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构建未来网络的云原生网络基础设施提供商Mavenir宣布,从一家现有投资方获得高达7500万美元的投资。这笔额外资金将推动Mavenir以端到端5G转型为基础的业务战略。

Mavenir总裁兼首席执行官Pardeep Kohli评论说: “Mavenir将继续引领网络创新和自动化的潮流。凭借投资者集团的支持,我们将加快对开放式RAN和5G核心解决方案的战略投资,并有效地实现我们的产品路线图。我们很高兴能继续建设未来网络,造福我们的客户和合作伙伴。

Mavenir首席财务官Terry Hungle评论说: “合作伙伴的坚定支持和信心为我们的长期成功奠定了基础。这使我们在加速5G转型、加强产品和解决方案的全球扩张的同时,能够实现增长。

关于 Mavenir:

Mavenir利用云原生的人工智能支持解决方案建设未来的网络,在设计上实现环保节能,助力运营商发挥5G的优势和实现智能、自动化、可编程的网络。作为开放式RAN的探索者和公认的行业颠覆者,Mavenir享誉盛名的解决方案为全球的移动网络提供自动化和变现能力,为120多个国家和地区的300多家通信服务提供商加速软件网络转型。这些客户为全世界超过50%的用户提供服务。有关更多信息,请访问 www.mavenir.com.

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240530363726/zh-CN/


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作者:电子创新网张国斌

5月29日,电子创新网“贸泽电子芯英雄联盟直播间”上演了一出精彩的直播秀,雷娜科技CEO杨晓燕、宁波大学教授储著飞做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与直播主持人电子创新网CEO张国斌一起围绕“本土EDA逻辑综合的突破与未来发展”展开直播和交流,并与3000多位专业网友互动,探讨了本土EDA在逻辑综合领域的发展和未来。

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从EDA的过往发展来看,是产学研的融合协同推动了EDA的发展而本次直播的嘉宾也是来自产学研。

逻辑综合是电子设计自动化(EDA)中的关键环节,负责将高级设计描述(如RTL代码)转换为门级网表,确保设计能够在目标工艺上实现。逻辑综合的核心任务包括逻辑表示、逻辑优化和工艺映射。

随着IC设计的复杂度增加和工艺的提升,以及晶体管数量和功能多样性不断提高,逻辑综合面临的挑战也与日俱增,如逻辑综合需要处理超大规模的门级设计,这对工具的吞吐量和运行时间提出了更高要求,此外从独立工具到融合工具的转变,要求EDA工具能够集成多种功能,实现更高效的设计流程。

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储著飞在直播中表示逻辑综合的核心任务是将描述电路行为的高级语言(如Verilog或VHDL)转换为逻辑门电路。这一过程包括将高级结构(如if-else语句、循环等)映射到逻辑门(如与门、或门、反相器等)。

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而且这不仅是简单的转换,逻辑综合还包括对电路进行优化。优化的目标是满足设计的性能(速度)、功耗(能效)和面积(硅片利用率)要求。优化技术包括逻辑最小化、时序优化、功耗优化等。

他说逻辑综合的关键问题是如何表示布尔函数、如何优化布尔函数如何映射布尔函数。这个领域充满挑战,目前全球在这个领域的研究学者也就100多人。

一般而言,学术界和产业界会通过一些逻辑综合开源工具吸引用户在开源的过程中发展逻辑综合,储著飞还列举了一些开源工具。

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杨晓燕在逻辑综合领域深耕20多年还主持过某领先公司逻辑综合工具的开发,她认为,虽然目前国际巨头公司在逻辑综合领域已经深耕多年,但是新创公司也存在机遇,主要是因为新创公司有如下优势:

1、AI和机器学习:新创公司可以更灵活地采用AI和机器学习技术,开发出更智能化的逻辑综合工具。这些技术可以用于优化电路设计、预测性能瓶颈、自动化设计流程等,提高工具的竞争力。

2、分布式计算:利用云计算和分布式计算技术,新创公司可以开发出更高效的逻辑综合工具,处理超大规模的设计。这种技术优势使得新创公司能够提供更强大的计算能力和更快的设计周期。

3、国产替代需求:随着全球供应链的不确定性增加,国内对自主研发EDA工具的需求越来越强烈。这为新创公司提供了巨大的市场机会,可以开发具有自主知识产权的逻辑综合工具,满足国内市场的需求。

4、新兴市场和应用:随着物联网、5G、人工智能等新兴技术的发展,对高效、低功耗芯片的需求不断增加。新创公司可以针对这些新兴市场开发定制化的逻辑综合工具,抓住市场机会。

此外,新创公司也有灵活和快速响应能力:

快速迭代:新创公司通常具备更高的灵活性和快速响应能力,能够迅速迭代产品,满足客户的个性化需求。这种快速迭代能力使得新创公司可以更好地适应市场变化,提供更加符合客户需求的解决方案。

客户定制化服务:新创公司可以提供更加灵活的客户定制化服务,根据客户的具体需求开发和优化逻辑综合工具。这种定制化服务不仅能够提高客户满意度,还能建立更紧密的客户关系。

以及创新的商业模式:

SaaS模式:新创公司可以采用软件即服务(SaaS)模式,提供基于云端的逻辑综合工具。这种商业模式不仅可以降低客户的初始投资成本,还可以提供按需付费的灵活性,吸引更多客户使用。

合作共赢:通过与芯片设计公司、IP供应商、代工厂等产业链上下游企业建立合作关系,新创公司可以构建生态系统,共同推动逻辑综合工具的发展和应用。

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她认为逻辑综合未来有几个发展趋势,一个是从点工具到融合工具的发展趋势,需要高效整合多种功能,实现更高效的设计流程,这对工具的一致性和有效性提出了更高要求。

这里也有挑战,比较大的挑战是如何处理超大门级规模以及如何驱动EDA工具的原生AI?

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她认为挑战就是机遇,雷娜科技在今年一季度发布了逻辑综合工具RainaSynth,它的技术亮点是结合了统一数据模型、云计算支持、高效用户交互系统、先进优化算法、全面的物理实现支持、灵活的架构和扩展能力以及数据安全和IP保护等特点。

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通过这些创新和技术优势,RainaSynth不仅提高了逻辑综合的效率和效果,还为现代复杂芯片设计提供了强有力的支持,满足了高性能、低功耗和快速设计迭代的需求。有统一的用户界面和流程框架。有统一的数据模型、共享基础设施和引擎、支持人工智能内环和内环 DSO、支持异构计算等。

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杨晓燕表示RainaSynth具有面向云端的部署能力, 在用户交互层面,RainaSynth通过采用先进的互联网前端技术,提供了直观、高效的用户界面,提升了用户体验。图形化界面和交互式设计工具使设计过程更加直观和便捷。它还提供实时的设计反馈和可视化工具,使设计师能够快速了解设计优化的效果和潜在问题。

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另外,Raina的云部署的设计环境用分布式,微服务的架构,包括用户管理,协同设计,运行环境的构建以及运行结果的分析和展示功能,具有高度的模块化和可扩展性。用户可以根据具体需求选择和定制所需的功能模块,增强工具的灵活性和适用性。它也提供开放的API和插件机制,支持第三方工具和自定义功能的集成,满足不同设计团队的特定需求。

此外,它先进的优化算法:

AI驱动的优化:RainaSynth集成了人工智能和机器学习算法,进行智能化的设计优化。AI算法可以预测设计瓶颈、优化时序和功耗,提升设计效率和性能。

分布式计算和并行处理:利用分布式计算和并行处理技术,RainaSynth能够处理大规模设计,提高工具的吞吐量和运行效率。

杨晓燕表示RainaSynth在逻辑综合过程中考虑物理实现的因素,进行时序、功耗和面积的综合优化。物理驱动的综合方法能够更好地满足设计的约束条件,提高设计的可制造性。

在两位嘉宾分享完之后,嘉宾还有专业观众进行了热烈的交流,回答了他们有关逻辑综合方面的问题。

逻辑综合作为EDA流程中的关键环节,其发展不仅依赖于算法和工具的进步,还需要产业界和学术界的紧密合作。未来,随着AI和云计算技术的不断进步,逻辑综合工具将朝着更高效、更智能的方向发展,为IC设计提供更强大的支持。通过不断创新和技术突破,我们有理由相信,逻辑综合将在未来的芯片设计中发挥更加重要的作用。

如想观看此次直播回放请登录如下网址:

https://v.eetrend.com/content/2024/100581051.html

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贸泽电子“芯英雄联盟”直播是电子创新网新推出的一档知识分享型直播栏目,每期直播邀请半导体产业资深专家与电子创新网CEO张国斌先生一起分享产业趋势、探讨技术未来,助力本土半导体业者创新!

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欢迎关注贸泽电子“芯英雄联盟”直播。

*********全球范围内其他EDA逻辑综合产品汇总***********

在全球范围内,几家大型公司在EDA逻辑综合领域具有领先地位。这些公司在技术研发、市场占有率和产品质量方面都有显著的优势。以下是一些主要的公司:

1、Synopsys, Inc.:

产品:Design Compiler(DC)、Fusion Compiler

优势:Synopsys是EDA行业的领导者之一,其Design Compiler(DC)是市场上使用最广泛的逻辑综合工具之一。Fusion Compiler进一步集成了物理设计功能,提供更高的优化能力和设计效率。

技术:Synopsys不断引入先进的算法和AI技术,提升逻辑综合的性能和效率,支持最新的工艺节点和复杂的设计需求。

2、Cadence Design Systems, Inc.:

产品:Genus Synthesis Solution

优势:Cadence的Genus Synthesis Solution在逻辑综合领域也具有很强的竞争力,尤其是在处理大规模设计和复杂时序收敛方面表现优异。

技术:Cadence结合其Innovus Implementation System,实现了从逻辑综合到物理设计的无缝集成,增强了设计流程的效率和质量。

3、Siemens EDA (原Mentor Graphics):

产品:Precision RTL Plus、Catapult HLS

优势:Siemens EDA(原Mentor Graphics)在逻辑综合领域提供了多种解决方案,涵盖了从RTL到高层次综合(HLS)的不同需求。

技术:其工具强调可编程逻辑设计和高效的综合优化,支持多种设计风格和工艺节点,具有良好的灵活性和适应性。

4、Xilinx, Inc. (已被AMD收购):

产品:Vivado Design Suite

优势:作为FPGA领域的领导者,Xilinx的Vivado Design Suite在逻辑综合方面具有独特的优势,特别是在处理可编程逻辑设计和高性能计算应用方面表现出色。

技术:Vivado Design Suite集成了全面的设计、综合、仿真和实现工具,优化了FPGA的设计流程,支持最新的FPGA器件和技术。

5、Ansys, Inc. (通过收购相关工具进入EDA领域):

产品:RedHawk-SC, PowerArtist

优势:Ansys通过收购Apache Design Solutions等公司进入EDA市场,特别是在功耗分析和优化方面具有优势。

技术:其RedHawk-SC和PowerArtist工具结合了功耗优化和逻辑综合技术,为高性能和低功耗设计提供了强有力的支持。

6、新兴公司本土公司

除了上述全球领先的公司,一些新兴公司和本土公司也在逻辑综合领域展现出了强劲的技术实力和发展潜力:

华大九天 (Empyrean):

产品:ALPS、AEGEAN

优势:作为中国领先的EDA公司,华大九天在逻辑综合和布局布线工具方面取得了显著进展,支持国产替代和自主可控的需求。

技术:其工具集成了先进的算法和优化技术,满足不同工艺节点和复杂设计的需求。

芯原微电子 (Verisilicon):

产品:Logic NVM Compiler、UltraSoC

优势:芯原微电子在定制化IP和芯片设计方面具有丰富经验,其逻辑综合工具结合了高效的综合和优化技术,支持多种设计风格和应用场景。

技术:其工具强调高效的PPA优化和快速的设计收敛,适用于大规模和复杂设计。

3、Renasas Technology:

产品:RC Compiler

优势:Renasas在逻辑综合和布局布线领域也有着强劲的实力,其RC Compiler工具在市场上得到了广泛认可。

技术:该工具结合了先进的综合和优化技术,支持最新的工艺节点和设计需求。

4、上海立芯(LeapFive)逻辑综合产品介绍

产品:LeapFive Logic Synthesis Tool:上海立芯的逻辑综合工具,专注于高效、可靠的逻辑综合,适用于多种复杂芯片设计需求。

优势:

高效的综合引擎:提供快速、高效的综合能力,缩短设计周期。

广泛的工艺支持:支持从成熟到先进的多工艺节点,确保设计的制造兼容性。

友好的用户界面:直观的设计界面和实时反馈功能,提高用户体验和设计效率。

灵活的架构:模块化设计和开放API接口,便于与其他EDA工具和设计流程集成。

智能优化:集成人工智能和机器学习技术,提升设计优化效果。

技术特点:

先进的优化算法:结合代数方法、布尔方法和机器学习算法,优化设计性能、功耗和面积(PPA)。

并行处理:利用并行计算技术,加快综合速度,适合大规模设计处理。

物理驱动综合:在综合过程中考虑物理实现因素,提高设计的时序和功耗性能。

云计算支持:支持在云端运行,提供灵活的计算资源管理和扩展能力。

实时验证:集成时序和功耗分析工具,确保综合结果满足设计要求。

芯华章(X-EPIC)逻辑综合产品介绍

产品:X-EPIC Logic Synthesis Tool:芯华章的逻辑综合工具,致力于提供高性能、高效的逻辑综合解决方案,满足各种复杂设计需求。

优势:

高性能综合引擎:采用多种优化算法,提高综合效率和结果质量。

全面的优化能力:专注于性能、功耗和面积(PPA)的优化,满足严格的设计要求。

强大的验证集成:集成时序分析和功耗分析工具,确保设计的可靠性。

高适应性设计支持:支持多工艺节点和可配置设计约束,灵活适应不同设计需求。

创新设计自动化:利用AI和机器学习技术,实现智能化设计优化和自动化流程。

技术特点:

多目标优化:支持多目标优化,能够在不同设计约束下找到最佳综合结果。

分布式计算:利用分布式计算技术,加快综合速度,适合处理大规模设计。

形式验证:提供形式验证功能,确保综合结果与原始设计描述一致。

自动化脚本支持:丰富的自动化脚本功能,便于用户实现设计流程自动化。

智能化设计优化:利用AI和机器学习技术,进行设计参数优化和智能化流程管理。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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6月1日,2024粤港澳大湾区车展暨中国新能源汽车科技展拉开帷幕,华锐捷悉数展示了其全栈自研的产品及解决方案,包括HI-PILOT行车辅助方案,HI-PILOT行泊一体方案,HI-PILOT环视泊车方案,HI-PILOT智能座舱方案,尽显全方位赋能智能汽车的决心和信心。

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华锐捷展位现场图

自成立以来,华锐捷一直致力于实现智能汽车全栈解决方案的研发及落地,将打造可量产的智能驾驶解决方案当做核心要义。

为此华锐捷面向行车、泊车和智能座舱三大应用领域,构建了HI-PILOT解决方案,成功实现从L0到L2+的技术迭代和量产。

其中,基于爱芯M55H的首个智驾量产方案——HI-PILOT行车辅助方案(1V&1R1V),可支持L2级别的智能驾驶功能。

HI-PILOT行泊一体方案是基于TDA4VME的5R10V方案,能够提供极致无图高速NOA体验,全面覆盖高速/城市快速路、城区、停车场等不同应用场景。

HI-PILOT环视泊车方案,支持SONY、OV等多平台方案适配支持不同分辨率定制,可根据不同客户的量产需求,灵活开发适配不同产品定位与功能层级的泊车解决方案。

除了针对舱外的一系列方案,HI-PILOT座舱方案既可以提供DMS+OMS的整套打包解决方案,也可以提供软硬一体的DMS解决方案,满足DDAWADDW以及E-NCAP等主流法规要求。

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现场客户参观展位人潮涌动

不止于此,聚焦智驾全场景,华锐捷自研的视觉传感器(前视、环视、周视等)、毫米波雷达(盲区雷达、前向雷达、生命体征雷达等)、域控制器,共计20多款产品悉数亮相。

此外,华锐捷一直在积极拓展"朋友圈",与多家整车厂达成了定点合作,此次参展,华锐捷对过去一段时间的研发及量产成果进行了一次综合展现。

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华锐捷展位现场备受关注

展会现场,华锐捷展位吸引了众多主机厂代表的驻足。他们对华锐捷的智驾产品表现出浓厚的兴趣,并就未来的合作进行了深入的交流。华锐捷期待以此次车展为契机,能与更多合作伙伴共建互利共赢的产业生态。

2024中国新能源汽车科技展(深圳)是华锐捷的一次成长记录展示。华锐捷秉承技术创新与卓越品质的初心,经过多年的深耕细作,铸就了坚实的技术基石。

6月1日-6月9日,我们在深圳国际会展中心(宝安)华锐捷展台2-13,期待您来感受智驾的魅力。

稿源:美通社

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5月30日,协鑫能科投建的无锡蓝天50MW/100MWh新型储能电站并网。这是苏南首个电网侧新型储能项目,也是无锡市单体容量最大的独立储能电站。该电站提升了区域电网的灵活性、可靠性、安全性,在即将到来的迎峰度夏期间,可发挥应急顶峰作用,同时满足1万户家庭一天的用电需求。

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该项目位于无锡国家高新技术产业开发区新吴区。作为无锡市重要的经济增长极、科技创新基地和转型发展引擎,该区域绿色能源需求逐年攀升,负荷峰谷差持续加大。2023年9月25日,该项目成为无锡市唯一纳入全省电力规划的储能电站项目。今年1月25日,项目正式开工,历时仅 4个月建成。

据介绍,项目在协鑫无锡蓝天燃机电厂东侧预留的10亩地块上,安装了22座单舱电量为5.016MWh的20尺储能电池预制舱,利用电厂现有220千伏线路送出。项目年可充放电量超过4000万kWh,不仅大幅提升当地可再生能源电力消纳水平,并在迎峰度夏(冬)高峰期间,形成电力顶峰保供能力。

"这座‘城市充电宝'在用电低谷时充满电、在用电高峰时释放电,每天最高可为无锡市提供约100MWh错峰电量。按一户家庭每天5KW负荷计算,能同时满足1万户家庭的用电需求。"项目负责人表示。

值得一提的是,这是江苏省首个采用宁德时代314Ah储能大电芯、低损耗PCS(过程控制系统)的新型储能电站,运行效率和电池衰减率均处业内领先水平。项目与协鑫无锡蓝天燃机电厂的天然气、光能、风能发电相结合,成为无锡市首个风光气储一体化新型综合性能源基地,每年可供电18亿度,供热70万吨,满足新吴区约1/4电能和1/3热能需求。

稿源:美通社

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  • 领先的计算机制造商推出一系列 Blackwell 赋能的系统,搭载 Grace CPUNVIDIA 网络和基础设施

  • 丰富的产品组合覆盖云、专用系统、嵌入式和边缘 AI 系统等

  • 产品配置丰富,从单 GPU 到多 GPU、从 x86 Grace、从风冷到液冷等

COMPUTEX — 2024 6 2 NVIDIA 与全球多家领先计算机制造商于今日共同发布一系列采用 NVIDIA Blackwell 架构的系统,这些系统搭载 Grace CPU 以及 NVIDIA 网络和基础设施,助力于企业建立 AI 工厂和数据中心,推动新一轮生成式 AI 突破。

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在其 COMPUTEX 主题演讲中宣布,永擎电子华硕技嘉、鸿佰科技、英业达、和硕、QCT、Supermicro、纬创资通和纬颖将使用 NVIDIA GPU 和网络打造云、专用系统、嵌入式和边缘 AI 系统。

“新一轮工业革命已经开始。众多企业和地区正在与 NVIDIA 合作推动价值万亿美元的传统数据中心向加速计算转型,并建造一种新型数据中心——AI 工厂来生产新的商品:人工智能。”黄仁勋表示 ,“从服务器、网络和基础设施制造商到软件开发商,整个行业正在准备使用 Blackwell 来加速各个领域实现 AI 驱动的创新。”

为了满足各类应用的需求,所发布产品配置丰富,涵盖了从单 GPU 到多 GPU、从 x86 到 Grace、从风冷到液冷技术等。

此外,为了加快不同规模和配置的系统开发,NVIDIA MGX™ 模块化参考设计平台加入了对 NVIDIA Blackwell 产品的支持,包括全新 NVIDIA GB200 NVL2 平台,该平台专为主流大语言模型推理、检索增强生成和数据处理提供卓越的性能而打造。

GB200 NVL2 非常适合用于数据分析等新兴领域,企业每年在这些领域的支出高达数百亿美元。借助 NVLink®-C2C 互连技术带来的高带宽内存性能和 Blackwell 架构中专有的解压缩引擎,数据处理速度可提速最多达 18 倍,能效较使用 x86 CPU 时提高了 8 倍。

适用于加速计算的模块化参考架构

为了满足全球数据中心多样化的加速计算需求,NVIDIA MGX 为计算机制造商提供了一个参考架构,以便其能够以快速且低成本的方式构建超过 100 种的系统设计配置。

制造商首先可根据其服务器机箱选择一种基本的系统架构,然后再根据不同的工作负载选择 GPU、DPU 和 CPU。目前,已有超过 25 家合作伙伴的 90 多套已发布或正在开发中的系统使用了 MGX 参考架构,较去年来自 6 家合作伙伴的 14 套系统有了显著的增加。通过采用 MGX,开发成本大幅降低,较之前最多降低了四分之三,开发时间缩短到仅六个月,较之前减少了三分之二。

AMD 和英特尔都支持 MGX 架构,并首次计划打造基于他们自己 CPU 主机处理器的模块设计,其中包括下一代 AMD Turin 平台和基于 P 核心的第六代英特尔®至强®处理器(原 Granite Rapids)。任何服务器系统厂商都可以借助这些参考设计节省开发时间,并确保设计和性能的一致性。

NVIDIA 的最新平台 GB200 NVL2 也采用了 MGX 和 Blackwell。在横向扩展能力上,采用单一节点设计,就可以支持各种不同的系统配置和网络选项,将加速计算无缝集成到现有的数据中心基础设施中。

GB200 NVL2 现已加入 Blackwell 产品阵容,该阵容涵盖的其他产品还包括 NVIDIA Blackwell Tensor Core GPUGB200 Grace Blackwell 超级芯片和 GB200 NVL72

统一的生态系统

NVIDIA 拥有一个全面的合作伙伴生态系统,包括全球领先的半导体制造商和 NVIDIA 代工合作伙伴 TSMC,以及为建造 AI 工厂提供关键组件的全球电子制造商,包括了很多在服务器机架、供电和冷却方案等制造领域的创新成果,这些成果来自安费诺、奇鋐科技(AVC)、Cooler Master、Colder Products Company(CPC)、丹佛斯、台达和光宝科技等公司。

受益于此,现在可以快速开发和部署新数据中心基础设施,满足全球企业的需求,Blackwell 技术、NVIDIA Quantum-2 或 Quantum-X800 InfiniBand 网络平台、NVIDIA Spectrum™-X 以太网平台以及 NVIDIA BlueField®-3 DPU 通过头部系统制造商戴尔科技、慧与和联想等服务器系统进一步加速数据中心的开发和部署。

企业级用户还可以使用包含 NVIDIA NIM™ 推理微服务NVIDIA AI Enterprise 软件平台来创建和运行生产级生成式 AI 应用。

行业拥抱 Blackwell

黄仁勋在本次 COMPUTEX 主题演讲中还宣布,各大领先企业正在迅速采用 Blackwell,利用 AI 为自身业务赋能。

台湾地区的一流医疗中心长庚纪念医院计划使用 NVIDIA Blackwell 计算平台推进生物医学研究并加速影像和语言应用,以此改善临床工作流程,提升患者感受。

全球最大电子制造商之一 Foxconn 正计划使用 NVIDIA Grace Blackwell 来开发用于 AI 电动汽车和机器人平台的智能解决方案,以及日益增长的基于语言的生成式 AI 服务,以为其客户打造更加个性化的体验。

合作伙伴荐言

安费诺总裁兼首席执行官 R.Adam Norwitt 表示“NVIDIA 开创性的 AI 系统需要先进的互连方案,安费诺很高兴能够为其提供关键组件。作为 NVIDIA 庞大生态系统中的重要合作伙伴,我们能够为 Blackwell 加速平台提供非常复杂且高效的互连产品,帮助其提供尖端的性能。

AVC 董事长兼首席执行官沈庆行表示“AVC 在为 NVIDIA 的产品 - AI 硬件提供高效冷却方案中起着重要作用,如最新的 Grace Blackwell 超级芯片的冷却方案。随着 AI 模型和工作负载的日益增长,可靠的散热管理对于处理密集的 AI 计算至关重要,我们一直与 NVIDIA 携手共进。

华硕董事长施崇棠表示:通过在本次 COMPUTEX 上展示的强大服务器产品阵容,华硕正在与 NVIDIA 一同推动企业 AI 到新的高度。借助 NVIDIA MGX Blackwell 平台,我们将为处理用户的训练、推理、数据分析和 HPC 工作负载而量身定制数据中心解决方案。

Dover Corporation 旗下 CPC 总裁 Janel Wittmayer 表示“CPC 创新的专用连接器技术使得基于液冷 NVIDIA GPU AI 系统实现了更容易和可靠的连接。在对性能和品质的追求上,我们与 NVIDIA 志同道合,CPC 有能力和专业技术提供关键技术组件,满足 NVIDIA 大幅增长的和持续的需求。我们的连接器是保障温度敏感型产品一致性的关键,这对于在 AI 系统在运行计算密集型任务时尤为重要。我们很高兴能够成为 NVIDIA 生态系统的一部分,这将我们的技术带到了新的应用领域。

Cooler Master 首席执行官 Andy Lin 表示:随着加速计算需求的持续增长,使用先进加速器的企业也需要能够有效满足能源标准的解决方案。作为散热管理解决方案的先行者,Cooler Master 正在助力 NVIDIA Blackwell 平台发挥其全部潜能,为用户提供卓越的性能。

丹佛斯首席执行官 Kim Fausing 表示:丹佛斯致力于创新、高性能的 Quick Disconnect 技术和流体动力设计,这使我们的连接产品在数据中心实现高效、可靠和安全运行方面发挥了重要作用。作为 NVIDIA AI 生态系统的重要成员,我们通过合作使数据中心能够满足日益增长的 AI 需求,同时最大程度地减少对环境的影响。

台达董事长兼首席执行官郑平表示:无处不在的算力需求开启了一个性能加速的新时代。在我们先进的冷却和电源系统中,台达开发出了创新的解决方案,使 NVIDIA Blackwell 平台在保持能效和热效率的同时,又能达到最高的性能水平。

技嘉副总裁兼总经理李宜泰表示技嘉与 NVIDIA 已合作了近三十年,我们一直全力支持 NVIDIA 的各种技术平台,涵盖了 GPUCPUDPU 和高速网络。为了让企业在计算密集型工作负载中实现更高的性能与能效,我们将推出一系列搭载 Blackwell 架构的系统。

鸿海科技集团董事长兼首席执行官刘扬伟表示生成式 AI 正在深入改变各行各业,Foxconn 已作好准备,提供前沿解决方案以满足对多样化和高算力的需求。我们不仅在自己的服务器中使用最新的 Blackwell 平台,还为 NVIDIA 提供关键组件,以帮助客户能够更快将产品推向市场。

英业达总裁蔡枝安表示:近半个世纪以来,英业达一直深耕设计和制造电子产品和元件,这也是我们公司的立身之本。通过搭载 NVIDIA Grace Blackwell 超级芯片的 NVIDIA MGX 机架式解决方案,我们正在帮助客户达到 AI 能力与性能的新高度。

光宝科技总裁邱森彬表示:功率管理和冷却解决方案是建立更绿色环保、更可持续的数据中心的核心。随着NVIDIA Blackwell 平台的发布,光宝科技正在推出多款液冷解决方案,帮助 NVIDIA 的合作伙伴打造出更加高效、环保的未来数据中心。

广达电脑公司董事长林百里表示:我们正处在一个由 AI 驱动的世界的中心,创新速度前所未有。NVIDIA Blackwell 不止是一个引擎,更是点燃这场工业革命的火花。当下正值定义下一个生成式 AI 时代之际,广达电脑公司十分高兴能够与 NVIDIA 一起踏上这段精彩的旅程。我们将共同塑造和定义 AI 的一个新篇章。

Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后表示:凭借我们的积木式架构和机架扩展级液冷解决方案,再加上我们的自主工程能力和每月 5000 个机架的全球产能,Supermicro 能够向全球 AI 工厂快速交付各种基于 NVIDIA AI 平台的、创新变革性的产品。我们的液冷或风冷型高性能系统以机架为单位而设计,并针对搭载 NVIDIA Blackwell 架构的所有产品进行了优化,从而为客户提供无比强大的平台选择,以满足他们对新一代计算的需求。这也是我们朝着未来 AI 所迈出的一大步。

TSMC 首席执行官魏哲家表示:“TSMC 通过与 NVIDIA 的密切合作,推动半导体极限创新,以实现其 AI 愿景。我们凭借业界领先的半导体制造技术,助力于 NVIDIA 打造出开创性的 GPU产品,当然也包括基于 Blackwell 架构的 GPU

纬创资通首席执行官林建勋表示:纬创资通作为 NVIDIA 重要的制造合作伙伴,与 NVIDIA 一起走过了一段精彩纷呈的旅程,共同为客户提供 GPU 计算技术和 AI 云解决方案。现在,我们正在使用 NVIDIA 最新的 GPU 架构和参考设计,比如 Blackwell MGX,将大量新 AI 计算产品快速推向市场。

纬颖总裁林威远表示:纬颖专注于满足客户在生成式 AI 时代对海量算力和先进冷却解决方案方面日益增长的需求。凭借基于 NVIDIA Grace Blackwell MGX 平台的最新产品线,我们正在构建优化的机架级液冷型 AI 服务器,专为超大规模云服务提供商和企业高要求的工作负载量身打造。

更多有关 NVIDIA Blackwell MGX 平台的信息,请观看黄仁勋的 COMPUTEX 主题演讲

关于 NVIDIA

NVIDIA (NASDAQ: NVDA) 是加速计算领域的全球领导者。

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  • 来自 AI 生态系统各个领域的 150 家合作伙伴嵌入了 NIM 推理微服务,将企业级 AI 应用的部署时间从周缩短至几分钟

  • NVIDIA 开发者计划会员可免费使用 NIM 来进行研究、开发和测试

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COMPUTEX—2024 6 2 NVIDIA 于今日宣布,全球 2,800 万开发者现可下载 NVIDIA NIM——一种推理微服务,通过经优化的容器的形式提供模型——以部署在云、数据中心或工作站上。借助 NVIDIA NIM,开发者能够轻松地为 copilots、聊天机器人等构建生成式 AI 应用,所需时间从数周缩短至几分钟。

这些新的生成式 AI 应用正变得越来越复杂,通常需要使用具有不同功能的多个模型来生成文本、图像、视频、语音等。NVIDIA NIM 提供了一种简单、标准化的方式,将生成式 AI 添加到应用中,显著提高了开发者的工作效率。

NIM 还可使企业能够最大限度利用其基础设施投资。例如,相较于未使用 NIM 的情况下,在 NIM 中运行 Meta Llama 3-8B 时,后者在加速基础设施上可产生高达 3 倍的生成式 AI token。这使企业能够大幅提高效率,使用相同的计算基础设施来生成更多的结果。

包括 CadenceClouderaCohesityDataStaxNetAppScale AI 新思科技等近 200 家技术合作伙伴正在将 NIM 集成到他们的平台中,以加快特定领域应用的生成式 AI 部署,例如 copilot、代码助手和数字人虚拟形象。从 Meta Llama 3 开始,在 Hugging Face 上现已开始提供 NIM

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:每个企业都希望在其运营中融入生成式 AI,但并非每个企业都拥有专门的 AI 研究团队。NVIDIA NIM 可被集成到任意平台中,任何地方的开发者都可以访问,并且可以在任意环境中运行——它正在助力科技行业将生成式 AI 普及到每一个企业组织。

通过 NVIDIA AI Enterprise 软件平台,企业可以使用 NIM 在生产系统中部署 AI 应用。从下个月开始,NVIDIA 开发者计划的会员可以免费使用 NIM,在其选择的基础设施上进行研究、开发和测试。

40 余个 NIM 微服务为跨模式的生成式 AI 赋能

NIM 容器是预构建的,以加速模型部署,可用于 GPU 加速推理,其中包括 NVIDIA CUDA® 软件、NVIDIA Triton 推理服务器 NVIDIA TensorRT-LLM 软件。

ai.nvidia.com 网站上,超过 40 NVIDIA 及社区模型可作为 NIM 端点进行体验,其中包括 Databricks DBRX、谷歌开放模型 GemmaMeta Llama 3、微软 Phi-3Mistral LargeMixtral 8x22B Snowflake Arctic

开发者现在可以从 Hugging Face AI 平台上,访问 Meta Llama 3 模型的 NVIDIA NIM 微服务。通过基于 NVIDIA GPU Hugging Face 推理端点,只需点击几下,开发者就能在其选择的云平台上轻松地访问和运行 Llama 3 NIM

企业可以使用 NIM 来运行用于生成文本、图像和视频、语音以及数字人的应用。借助面向数字生物学的 NVIDIA BioNeMo NIM 微服务,研究人员可以构建新的蛋白质结构,加速药物研发。

数十家医疗公司正在一系列应用中部署 NIM,以便在手术规划、数字助手、药物研发和临床试验优化等一系列应用中为生成式 AI 推理提供动力。

借助全新的 NVIDIA ACE NIM 微服务,开发者可以在客户服务、远程医疗、教育、游戏和娱乐等应用中,轻松构建和操作栩栩如生的交互式数字人。

数百家 AI 生态系统合作伙伴已嵌入 NIM

包括 CanonicalRed HatNutanix VMware(已被博通收购)在内的平台提供商已在开源 KServe 或企业解决方案方面支持 NIMAI 应用公司 Hippocratic AIGleanKinetica Redis 也在部署 NIM 来支持生成式 AI 推理。

领先的 AI 工具和 MLOps 合作伙伴(包括亚马逊 SageMaker、微软 Azure AIDataikuDataRobotdeepsetDomino Data LabLangChainLlama IndexReplicate、Run.ai、Saturn Cloud、Securiti AI 和 Weights & Biases)也已将 NIM 嵌入到其平台,使开发者能够通过优化推理来构建和部署特定领域的生成式 AI 应用。

全球系统集成商和服务交付合作伙伴埃森哲、德勤、InfosysLatentviewQuantiphiSoftServe、塔塔咨询服务(TCS)和威普罗(Wipro)已经建立了 NIM 能力,以帮助全球企业快速开发和部署生产型 AI 策略。

企业几乎可以在任何地方运行支持 NIM 的应用,包括在全球基础设施制造商思科、戴尔科技慧与联想和超微,以及服务器制造商永擎电子华硕技嘉鸿佰科技英业达和硕QCT、纬创资通和纬颖科技的 NVIDIA 认证系统上运行。NIM 微服务也已集成至亚马逊云科技谷歌云Azure Oracle 云基础设施中。

行业巨头通过 NIM 加强生成式 AI

行业领导者 Foxconn、和硕、Amdocs、劳氏公司、 ServiceNow 和西门子利用 NIM 来加强生成式 AI 应用,涉及制造业、医疗、金融服务、零售、客户服务等领域:

Foxconn——作为全球最大的电子制造商,Foxconn 正在使用 NIM 开发针对特定领域的大语言模型(LLM),并将这些模型嵌入到其 AI 工厂的各种内部系统和流程中,用于智能制造、智慧城市和智能电动汽车。

和硕——这家台湾电子制造公司正在将 NIM 用于 Project TaME,这是一个当地的混合专家(MoE)模型,旨在推动各行各业开发本地化的 LLM

Amdocs——这家为通信和媒体公司提供软件和服务的全球领先供应商正在使用 NIM 运行客户计费 LLM,该模型显著降低了 token 成本,将准确性提高了 30%,并将延迟降低了 80%,从而实现近乎实时的响应。

劳氏公司——这家《财富》杂志 50 强家居装饰公司正在将生成式 AI 用于各种用例,例如,该零售商正在利用 NVIDIA NIM 推理微服务来提升员工和客户的体验。

ServiceNow——这个用于业务转型的 AI 平台于今年早些时候宣布成为首批接入 NIM 的平台提供商之一,帮助客户实现快速、可扩展且更具成本效益的 LLM 开发和部署。NIM 微服务已经集成到 Now AI 多模态模型中,可供添加了 ServiceNow 的生成式 AI 功能 Now Assist 的客户使用。

西门子——作为专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的全球科技公司,西门子正在将其运营技术与 NIM 微服务整合,用于车间 AI 工作负载。此外,西门子还利用 NIM 为其 Machine Operators 构建了一个本地部署版本的 Industrial Copilot

可用性

开发者可在 ai.nvidia.com 网站上免费试用 NVIDIA 微服务。企业可通过在 NVIDIA 认证系统和领先的云平台上运行的 NVIDIA AI Enterprise 来部署生产级 NIM 微服务。从下个月开始,NVIDIA 开发者计划的会员将能够免费使用 NIM 来进行研究和测试。

观看黄仁勋在 COMPUTEX 上发表的主题演讲以了解有关 NVIDIA NIM 的更多资讯。

关于 NVIDIA

NVIDIA (NASDAQ: NVDA) 是加速计算领域的全球领导者。

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介绍

近日,博瑞集信推出一款型号为BR9309FPJ的表面贴装二极管限幅器。能覆盖DC~4GHz的频率范围, 采用 QFN24 封装,典型限幅门限+14dBm,插入损耗典型值 0.3dB,最大输入功率可达 50W,限幅响应时间 3.2ns。

该产品具有大功率、宽频带、低插损等特点,可广泛应用于接收系统前端,如北斗抗干扰天线、通信系统、接收机保护等。

产品特点

  • 工作频段:DC~4GHz

  • 典型限幅门限:+13.3dBm@2GHz

  • 插入损耗:0.3dB@2GHz

  • 最大输入功率:50W

  • 响应时间:3.2ns

  • 封装形式:QFN24(塑封)

电气规格

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典型性能图

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应用电路

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封装形式

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来源:博瑞集信

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5月17日,Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新产品搭载第二代高通®S5音频平台,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术、蓝牙5.4等诸多先进特性,带来更优质的立体声、更稳健的连接以及更持久的续航表现,让用户可以随时随地开启派对时光。

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Bose致力于为用户带来不同场景下的极致音频体验,基于第二代高通S5音频平台,Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带来高通aptX™ Adaptive先进音频技术,可跨不同终端优化音频体验,确保为用户提供最佳的无损音质,并带来更稳定、更无缝和更低时延的连接体验。高通aptX Adaptive音频技术支持24bit/96kHz高分辨率蓝牙串流,为用户带来超高清蓝牙聆听体验,悦享高阶音质。同时,Snapdragon Sound骁龙畅听还支持顶级音乐播放,让音乐的每一处细节都得以呈现。

超低时延对于手提音箱带来极具现场感的音频至关重要。第二代高通S5音频平台基于Snapdragon Sound骁龙畅听技术,支持aptX Adaptive音频编解码,通过蓝牙为用户提供超低时延的沉浸式无线音频体验,在实现超低时延的同时还能够提供高清无线音频,Bose SoundLink Max手提音箱让用户能够身临其境地感受派对氛围,实现最酣畅淋漓音乐体验。

续航能力也是用户选择手提音箱时主要的参考条件。支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的第二代高通S5音频平台针对不同使用场景进行优化,并对音频链路进行了专门的功耗优化。在确保顶级音质和连接性的同时,实现业界领先的超低功耗控制,助力Bose SoundLink Max手提音箱实现高达20小时的超长续航时间,用户能够尽情沉浸在高品质音频体验中,无后顾之忧。

Bose SoundLink Max手提音箱将于5月31日晚8点开始在中国市场正式发售,售价为3,199元。

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本白皮书重点介绍了在不同电源应用中实现纳安级 Iq(静态电流)的各种设计机制及其挑战:

  • 纳安级 Iq 在不同电源应用中的重要性:随着每一代设备的推出,延长电池寿命的需求日益增长,因此对降低 Iq 的要求也在不断提升。

  • 在工业 BMS 监控器中实现纳安级 Iq :通过切换到仅在需要时启用器件基本功能的功耗模式,并利用电路层面的创新来降低 Iq

  • 在电压监控器中实现纳安级 Iq :为了延长电池寿命、实现常开式监控,需要毫微级 Iq,同时需要低延迟才能实现快速故障报告。

当芯片处于待机模式时,其功耗由其低静态电流 (Iq) 定义,这里静态即指电路在未驱动任何负载时的安静状态。在电池管理系统 (BMS) 监控器、BMS 充电器、电压监控器和直流/直流转换器等电池供电型汽车和工业元件中,低 Iq 延长了待机运行时间。但这些器件确实需要在待机模式下消耗一定的 Iq,以便维持高优先级功能和基本的功能安全特性,同时实现系统快速唤醒至运行模式。

点击下载《应对纳安级 Iq 系统中的性能挑战》

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近期,不论是高阶电竞或是AI应用的发展,对于系统运算能力和性能的要求都在不断提升,因此,对电源的高转换效率与散热已成为未来市场的刚性需求。全球散热及电源解决方案品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司与全球功率系统半导体领导厂商英飞凌科技合作,结合双方在散热设计以及电源转换的专业与优势,推出X series旗舰级850W - 2000W高功率电源系列,以满足持续提升的高功率需求及在同样性能下的静音表现,为消费、工业与未来AI应用市场提供高质量与高可靠性的电源解决方案。

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Cooler Master推出业界首款850W/1100W无风扇电源X Silent Edge Platinum系列,采用英飞凌全面性电源解决方案

酷冷至尊新推出的电源包括X Silent静音系列旗下Edge Platinum 850W 1100W产品、MAX Platinum 1300W产品以及X Mightly功率系列Platinum 2000W产品,全系列皆符合 Intel ATX 3.1规范。

X Silent Edge Platinum作为业界首款达到850W1100W的无风扇电源,除搭载酷冷至尊自研的散热与电源方案之外,还通过英飞凌完整的解决方案,大幅提升转换效率,从而能够达成高性能机型的无风扇设计,免去因风扇震动造成的噪音及灰尘问题,应用于无风扇系统中可达到10dB(A)以下的静音体验。同系列1300W电源则基于同样的高规格组件与平台,再搭载酷冷至尊专属莫比乌斯风扇,为消费级电源市场提供更高耐用度与高可靠性的电源方案。

此外,顺应未来AI应用高算力趋势,酷冷至尊推出X Mighty Platinum系列2000W高功率电源,通过英飞凌的电源组件并搭载PMBus接口与数字监测功能,可完全释放2000W的运算效能,峰值功率更可达到4000W,适用于专业级工作站或搭载更多显卡的设备,在满足AI时代下高算力所需功耗的同时,亦确保了高可靠、高质量的电源供应。

配图2:Cooler Master X Mighty Platinum 2000高瓦数系列电源供应器采用英飞凌全面性电源解决方案.jpg

Cooler Master X Mighty Platinum 2000高瓦数系列电源供应器采用英飞凌全面性电源解决方案

X系列机型在其全桥式LLC拓朴设计中,采用了英飞凌主动式桥式整流解决方案与全面性的电源产品组合,包括:PWM IC、涵盖硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 分立式功率器件以及创新的SMD封装产品。通过英飞凌完整的解决方案,利用不同组件的特性,提供更佳的设计能力,有助于达成高功率、高效率的设计。

酷冷至尊电源研发技术总监Kenny Lee表示:“酷冷至尊致力于结合突破性的散热技术与创新设计,开发业界领先的电源。我们很高兴能够借助英飞凌的先进技术,将高规格、高可靠度的元件应用于酷冷至尊的旗舰级机型中,打造高阶以及业界首款的创新产品。作为专业级电源解决方案的先行者,我们将持续顺应高阶显卡应用和AI带来的高算力所需功耗,为消费者带来更高效能、高质量的电源解决方案。”

英飞凌消费、计算与通讯业务应用总监陈志星表示:“英飞凌致力于开发高能效的电源解决方案,以应对当代及未来的各种电源需求。我们很高兴能够贡献英飞凌全面的电源产品组合与专业应用知识,助力酷冷至尊推出高效能、小型化的高阶电源供应器产品。未来,我们也将进一步合作,采用GaN的解决方案,达到更高阶的效率及功率密度,共同为驱动高运算应用的低碳化而努力。”

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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