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当前，我国新能源汽车产业依靠科技创新在全球竞争中形成先发优势，处于领跑位置，改变了传统燃油车产业由国外汽车巨头主导的竞争格局，是形成和塑造新质生产力的典范。轻量化作为提升新能源汽车能效和性能以及推动汽车产业绿色、低碳、可持续发展的关键环节，其重要性日益凸显。作为汽车轻量化领域的行业盛会，2024亚洲汽车轻量化展览会将于2024年7月3-5日再度亮相上海新国际博览中心N1-N4馆，以汽车"减重•降本•低碳•增效"为核心方向，携手行业精英共推汽车产业迈向高质量、可持续发展的新征程。

多展联动，助力产业链融合

今年亚洲汽车轻量化展联袂第十九届中国国际铝工业展、上海国际工业材料展览会•铜、上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会、上海国际工业装配及传输技术展览会五展齐发，同期同地举行，将构建一个涵盖汽车材料、工艺、制造与装配等领域的多元化展示与交流平台。预计将吸引12万余名汽车专业买家到场。

众多国内外知名企业强势加盟，展示从材料研发到生产工艺的全方位解决方案。本届展会将汇聚中铝、宏桥、南山、齐力澳美、华建、明泰、万达、鑫泰、云海、永通、创新、凤铝、坚美、祥鑫、奋安、忠旺、鼎镁、永杰、铭岛、宜美佳等众多业内翘楚参与展出。展品范围涵盖白车身、车厢、防撞梁等车身部件，轮毂、副车架、控制臂、转向节等底盘部件，座椅、方向盘和天窗导轨等内外饰件，以及电池托盘、电池箔、电池盒等新能源汽车领域的材料和部件。

回顾往届盛况，众多头部整车企业及一级零部件买家企业到场参观。其中涵盖特斯拉、比亚迪、蔚来、理想、小鹏等新能源车企，戴姆勒、宝马、奥迪、大众等传统巨头，麦格纳、延锋、潍柴动力、博世中国、舍弗勒等国际知名零部件企业到场参与，共同促进了产业链上下游的深度交流与合作。

今年，亚洲汽车轻量化展将力邀更多的企业加入这一盛会，共同推动汽车轻量化产业的持续发展和创新。

技术论坛，探讨轻量化发展趋势

在全面电动化和低碳化的行业转变下，汽车制造商不断地追求极致轻量化、降低碳足迹及成本效益最大化的创新造车策略。超高强度汽车钢板应用、无化石钢造车、再生铝制备零部件、铝合金一体化压铸、多零件集成设计、汽车整车材料可回收等话题成为当前汽车制造业关注的焦点。

亚洲汽车轻量化展聚焦汽车轻量化领域的先进材料、创新工艺等热点话题，已连续成功举办了四届汽车轻量化工艺技术及相关材料创新应用论坛，其影响力和权威性逐年攀升，成为行业内不可或缺的交流平台。多年来，通用、吉利、岚图、北汽、上汽、广汽、一汽大众、蔚来、合众、麦格纳卫蓝等众多知名主机厂纷纷到场分享，与敏实、海斯坦普、中铝、诺贝丽斯、宝钢、河钢唐钢、金发、飞泽复材、力劲、布勒、万州焊接等产业链上下游企业共同携手，为论坛注入了源源不断的轻量化前沿之声。

在保持多年国内资源沉淀的基础上，今年"第五届汽车轻量化工艺技术及相关材料创新应用论坛"将邀请国内外知名整车、零部件、原材料企业及科研院校的代表到场，围绕国内外低碳材料回收解决方案、大型一体化压铸、电池壳体设计及工艺、全新架构设计（CTC/CTB）、多材料连接工艺等多个议题展开分享交流。同时，本届论坛将结合励展全球汽车资源及国际化优势，为现场观众提供探讨全球汽车行业热点话题、技术方案的机会，进一步拓宽与会者的国际视野。

专区展示，一窥轻量化发展新风向

汽车轻量化零部件展示专区是历届亚洲汽车轻量化展的焦点。今年将是汽车轻量化零部件展示专区的第六次举办，在过去几年中，展会荣幸地邀请到了一批又一批的优秀展商。从宝钢高强钢白车身、中铝全铝车身方案，到长春吉文HFQ铝热成型电池仓及有研科技半固态成形铝合金汽车部件，展商们纷纷展示了他们在轻量化领域的独特技术和方案。不仅如此，上海交大、西安理工等知名高校也在此展出了他们的最新研究成果，如镁合金在减震塔、轮毂等的创新应用，这些展品不仅体现了汽车轻量化技术的进步，也展现了产学研合作的成果。此外，回顾历届专区，瑞钢、马钢、本钢、北方凌云、中铝瑞闽、巨科铝业、坤孚、博奥镁铝、鼎鑫镁业等知名企业也都在这里展示了他们的轻量化产品，为各方创新、发展、合作提供新机遇，开拓新路径。

今年的轻量化专区，将继续秉承往届的高水准和专业化特色，汇聚业界精英，展示汽车轻量化领域的尖端技术与创新成果。我们期待在这里，观众能够亲身感受到轻量化为汽车产业带来的深远变革和无限可能。

提供"定制化+专业化"模式，实现产业链精准对接

今年亚洲汽车轻量化展倾力打造全新亮点活动——"汽车主题交流日"。这一活动专为整车及零部件企业量身打造，以其独特的"定制化+专业化"服务模式，为参展商及汽车专业观众实现精准对接。通过参与活动，展商能够获得更多的销售线索，建立新的买家资源，推广新产品，并进一步增强市场竞争优势。买家也能在观展之余，更加精准地锁定符合自身需求的供应商，极大地提升了观展效果。与此同时，汽车主题交流日还将以技术需求为导向，为企业提供专业纵深服务对接，精准组合创新资源，帮助企业寻找解决方案，解决技术创新难题。

值得一提的是，本次汽车主题交流日将为参与者提供更多国际化资源，借助主办方励展博览集团在全球多个国家和地区的强大汽车资源网络，搭建一座连接海内外的沟通桥梁。通过这一活动，企业不仅能够找到国内的优质供应商，还能接触到来自海外的优质资源，从而拓宽选择范围，实现产品技术的国际接轨。

现在，2024亚洲汽车轻量化展览会的观众预登记已正式上线，通过官网或微信公众号进行预登记限时享受免费参观福利，现场登记将收取100元参观费。

我们期待7月与您相聚上海，共同见证汽车轻量化技术的辉煌成就与美好未来！

- Supermicro 采用由全新 NVIDIA Blackwell 架构解决方案组成的新一代系统和机架架构以扩大人工智能优化产品组合

适用于大规模 CSP 和 NSP 的强大节能解决方案将结合全方位下一代 NVIDIA GPU 和 CPU，以及 NVIDIA Quantum X800 平台和 NVIDIA AI Enterprise 5.0

在 2024 年 NVIDIA GPU 大会上，人工智能、云、存储和 5G/边缘的整体 IT 解决方案提供商 Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）宣布推出新的大规模生成式人工智能系统，该系统采用 NVIDIA 的下一代数据中心产品，包括最新的 NVIDIA GB200 Grace™ Blackwell Superchip、NVIDIA B200 Tensor Core 和 B100 Tensor Core GPU。Supermicro 正在优化其目前的 NVIDIA HGX™ H100/H200 8-GPU 系统，以便支持 NVIDIA HGX™ B100 8-GPU 和 B200，从而缩短交付时间。此外，Supermicro 还将通过 NVIDIA GB200（包括具有 72 个NVIDIA Blackwell GPU 的完整机架级解决方案的 NVIDIA GB200 NVL72）新产品，进一步加强其庞大的 NVIDIA MGX™ 系统产品系列。Supermicro 还在其产品阵容中增加了新系统，包括 4U NVIDIA HGX B200 8-GPU 液冷系统。

Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后表示："我们专注于人工智能的构建块架构和机架级整体 IT，有助于我们设计下一代系统，以满足基于 NVIDIA Blackwell 架构 GPU 的更高要求，例如采用 NVIDIA HGX B200 8-GPU 的新 4U 液冷系统以及 NVIDIA GB200 NVL72 的完全集成直达芯片液冷机架。这些新产品的开发乃基于 Supermicro 和 NVIDIA 久经考验的 HGX 和 MGX 系统架构，并针对 NVIDIA Blackwell GPU 的新功能进行了优化。Supermicro 拥有将 1kW GPU 整合到各种风冷和液冷系统中的专业知识，以及每月 5,000 个机架的机架规模生产能力，我们预计将率先部署采用 NVIDIA Blackwell GPU 的全机架集群，并在市场上推出。"

Supermicro 直达芯片的液体冷却技术将允许增加最新 GPU 的散热设计功率 (TDP)，并充分发挥 NVIDIA Blackwell GPU 的潜力。Supermicro 搭载 NVIDIA Blackwell 的 HGX 和 MGX 系统是未来人工智能基础设施的构建块，将为数万亿参数的人工智能训练和实时人工智能推理带来突破性的性能。

一系列经过 GPU 优化的 Supermicro 系统将为 NVIDIA Blackwell B200 和 B100 Tensor Core GPU 做好准备，并针对最新的 NVIDIA AI Enterprise 软件进行验证，该软件增加了对 NVIDIA NIM 推理微服务的支持。Supermicro 系统包括：

• NVIDIA HGX B100 8-GPU 和 HGX B200 8-GPU 系统

• 5U/4U PCIe GPU 系统，多达 10 个 GPU

• SuperBlade® 配备多达 20 个用于 8U 扩展柜的 B100 GPU，多达 10 个用于6U 扩展柜的B100 GPU

• 2U Hyper 配备多达 3 个 B100 GPU

• Supermicro 2U x86 MGX 系统配备多达 4 个 B100 GPU

在训练大规模基础人工智能模型方面，Supermicro 准备率先发布首次问世的 NVIDIA HGX B200 8-GPU 和 HGX B100 8-GPU 系统。这些系统采用 8 个 NVIDIA Blackwell GPU，通过第五代 NVIDIA® NVLink® 实现 1.8TB/s 的高速互连，性能是上一代的两倍，总高带宽内存为 1.5TB，与一代 NVIDIA Hopper 架构相比，GPT-Moe-1.8T 型号等 LLM 的训练结果将快 3 倍。这些系统具有先进的网络功能，可扩展到集群，支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 NVIDIA Spectrum-X 以太网选项，GPU 与 NIC 的比例为 1:1。

NVIDIA GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示："Supermicro 将继续向市场推出种类繁多的加速计算平台服务器，这些服务器专为人工智能训练和推理而调整，可以满足当今市场的任何需求。我们将与 Supermicro 密切合作，为客户提供最优化的解决方案。"

对于要求最苛刻的 LLM 推理工作负载，Supermicro 发布了几款采用 NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip 构建的新型 MGX 系统，该系统将 NVIDIA Grace CPU 和两个 NVIDIA Blackwell GPU 相结合。与 NVIDIA HGX H100 相比，Supermicro 配备了 GB200 系统的NVIDIA MGX 将为人工智能推理性能带来巨大飞跃，速度高达 30 倍。Supermicro 和 NVIDIA 开发了采用 NVIDIA GB200 NVL72 的机架级解决方案，将 36 个 Grace CPU 和 72 个 Blackwell GPU 连接在一个机架中。所有 72 个 GPU 都与第五代 NVIDIA NVLink 互连，以实现 1.8TB/s 的 GPU 与 GPU 的通信。此外，对于推理工作负载，Supermicro 宣布推出 ARS-221GL-NHIR，这是一款基于 GH200 系列产品的 2U 服务器，它将通过 900Gb/s 的高速互连连接两台 GH200 服务器。欢迎前往 GPU 大会的Supermicro 展位了解更多信息。

Supermicro 系统还将支持即将推出的 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 平台，包括 NVIDIA Quantum-X800 QM3400 交换机和 SuperNIC800，以及由 NVIDIA Spectrum-X800 SN5600 交换机和 SuperNIC800 组成的 NVIDIA Spectrum-X800 以太网平台。NVIDIA Quantum-X800 和 Spectrum-X800 针对 NVIDIA Blackwell 架构进行了优化，将为人工智能基础设施提供最高水平的网络性能。

有关 Supermicro NVIDIA 解决方案的更多信息，请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia  

Supermicro 即将推出的采用 NVIDIA B200 和 GB200 的系统阵容包括：

• Supermicro 的 NVIDIA HGX B200 8 GPU 风冷和液冷系统，可实现最高的生成式人工智能训练性能。该系统采用 8 个 NVIDIA Blackwell GPU，通过第五代 NVLink 连接，具有 1.5TB 高带宽内存（高达 60TB/s），可加快人工智能训练工作负载。

• Supermicro 最畅销的人工智能训练系统，配备 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU 的 4U/8U 系统，将支持 NVIDIA 即将推出的HGX B100 8-GPU。

• Supermicro 机架级解决方案，以 GB200 Superchip 系统作为服务器节点，每个节点 2 个 Grace CPU 和 4 个 NVIDIA Blackwell GPU。Supermicro 直达芯片的液体冷却可最大限度地增加密度，72 个 GB200 192GB GPU（每个 GPU 1200W TDP）全部装在单个 44U ORV3 机架中。

Supermicro 将参与 2024 年 GPU 大会

Supermicro 将于 3 月 18 日至 21 日在圣何塞会议中心举行的 2024年 NVIDIA GPU 大会活动上展示用于人工智能的完整 GPU 系统产品组合。参观 Supermicro 的 #1016 号展位，了解为各种人工智能应用打造的解决方案，包括训练生成式人工智能模型、人工智能推理和边缘人工智能。Supermicro 还将展示两种机架级解决方案，包括一个概念机架，其系统采用即将推出的 NVIDIA GB200，该机架具有 72 个与第五代 NVLink 互连的液冷 GPU。

将在 2024 年 GPU 大会上展出的 Supermicro 解决方案包括：

• Supermicro 液冷人工智能训练机架，采用 8 个 4U 8-GPU 系统，配备 NVIDIA HGX H200 8-GPU

• 带有液冷式 MGX 系统节点的 Supermicro 概念 ORV3 机架，共涵盖通过第五代 NVLink 连接的 72 个 NVIDIA GB200 超级芯片

• Supermicro MGX 系统，包括 1U 液冷的 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超级芯片系统

• 用于在边缘提供 GPU 计算的 Supermicro 短深度 Hyper-E 系统

• 用于高性能人工智能数据管道的 Supermicro Petascale 全闪存存储系统

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，致力于为企业、云计算、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供率先面市的创新。我们是服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案制造商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识，更进一步推动了我们的研发和生产，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本 (TCO)，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。

稿源：美通社

3月20日 -- 随着人工智能技术的持续突飞猛进，对先进存储解决方案的需求也在急剧攀升。特别是AI大模型在边缘设备和移动设备领域的逐步应用，对高可靠、高性能存储的需求将大幅增长。为了满足不断增长的需求，江波龙于今日在CFMS2024上宣布与西部数据加强合作关系，积极探索并共同支持下一代基于人工智能的移动终端存储和应用的市场机遇。

在双方长期合作的基础上，江波龙和西部数据将进一步深化业务合作，为大中华地区（包括中国大陆、港澳台地区）的手机市场提供市场领先的定制化嵌入式存储解决方案。

江波龙将在其面向手机市场的存储产品中使用西部数据的创新闪存，而西部数据亦将提供全方位和高效的技术与工程支持，帮助江波龙在大中华地区提供先进的移动终端存储解决方案。通过双方的紧密合作，江波龙将能够更有效地利用西部数据的闪存技术优势，进而提升其在移动终端存储市场的产品竞争力，确保双方始终立足于嵌入式存储解决方案的创新前沿。

江波龙董事长、总经理蔡华波表示："AI在手机领域的应用正展现出广阔的前景和巨大的潜力。为了在手机市场取得更进一步的突破，公司与西部数据共同加强了嵌入式存储的资源合作，结合江波龙自主研发的主控技术、固件算法以及自有的先进封装测试能力，我们将能够显著提升手机存储的性能，从而推动智能手机生成式AI功能的快速普及。"

西部数据执行副总裁兼闪存业务总经理Rob Soderbery表示："我们高度重视与江波龙的业务合作关系，并很高兴宣布延续我们的长期合作关系。此次合作充分整合了我们尖端的NAND技术，助力江波龙设计和推出专为大中华移动终端市场量身打造的产品。这一战略举措不仅加强了我们现有的合作关系，也进一步提升了我们在NAND闪存行业的领导地位，展现了其灵活性和市场策略。通过结合双方优势，我们向前迈出了战略性的一步，以更好地满足由人工智能驱动的先进移动终端存储解决方案日益增长的需求。”

稿源：美通社

3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称"CFMS2024"）在深圳成功举行，本届CFMS2024以"存储周期 激发潜能"为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。

在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，分享公司从"存储模组厂"向"半导体存储品牌企业"全面转型升级的战略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式跨越。

（江波龙董事长、总经理 蔡华波）

蔡华波深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。随着市场竞争的加剧和业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂目前的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板。为此，江波龙已在技术、产品、供应链整合、品牌以及商业模式等多个维度进行创新布局和转型升级，以突破存储模组厂的经营魔咒。

研发封测一体化

夯实半导体存储技术垂直整合实力

-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-

蔡华波表示，江波龙坚持自主研发，并投入核心技术，目前已掌握SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片设计能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已实现大规模的量产。Flash自研芯片的突破，不仅可更好地服务现有客户的存储需求，更能够助力江波龙对Flash底层技术与芯片制程工艺等有更为全面且深入的理解，进一步提升了公司整体存储产品质量，以及在存储领域的综合竞争力。

主控芯片在存储产品中的作用举足轻重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司慧忆微电子（WiseMem）推出WM6000（eMMC 5.1控制器）与WM5000（SD 6.1存储卡控制器）自研主控芯片，两款产品均采用自研LDPC算法与三星28nm先进制程工艺，其性能领先业界。今年，两款自研主控芯片已全面进入了规模产品化阶段。

从NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龙已实现了较完整的存储芯片自主设计能力，为公司在存储行业的持续发展和创新奠定坚实基础。同时，江波龙将保持开放合作的态度，持续加强与业界多个主控方案厂商的深入合作与互补配合，全方位满足客户的多样化需求，携手打造更优质的存储产品。

-自有封测制造-

凭借已并购的元成苏州和智忆巴西（Zilia），以及自建的中山数据中心存储专线等领先的封测与制造基地，江波龙已构建起自有的高端封装测试与制造中心，全方位布局国内、海外双循环供应链体系，实现从芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试到生产制造等各个产业链环节的研发封测一体化，进一步夯实公司半导体存储技术垂直整合实力。目前，Zilia已成功为全球众多头部品牌提供优质服务，同时积极为中国客户提供出海制造解决方案，助力客户在全球市场上展现卓越竞争力。目前，元成苏州已顺利承接公司部分嵌入式存储和工规级、车规级存储的封装测试制造任务，各项工作进展良好。

双品牌高能存储产品

先进技术激发存力觉醒

江波龙深入介绍并在峰会现场演示了公司旗下两大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存储应用领域的一系列创新技术和产品，全面展现了公司在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中的积极探索和成果突破。

-Lexar创新高端存储卡-

自去年底成功发布512GB容量的NM Card后，Lexar（雷克沙）再次取得产品突破，率先推出1TB的超大容量NM Card版本，可适配多款鸿蒙OS手机/平板电脑卡槽，为用户存储空间扩容。该产品采用了兼容eMMC协议的WM6000自研主控，并借助元成苏州超薄NAND堆叠技术的先进封装工艺，成功实现产品化。随着ITMA协会对中国存储标准和NM Card协议的推广和普及，以及终端设备的不断迭代升级，未来将有更多机型支持这一超大容量NM Card，为用户提供更具效益的手机扩容方案。

Lexar（雷克沙）还面向游戏、影像存储应用推出了两款业界领先的高端存储卡。其中，2TB大容量的microSD Card，凭借先进的12Die堆叠技术与超薄的研磨切割工艺，克服了封装技术瓶颈，在严格遵循microSD尺寸标准的基础上，实现更高集成度，释放更大的存储空间。另一款SD 3.0存储卡，则以205MB/s / 150MB/s的高速读写成为产品焦点，性能领先行业水平。这款存储卡采用了创新的4Plane直写架构，实现SDIO和NAND-IO双效提速。两款产品均搭载了WM5000自研主控和自研固件算法，为用户带来更流畅、更高效的存储卡体验。

-FORESEE QLC eMMC-

随着QLC NAND Flash市场渗透率迅速攀升，江波龙把握市场趋势，率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品，推出满足终端应用"降本扩容"需求的FORESEE QLC eMMC。该产品同样基于WM6000自研主控、采用独特的QLC算法和自研固件进行开发，经过公司研发团队持续的技术优化，已通过多项内部的严苛测试，并达到可量产状态。在性能和可靠性表现上，该产品已能够与TLC eMMC相媲美；在容量上，除了本次推出的512GB规格外，江波龙也已具备了实现1TB更大容量的技术能力，将为市场提供更多样化选择。

为了满足5G手机存储容量日益增长的需求，公司嵌入式存储产品FORESEE UFS2.2也已正式开启大规模量产出货，为智能终端市场提供高性能、大容量的存储方案。目前，江波龙在嵌入式存储领域已构筑起复合式存储与分离式存储相结合的全方位布局，并且已满足AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多项严格的车规体系标准，赋能行业创新。

-FORESEE LPCAMM2内存新形态-

在此次CFMS峰会，江波龙还发布了FORESEE LPCAMM2（16GB / 32GB / 64GB），该产品以其独特的128bit位宽设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景。与传统的SODIMM形态相比，LPCAMM2的体积减少了近60%，能效提升了近70%，功耗减少了近50%，同时其速率高达9600Mbps，远超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破传统的内存速度瓶颈。相较于on board的LPDDR产品，LPCAMM2灵活的模块化外形不仅具备出色的可扩展性，还为终端设备提供了更高的可维护性，助力客户降低售后难度并实现更便捷升级。LPCAMM2这一创新形态为AI终端、商用设备、超薄笔记本等对小体积有严格要求的应用场景带来了性能和能效的飞跃性提升，将有望引领内存发展的主流方向。未来，FORESEE LPCAMM2内存产品的容量将随着技术发展和客户需求而逐步提升。

-FORESEE CXL 2.0内存拓展模块-

近年来，江波龙开启重投入模式，在企业级存储研发领域持续加大力度，打造eSSD+RDIMM产品应用组合和数据中心存储制造专线，目前已突破了多个领域的行业标杆客户，实现大规模量产和交付。

随着AI的快速发展，计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出了前所未有的高要求。Compute Express Link®（CXL®）互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。在前沿技术趋势的推动下，江波龙在本次CFMS2024率先发布并现场演示了其首款采用自研架构设计的FORESEE CXL 2.0内存拓展模块，支持内存池化共享，为企业级应用场景带来全新突破。该产品通过独特堆叠技术，能够基于16Gb SDP颗粒实现128GB大容量，相比业界同期水平实现成本大幅度下降的优势。

FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，并减少高昂的内存成本和闲置的内存资源，大幅提高内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能，助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。

在容量方面，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块可实现多种容量选择，包括64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB，充分满足了用户在不同计算应用中的存储需求。值得一提的是，与市场上主流的32GB和64GB同类型产品相比，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块在容量上展现出了显著的优势。目前，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块与LPCAMM2产品均已做好全面量产的准备，将有序投入生产制造，以满足市场需求。

TCM创新商业模式

提升存储产业综合竞争力

蔡华波强调，江波龙正经历一次重大的经营模式升级。为了给Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆厂共同提出从传统产品销售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技术合约制造）合作模式转型升级。

在传统销售模式下，存储模组厂首先从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户因为中间环节繁杂导致沟通"断层"，同时也难以高效匹配下游应用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需求。而模组厂，也需提前从原厂采购大量晶圆进行储备，面临产业周期带来的巨大价格波动等挑战。

TCM（技术合约制造）合作模式以实现上游存储晶圆原厂和下游Tier1核心客户高效且直接的供需信息拉通，基于确定性的供需合约，江波龙聚焦存储解决服务平台优势，融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，基于上游存储晶圆厂或下游Tier1客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付。从而提高存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品制造到行业应用的效率和效益。

TCM模式以打造新型供需锚定关系为目标，让产业链协同运作从传统的"单向单工模式"升级为"双向双工模式"，在该种模式下，原厂可以更及时与下游Tier1客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。同时，下游Tier1客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会，而江波龙则会聚焦为客户提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最优化的满足原厂和Tier1客户的商业诉求。

江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，可以提供从存储芯片研发到封测制造全链条产业综合服务，具备在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累，有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，在助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性以及客户满意度的同时，共同为下游应用Tier1终端客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节，共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。

定制化业务独立运营

服务精准聚焦

蔡华波指出，江波龙原有的传统定制化和销售业务，将交由全资子公司迈仕渡电子（Mestor）全面承接并独立运营，进一步优化公司的整体业务布局，实现多点协同、高效发展。迈仕渡电子专注通用存储器的研发、制造与销售，拥有多样化产品线与独立的生产制造能力，为国内外客户提供专业、高效的OEM/ODM/DMS存储服务。

2024年也是江波龙存储事业发展里程的第25年，历经多个阶段的转型和革新，公司已由之前的模组产品模式向存储综合服务模式转变、由销售模式向用芯服务跨越。未来，公司将持续深耕半导体存储领域，力求在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破，向着半导体存储品牌企业稳步迈进。

*上述产品数据均来源于江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同

稿源：美通社