SoC的双战略布局及应用、重点分享了公司在助力中国智造产业升级道路上的积极探索和成功实践。

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中国智造产业升级的核心在于通过技术创新和模式转变,推动制造业向更加智能化、自动化、绿色化发展。目前,我们正处在制造业转型升级的关键时期。然而,随之而来的挑战包括中国制造业的创新能力不足以及核心技术的依赖问题。

MCU作为智能制造和自动化系统的核心组件,对推动智造产业升级至关重要。目前,32位MCU技术壁垒较高,国内市场上海外厂商的市场份额高达69.50%,国产MCU厂商在技术追赶和市场拓展方面还有很长的路要走。

航顺芯片自2013年成立以来,一直坚持32位高端MCU+车规SoC双战略,持续高技术研发投入,屡克技术难关,已量产百余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU,申请自主知识产权专利200件+并在持续增长中,成功建立了完善的航顺HK32MCU产品阵列和生态体系。

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航顺芯片强大的研发实力和产品竞争力一直深受投资界青睐,共计获得包括深圳市国资委深投控、深创投、汇顶科技、海尔、顺为资本,中科院、中电科、中航等八轮数亿元战略融资,这些投资机构的认可进一步印证了航顺芯片在行业中的领先地位和巨大潜力。

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同时,航顺芯片在业界也广受认可,先后获得福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级重点集成电路设计企业、国家级高新技术企业、广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研究中心、深圳行业领袖企业100强、深创赛总决赛亚军、科技进步二等奖等。

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依托自身强大的研发实力和完善的产品阵列及生态体系,航顺芯片产品在消费电子、计算机与通信、医疗与工业控制以及汽车电子等关键领域已广泛应用,并建立了强有力的市场竞争力。

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特别是在汽车电子领域,随着汽车功能复杂度提高,MCU将需要支撑更高端的汽车应用场景,这就要求MCU具备更强的算力、更大的资源以及更高的功能安全等级和信息安全。航顺芯片基于自身32位MCU研发实力,加速车规MCU战略布局——先后通过了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证和AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证。

随着HK32AUTO39A、HK32A040和HK32A470(Cortex-M4)等系列产品成功量产并进入车规级微控制器市场,在东南、东风、中兴、金康、柳汽等车厂部分车型的车身域和座舱域广泛应用。

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航顺芯片将继续发挥在MCU领域的技术优势,助力中国智造产业升级,并进一步加大对32位高端MCU的研发力度,提升产品的性能和功能安全等级,满足更高端的汽车应用场景的需求。同时,航顺芯片还将加强与国内外知名企业、政府领导、专家学者的合作,共同推动中国制造业向更加智能化、自动化、绿色化的方向发展。

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在数字中国建设峰会数字经济论坛上,华为与国家发展改革委创新驱动发展中心(数字经济研究发展中心)联合发布《企业数字化转型投入产出关系研究报告——数字化转型助力高质量发展》(以下简称《报告》)。

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国家发展改革委创新驱动发展中心主任白京羽和华为高级副总裁、中国地区部总裁曹既斌联合发布《报告》

当前,加快数字化转型已成为全球共识,但受限于投入产出效益不明确、路径不清晰等问题,很多企业“不敢转”“不会转”,数字化投入产出关系已成为影响企业家决策的“灵魂拷问”。

为促进数字经济发展,华为和国家发展改革委创新驱动发展中心共同撰写了《企业数字化转型投入产出关系研究报告》,首次提出了“两层五级”的数字化投入产出关系模型。在宏观层面,关注影响政府和企业高层决策的战略目标和社会价值;在微观层面,从商业视角、使用视角、功能视角和实施视角入手,剖析了企业管理者到一线员工更多关注的经济价值,并将各层级建立关联,进而构建相对应的量化评价指标体系,将数字化转型投入产出关系研究从“语文题”变为“数学题”。

中国工程院院士李培根为《报告》作序并指出,《报告》在数字化转型投入与产出关系研究的方法论方面做出了独特的贡献,体现出理论高度。与此同时,《报告》还为不同层面的关注数字化转型投入产出问题的相关方提供了极具指导意义的分析工具,在推进企业数字化转型方面形成了“中国方案”和“中国实践”。

国家发展改革委创新驱动发展中心主任白京羽在序言中提到,《报告》围绕投入产出关系这个“小切口”进行了深入研究,尝试挖掘数字化转型中行之有效的基本规律,总结梳理了数字化转型中的规律性认识,构建了“两层五级”的数字化投入产出模型并进行应用测算,旨在帮助企业提升数字化转型的质效、推动产业数字化转型向深走实。

华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在序言中指出,企业数字化转型是一项复杂的系统工程,投入大、周期长、影响因子多、边界条件不稳定。华为联合国家发展改革委员会创新驱动发展中心,共同开展了数字化投入产出关系研究,希望通过建立数字化投入产出模型和评价指标体系,为企业开展数字化项目提供科学决策的工具。华为一直是数字化转型的积极实践者,2023年又进一步提出全面智能化战略,加速千行万业的智能化转型。华为还将继续努力,与客户和伙伴一起抓住数字化浪潮的战略机遇、加速行业智能化升级,共同迎接美好的明天。

《报告》面向煤炭、汽车、家电等行业选取了部分高价值数字化场景,应用模型对投入产出关系进行了测算,使读者清晰地看到每个数字化项目会对企业的哪些运营指标带来多大变化,从而为产业政策制定、企业高层决策、数字化项目投前评估和投后评价提供工具。

了解更多《报告》信息,请点击下载《企业数字化转型投入产出关系研究报告》

来源:华为

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