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无线双位充电设计通过单个控制器同时支持扩展功率协议(EPP)和磁功率协议(MPP

随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi® v2.0Qi2)标准,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器(DSC),可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟(WPC)最近发布了新版Qi2标准,其主要特点是引入了磁功率协议(MPP),支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活,可通过一个控制器支持Qi 2.0MPP和扩展功率协议(EPP)两种配置。

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使用Qi2参考设计有助于最大限度地降低客户在认证最终产品时的风险,因为最终产品必须通过Qi认证流程。由于集成了多个Microchip 通过汽车认证的部件,双板充电器还符合汽车可靠性和安全性标准。汽车级硬件和软件解决方案支持汽车开放系统架构(AUTOSAR® AUTOSAR单片机抽象层架构(MCAL)及功能安全等,使汽车集成变得更加容易。集成的 CryptoAuthentication IC可提供足够的安全性,以满足Qi标准严格的认证要求。

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Microchip数字信号控制器业务部副总裁Joe Thomsen表示:“双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性,以优化MPP功率损耗核算(MPLA)和基于Q的异物侦测(Q-FOD),并最大限度地缩短认证时间。它还可以无缝集成到汽车环境。汽车级设计和全方位的软硬件支持有助于我们的客户优化终端解决方案,缩短产品上市。”

作为参考设计的一部分,Microchip还提供设计文件和软件,旨在创造轻松的设计体验和实现一次性通过。该设计包括dsPIC33 DSCTA100/TA010 Trust Anchor安全存储子系统,该子系统由已获得无线充电联盟(WPC)制造商认证的Microchip提供。此外,该设计还包括MicrochipATA6563 CAN收发器、MCP14700栅极驱动器以及MCP16331MCP1755稳压器。

主要功能:

支持Qi 2.0的双板发射器

MPLAQ-FOD

热功率折返和关闭

发射器基于固定频率拓扑控制,可优化EMI/EMC性能

使用CAN FD硬件/软件轻松集成到汽车环境

dsPIC33能集成近场通信(NFC),用于卡检测/保护和通信

UART-USB通信和图形用户接口,用于数据包高级报告/调试

硬件可重新配置,能支持大多数发射器拓扑结构

如需了解更多信息或获取演示或设计文件,请联系Microchip 销售代表、全球授权分销商或访问Microchip采购和客户服务网站www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约125千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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要点:

  • 第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系,同时CPU性能提升15%GPU性能提升45%

  • 该平台是首个支持具备高频并发(HBS)多连接技术Wi-Fi 7的骁龙7系平台,带来无与伦比的连接。

  • 一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台,搭载该平台的商用终端预计将于未来几个月内推出。

2024321日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7+移动平台,将终端侧生成式AI引入骁龙7系。该移动平台支持广泛的AI模型,其中包括Baichuan-7BGemini NanoLlama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。为打造卓越的娱乐性能,第三代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性,包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0,从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平此外,该平台支持行业领先的18-bit认知ISP,带来顶尖影像特性。

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高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“今天,我们进一步扩展了骁龙7系平台,凭借对下一代技术的支持,为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验。第三代骁龙7+支持令人惊叹的终端侧生成式AI特性,能提供卓越的性能和能效,还将Wi-Fi 7首次引入骁龙7系平台。”

一加中国区总裁李杰表示:“我们很高兴宣布,一加将成为首批采用第三代骁龙7+这款开创性平台的手机品牌。凭借这一强大平台,我们将为用户带来更出色的性能、卓越的游戏体验、非凡的影像能力以及其他众多的实用功能。敬请关注一加即将发布的手机产品,我们将不断突破创新边界,为用户打造极致体验。”

一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台,搭载该平台的商用终端预计将在未来几个月内推出。欲了解更多信息,请访问第三代骁龙7+产品手册或产品页

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇

摘要:

  • 展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的强劲应用势头,包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化;

  • 借助面向Multi-Die系统(多裸晶系统)的Platform Architect和Synopsys.ai解决方案的全新功能3DSO.ai,推动Multi-Die设计创新,其中3DSO.ai可以利用原生热分析实现AI驱动型3D设计空间优化;

  • 发布全球领先的硬件辅助验证系统,实现速度更快、容量更大的仿真与原型验证;

  • 发布全新新思科技Cloud Hybrid 解决方案,无缝实现EDA的本地和云端增强功能;

  • 通过收购Intrinsic ID,进一步扩大新思科技的半导体IP组合。

新思科技Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球用户大会(SNUG)”。新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi发表了主题演讲,深入探讨了技术开发团队在万物智能(Pervasive Intelligence)时代面临的空前创新机遇和挑战,并宣布推出全新EDAIP,以从芯片到系统的全面解决方案赋能全球技术开发团队加速创新。

Sassine Ghazi表示:“人工智能的高速增长、芯片的迅速普及和软件定义系统的加速发展,正在推动万物智能时代到来。在这个全新时代,科技无缝深入我们的生活的方方面面,这给科技行业带来全新的机遇以及更大计算、能源和设计的挑战。新思科技致力于携手生态系统合作伙伴共同应对这些挑战,为我们的合作伙伴提供值得信赖的从芯片到系统设计解决方案,大幅提升他们的研发能力和生产力,为万物智能时代的创新提供源动力。”

英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋作为特邀嘉宾加入了该演讲,与Sassine Ghazi共同探讨了两家公司共同创新的历史、AI对半导体行业的影响力,以及双方最新宣布的技术合作。不仅如此,包括AMDAmpereArmAstera Labs、英特尔代工、微软、特斯拉、台积公司和三星在内的客户和合作伙伴也在SNUG 2024大会上发表了精彩演讲,分享了新思科技在他们实现成功的过程中给予的重要支持与帮助。

Synopsys.ai势不可挡:新思科技DSO.aiVSO.ai在合作伙伴中应用成效显著

Sassine Ghazi在主题演讲分享了新思科技全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai的强劲表现。他表示,Synopsys.ai的应用范围正在迅速扩大,其中以新思科技业界首款AI驱动型设计空间优化解决方案DSO.ai 和业界首款AI驱动型验证解决方案VSO.ai为代表的产品表现突出。

Sassine Ghazi表示,Synopsys.ai迄今已实现数百次流片,为合作伙伴带来了超乎预期的成果:性能、功耗和面积(PPA)提升10%以上;周转时间缩短10倍;验证覆盖率提高两位数;与不采用AI优化相比,它在相同覆盖率下把测试速度提高了4倍,模拟电路优化速度同样提高了4倍。

新思科技率先将AI全面引入Synopsys.ai整体解决方案,增加了验证、测试和模拟功能,这些功能均已正式推出并将不断优化。通过持续开展AI创新,新思科技开发了涵盖整个技术栈的生成式AI功能,包括之前的Synopsys.ai Copilot,以及今日发布的用于3D设计空间优化的全新Synopsys.ai功能。

加速Multi-Die创新:全新的3DSO.ai可用于3D设计空间优化、架构探索和经过硅验证的UCIe IP

新思科技深入探索推动Multi-Die设计的主流应用,此次推出的3DSO.ai是一个全新的AI驱动型解决方案,可在进一步提高系统性能和结果质量的同时,提供优异的生产力。3DSO.ai内置于新思科技3DIC Compiler(统一的从探索到签核平台),并采用高速集成式分析引擎,可优化信号完整性、热完整性和功耗-网络设计。新思科技3DSO.ai现已向早期用户开放。

Sassine Ghazi还重点介绍了新思科技为Multi-Die系统早期架构探索所打造的业界首款解决方案——面向Multi-Die系统的Platform Architect,它用于加速设计进度,在充分考虑多个不同裸晶之间相互依赖关系的同时,实现在RTL之前提前6到12个月的展开性能和功耗分析。面向Multi-Die系统的Platform Architect允许系统架构师将建模、模拟和分析过程自动化,以便进行早期分区决策,并帮助客户避免成本巨大的后期调整和改版。

此外,Sassine还强调了Multi-Die解决方案的重要性,并重点介绍了英特尔的Pike Creek,它是全球首款经过硅验证的UCIe接口芯片。该芯片由英特尔、台积公司和新思科技合作开发,包含一颗基于Intel 3工艺节点的Intel UCIe IP芯粒(裸晶)和一颗基于台积公司N3E工艺的新思科技UCIe IP芯粒(裸晶)。Sassine Ghazi表示:“半导体行业正在向多个晶圆厂,多套行业标准UCIe IP,以及更先进的EDA封装解决方案加速发展。”

加速发展全球领先的架构探索、系统验证和确认

Sassine Ghazi在主题演讲中表示,随着AI的普及,软件在半导体设计中发挥着越来越重要的作用,需要采用整体系统方法对芯片进行创新。从用于AI工作负载的大型单片SoC到全新的多裸晶系统,当前芯片设计的复杂性和软件定义的特性要求验证系统具有更高的性能和更大的容量。在这个背景下,新思科技推出了两款全新硬件辅助验证(HAV)解决方案,用于速度更快、容量更大的仿真与原型验证。

  • 新思科技ZeBu® EP2是新思科技ZeBu EP系列仿真与原型验证统一系统的最新版本。该新款系统现已上市,可为AI工作负载提供全球速度领先的仿真与原型验证平台,是软件开发、软件/硬件验证和功耗/性能分析的理想选择。

  • 新思科技HAPS®-100 12系统是新思科技容量和密度最高的基于FPGA的原型验证系统,具有固定和灵活的互连以及机架友好型设计,尤其适用于需要许多FPGA的大型设计的原型验证,如多裸晶系统和大型SoC。该原型验证系统现已上市,可与新思科技ZeBu EP2共享一个通用硬件平台。

这些新产品进一步拓展了业界广泛的HAV产品组合,有助于降低合作伙伴的设计风险,并助力日益复杂的芯片设计,确保达成预期的性能。

新思科技 Cloud Hybrid解决方案,实现无缝云接入并提高生产力

SNUG 2024上,新思科技还发布了新思科技 Cloud Hybrid解决方案,致力于解决中大规模半导体合作伙伴的关键痛点:他们拥有自己的数据中心足以满足日常需求,但有时仍会受到容量与时间的限制。新思科技 Cloud Hybrid解决方案将助力合作伙伴们在需求高峰期间从本地数据中心无缝而高效地接入云。

此外,通常本地资源和云上指定区块的对接需要大量的手动人力操作,而且需要额外时间来传输相关设计数据并同步数据集进行处理。新思科技 Cloud Hybrid解决方案能够根据可用容量自动拆分作业,并且在客户的云环境和本地数据中心之间提供自动实时数据同步。该解决方案免去了耗时的手动数据传输需求,帮助合作伙伴大幅提高工程生产力并缩短获得结果的时间。

收购Intrinsic ID,扩大半导体IP组合

新思科技宣布完成对Intrinsic ID的收购。Intrinsic ID是SoC设计中使用的物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购将经过生产验证的PUF IP纳入了新思科技被广泛采用的半导体IP组合,使芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。

SNUG World 更多精彩内容

太平洋时间3月20日至3月21日,SNUG World在加利福尼亚州圣克拉拉隆重召开,汇聚全球的芯片开发者,共同探讨行业技术进步、挑战、战略合作和商机。大会的主题演讲均可以通过SNUG新闻中心观看线上直播和回放。太平洋时间3月21日上午9:15(北京时间3月22日00:15),微软Azure战略规划与架构副总裁Saurabh Dighe将围绕“从趋势到规模:释放人工智能变革的创新价值”发表主题演讲。

此外,新思科技同日还举办了一场投资者会议。Sassine Ghazi和新思科技首席财务官Shelagh Glaser以及管理层详述了新思科技从芯片到系统的发展战略、进展和增长机遇,投资者可以在新思科技投资者栏目观看演讲和相关材料。

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)一直致力于加速万物智能时代的到来,为全球创新提供值得信赖的、从芯片到系统的全面设计解决方案,涵盖电子设计自动化(EDA)、半导体 IP 以及系统和芯片验证。长期以来,我们与半导体公司和各行业的系统级客户紧密合作,助力其提升研发力和效能,为创新提供源动力,让明天更有新思。如需了解更多信息,请访问 www.synopsys.com/zh-cn

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在2月26日至29日举办的巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona)上,卫星通信作为一项新兴技术被广泛讨论和展示。以华为、小米、荣耀为代表的品牌陆续发布了可以"直连卫星"的手机型号,运营商T-Mobile也展示了支持卫星通信的多频段便携基站,再加上此前星链(Starlink)等卫星通信服务公司在近地轨道部署了大量"卫星基站",使全球的LTE手机有机会加入卫星互联网。可以说"空天地一体化网络"的愿景正在逐步照进现实。

根据美国卫星产业协会(SIA)发布报告表示,2014年至2022年,全球卫星互联网产业市场规模由2460亿美元增长到2819亿美元,而中国卫星互联网产业预计在2025年将达到446.92亿元,相较于全球市场,整体规模较小,仍处于初期发展阶段,作为全球消费电子最大的市场之一,存在着广阔的市场和发展空间。

包括终端设备在内的地面设施将占据上述市场中40%左右的份额,国际通信组织3GPP针对终端设备和NTN应用制定了相应标准,指导下一代手机和卫星通信系统的设计,在手机端和卫星端进行同步的长期演进。

随着卫星通信的发展,射频前端通信芯片市场也出现了新的增量空间。一方面,卫星通信对终端的发射功率需求提高,需要支持30dBm乃至更高的传导输出级别;另一方面,终端接收到的卫星通信信号损耗很大,需要接收端的器件进行更先进的设计以提高系统的信噪比。除此另外,随着射频前端的功能愈发强大,射频前端模组内部的空间资源也愈发稀缺,这就要求模组内的器件提供更高的效率和更小的空间占用,对芯片设计提出了前所未有的苛刻要求。

作为射频前端芯片整合制造服务提供商,三安集成具备全面自主的滤波器研发和制造能力,面向卫星通信应用推出LAS1995A3K/RAS2185A3Q产品组。

该产品组针对天通一号、ECHOSTAR卫星通信服务所在的n256频段进行设计,以1.1*0.9mm的极小尺寸,支持客户在消费类射频模块内的小型化布局。经客户端测试,LAS1995A3K/RAS2185A3Q提供了极佳的群延时性能,提升了系统的通信效率,结合良好的插损性能和出色的抑制度表现,帮助客户的设计达成优异的信噪比。目前,该产品组已在客户端累计出货超过5KK套。

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LAS1995A3K/RAS2185A3Q提供了极佳的群延时性能,提升了系统的通信效率,结合良好的插损性能和出色的抑制度表现,帮助客户的设计达成优异的信噪比。

卫星通信方兴未艾,有希望成为有线组网、无线蜂窝网络之外的第三种接入互联网的方式。随着卫星部署的逐步完善,互联网的覆盖能力将实现全方位的升级,最终实现"空天地一体化"的网络格局。三安集成将持续跟进滤波器芯片设计前沿,提升芯片制造能力,支持客户在卫星通信的蓝海中赢得先机。

稿源:美通社

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Cognizant 将采用 Gemini for Google Cloud,以加快其软件开发人员的速度, 并让 70,000 多名员工使用谷歌云的最新 AI 技术

Cognizant(纳斯达克: CTSH)和 Google Cloud 今天宣布扩大合作伙伴关系,以增强软件交付生命周期并提高开发人员的工作效率。

Cognizant 将通过两种方式在 Google Cloud 采用 Gemini:首先,是通过培训 Cognizant 员工使用 Gemini 进行软件开发援助;其次,Cognizant 正在将 Gemini 的高级功能整合到其内部运营和平台中。使用专为 Google Cloud 而设的 Gemini,Cognizant 的开发人员将能够借助由人工智能 (AI) 驱动的工具,更快速而有效地编写、测试和部署代码,从而提高构建和管理客户端应用程序的可靠性和成本效益。

Cognizant 和牛津经济研究院最近的一项研究《新工作,新世界》(New Work, New World) 的发现,突显了发展生产率提高的潜在影响:该研究表明,到 2032 年,生成式 AI 可能为美国经济注入多达 1 万亿美元。通过合作,Cognizant 和 Google Cloud 将利用 Gemini 为各行各业的企业客户提供广泛的好处,帮助其快速构建应用程序,严格测试代码并迅速修复问题,从而在整个软件交付生命周期中优化性能。

Cognizant 首席执行官 Ravi Kumar S 表示:"软件开发,是可能从生成式 AI 重新定义工作结构的方式中,受益最大的工作之一。" "Cognizant 承诺在三年内投资 10 亿美元于生成式 AI ,因为我们认为这是放大人类潜力的强大工具,而我们与 Google Cloud 的合作,对于此承诺和实现此愿景至关重要。"

在接下来的 12 个月中,为了配合公司的 Synapse Initiative,到 2026 年在全球范围内提高 100 万人的技能,Cognizant 将投资让超过 7 万名员工使用 Google Cloud 的 AI 产品使用 Cognizant 的多个功能。此外,Cognizant 将努力把 Gemini 整合到其自动化平台和加速器套件中,首先是最近发布的面向开发人员的 Cognizant Flowsource™️ 平台。

Google Cloud 首席执行官 Thomas Kurian 表示:"生成式 AI 有可能显著改善软件交付生命周期的每个阶段,帮助开发人员快速生成代码、解决问题并实现流程自动化。" "通过在适用于 Google Cloud 的 Gemini 上培训和支持其员工,Cognizant 可以加快共同客户软件开发项目的速度和质量。"

把新一代人工智能功能引入 Cognizant 专有的内部运营和平台,将有助于该咨询公司安全、负责任地培养更深入的见解、优化流程并改善用户体验。预期的主要好处包括:

•  增强 Cognizant 分析事件报告、快速确定根本原因并在其平台上实施解决方案的能力。

•  Cognizant Flowsource ™️ 中新增的 AI 聊天功能,使用户能够加快代码开发、自动测试和文档编制,并提高业务用户的自助服务自动化程度。

•  运用 Gemini 的  Cognizant Neuro® AI  和 Cognizant Neuro® 自然语言界面,为业务用户和 IT 团队提供更直观、更个性化的用户体验 IT 运营,因此用户可以轻松请求运营状态更新,也可以请求新服务。

•  在 Cognizant Neuro®  IT 运营部门中更快地检索和分析信息,使用户能够快速取得日常工作所需的见解。通过使用自然聊天界面,用户可以快速查询知识库文章、手册、最佳实践等。

根据 Cognizant 投资深度 AI 相关能力的计划,公司将在伦敦班加罗尔和德克萨斯州普莱诺的每个 Cloud AI 创新中心内建立 Gemini 工作室,以帮助企业客户构思、架构和扩展 AI 解决方案。Cognizant 还将在其位于墨西哥和罗马尼亚的新专用 Google Cloud 交付中心内建立 Gemini 卓越中心,并将继续在印度扩张,通过生成式 AI 解决方案,让客户更快获得成功。

Google Cloud 将支持 Cognizant 继续开发以 AI 为主导的软件工程最佳实践,并帮助 Cognizant Google Cloud AI 大学推出有关 AI 用例的高级课程。

Cognizant 是 Google Cloud 的全球系统集成商合作伙伴,也是 Google Cloud Next '24 会议的杰出赞助商。2023 年 5 月,Cognizant 宣布与 Google Cloud 建立重大的 AI 合作伙伴关系。这种合作关系在 2023 年 8 月进一步 扩大,旨在创建医疗保健大型语言模型解决方案,并将生成式 AI 的潜力带到一系列医疗业务挑战中。

关于 Cognizant Cognizant (纳斯达克:CTSH)为现代企业提供科技支持。我们助力客户实现技术现代化、流程重构和体验转型,使其能够在瞬息万变的世界中保持领先地位。同心协力,提升日常生活品质。请在 www.cognizant.com 或 @cognizant 上查看我们是如何做到的。

关于Google Cloud Google Cloud 是通往云端的新途径,提供专为当今和未来打造的人工智能 (AI)、基础架构、开发人员、数据、安全和协作工具。Google Cloud 提供强大、完全集成和经过优化的 AI 堆栈,拥有自己的星球规模基础设施、定制芯片、生成式 AI 模型和开发平台以及人工智能驱动的应用程序,可帮助组织实现转型。来自 200 多个国家和地区的客户,都选择 Google Cloud 作为值得信赖的技术合作伙伴。

稿源:美通社

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—— AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕,以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数、始智AI等共庆龙年,并在大中华区扩展Ryzen AI生态系统

——AMD将锐龙 8040系列以及 8000G台式机解决方案推向中国市场,为AI PC提供动力, 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC处理器高出60%

3月21日 -- AMD今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会,展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头,并将领先的AI计算带给消费者。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明,AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。同时,包括联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军、华硕电脑全球副总裁石文宏在内的重要合作伙伴,以及包括始智AI、智谱•AI、通义千问、百川智能、有道、游戏加加和生数在内的生态系统合作伙伴,也一同展示了AMD 锐龙8040系列如何凭借比AMD第一代AI PC处理器高达60%的AI TOPS性能,在中国为AI PC带来全新体验。

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AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明开场致辞

Lisa Su博士表示:"人工智能正在推动一场革命,迅速重塑科技行业的方方面面。从数据中心到AI PC和边缘计算,我们对这个全新计算时代的机遇感到兴奋。PC是用户每天通过真正个性化的体验与AI互动的工具。我们Ryzen AI的行业领先能力和广泛的生态系统合作伙伴将实现从云到PC的无缝AI体验。"

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AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士在做AMD人工智能策略及全球趋势的主题演讲

AMD 锐龙8040系列处理器为中国市场带来了领先的计算和AI体验。作为第一家将专用AI引擎、即NPU引入x86生态系统的公司,AMD是AI PC处理器的市场领导者,目前已出货数百万套系统,并在市场上提供多样化的PC设计。

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AMD高级副总裁,GPU技术与工程研发王启尚在做AMD AI技术发展报告的主题演讲

AMD 高级副总裁,计算与图形总经理Jack Huynh 表示:"为了实现广泛的新兴AI体验,我们正在推动芯片之外的创新,包括一个开放的端到端的软件生态系统,使我们的ISV合作伙伴能够利用数千个AI模型。到2024年底,我们正按计划推动超过150个ISV为Ryzen AI进行开发,其中包括许多中国领先的软件提供商。"

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AMD高级副总裁,计算与图形总经理Jack Huynh在做推进AI PC领导力的主题演讲

AMD Ryzen AI PC提供强劲性能

AMD是AI PC时代的领导者,将PC重塑为更个性化、更智能的设备。AI PC有望彻底改变用户与PC的交互方式,能够推进协作能力、提供个人PC智能辅助、增强创作和编辑能力以及支持商业用户提高生产力。

无论是在云端、边缘还是在端点,AI应用都有广泛的需求,包括不同的延迟、计算或功耗需求。为了在PC上提供AI体验,AMD利用了三种计算引擎:基于"Zen"架构的CPU, 基于AMD RDNA 的集成或独立GPU,以及基于AMD XDNA 的AI引擎,即NPU。AMD XDNA架构是通过收购AMD Xilinx 实现的。它是一种自适应数据流架构,是PC体验的游戏规则改变者。AMD XDNA还可以优化以提供领先的每瓦TOPS算力。下一代AMD XDNA架构设计旨在将NPU计算和代际的AI TOP算力性能翻三倍。

AMD Ryzen AI PC还包含AMD Ryzen AI软件,带来全新生活体验并释放Ryzen AI硬件的全部潜力,从CPU到GPU再到NPU, Ryzen AI软件允许用户在其Ryzen AI PC上优化和部署指定的预训练模型。

中国AI ISV生态系统

与AMD一起登台的还有来自中国ISV生态系统的代表,始智AI、百川智能、有道、游戏加加、生数与另外30多家ISV合作伙伴在会上展示了AMD AI PC体验。AMD还展示了来自通义千问、智谱•AI、无问芯穹、元始智能、面壁智能等合作伙伴的端侧中文大语言模型(LLM)。

包括软件、硬件和平台公司在内的100多家生态系统合作伙伴齐聚一堂,庆祝AMD AI PC在大中华区市场的进展。

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AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明主持中国AI生态伙伴论坛

AMD处理器驱动的令人兴奋的AI PC演示包括:

  • 10多种全球和中国开源LLM在设备上运行,参数规模从20亿到720亿的超过20个;

  • 来自游戏加加的首个由NPU支持的游戏AI训练和AI游戏高光时刻捕获应用;

  • 全新AI内容创作体验,包括基于LLM的具有图像、视频、3D和音乐生成功能的AIGC应用;

  • 涵盖教育、医疗保健、工业设计、AI代码生成及更多领域,为企业赋能;

  • 以及改善办公协作的全新AI增强视频会议应用。

为了在中国打造和支持下一代AI,AMD为中国开发申请者带来了全球AI PC开发者大赛。AMD还将全球AMD ROCm平台和AI PC大学项目扩展到中国的大学。AMD AI PC开发者支持项目旨在中国建立ISV联盟,聚焦培训、工具支持和开发者资助。

AMD锐龙8040系列处理器为移动AI PC带来令人难以置信的AI体验

从日常生产力到令人难以置信的内容创作,AMD 锐龙8040系列处理器提供了更高水准的性能。凭借基于AMD RDNA 3架构的Radeon显卡和特定型号拥有的、由AMD XDNA架构打造的AMD Ryzen AI,新处理器专为正在寻找功能强大、性能可靠、能够运行先进AI体验的笔记本电脑的创意专业人士、游戏玩家和主流用户而量身设计。

锐龙8040系列拥有"Zen 4"、AMD RDNA 3和AMD XDNA架构,提供高达16TOPS的NPU算力和高达39TOPS的整体算力,带来专用的AI性能、强大的隐私和安全功能、高能效以及低成本的AI应用。

包括华硕、七彩虹、玄派、惠普、荣耀、联想、机械师、机械革命、壹号本、微星、雷蛇、ROG和ThinkPad等在内的OEM厂商已经在中国上市采用锐龙 8040系列处理器的AMD Ryzen AI PC系统。

AMD 锐龙 8000G系列台式机处理器在单芯片封装中提供令人赞叹的图形性能和生产力

AMD 锐龙 8000G系列是强大的ALL IN ONE台式机处理器,这款处理器基于AMD领先的"Zen 4"架构,最高达到8核心和16线程设计,用户可以期待其卓越而强大的实力和性能,并将其应用于包括游戏和内容创建在内的高强度工作荷载中。

 所有AMD锐龙8000G系列台式机处理器都内置速度极快且功能强大的Radeon 700M集成显卡。这让用户能够以快速响应的帧率畅玩流行的在线或AAA游戏,而无需购入独立显卡。

部分AMD锐龙 8000G处理器还支持AMD Ryzen AI技术,这也是AMD首次将NPU芯片集成在了台式机处理器中,其算力高达39TOPS,并能够独立加速电脑上的AI软件,以帮助优化AI工作负载,提高AI处理效率,解锁种种令人兴奋的AI体验。

资源支持

关于AMD

在超过五十年的历史中,AMD引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究机构都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网http://www.amd.com.cn/ ,关注AMD官方微信:AMDChina,关注AMD官方微博@AMD中国。

稿源:美通社

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Credo Technology Group Holding Ltd(纳斯达克股票代号:CRDO),作为一家提供安全、高速连接解决方案的创新者,为数据基础设施市场提供其优化能效的解决方案以满足数据速率和相应频宽需求的增加。Credo今天宣布Credo的总裁和首席执行官Bill Brennan先生将出席即将于2024国际光通信会议(OFC)期间举办的Optica(美国光学学会)高管论坛之CEO座谈会。

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Credo将出席2024 OFC Optica高管论坛CEO座谈会 (照片:美国商业资讯)

地点: Hilton San Diego Bayfront
时间: Monday, March 25th, 2:30 PT

研讨內容: 本CEO座谈会将邀请光通讯市场上市公司的杰出CEO们分享他们的各种观点与切身体会,讨论他们如何引导组织应对变革和不确定性。了解未来的挑战和机会是什么,以及是什么让他们彻夜难眠。

您可访问Optica.org查看完整的Optica高管论坛会议和演讲者信息。同时,我们诚挚欢迎论坛与会者前往3601号参观Credo展位,以了解更多有关Credo技术的信息。

关于Bill Brennan

逾25年以来,Bill Brennan先生一直致力于领导和扩展企业规模,以实现稳定的营收增长及盈利。Bill于2013年加入Credo,自2014年始,Bill带领Credo实现了营业收入复合年增长率超过90%,并连续五年以上实现盈利。在Bill的管理下,Credo的组织规模从2013年的15名员工扩大到如今的逾475名员工。在加入Credo之前,Bill曾担任Marvell Semiconductor储存业务部副总裁十一年。在加入Marvell之前,他曾在NEC和德州仪器(TI)担任销售管理职位。Bill在科罗拉多大学获得了电子工程学士学位。

About Credo

Credo成立于2008年,我们的使命是不断突破数据基础设施市场中每个有线连接的带宽壁垒,提供高速连接解决方案。Credo是提供安全、高速连接解决方案的创新者。随着整个数据基础设施市场对数据速率和相应带宽需求呈指数级增长,Credo的解决方案可提供更低的功耗和更高的成本效用。Credo的创新在缓解系统带宽瓶颈的同时,降低了系统的功耗、提升了系统的安全性和可靠性。Credo的解决方案优化了以太网应用中的光电连接,服务于包括新兴的100G(或Gbps)、200G、400G、800G及新兴的1.6T(或Tbps)端口市场。Credo的产品均基于Credo在串行化/解串行(SerDes)和数字信号处理器(DSP)上的专利技术。Credo的产品主要包括芯片、有源电缆(AEC)以及SerDes Chiplet;IP解决方案主要为SerDes IP许可。

您可访问https://www.credosemi.com或在LinkedIn上关注Credo, 以获取有关Credo的更多资讯。

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全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,根据网络安全领域的独立第三方机构Finite State发布的最新报告,经过其严格的渗透测试和二进制分析,自2022年初以来,运往美国的移远通信模组中,近95%的模组具有行业领先的安全评分。

报告强调了移远通信在安全水平方面的显著进步。此次测试不仅增加了测试模组的数量,并且测试模组的平均评分从33提升到了18,远高于以前测试62到24的平均评分。这代表移远模组在安全性上获得了实质性的改进,因为无论是初始评分还是修订后的评分,都明显优于行业平均评分98,最低(最佳)评分为10。此外,Finite State在移远模组中发现的漏洞数量以及严重程度都显著低于行业标准,表明其攻击面非常有限。对于Finite State发现的问题,移远通信已经迅速进行了修复。

此次测试的高级阶段利用了Finite State的安全技术和专业知识,对移远模组进行了全面的第三方评估。该高级测试涵盖一系列复杂的安全评估,旨在加强移远模组应对不断演变的网络威胁的能力,包括对众多移远产品进行二进制分析,以及对多款移远蜂窝模组进行渗透测试和二进制分析。

移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer表示:“与Finite State一起进入安全测试的下一阶段,充分彰显了移远通信对产品最高安全标准的不懈追求。与Finite State的持续合作,进一步确保了移远客户能够获得更安全、更可靠的通信模组,且这些模组已经通过了美国最值得信赖的网络安全公司之一的测试和验证。我们很高兴看到Finite State的最新报告证明了我们的承诺和进步。”

Finite State持续融入移远通信的透明度和安全计划,再次彰显了移远通信在物联网和电信行业所做的开创性安全实践承诺。移远通信在代码安全健康状况、漏洞管理流程复杂性以及软件供应链透明度等关键领域均取得了可量化的改进。

该计划战略性地设计了三个重要目标,以解决当今网络安全领域的紧迫问题:

一、将Finite State平台纳入移远通信的DevSecOps流程中,从而增强固件二进制分析,高效管理漏洞,并提供针对性的具体修复建议。

二、为移远通信的每一款产品开发并共享软件物料清单(SBOM)和漏洞可利用性交换(VEX)文档,不仅能促进开发环境更加透明,还可为移远通信相关设备的软件组件及其可能包含的漏洞提供关键见解。

三、由Finite State的专业团队Red Team进行全面的手动渗透测试,不仅增强了现有的自动化测试方法,还可为移远通信系列产品提供详细的安全评估。

Finite State首席执行官Matt Wyckhouse表示:“进入安全测试的下一阶段,表明移远通信在引领透明、严格的网络安全实践方面取得了重要进展。移远通信愿意让其产品接受如此严格的审查,这是非常值得称赞的,同时也为物联网生态系统的安全保障树立了新的行业标杆。”

此次合作将进一步强化移远模组的安全框架,并推动电信行业朝着更严格的安全标准迈进。移远通信致力于分享从此次合作中获得的深刻见解和最佳实践,为构建更安全、更可靠的数字未来贡献力量。

除了与Finite State的合作之外,移远通信还积极与多个标准制定组织展开合作,从而加强和制定更严格的安全要求。这一举措旨在获得相关行业机构的关键安全认证,凸显了移远通信致力于提升行业内安全标准的决心。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网解决方案、认证与测试、智慧城市、工业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

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3月21日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")宣布,针对触控显示产品的屏幕抗菌性能,推出了相关标准及认证服务。该认证服务适用于智能手机、平板电脑、电子触摸屏、一体机等触控显示设备。

随着人们卫生意识增强,更加关注健康消费。无论是个人的手机、平板,还是银行、医院等公共场所的触控设备,受使用习惯和环境影响,设备屏幕表面往往会附着大量细菌,可能引发身体不适,引起健康问题。触控显示产品经过特殊的抗菌涂层处理,可以抑制细菌滋生,从而给用户提供保护。

TÜV莱茵依托自身在显示产品检测认证领域的丰富经验,通过深入研究国际相关标准,结合市场调研以及使用场景分析,历时近一年,制定并推出了触控显示产品屏幕抗菌标准2 PfG Q2845/09.23。

该认证标准基于ISO 22196、ISO 21702等国际标准,从抗菌/抗病毒表面涂层安全性和抗菌/抗病毒能力两大维度进行测试。表面涂层安全性包括有毒有害物质评估、表面涂层对皮肤的刺激性测试。抗菌/抗病毒能力测试采取比现有ISO标准更严苛、更符合显示产品使用场景的方法,包括短时间的抗菌/抗病毒能力,以及经过一系列模拟产品日常使用场景的耐久性实验后的抗菌/抗病毒能力。耐久性测试依次为:高温高湿环境、低温环境、UV(紫外线)长时间照射、75%酒精模拟表面清洁操作、人造皮肤模拟用户实际使用等。通过测试的触控显示产品,可获TÜV莱茵认证标识,证明其在抗菌性能方面表现出色。

TÜV莱茵深耕显示领域数十载,针对各类产品推出了低蓝光、无频闪、眼部舒适度、全局护眼、类纸显示、折叠无忧、色彩关怀、立体色域、动态防窥等标准和认证服务,致力于引导显示行业不断改进技术,实现更优性能,已得到行业的广泛认可。未来,TÜV莱茵将继续通过产学研用合作,为产业发展中的质量评价和用户体验问题提供新的技术解决方案,保障产品的安全、健康和舒适性。

稿源:美通社

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数明半导体最新推出的SiLM9408/09是一款功能强大且应用灵活的电机驱动芯片,以其双通道H桥设计、低饱和压降特性和广泛的适用性,满足日益复杂多变的电机控制需求,尤其适合应用于12V或24V的电源供电系统。

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图 1. SiLM9408 功能框图

01 产 品 介 绍

SiLM9408/09双通道设计为其带来了出色的灵活性和扩展性。它能够同时驱动两个直流电机,这意味着在需要多电机协同工作的场景中,SiLM9408/09能够发挥出巨大的优势。无论是需要两个电机同步运行,还是要求它们各自独立执行不同的动作,SiLM9408/09都能轻松应对,实现精准而高效的电机控制。如图 2所示。

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图 2. SiLM9408 驱动两个直流电机应用电路图

此外,SiLM9408/09驱动器还支持并联驱动一个直流电机。当需要更大的驱动电流或更高的功率输出时,用户可以将两个通道并联起来,以提供更大的驱动电流和更高的功率输出,这种设计使得SiLM9408/09在要求高扭矩或高转速的电机应用中,能够发挥出卓越的性能。图 3是SiLM9408并联输出驱动一个直流电机的应用电路图。

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图 3. SiLM9408并联输出驱动直流电机应用电路图

除了直流电机,SiLM9408/09还具备驱动步进电机的能力,它支持全步和半步两种驱动方式,可以根据具体应用场景的需求进行灵活配置。无论是需要高精度位置控制的自动化设备,还是要求平稳运行的机器人系统,SiLM9408/09都能提供稳定可靠的步进电机控制解决方案。图 4是SiLM9409驱动一个步进电机的应用电路图。

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图 4. SiLM9409驱动步进电机应用电路图

在技术实现上,SiLM9408/09采用了先进的双H桥功率架构。每个H桥由一对NFET和PFET组成,这种设计使得驱动器能够实现对电机的高效控制。同时,通过采用脉宽调制(PWM)的方式,SiLM9408/09能够精确地调节绕组电流,从而实现对电机速度、扭矩等参数的精细控制。这种控制方式不仅提高了电机的运行效率,还延长了电机的使用寿命。

综上所述,数明半导体的SiLM9408/09电机驱动器是一款功能全面、性能卓越的电机控制解决方案。它的双通道设计、低饱和压降特性以及灵活的驱动方式,使其在各种电机控制应用中都能发挥出色的性能。无论是工业自动化设备、机器人系统还是其他需要精确电机控制的冰箱、打印机、扫描仪、记录仪、吸尘器、舞台照明等消费应用领域,SiLM9408/09都能为用户提供稳定可靠、高效节能的电机控制体验。

02 产 品 优 势

产品优势1 紧凑的封装

SiLM9408/09具有紧凑的SSOP10封装,有效节省空间,应用极其简单,仅需要单电源供电,满足小体积方案设计要求。

产品优势2 宽电压输入

SiLM9408/09支持宽的电压输入范围,可以支持正常工作电压范围为5-26V,应用范围广泛。所有半桥开关管都具有极低导通阻抗,上下管的总导通阻抗仅为0.9Ω,在优化PCB布局下,最大可支持0.8A RMS电流,每路半桥最大峰值电流可达1.2A。在一些需要更大驱动电流的场合,SiLM9408输出可以实现并联输出,满足更大功率输出的电机负载。

产品优势3 支持极低的静态功耗

在Stand-by模式下,SiLM9408/09具备极低的静态功耗等优异模拟性能,仅消耗最大1uA的电流,可轻松满足电池供电系统对产品静态功耗的要求。可应用于电池供电系统,有效增加待机使用时间。

产品优势4 完善的保护功能

SiLM9408/09具备完善的保护功能,在任意两路输出短路发生时迅速关断开关管,限制短路电流,从而完全可靠地保护器件不被损坏。在同一个H桥输出之间的短路采取逐周期的过流保护策略,如图 5是同一个H桥之间的OUT1和OUT2输出发生短路的保护以及恢复试验波形。在不同的H桥之间发生的短路采取打嗝恢复保护策略,以保证不同开关周期下的过流保护,如图 6是OUT2和OUT3在不同输入下发生的短路保护以及恢复试验波形。

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CH1:OUT1 ; CH2: OUT2; CH3:IN1; CH4:IVCC

图 5. SiLM9408 OUT1和OUT2

同桥输出短路保护及恢复波形

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CH1:OUT3 ; CH2: OUT2; CH3:IN2; CH4:IVCC

图 6. SiLM9408 OUT2和OUT3

异桥输出短路保护及恢复波形

除了输出短路保护,SiLM9408/09还提供UVLO输入欠压保护,芯片过温保护等,如下表所列。

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表格 1. SiLM9408 和SiLM9409的功能列表

03 产 品 特 性

 ☑ 宽输入电压范围:5V~26V

 ☑ 效率高、低电阻: HS+LS 900mΩ

 ☑ 工作电流大:支持0.8A RMS,电流峰值达1.2A

 ☑ 低功耗、静态电流小

 ☑ 典型开通/关断延时:560ns/440ns

 ☑ 典型死区时间:220ns

 ☑ UVLO:4.7V和4.3V

 ☑ 具备过温保护:160℃

 ☑ 尺寸小:SSOP10封装

 ☑ 工作温度范围:-40°C ~ 125°C

关于上海数明半导体有限公司/ 用芯驱动智能世界

上海数明半导体有限公司(以下简称:数明半导体)成立于2013年,聚焦于研发高性能、高可靠的模拟芯片和系统的整体解决方案。公司产品涵盖驱动芯片、电源管理及智能光伏芯片、接口与信号链芯片。

公司核心技术和IP均为自研,拥有独立自主知识产权,并通过了ISO9001:2015和国家知识产权体系认证。以优秀的市场表现和专业的研发技术,于2020年获评“高新技术企业”, 2022年先后获评上海市科技小巨人培育企业、上海市“专精特新”企业和国家级专精特新“小巨人”企业。目前产品已广泛应用于电动汽车、新能源光储充和泛工业领域,受到业界广泛认可。为客户创造价值、让员工实现价值、共建绿色智能的美好未来,致力于成为业内领先的模拟芯片供应商。

来源:数明半导体

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