雷达、通信、电子战产品中的微波系统正朝着小型化、高集成、高可靠、低成本方向发展，矽磊凭借自身在砷化镓集成无源器件(Integrated Passive Device，IPD)工艺技术积累，设计开发了低通、高通、带通系列性能优良的芯片滤波器产品，丰富了公司现有GaAs产品线。
产品典型尺寸仅有1.40mm×0.70mm×0.10mm，相比PCB、LTCC、腔体等传统工艺的滤波器，体积大大缩小，符合当前通信、雷达、电子战等微波系统中器件小型化的发展趋势，具有广阔的应用前景。
产品研发设计、生产、测试全部在国内完成，可提供全国产化承诺书。
低通滤波器（新品陆续上线中）
高通滤波器（新品陆续上线中）
带通滤波器（新品陆续上线中）
典型产品推荐
SV122123BP 21.5~22.5GHz带通滤波器
电气性能参数（TA=25℃）
来源：安徽矽磊
器件脉宽失真低至6 ns，供电电流仅为2 mA，工作温度高达+110 °C，适于各种工业应用
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型25 MBd高速光耦---VOIH72A，器件配有CMOS逻辑电路数字输入输出接口，便于数字系统集成。单通道VOIH72A适于各种工业应用，脉宽失真最大值低至6 ns，最大供电电流仅为2 mA，电压范围2.7 V至5.5 V，工作温度高达+110 °C。
日前发布的Vishay Semiconductors器件将数控输入LED驱动器与高速红外发射器（IRED）、集成式光敏二极管IC检测器结合在小型SOIC-8封装中。光耦数字输入和输出不需要增加驱动级和限流电阻，从而降低系统成本，微控制器直接连接有效帮助简化设计。
VOIH72A开关速度快，脉宽失真低，适用于数据通信、脉宽调制以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件最小瞬态共模噪声抑制（CMTI）达20 kV/μs。光耦供电电流低，是电流噪声隔离和断开接地环路，降低功耗的理想解决方案。
器件符合RoHS标准，与竞品解决方案引脚兼容，具有更宽的电压和工作温度范围，特别适合用作新型和现有设计的替代器件。
VOIH72A现可提供样品并已量产，大宗订货供货周期为6周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
2024年5月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Arduino的AKX00051可编程逻辑控制器 (PLC) 入门套件。AKX00051 PLC入门套件填补了工业自动化理论知识与实践技能之间的空白。该入门套件专为职业学校和技术学院设计，可为用户提供传送带管理、自动异常检测、实时监控以及其他应用的实践经验。
Arduino AKX00051 PLC入门套件是一款功能强大的模拟工具，专为想要从事制造业的职校生和大学生而设计。此入门套件包括Arduino Opta Wi-Fi，这是一款易于使用的微型PLC，具有工业物联网 (IIoT) 功能，可用于实时控制、监控和预测性维护。学生可以利用PLC入门套件的定制数字输入和输出模拟器DIN Simul8和DIN Celsius模拟真实世界的情况。Arduino PLC IDE允许用户使用IEC 61131-3标准规定的五种语言进行编程，即：梯形图 (LD)、功能块图 (FBD)、顺序功能图 (SFC)、结构化文本 (ST) 和指令列表 (IL)。该套件还包括将Arduino PLC与工业仿真系统集成所需的电缆和工具。
Arduino AKX00051 PLC入门套件提供了长达20个小时的数字课程以及教学材料。通过探索PLC课程，学生可以了解Modbus RS-485通信技术、可编程逻辑控制器的历史以及PLC如何与工业模拟系统集成。在课堂上，每组入门套件最多可供三人使用。AKX00051 PLC入门套件的硬件与Arduino云完全兼容，可在课堂和真实场景中实现远程控制功能。
如需进一步了解Arduino AKX00051 PLC入门套件，敬请访问https://www.mouser.cn/new/arduino/arduino-akx00051-plc-starter-kit/。如需进一步了解Opta Micro可编程逻辑控制器，敬请访问https://www.mouser.cn/new/arduino/arduino-opta-micro-plcs/。
作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。
关于Arduino
Arduino是一个开源电子原型开发平台，基于灵活、易用的硬件和软件。Arduino原型开发平台主要面向艺术家、设计师、初学者、设计爱好者以及任何对创建交互式对象或环境感兴趣的用户。Arduino项目可以通过接收各类传感器的输入来感知环境，并通过控制灯光、电机和其他执行器来影响周围环境。Arduino项目可以独立运转，也可以与运行在计算机上的软件通信。
友宏JCRing智能戒指设计采用 nRF52840 SoC，以微型封装提供超低功耗、安全的无线连接功能
在健康与保健应用设备和器件制造领域值得信赖的合作伙伴和全球领先企业友宏科技 (Joint Chinese Ltd)，推出了基于 Nordic nRF52840 SoC 的最新一站式智能戒指设计。Bluetooth® LE 系统级芯片提供连接性，并监督健康和保健传感器算法。这款开箱即用的解决方案具有广泛的监测选项，包括 Vo2max、血氧饱和度 (SpO2)、血糖风险评估、体温、心率、心率变异性 (HRV) 以及睡眠和活动数据。
Joint Chinese Limited总经理颜宏武说："友宏JCRing是个人健康测量的未来，专为需要持续监测身体数据的用户以及关注个人健康和健身的人们而开发。我们与 Nordic 已经合作多年，因为该公司在健康应用领域久负盛名，其超低功耗无线 SoC 非常适合智能手环等尺寸有限的应用。"
先进的运行和数据安全
友宏JCRing 采用微型化设计，宽 8 毫米，厚 2.9 毫米，有各种美国标准环尺寸可供选择。尽管尺寸较小，但凭借 Nordic SoC 的丰富功能，该设备可提供先进的操作和卓越的数据安全性。nRF52840 SoC 采用晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)，可支持成本和空间受限的无线设计，其 64 MHz 的 Arm® Cortex® M4 处理器带有浮点运算单元 (FPU)，可提供充足的计算开销来监控传感器和运行传感器算法。Arm CryptoCell™-310 加密加速器可确保个人数据在设备上和传输过程中的安全，这对敏感的健康应用至关重要。
在典型操作中，友宏JCRing 的 14.5-21.5 mAh 锂聚合物电池可实现长达 10 天的充电间隔或长达 30 天的待机模式，具体取决于哪些功能已被激活以及戒指的使用频率。电池续航时间的延长部分归功于 Nordic SoC 的超低功耗特性。nRF52840 的 2.4 GHz 无线电峰值 RX/TX 电流为 5.5 毫安，全自动电源管理系统可显着降低功耗。
强大稳定的无线连接
nRF52840 SoC 强大而稳定的蓝牙 LE 无线连接使用户能够通过智能手机上的 "JCRing "应用程序查看和分析自己的健康数据。iOS 和 Android 应用程序还能让用户设定个性化目标并接收健康建议，而女性用户则可以管理和跟踪自己的月经周期。
由于 Nordic 在超低功耗无线连接领域处于领先地位，其电池续航时间和蓝牙范围均优于市场上的同类产品。nRF52840 SoC 的强大处理器和大容量内存共同确保了复杂的传感器算法能够快速准确地执行，而高无线电灵敏度则保证了稳定的蓝牙连接。
颜宏武表示： “得益于 JCRing 的出色表现，友宏 如今已成为智能手环领域的领军企业之一，并力争在 2025 年第一季度获得智能手环医疗证书。”
“通过提供全面的技术信息和参考设计，Nordic 还简化了开发过程。优秀的应用工程师团队可提供快速响应和专业支持。”
关于JCRing
https://www.jointcorp.com/about-us/
关于J-Style JCRing
https://www.jointcorp.com/smart-ring/2301b-smart-health-ring.html
关于Nordic 半导体公司
Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业，专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年，在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案，Nordic开创了超低功耗的无线通信技术，这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面，补充了ANT+、Thread和Zigbee技术，并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案，以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。
我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术，这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响，可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今，我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中，包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。
要了解更多信息，请访问：www.nordicsemi.com/About-us。
自动驾驶车辆依赖摄像头和雷达等传感器来判断交通状况，进而决定是否辅助或接管驾驶。为了确保道路安全，必须对传感器的正确交互和功能性进行全面测试。为此，杜尔携手全球科技集团罗德与施瓦茨，推出无线（OTA）实车在环（VIL）组合测试系统。这是一款经济型、创新型测试解决方案，能够在下线检测（EOL）测试和定期检查（PTI）测试中验证ADAS/AD功能的可靠性和一致性。
道路安全是未来移动出行的关键挑战，尤其是对自动驾驶汽车而言。确保高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)功能的持续运行对于车辆的长期安全和性能至关重要。因此，配备这些功能的车辆制造商需要获得第三方、权威机构或自行的认证。车辆在环(VIL)测试可以在下线检测(EOL)中验证所有ADAS/AD功能的正确运行，并在车辆出厂前确保生产(COP)的一致性。此外，在车辆的整个使用寿命中保持正常的功能需要在定期技术检查(PTI)期间采取额外的控制措施。
模拟各种驾驶场景
为满足下线检测（EOL）测试和定期技术检测（PTI）过程的额外要求，杜尔携手罗德与施瓦茨发起了一个联合项目。该项目中杜尔将具有专利的多功能转鼓试验台x-road curve 与罗德与施瓦茨推出的新型RadEsT雷达目标模拟器，以及CARLA开源自动驾驶仿真模拟器进行组合。这种组合为安装在测试车辆上的摄像头和雷达传感器创造了一个虚拟环境，允许在不接触车辆的情况下进行不同检测场景的无线（OTA）模拟。这些场景包括一些临界的情况，比如意外偏离车道，其他车辆突然刹车或直接在测试车辆前面切换车道。测试车辆必须对实车在环（VIL）模拟中的变化迅速做出反应，并在必要时，例如触发自动车道保持系统(ALKS)或高级紧急制动系统(AEBS)等，才能通过检查。
x-road curve：专利技术，极力提供多功能性
杜尔可转向的组合转鼓试验台x-road curve允许无受限的可转向的驱动，在不改变测试车辆的情况下，实现转向操作。激光测量技术识别前轮的位置和转向角度，同时可旋转的前双转鼓单元自动调整角度差异到行驶方向。这确保了即使在高速行驶时，无论方向盘的位置如何，车辆也能保持在试验台的中心位置，并且不需要固定车辆，从而减少了节拍时间。
RadEsT：柔性的过程，精准的结果
RadEsT是罗德与施瓦茨公司开发的雷达目标模拟器，对外部因素具有特殊的柔性化，确保在生产和车间环境中保持一致的性能。它能够提供精确和可重复的测量，使其成为在真实场景条件下进行准确评估的重要工具。此外，其紧凑轻量设计易于灵活地结合，具有很高的经济性。
CARLA：易于使用的测试场景生成
开源的工具CARLA为汽车制造商或PTI组织提供了最大的灵活性，具有额外的成本节约机会和巨大的场景选择潜力。杜尔最近还宣布将CARLA模拟器升级到Unreal Engine 5，更将增强建模，模拟现实仿真和性能，特别是在利用监视器进行无线（over-the-air）摄像机仿真方面。
通过结合杜尔公司专利的x-road curve多功能转鼓试验台、罗德与施瓦茨公司的创新雷达目标模拟器和开源平台CARLA，可以经济有效地评估自动驾驶车辆的全部功能，以确保在生产和整个车辆的使用寿命中正常运行。
图片：
图1：车辆在环试验，配备杜尔x-road curve转鼓试验台，罗德与施瓦茨公司RadEsT和CARLA仿真环境
图2：杜尔 x-road curve可旋转的前转鼓组和罗德与施瓦茨RadEsT，用于无线 (over-the-air)雷达模拟
图3：商用的未经改装的测试车辆和通过在显示器上应用CARLA可视化工具进行无线（over-the-air）摄像机模拟
图4：汽车在环测试设置
关于杜尔
杜尔集团自1985年进入中国市场以来，目前在中国拥有约2,400位雇员。杜尔涂装系统工程（上海）有限公司设计和建造涂装车间、总装车间以及废气净化系统。其产品还包括能源效率技术。上海申克机械有限公司专注于动平衡、检测、加注技术的生产、销售和服务。豪迈集团生产木工行业相关机械和设备，在上海设有生产场所（豪德迈机械上海有限公司），并通过香港在香港设有销售和服务机构金田豪迈木业机械有限公司提供销售和服务。
杜尔集团是一家世界领先的机械和设备工程企业，在自动化、数字化以及能源效率技术领域拥有独到的经验，提供产品、系统和服务助力多个行业实现高效和可持续的制造流程。杜尔集团主要服务于汽车工业、家具和木屋生产、化学、制药、医疗技术、电气工程以及电池生产等多个行业。2023年集团销售额达到了46亿欧元。集团员工总数约20,500 人，遍布于全球 32 个国家的142个业务据点。集团五个事业群在市场上运作：
涂装和总装系统：面向汽车工业的涂装车间以及总装、检测和加注技术；
应用技术：自动应用漆液、密封剂和粘合剂的机器人技术；
清洁技术系统：空气污染控制系统,电池电极涂层系统和降噪系统；
工业自动化系统：面向汽车零部件、医疗设备和消费品的自动化组装和测试系统，以及平衡设备和诊断技术；
木工机械和系统：木材加工行业机械和设备。
今年 2 月，电信终端产业协会发布了《个人计算机上安卓虚拟终端设备标识规范》，为应用的生态融合提供了行业参考依据。今天，中国信息通信研究院泰尔终端实验室数字技术治理研究部主任杨正军莅临现场，做了“PC上安卓虚拟终端生态研究”的精彩报告。一年前，为助力 Android 应用顺利在 PC 上运行，英特尔联合腾讯推出腾讯应用宝电脑版，目前这一融合生态已经涵盖千款跨平台应用。值此一周年之际，英特尔携手腾讯共同宣布，在英特尔 Celedon、英特尔® Bridge 技术底座及开放的融合生态框架加持下，双方将对腾讯应用宝电脑版进行四方面重大升级，让用户享受跨平台、跨生态的移动应用体验。
应用融合生态已经进入到了“标准化”阶段。由电信终端产业协会提出并归口、由中国信息通信研究院以及各方企业共同起草的《个人计算机上安卓虚拟终端设备标识规范》，制定了个人计算机上安卓虚拟设备标识体系。该标准规范了融合生态模拟器使用的标准，让业界能够遵循要求开发统一接口调用方式、方便移动应用接入、减小维护成本，进一步推动应用融合生态。
英特尔公司副总裁、英特尔中国软件与先进技术事业部总经理李映博士表示：“我们与腾讯应用宝有着共同愿景——推动开放、融合、算力共享的软件服务。未来我们将紧密合作，利用英特尔平台的算力优势和开放的融合技术框架，借助英特尔PC 产业生态链，以及腾讯应用宝在移动应用生态方面的深厚积累，共同成就融合的PC应用生态，用‘芯’助力更加丰富更加卓越的用户体验。”
英特尔强大技术驱动，腾讯应用宝电脑版迎来四大升级
据业内人士表示，在未来多种智能设备普及和融合的背景下，移动应用和游戏将会有更多的跨端体验需求，为进一步推动融合生态，在腾讯应用宝电脑版发布一周年之际，英特尔与腾讯共同宣布腾讯应用宝电脑版在以下四方面做出重磅升级：
第一，在用户体验方面，移动应用引擎的安卓版本从 12 升至 13，并新增平行视界功能，真正做到一屏当成双屏用，在升级 Windows 环境下的多屏+键盘映射，各种界面一目了然，让移动应用在 PC 上的使用体验更加舒适高效。新增的 AI 算力共享功能，也让移动端的应用可以充分发挥英特尔平台的 AI 性能，体验更智能。第二，在平台优化方面，英特尔最新发布的平台性能大幅提升，集成显卡增强显示性能，高帧率模式和视频增强能够为用户带来高清大屏的优质体验，不浪费每一帧画面。第三，对于新应用和游戏，新平台能够快速稳定适配，还能保障拓展海外应用的兼容性，涵盖全应用场景。第四，英特尔和腾讯还积极支持融合生态的标准化和安全保障，不仅推动跨平台框架的标准化，还联手打造更安全的桌面运行环境，惠及整个行业。
目前，借助英特尔平台的强大性能与大屏硬件优势，用户已经可以同时运行多个大型 Android 应用和 Windows 应用，想象一下，用户在观看直播球赛的同时，还能在 PC 上稳定流畅地玩一款移动游戏，在后台编辑处理视频时，依然能在线阅读小说，享受多设备间算力共享、资源共享、任务自由切换的畅快体验。
未来，随着 AI 应用场景越来越多地落地于 PC 和移动应用中，我们相信通过融合框架和腾讯应用宝电脑版的支持，英特尔的 AI 能力可以共享给各个应用生态，充分展现本地 AI 的低延时、低成本、无论系统在线或断网都随时可用的优势，大大超越移动应用原有体验。
一花独放不是春，英特尔以“AI + 应用”愿景践行融合生态
英特尔坚信的融合生态能为市场带来新的生机。英特尔与腾讯应用宝从 2022 年就着手深度合作，基于跨生态融合、“AI + 应用”方面的共同愿景，共同打造融合生态 PC 应用。
腾讯应用宝电脑版的推出离不开英特尔 Celadon 开源项目和英特尔® Bridge 技术的强大支持。这两项技术经过多年积累，成功打破英特尔平台与 ARM 架构之间的壁垒，开发者只需进行轻量级开发适配，即可轻松地将移动端应用适配到 PC 端，实现跨端兼容。这一创新不仅支持应用分屏功能，还能调用 PC 摄像头、麦克风和位置定位等硬件资源，同时支持多任务和多窗口运行，让用户在不同应用间轻松切换，实现 PC 与移动端融合体验更上一层楼。
除了技术底座，英特尔开放的融合生态框架为 PC 新场景添砖加瓦。由开放的融合软件框架、软件库/推理引擎/Runtime、异构 AI 加速、跨 OS 底层软件、再到硬件，构成了英特尔开放的融合生态框架。在 AI 技术上，秉承“开源开放，促进整个融合生态”的理念，通过 oneAPI 简化跨架构协同计算，优化AI/ML工具和框架。在端侧，英特尔还对主流开源 AI 软件框架有着开箱即用的优化，使大语言模型应用开发轻松拓展至边缘侧及终端，降低生成式 AI 应用开发门槛。
腾讯应用宝电脑版作为英特尔融合生态框架支持下的首发 PC 应用，主要有以下优势，应用宝目前汇聚海量的移动应用，可以为 PC 生态提供丰富内容。产品方面，应用宝电脑版为用户提供了 Windows 的原生应用体验，特别是在跨端体验差异上，优化了登录和支付环节适配。针对开发者，应用宝电脑版提供多元增长和商业化机会，支持全方位商业链路，包括广告、内购和 PC 商城等变现途径。
英特尔和腾讯的融合生态框架还在不断拓宽，未来还将探寻在智能座舱领域的应用拓展。在软件定义的智能座舱领域，通过英特尔的硬件、虚拟化、安全等技术，同样能够融合多个生态，构建安全计算环境，在智能座舱中支持大模型等高算力算法产品和云服务。双方将通过努力，在未来将现有的 PC 应用迅速迁移到车机系统，为用户提供车载版的应用商店。这意味着，在 PC 上基于大屏的多任务适配体验也可以轻松平移到车载屏幕上，实现一次适配、多场景应用的效果。目前，英特尔与合作伙伴正在积极探索车载场景的更多合作可能性。
开源共享，共创融合生态
开源共享与 AI 的深度融合正推动各行业飞速升级。在这个变革的时代，英特尔将继续与业界探寻AI 时代的PC打造开放、融合的软件服务，助力应用生态创新欣欣向荣、扬帆远行。
关于英特尔
英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。
ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。
新型贴片机不再采用传统的前后上下线性运动，而是采用两个旋转头(TwinRevolve)来快速、平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种独特的机制减少了惯性和振动，从而可以在更高的速度下实现相同的精度。这一研发为芯片制造商将其大批量线焊产品转向倒装芯片技术开辟了新的机会。
ITEC商业总监Mark van Kasteel表示：“我们相信，我们的新型ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机代表着先进倒装芯片和小芯片制造领域的重大进步，符合未来工厂运营的愿景。它具有自动化功能，并且采用需要更小空间的设计，有助于减少维护、运行时间和能源消耗，最终减少碳足迹。”
快速、自动化的操作
ITEC的ADAT3 XF（eXtended Flexibility，扩展灵活性）系列包括市场上速度领先的先进贴片机和晶片分选封带机。与整个ADAT3 XF（eXtended灵活性）系列一样，新的倒装芯片贴片机因其高速和先进的功能而脱颖而出。模块化和现场可升级性能够延长机器的使用寿命，从而提高可持续性。胶条卡匣自动加载器（出/入）一次可装载四个卡匣，并（可选）支持E142衬底映射。该贴片机具有配备条形码读卡器的晶圆自动更换装置，可接受200至300 mm（8至12英寸）的晶圆。此外，该贴片机具有芯片完全可追溯性、自动配方下载（MES接口）和SECS/GEM接口。
客户既可添加单独的助焊剂丝网印刷机作为联机设置，也可以将TwinRevolve作为带胶条卡匣输入/输出的独立工具运行，另外还可选配助焊剂丝网印刷检查模块。此外，贴片机还配备了全伺服控制键合力/拾取力设置和自动诊断功能来监控机器的健康状况。关键工艺点设有五个高分辨率（高达500万像素）摄像头，有助于对操作进行严密控制。这些摄像头会监测胶水、预拾取、背面/正面、焊接后以及可选的侧面。与助焊剂相关的检测包括胶滴大小和形状，以及相对于铜柱尺寸的覆盖率。
广泛的封装支持
该贴片机可以处理多种类型的QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP和LGA无引脚和有引脚封装，并可以使用100x300 mm尺寸的胶条。
关于ITEC
ITEC总部位于荷兰奈梅亨，是一家专门从事半导体大批量生产的后端半导体设备制造商。ITEC提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台，支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。
ITEC植根于半导体制造行业，作为飞利浦和Nexperia的合作伙伴，我们将自动化专业知识与30多年以来处于先进水平的设备结合在一起。2021年，ITEC成为独立的法人实体。更多详情，请访问我们的网站www.itecequipment.com。
5月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案，具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性，可实现高效的工业自动化应用开发。
信捷电气董事兼副总经理邹骏宇先生表示：“莱迪思FPGA拥有出色的低功耗和小尺寸，非常适合我们的应用，我们很高兴能与莱迪思团队合作，他们提供优秀的技术支持，加快了我们的PLC新产品的上市。”
莱迪思半导体中国区销售副总裁王诚先生表示：“莱迪思业界领先的低功耗、小尺寸FPGA是工业自动化领域先进PLC解决方案的理想选择。我们期待继续以我们所长，为各行业创造领先的解决方案，提高开发效率和生产力，促进可持续发展。”
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微信或微博了解莱迪思的最新信息。
PartnerNetwork 成员企业齐聚一堂，共同见证在创新、可持续性和商业影响方面取得的成就
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 在印度尼西亚巴厘岛成功举办本年度亚太区 PartnerNetwork™ 合作伙伴大会，并在会上宣布获奖企业名单。
本次大会共有 250 多位来自亚太地区的合作伙伴受邀出席。大会议程包括主题演讲、开放讨论等环节，同期宣布了第三届年度 PartnerNetwork 合作伙伴奖项得主。
获奖企业成功应用了依托罗克韦尔技术的创新型转型解决方案。该奖项对开展项目以推进可持续发展的合作伙伴同样给予了表彰。
“我们的合作伙伴是罗克韦尔成功道路上不可或缺的助推力。每一年入围的合作伙伴都在诠释 PartnerNetwork 的革新和奉献，以及这个生态系统所拥有的影响力。”罗克韦尔自动化亚太地区市场准入副总裁 Shovan Sengupta 表示，“我想向所有入围选手，尤其是获奖企业表示祝贺。他们的努力帮助客户提高了生产效率和可持续性，增强了韧性。”
今年的获奖企业中，原始设备制造商 (OEM) 展现出了更加突出的影响力。“亚太区的 OEM 和机器制造商与我们合作设计、开发及交付采用罗克韦尔技术的创新设备。他们构成了这个生态系统的重要一环，我们希望能以 PartnerNetwork 合作伙伴奖项对他们所作的贡献予以表彰。”Sengupta 表示。
奖项 | 获奖企业 |
分销商创新奖 | Rexel India - 印度 |
卓越分销商（服务 ARR） | NHP Electrical Engineering Products - 澳大利亚 |
年度分销商 | Multivista Global - 印度 |
系统集成商创新奖 - 流程 | 紫金智控（厦门）科技股份有限公司 - 中国 |
系统集成商创新奖 - 动力 | 西安正中德信息科技有限公司 - 中国 |
系统集成商创新奖 - 信息解决方案 | Greenwave Solutions - 印度 |
系统集成商年度合作伙伴 | 劲杰系统科技股份有限公司 - 大中华区（中国台湾） |
OEM 创新类 - 设计和性能 | NIKKISO Clean Energy & Industrial Gases - 韩国 |
OEM 创新类 - 数字化转型 | 江苏久煜智能制造股份有限公司 - 中国 |
OEM 年度合作伙伴 - 银奖 | PSB Technologies - 新加坡 |
OEM 年度合作伙伴 - 金奖 | Pentamaster Engineering - 马来西亚 |
年度技术合作伙伴 | 上海展湾信息科技有限公司 - 中国 |
可持续性奖 | 蓝格赛智能控制技术（杭州）有限公司 - 中国 |
关于罗克韦尔自动化
罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力，为人类创造更多的可能性，让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔总部位于美国威斯康辛州密尔沃基，约有员工 29,000 名，业务遍布 100 多个国家和地区。如需进一步了解罗克韦尔如何帮助各工业企业将互联企业变为现实，请访问 www.rockwellautomation.com。
在苹果公司带动下，TWS(Ture Wireless Stereo)真无线立体声耳机随之兴起。从2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；从半入耳式到入耳式，再到半入耳式，历经多次换代。入耳式和半入耳式耳机深入耳道的构造使其隔离了部分噪音，再加上ANC主动降噪算法技术过滤了大部分噪音，在降噪方面有一定优势。因此，消费者最初盲目追求降噪效果，喜欢用入耳式来尽可能隔离外界噪声，但忽略了耳朵的不适感。然而近年来，“耳机佩戴舒适度”越来越引发消费者的重视，2023年更是跃升为首要考虑因素。
图.凤凰网：2023年真无线耳塞十大购买驱动因素
2021年，Oladance公司在全球TWS行业峰会上首次提出能带来更舒适体验的OWS(Open Wearable Stereo)，即“全开放式耳机”概念，为耳机行业带来全新机遇。随后，索尼、韶音、Cleer、华为等厂商纷纷加入，陆续推出自家OWS耳机产品，使OWS耳机越来越受到关注，市场份额也不断扩大。“我爱音频网”报告显示，OWS耳机关键词的频率每年都在稳定增长，近三年更是猛增近153%，认为OWS将是真无线耳机市场的新方向。
Synergy世辉是世健旗下子公司，在TWS领域拥有丰富的行业经验与专业的技术实力。世辉公司AIoT(人工智能与物联网)事业部资深FAE Simon Huang表示，OWS是TWS后的另一种耳机创新形态，具有很大的发展潜力，但与此同时，OWS耳机也一直存在音乐泄漏、通话回声和风噪、电池续航等技术痛点。他推荐物奇公司的WQ7034MX蓝牙SOC芯片，可极大地优化这些问题。
Simon介绍，物奇作为国内较早一批将开放耳机方案推向市场的供应商，深耕真无线耳机（TWS）市场多年，熟知TWS产品各方面优缺点，也是率先在OWS开放耳机上发力的厂商。从早期为快速从入耳式切换到开放式而推出的WQ7033MX方案，到后来为进一步抢占这片蓝海而推出的占用内存空间更小、功耗更低，且扩展接口更丰富的WQ7034MX升级方案，物奇始终走在行业前列。WQ7034MX这款成熟的方案一经推出，便由于其能有效帮助客户更快速、稳定地导入生产，而收获了广泛好评。针对音乐泄漏、通话回声和风噪、电池续航等技术痛点，WQ7034MX系列提供了全新的技术改善方法。
痛点一：OWS音乐泄漏
对比传统入耳式耳机，开放式耳机在低频部分泄露较大；当音量降低时，低频部分的听感增益降低更多；而WQ7034MX提供动态EQ算法，当音量降低时，能维持低频部分（如在100Hz，频率可调）的输出增益不变，且具有DSP平滑处理功能，可消除EQ频繁切换时的POP音。
受形态限制，开放式耳机即使在低频段输出满载，其音质的下潜依然无法与传统的入耳式耳机相媲美。物奇为开放式耳机自主开发了虚拟低音算法，可以在有限的输出下，结合心理声学理论，使耳机的低频听感更上一层楼。
痛点二：OWS通话大回声结构
OWS通话大回声结构的特点包括：mic-spk间距短，声隔离弱、信回比低、相对入耳式，ERL小近20dB、通话回声双讲效果差。物奇WQ7034MX提供了基于先进的循环神经网络和卷积神经网络，经大量数据（40G）训练，不受限于噪声的类型，适用于众多通话场景；LMS+KLM双滤波结构，线性回声抑制能力达30dB，非线性残余回声引入AI处理，OWS单双讲通话清晰无回声。
痛点三：OWS通话风噪
OWS耳机在通话时一直存在风噪残留多、语音损伤大、通话可懂度低等问题。对此，物奇WQ7034MX提供多麦技术+神经网络算法，并通过大量风噪数据(8G)训练AI模型，基于人耳听觉机理保护语音达到了风噪残留少、语音稳定，损伤小，可懂度高的效果。
痛点四：OWS电池续航
声音的空间感主要受到声波到达双耳的时间差的影响；双耳感知的声压差（当面向声源和背对声源的情况，人耳感知的声压差是不同的）；音色的声波到达人耳的差别（音色的声波通过一定角度到达人耳，受头和躯干的影响，会产生不同频率的衰减而产生前后上下方位的差别）。
WQ7034MX提供将双声道立体声，通过虚拟环绕算法处理，扩展成虚拟多声道，再重新下混至立体声，在听感上使声场更为开阔。
通过模拟剧场空间，该算法支持处理来自多个方向的声音，在音乐和电影播放中，输出立体声；同时在芯片独立运行，不限制音源APP，支持全平台蓝牙设备。开启Spatial Audio功能后，DSP仅增加9 MCPS，功耗相应增加约0.22 mA(基于多次测量的平均值)，相对提升续航时间并减少电池容量。
总结
近年来，随着TWS真无线立体声耳机的发展，更注重舒适体验感的OWS（Open-Ear Wireless Stereo）开放式耳机发展迅速。但目前该类产品普遍存在音乐泄漏、通话回声和风噪、电池续航等技术方面的痛点难点。对此，Synergy世辉推荐来自物奇公司的WQ7034MX 蓝牙SOC芯片，可极大地优化此类问题，并且具有占用内存空间更小、功耗更低、扩展接口更为丰富等优秀特性。Synergy世辉公司将携手物奇，为国内外厂商提供完整的解决方案与专业的技术支持，助力客户推广新产品。
关于世辉——世健旗下公司，助力“中国芯”发展
世辉电子（Synergy Electronics）于2019年成立香港和深圳公司，是世健系统（香港）有限公司旗下的全资子公司。作为一家具有创新力与活力的专业电子元器件分销商和解决方案供应商，世辉设有AIoT（人工智能+物联网）、PNE（电源与新能源）和Lighting（照明）三大事业部，团队成员均具有丰富的行业经验，可以为来自物联网通讯、安全、智能终端、电源、智慧能源、LED照明及智能照明等多个领域的客户，提供高品质的产品与强大的技术支持。
“芯”系中国，拥抱亚洲。世辉致力成为供应商和制造商沟通的桥梁，以热诚和专业拥抱中国市场，为原厂和客户提供最优质的服务。依托于世健在东南亚等海外地区的优质客户群体、成熟且广阔的销售网络，以及三十多年的深厚市场经验，世辉可以帮助“中国芯”积极走出国门，开拓出更广阔的市场天地，为“中国芯”的发展及成长奉献自身的一份力量。