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2024326提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售MelexisMLX90830 Triphibian™ MEMS压力传感器。MLX90830采用悬臂设计,可测量各种环境下的气体和液体压力,精度高,可靠性强。该传感器既可作为独立器件使用,也可嵌入到电动汽车热管理系统的膨胀阀、电子压缩机或泵中,是HVAC-R应用的理想选择。

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Melexis MLX90830传感器是率先采用Triphibian技术的一款新品。这款先进的压力传感器可在各种环境下为电动汽车提供稳定的性能和耐用性。该传感器的工作温度范围为-40°C150°C,可测量270 bar范围内的气体和液体压力,还能在冰冻状态下正常工作。这意味着此传感器可以在各种可能的条件下工作。Melexis MLX90830传感器IC在出厂前经过预校准,确保开箱即可提供高精度测量。

该器件将电子元件和传感器集成到一个标准的SO16 IC封装中。其中压阻元件配置为惠斯通电桥,电桥输出经放大后传送到模数转换级。然后,经16位数字信号处理器 (DSP) 进行温度补偿,并通过数模转换器提供模拟电压输出。模拟输出可以与现有标准传感器直接互操作,同时又保留了新型MEMS器件的优势。

MLX90830具有可配置诊断功能,可提供量身定制的监控和故障诊断功能,且响应速度快(仅0.4ms),在整个寿命周期内可提供满量程输出±0.5%的精度。此外,Melexis MLX90830还通过了AEC-Q100AEC-Q103-002认证,并符合ASIL标准。作为ASIL A SEooC (ISO 26262) 器件,它可确保汽车应用的高安全性和可靠性。

如需进一步了解Melexis MLX90830 Triphibian MEMS压力传感器 IC,敬请访问https://www.mouser.cn/new/melexis/melexis-mlx90830-sensors/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于Melexis

Melexis将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。

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xcore®.ai平台和Audio Weaver软件的结合通过完全集成的BOM优化解决方案实现快速上市

英国布里斯托尔,2024年3月25日 – 今天,专精于AI(人工智能)和半导体的XMOS宣布与嵌入式音频软件专业公司DSP Concepts建立合作关系。 合作协议让音频专业人员得以将XMOS的高度确定性、低延迟的xcore.ai平台与DSP Concepts的Audio Weaver软件相结合,这将使用户能够在单个画布上轻松利用多核心以图形方式设计和调试音频和语音解决方案。

Xcore.ai将边缘AI、DSP(数字信号处理器)、控件和IO(输入/输出)集成在单个设备中,是一款专为智能物联网设计的高性能多用途处理器。其完全可在软件中配置,为快速上市的物联网产品提供了一个具有成本效益的多功能平台。

与此同时,Audio Weaver为音频产品开发提供从研发一直到生产的一站式解决方案。 通过将先进的图形设计工具与500多个预建模型结合在一起,设计师可以构建音频处理管道,同时几乎完全无需复杂的手动编程。

Audio Weaver使编程过程变成一种拖放操作,而xcore.ai仅通过软件就实现了完全定制,这两项解决方案双剑合璧,在音频和语音产品的设计方面提供了前所未有的灵活性和便利性,降低了BOM(物料)成本并加快了上市时间。

工程师可以通过XMOS的xcore.ai多声道音频评估板以及受客户驱动的完全产品化软件开发套件(SDK)来利用这种组合。 它还汇集了两个平台的强大支持网络和工程社区。

DSP Concepts首席执行官Chin Beckmann表示: “音频创新应该是简单的,这样音频工程师才能专注于让自己制作的产品实现差异化。Audio Weaver专为简化设计流程构建:可视化方法、多种部署选项以及与芯片合作伙伴的深度集成都有助于将重点放在产品上,而不是放在繁琐的开发过程上。XMOS的灵活性恰恰让这种优势如虎添翼。”

XMOS营销和产品管理执行副总裁Aneet Chopra表示:“在整个物联网领域的市场机会众多,多功能性一直是XMOS的优先事项,设计师和工程师需要不付出高昂费用就能够更改设计和探索新的创意。与DSP Concepts的这种合作关系是这一旅程中的最新里程碑,这为设计师提供了更多工具,让他们可以利用这些工具改进设计,快速将新的、有影响力的应用程序推向市场。”

在即将在https://w.dspconcepts.com/xmos-webinar举行的网络研讨会上,XMOS和DSP Concepts将更详细地介绍介绍他们的合作伙伴关系,并提供有关其联合解决方案的更多信息。

如果您想表明对这个联合解决方案的兴趣,并更加详细地讨论您的需求,请点击此处联系XMOS销售团队。

关于XMOS

作为一家处于智能物联网(IoT)前沿的科技创新公司,XMOS满足了不断变化的市场对灵活性和高性能计算的需求,以服务于包括语音、图像和环境感知在内的越来越广泛的智能应用。

公司具有独特灵活性的xcore处理器使产品设计人员能够通过软件定义的方法构建片上系统解决方案,从而通过具有成本效益和能源效率的差异化系统加快上市速度。

关于DSP Concepts

DSP Concepts总部位于加利福尼亚州圣克拉拉,是嵌入式音频软件的全球领导者,也是Audio Weaver的创造者,这是一个让音频创新更加轻松的音频开发平台。DSP Concepts为工程团队提供实时工作流程,以快速设计、调试和调整音频产品,并部署到最受欢迎的数字信号处理器(DSP)和片上系统(SoC)。

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近日,英特尔在深圳举办以智绘混合AI新篇, 赋能生成式 AI 无处不在 -- OpenVINO™ 2024 焕新启航为主题的OpenVINO™ DevCon中国系列工作坊2024活动,此次活动汇聚了英特尔产品专家、行业领先技术大咖以及众多合作伙伴,通过炉边谈话、演讲环节和动手实操等多种形式,共同探讨在混合AI架构中,如何使用OpenVINO,基于英特尔Meteor Lake架构的酷睿Ultra处理器,让更多AIGC大模型解决方案在AI PC与边缘设备端上成为可能。同时,在这场科技盛宴中,英特尔与大家深入探讨并实践了全新OpenVINO™ 2024.0版本,为开发者提供更为强大的性能支持和扩展能力,助力开发者高效利用AI加速技术。

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英特尔中国区网络与边缘事业部首席技术官、英特尔高级首席AI工程师张宇博士表示:“我很荣幸能够见证并推动混合AI的变革,OpenVINO™已成为开发者优化和部署AI模型的得力助手。随着Meteor Lake的问世,英特尔将进一步提升对在PC和边缘设备上部署AI大模型的支持力度,携手全球开发者共同开拓混合AI的广阔天地,助力各行各业实现智能化、高效化的服务升级。”

本次OpenVINO™ DevCon 2024首场活动采取了线上与线下相融合、理论与实践相交织的多元化形式,旨在为开发者们提供一场系统进阶与技术提升的全能盛宴。在炉边谈话环节,行业专家与开发者们深入交流,介绍了英特尔Meteor Lake架构亮点,以及基于AI PC、边缘AI和混合AI的生成式AI的发展趋势,同时还分享了OpenVINO™如何助力生成式AI无处不在的愿景,一同探讨前沿开发趋势,展望AI技术在未来社会中的广泛应用。演讲环节则是通过生动的案例和详实的数据,全面展示OpenVINO™如何显著提升生成式AILLM性能,实现更快、更智能的推理,加深开发者们对OpenVINO™强大功能的认识。而此次活动的另一大亮点,无疑是动手实操环节。在这一环节中,技术专家们带领开发者们进行了实战演练,使用基于英特尔Meteor Lake架构处理器的AI PC,处理不同场景下的AI任务需求,利用OpenVINO™优化LLM部署任务,让开发者们直观体验OpenVINO™的实用和高效,助力技术提升。

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在此次OpenVINO™ DevCon中国系列工作坊活动期间,英特尔揭开了OpenVINO™ 2024.0的神秘面纱。该版本不仅融入了前沿技术,更带来了诸多实用优化,使得AI加速功能更加得心应手。全新OpenVINO™ 2024.0版本覆盖并验证了更多的生成式AI模型,并支持KV缓存压缩及混合专家(MoE)架构,显著提升了AIGC和大语言模型(LLM)的性能和运行效率,降低了资源消耗。同时,新版本实现了对英特尔NPU的接入,这些优化和改进不仅让生成式AI加速更为顺畅,也为用户带来了更优质的使用体验。

英特尔中国网络与边缘事业部OpenVINO产品营销及开发者生态总监王珅表示:“OpenVINO在生成式AI领域不仅助力开发者高效利用AI加速技术,更致力于推动整个生态的繁荣。我们持续创新,倾听市场声音,力求为开发者提供更卓越的产品体验。未来,OpenVINO将继续秉持开放合作的精神,携手生态伙伴,共筑AI产业未来。”

现场AI开发者表示:“我最直观的感受就是:基于搭载最新一代英特尔® 酷睿 Ultra处理器的AI PC,使用了OpenVINO后,大模型的推理速度已经能够和很多独立显卡加速的机器相媲美了,而且它具有更低的功耗、更小的体积。在仅仅电池供电的情况下,就能完成这种规模的推理加速任务,给我的体验是非常震撼的。”

为了深入推进人才培养与发展,加强开发者社区之间的合作与交流,本次活动还与英特尔人工智能创新应用大赛同步进行。英特尔将与开发者们一同探索更多的应用场景,引领开发者们实现AI应用创新。英特尔一直致力于完善生态布局,此次更是携手本地合作伙伴共同举办这场赛事,旨在与更多的开发者建立紧密的联系,共同开拓生成式AI领域的无限潜力与可能。

从OpenVINO™工具套件的不断升级,到生成式AI和大语言模型性能的显著提升,再到与产业生态伙伴的紧密合作,英特尔以科技之力,引领AI产业的创新浪潮,为行业注入强大动力。展望未来,英特尔将继续积极拥抱开放与开源的力量,致力于推动技术创新,并高度关注人才培养,为更多开发者提供广阔的学习与成长平台,共同推动AI产业的蓬勃发展,开启一个更加智能化、高效化的新时代。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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要点:

  • 第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持,为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外,得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持,该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。

  • 第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构,支持开发者更轻松地打造产品。第三代高通S5音频平台的AI性能是前代平台250倍,得益于AI增强的高通®自适应主动降噪(ANC)和语音处理技术可以赋能快速响应且无缝的音频体验,并以超低功耗带来持续的性能表现。

2024326日,圣迭戈——高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台:第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台,它们将提供S5S3层级前所未有的音频体验。

第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案,为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统,提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证,助力OEM厂商平衡产品上市时间,并向消费者提供他们期望的所有丰富特性,包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。

面向高端层级,第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新,打造更佳音频体验。与前代平台相比,该平台带来超过3倍的计算性能提升和超过50倍的AI性能提升。这将让第三代高通S5音频平台可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端,从而为用户在工作、居家和外出时提供无缝且快速响应的音频体验。

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高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示:“从超高端层级的S7、高端层级的S5到中端层级的S3,高通技术公司致力于通过全部的产品组合提升音频体验。我们很自豪地宣布推出强大的全新高通S5S3音频平台,助力推动新一代音频创新。消费者希望以更实惠的价格获得更丰富的特性和体验,而得益于与全球最具创新性的音频技术的广泛合作,高通语音和音乐合作伙伴扩展计划将为OEM厂商提供显著的竞争优势和更强大的差异化能力。此外,面向高端层级终端,第三代高通S5音频平台采用全新架构并提升AI功能,为OEM厂商提供一个开发智能终端的平台,在监测用户使用环境的同时,根据终端使用状态作出相应响应。”

vivo智能终端开发部总经理王友飞表示:“我们非常期待vivo即将推出的全球首款搭载第三代高通S3音频平台的终端。利用这一强大平台,我们将为用户带来高保真音乐聆听体验 ,让他们能够享受完美还原艺术家创作初衷的原声音质。敬请期待vivo的新品发布。”

欲了解有关第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台的更多信息,请访问这里这里分别查阅产品介绍。欲获取有关高通语音和音乐合作伙伴扩展计划的更多信息,请访问这里

1 与第二代高通S3音频平台相比。

2与第二代高通S5音频平台相比。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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特斯拉全新推出的CyberTruck完全取消了传统的12V低压供电网络,转而全部采用48V配置。这可能是大多数汽车制造商的最终目标,但电源模块可以帮助立即轻松过渡到48V电源,允许汽车制造商继续使用所有可靠的传统12V设备,同时为未来的48V汽车做好规划。

新的48V汽车不需要单独的12V电池来为低压系统供电

电源模块供应商Vicor公司指出,汽车制造商可以在汽车中获得48V电源系统的优势,而无需立即更换目前汽车中使用的诸多常见的12V设备。

特斯拉全新推出的CyberTruck完全取消了传统的12V低压电源网络,转而全部采用48V配置。Vicor汽车全球营销总监Greg Green表示,这可能也是其他汽车制造商的最终目标,但这些公司希望能有一定的缓冲时间,逐步淘汰已经证明非常可靠的12V设备。

Green指出,汽车中有超过10012V设备,这些设备的替换都需要进行测试。要用48V设备替代12V设备,需要数千个小时和数十万美元的测试费用。他说道。

Vicor48V区域电源模块使汽车制造商能够将汽车中的电线规格降低到10号,同时为需要48V电源的设备提供高压电源。但它们也可以为汽车制造商希望继续使用的那些传统设备提供12伏电源,直到他们测试并开发出最终的48V替代品,Green说道。

一些汽车制造商解决这个问题的办法是,安装一个12V电池来运行单独的12V供电网络,但Vicor的电源模块可以将电动汽车高压电池的电源转换为低压,因此不需要单独的12V电池。这样就可以将汽车重量减轻29磅,消除电动汽车由于牵引电池而过重的担忧。

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Vicor的电源模块可以将电动汽车电池的高压转换为车载设备所需的低压。

我们的DC-DC转换设备工作速度非常快,使我们可以创建一个虚拟电池而不是48V电池。”Green解释说,我们能够以每秒800万安培的速度转换电源,和大多数电池输送电源的速度一样快甚至更快。

进入汽车行业已有一段时间的人还记得,人们早在二三十年前就说汽车将采用48V,但却从未实现。“21世纪初,我们又听到,48V是即将流行的下一个趋势。”Green回忆说。

12V设备的惯性,以及它们的低成本和可靠性,成了48V电源普及的障碍,将这项技术的应用范围仅限于发动机启停系统、后轮转向和主动悬架等孤立的子系统。

Green指出,向电动汽车的转变意味着发电不再依赖熟悉的12V交流发电机,使汽车制造商可以轻松顺利地完成转变。现在,我们使用高压电池,其电压必须转换为各种设备可用的电压。必须对高压电池的电源进行降压时,48V自然而然成了第一个中间电压。他说道。

这是因为,在有人接触到电源组件时,它的电压低于对人造成伤害的阈值,同时可以为那些需要低压电源的应用提供合适的功率水平。

对于不需要48V电源的应用,汽车制造商没有太多的动力去急于转换到48V电源,而Vicor能够实时提供12V电源,可以保留一些传统12V系统,这种想法更加吸引人。

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你一定不想遭遇这样的情境:一天醒来,重要的合照、文档和工作资料因为某个小故障全部丢失。在如今这个数字化驱动的时代,数据已经成为了我们生活的一部分,我们创建、存储和共享的数据都至关重要,在数字世界中留下的足迹蕴含着重要的价值。但你是否有认真思考过这些数据实际上非常脆弱呢?设备故障、网络攻击,甚至是简单的人为失误都可能导致数据丢失,让珍贵的记忆变得难以找寻,又或者影响工作进程。

每年3月31日的“世界备份日”都在提醒我们:“数字卫生”至关重要。如同人们每天都会刷牙、经常洗手保持卫生一样,数字资产也需要通过定期的备份以保证在网络世界中的安全,这意味着我们需要采取预防性手段,以确保数据的安全性和可访问性,最终做到安心无忧。

庆幸的是,通过适当的备份就可以做到。下列为一些关键举措:

找到适合自己的备份方案:

目前有多种多样的备份方式可根据需求自由选择。云存储可提供方便的自动备份,而外置硬盘则更易于进行本地管理,我们需要根据自身的需求并考虑成本因素选择适合的方案。建议遵循“3-2-1”备份法——至少保有3份数据备份存储在2个不同的设备上,并通过1份异地备份作为灾备。以家庭照片为例:第一份副本为原始文件,保存在原始的存储设备上,然后将第二份副本保存在不同的存储设备上,最后通过将数据上传至可靠的云服务提供商完成异地副本的建立。

任何设备都可能损坏或失窃,将备份暴露在风险之中。因此在备份数据时,不应该完全依赖某一单一的存储介质。相反,我们应该借助不同存储方案实现有机结合,如通过外置硬盘、NAS和云存储。

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<西部数据NAS 存储解决方案WD Red系列>

比如西数My Passport™随行版移动硬盘,高达5TB[i]的容量,可实现简单易行、经济高效的备份。或可通过闪迪至尊高速™酷柔™OTG USB 3.2 (Type C)闪存盘闪迪欢欣i享™(臻享版)手机闪存盘这类双接口闪存盘产品,为智能手机提供备份支持。这些存储解决方案均兼容USB Type-C™设备,能够满足自动备份照片、视频的需求,即插即用无缝实现数据在不同设备间的迁移。当然对于大容量的数据存储来说,也可以通过西数 My Book™台式存储设备这类桌面存储解决方案来存储高达22TB1的数据。

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<西数 My Passport™ 随行版移动硬盘(左)、闪迪至尊高速™ 酷柔™ OTG USB 3.2 (Type C) 闪存盘(右)>

仅依赖本地备份很容易受到诸如火灾或失窃等特定地点风险的影响。使用异地备份意味着将数据副本保存在不同的地点,这样,即使某个地点受到影响,数据也能安全无虞。

定期备份:

无论是个人文件还是重要的商业文档,如果没有建立一致的周期性备份计划,数据就很容易丢失。意外的系统崩溃或恶意软件攻击随时可能发生,导致重要数据无法访问或永久丢失。但是这种风险可以通过设置自动备份的方法避免。大多数备份解决方案都提供了自动备份的功能,无需手动干预即可确保备份的一致性。人们应该根据自己更改数据的频率和习惯,建立起每天、每周或每月的周期备份计划。

除此之外,为了避免产生虚假的安全感,定期测试备份流程是否正常工作也非常必要,这可以确保在需要时能够访问备份内容。

重视版本管理:

在备份时还应重视版本管理。保存文件时,应保留多个不同版本的文件,避免错误或损坏的数据覆盖了此前的版本。适当的版本管理系统有助于修复错误或检索旧版文件。为了防止忘记版本管理,可以建立一个不断跟踪文件更改记录的系统,确保在需要的时候可以恢复到此前的版本,防止数据意外丢失或损坏。通过定期维护版本管理系统,信息会更加有条不紊,有效应对无法预见的问题。此外,在备份时,对文件的版本也需要加以验证确认,这一简单的步骤有助于防止重要数据被损坏或版本错误的数据意外覆盖。对需要保护的数据应多次检查,确保其为最新、最准确的信息,这将最大限度降低备份过程中出错的风险。

更进一步:

对重要数据加密非常重要。存储未加密的备份会使敏感数据有遭遇未经授权访问或泄露的风险。借助强加密措施,可以保证即便备份失窃,数据仍能得到保护。然而,切记不要选择开箱即用的加密解决方案,因为这样的解决方案可能会导致事后很难检索备份的信息。西数My Passport™随行版移动硬盘西数 My Book™台式存储设备均内置256位AES硬件加密功能,有助于确保内容安全。此外,还应采取正确的密钥管理措施,保证顺利解锁和在需要时能够访问数据十分关键。

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<西数 My Book™ 台式存储设备>

请记住,备份是一个持续的过程,并非一蹴而就。随着数字生活的演变,备份策略也应不断更新。应该定期总结自己的需求,相应调整备份计划。认真检查确保“数字卫生”并建立稳健的备份计划不仅是在保护数据,更是为了确保数字生活安心无忧。世界备份日提醒我们应防患未然。现在,请立刻开始行动,让宝贵的数据尽在掌握,满怀信心地实现健康美好的数字生活!

让我们携起手来,让数据丢失成为过去,并且让安心无忧成为数字生活里的新常态。


[i] 1GB = 10亿字节,1TB = 1万亿字节。因操作环境变化,用户可访问的实际容量可能偏低。

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RUT166. Rutronik RAB4 (PR).jpg

创新硬件工具可以经济高效地验证实时动态技术

在许多领域和应用中,精确的定位变得日益重要。实时动态 (RTK)技术的定位精度明显高于传统的多GNSS系统,并且成本效益不断提高。儒卓力系统解决方案 (Rutronik System Solutions) 的专家与儒卓力无线技术中心 (Rutronik Wireless Competence Center) 携手开发了RAB4适配器板,无需设计任何硬件即可测试 RTK 性能,从而加速预开发阶段并降低成本,帮助客户更快地将应用推向市场。

自动驾驶汽车、无人机和农业机械都依赖实时准确定位。RTK 使用基站向移动的接收器发送校正数据,从而提高卫星系统定位的精度。即使是快速移动的物体,其位置精度也可以达到一至两厘米。儒卓力全球创新管理主管 Stephan Menze 表示:“RTK并不是一项新的技术,它已经在某些领域使用了很长时间,但其成本一直居高不下。如今,我们终于可以使用价格更低且功能强大的模块, 这使得RTK技术可以在其他应用领域大放异彩。我们的 RAB4适配器板提供了先进的硬件解决方案,能够针对多种应用快速地而且经济高效地测试 RTK性能。”

先进的组件实现最佳效果

RAB4 适配器板采用高性能组件,它们全部都可以在儒卓力产品目录上找到。和芯星通 (Unicore Communications) 的高精度UM980 RTK定位模块采用最新一代NebulasIV GNSS SoC,不仅提供高定位刷新速率,并且支持所有可用的GNSS频率,是导航和定位应用的理想选择。和芯星通营销副总裁Zhang Bing表示: “我们是高精度定位模块行业的顶级供应商之一,并且与儒卓力建立了牢固的合作伙伴关系。我们非常兴奋地看到 RAB4的发布,我们认为将公司的高性能UM980模块集成到适配器板中将大幅提升巿场对RTK技术的认识,并且可以向开发人员展示我们的模块产品的功能。”

为了实现绝对定位,在适配器板上加入了Telit Cinterion带有集成式标准多GNSS接收器的LE910 系列4G LTE 模块。另一个优点是集成了GNSS 和 RTK 接收器,因此可以直接比较两者的输出,而无需使用不同供应商的多个开发套件。RAB4 还包括一张 100 MB 预付费 SIM 卡。通过这种出色组合,用户可以从互联网上获得NTRIP 校正数据,无需操作参照站点。

模块化概念支持广泛的开发项目

借助 Arduino 接口,RAB4 可以轻松与其他基板(例如儒卓力系统解决方案的 RDK3)结合使用。RDK3 是一款允许使用低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy)来实现无线连接的基板。儒卓力系统解决方案的应用示例演示了连接的工作原理。使用这个示例,公司内部开发了一款可以通过应用程序以厘米级精度进行控制的漫游装置,这款漫游装置将在2024 年德国纽伦堡嵌入式应用展览会的儒卓力展位上进行首次展示。

如要了解有关儒卓力系统解决方案之RAB4适配器板和应用示例的更多信息,请访问公司网站 www.rutronik.com


关于儒卓力

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)成立于1973年,并于2023年以 “隆重庆祝(Committed to celebrate)”口号欢庆成立50周年。五十年来,这家位于德国伊斯普林根的独立家族企业专注开发未来的高增长市场并实现持续扩张。

在2023财政年度,儒卓力约1,900名员工创造了12.4亿欧元销售额,服务于4万多名客户。儒卓力在全球范围设有80多个办事处,并且在奥斯汀(美国德克萨斯州)、上海、新加坡和中国香港设有物流中心,确保在欧洲、亚洲和北美洲提供全面的客户支持。

儒卓力专注开发未来的高增长市场,包括先进材料、先进测量、加工和分析、先进机器人、自动化、生物技术、能源和电力、未来交通、IIoT和万物互联、工业4.0、医疗和保健,以及运输、物流和供应链,这些市场将塑造明日的电子世界。

为了服务于这些未来市场的客户,儒卓力设立RUTRONIK AUTOMOTIVE、RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK POWER, RUTRONIK SMART以及RUTRONIK SYSTEM SOLUTIONS部门,结集了专业知识、特定产品组合和咨询支持,能够提供针对各自应用量身定制的特定解决方案。儒卓力提供从产品开发和设计直到研究领域的专业技术支持,到领先制造商的多样化产品组合,乃至提供带有公司拥有部分专利的儒卓力IP软件和硬件解决方案。

儒卓力拥有定制化物流系统、可靠的供应链管理和遍布全球的物流中心,能够确保按时交货。儒卓力电子商务平台Rutronik24极大地完善了服务范围。如要了解更多信息,请访问公司网站www.rutronik.com.cn

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)发布年度企业可持续发展报告(CSR),重申其对信息透明度及公司可持续业务实践的承诺。报告详细阐述恩智浦环境保护、社会责任和公司治理(ESG)整体性战略与指导方针,并强调了公司在实现中长期ESG目标方面的年度进展。

恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示:“作为一家全球性科技公司,我们拥有得天独厚的机遇去引领和开发创新解决方案,助力塑造更加可持续的未来。在所有团队成员、合作伙伴和客户的帮助与持续奉献下,我们将继续肩负起自身的职责,并继续致力于实现报告中的长期宏伟目标。”

恩智浦持续努力达成ESG的中长期目标,实现ESG承诺,包括计划到2027年减少35%的碳足迹,并在2035年前实现碳中和。2023年,恩智浦持续增加可再生电力的使用,并投资于相关技术以减少有害温室气体(GHG)的排放。恩智浦还开始开发ESG评级系统,以评估公司产品和解决方案的情况,帮助客户衡量和报告自己在可持续发展方面的努力。

恩智浦执行副总裁、总法律顾问兼首席可持续发展官Jennifer Wuamett表示:“正如我们在年度企业可持续发展报告中所阐述,我们的可持续发展使命仍然是我们行动的指导方针,我们会在坚守核心价值观的同时,继续通过创新解决方案推动积极变革。我们深知在ESG旅程中,不开展合作就不可能取得进展。我们持续投资相关项目和举措,与全球的团队成员、合作伙伴和客户密切合作,为子孙后代创造一个更加可持续的未来。”

阅读恩智浦2023年企业可持续发展报告

公司2023ESG成就和未来目标包括:

气候和环境——2023年,恩智浦继续投资相关技术,减少温室气体排放并增加可再生电力的使用,从而不断减少碳足迹。2023年,恩智浦产品制造用电39%以上来自可再生能源,而2022年为35%

此外,恩智浦继续努力提高水循环利用率,以减少对水资源的影响。截至2023年底,恩智浦全球工厂各项目水资源循环利用率达51%,其长期目标是到2027年水循环利用率达到60%

可持续发展产品组合——为了帮助恩智浦客户衡量和报告自己在可持续发展方面的努力,恩智浦正在开发评估产品和解决方案的初步框架。该框架可估算产品的碳足迹,为恩智浦在可持续发展领域的战略组合选择和投资方面提供指导。

多元化、平等和包容——为了取得可衡量的进展,恩智浦已围绕多元化制定了2025年前的中期目标,并确定了需要达成的重要成就,包括:

  • 2025年,研发部门(R&D)的女性人数占比25%

  • 2025年,美国员工中代表性不足的少数族裔人数占比50%

为了实现我们2025年包容性中期目标,恩智浦将研发部门中女性的比例提高到20%,较上一年增加了一个百分点。

安全——为团队成员提供安全健康的工作环境依然是恩智浦的首要目标。2023年,公司的总个案事故发生率(TCIR)为0.10,仍远低于半导体行业的平均水平。

生物多样性——恩智浦致力于在其运营和业务关系中保护和维护生物多样性。因此,恩智浦在2023年采用了专门的生物多样性政策,其中涵盖了多项重要承诺,帮助恩智浦及其合作伙伴为保护生物多样性做出贡献。具体而言,恩智浦会对业务运营所在的地区进行风险评估,并要求业务合作伙伴遵守同样的生物多样性承诺。

详细了解恩智浦ESG信息,请访问nxp.com/sustainability

阅读《可持续发展案例》杂志,随时获取有关恩智浦ESG使命的最新信息。杂志重点介绍了恩智浦在推动创新、促进全球可持续发展方面的技术、设计和解决方案。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,200人,2023年全年营业收入132.8亿美元。更多信息请登录 http://www.nxp.com.cn/?cid=PR


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随着电子器件在汽车和其他产品上的应用越来越广泛(智能化),芯片的集成度也越来越高、体形也越来越小、研发的难度也越来越高,这些器件通常具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、功耗低和高输入阻抗的特点,这也导致了这类器件对静电的要求越来越高。其中涉及到的标准为:ESD SP5.5.1-2004、ISO7637-2、GB/T.21437.2、ECER10.05 6.9、IEC62615:2010。

其中在很多器件的ESD性能,都会使用TLP 测试,除了使用标准的TLP脉冲发生器之外,还需要使用示波器对其脉冲进行测量。

TLP测试

TLP(Transmission Line Pulse)测试又称为传输线脉冲测试,是对静电防护半导体器件进行描述的一种常用方法。1985年由Maloney等人就提出的ESD模拟方法,与传统的HBM、MM、CDM、IEC模型不同,传输线脉冲发生器发出的是静电模拟方波,而传统模式发出的则是RC-LC模式的脉冲波形。

对于其他(CDM、HBM、MM等)的静电模型,在相同损伤能量下,TLP与各种静电模型均有近似的等效关系,同时考虑到上升沿的触发效应,因此,一般会使用相近的脉宽和上升沿进行等效,通过进一步的影响评估,即可确认合适的不同模型静电等效方波,通过方波测出上述曲线,即可用于该静电模型下的ESD防护设计仿真,利用测试波形结果中的开启-关断特性,即可知道器件在相应模型下的响应情况。而对于IEC、火花放电等两/三阶段模型则需要通过分阶段(如超快阶段和普通阶段)进行测试分析。

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TLP的特点

  • 不模拟真实静电放电

  • 记录被测的故障等级和特性

  • Characterization/表征测试

换言之,TLP设备可模拟各种形式的ESD脉冲,在静电损伤和上升沿触发两方面都可以提供近似的模拟,因此,也可以认为两者是一致的。而在这种近似认同下,则TLP可以提供ESD过程中的IV、IT、VT三种不同的关键曲线,而这种曲线是其它模型所不能提供的。

需要注意的是:TLP脉冲式方波,与真实情况有一定的出入,虽然可以近似模拟,但总是会有一定的差别,完全采信TLP结果,可能会导致考核值与其它厂家的设备有一定的差异,更有甚者,由于芯片的电荷存储效应,不同厂家的ESD测试设备之间测试结果也有一定的差异;此外,TLP系统是超快脉冲,轻微的寄生即可导致波形畸变,多通道的TLP系统在实现上难度较大,因此,替换常规ESD测试设备的可行性较弱。

测试

利用传输线产生的矩形短脉冲来测量ESD保护元件的电流-电压特性曲线的方法,通过将悬空电缆充电至预定电压并将其放电至被测器件(DUT)来生成方波。通过改变电缆长度和滤波器特性,很容易改变脉冲宽度和上升时间。

充电电压源(VHV)提供额定能量,给传输线(TL)充电,产生一个窄方波(75ns~200ns)当开关S闭合时,被测器件(DUT)接入传输线路,产生的窄方波被作用到DUT的保护结构上。通过示波器获取的测量值,再根据运算得到DUT两端的电压和电流值。

其中,我们会使用TLP发生器产生相关的脉冲信号,使用示波器对DUT的电压电流进行监控测试,测试配置参考下图。由于脉冲信号的脉宽非常窄,同时信号上升时间为ns级,所以我们需要配置合适的示波器和相应的探头进行测试,根据IEC61000-4-2给出的说明,这里我们需要配置1GHz测量带宽的示波器和探头。

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而对于VF-TLP测试对信号的要求更高,此时我们需要配置衰减器,高带宽的短电缆,和高带宽的示波器去完成相应的测试,测试仪器的带宽甚至要求达到20GHz左右。

以下是各个ESD模型的经验对比值,当然这个经验值有时是值得商榷的。

TLP的It2*1500Ω=HBM值

MM*(9~10)=HBM

IEC+(1.3k~2k)=HBM

具体的测试步骤可以参考以下说明:

1.使用TLP pulser发出脉冲,使用示波器和对应的探头、测试线缆、衰减器等测试DUT端对应的电压电流,描绘响应的曲线。TLP Pulser打出指定电压V1的脉冲,示波器记录下电流I1。

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2.将测试线缆切换到SMU上测试DUT对应的漏电流。利用IFIM(Force I Measure I)功能,Force电流I1,测量得到Leakage1。

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3.重复上述步骤,描绘对应的曲线,直至得到漏电流偏折点。

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小结

综上所述,在TLP测试时,我们需要配置TLP的脉冲发生器去生成对应的脉冲,而测试设备我们根据实际需求去进行搭配,里面会使用到的设备有:

a)Tektronix示波器,推荐使用MSO5/6示波器

b)对应的测试探头或者衰减器和测试线缆等(以上设备用于测试DUT上加载的脉冲信号的电压电流,对应的带宽采样率需求根据TLP测试加载的脉冲信号选择,>1GHz带宽,3GS/s以上的采样率,测试绘制对应的IV曲线)

 c)Keithley的仪器,SMU和6485测试设备:SMU为测试提供偏置电压,加载电流;漏流测试根据信号大小,推荐选择2450或者6485等测试设备

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关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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田中贵金属集团旗下的纯粹控股公司田中控股株式会社(总公司:东京都千代田区、执行总裁:田中浩一朗)与株式会社瑞穗银行(东京都千代田区、行长:加藤胜彦、以下称“瑞穗银行”)之间就预定于今年4月搬迁的新总公司大楼的建设资金签订了绿色贷款合同,特此通知。该项目已通过株式会社日本格付研究所的评估,取得了绿色贷款框架评估的“Green 1(F)(※)”等级。

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新总公司 透视效果图

※Green 1是在绿色环保评价的基础上,兼顾管理、运营、透明度评价的综合评价(JCR绿色金融评价)中,绿色环保评价、管理、运营、透明度评价均获得较高评价的绿色金融将被授予的较高绿色金融等级。

本公司不仅以各种产品和商品形式提供稀少资源的贵金属用于产业、资产、珠宝用途,也通过贵金属再利用致力于资源循环。此外,为了今后以更高的视角和更广的视野致力于实现脱碳循环型社会,2022年度我们发布了“田中贵金属集团碳中和宣言”,以2050年二氧化碳排放量实质为零为目标,正在加速各个工厂和营运处的各种保护地球环境的举措。在筹资目的的新总公司大楼建设中,除了理所应当地降低建设时的负荷之外,也通过采用较高效率的设备以及积极活用自然能源来减少能源消耗等方式,使传统建筑所需的能源消耗量减少了51%,这一点得到了肯定,因此达到了“ZEB(Zero Energy Building) ready”标准。由于达到了该标准,并被评价为绿色环保的建筑物是资金用途的对象,加上田中贵金属集团一直以来高举的目标与绿色金融实施目的的一致性获得了肯定,因此成功地签订了本次绿色贷款合同。

田中贵金属集团今后也将继续通过提供发挥贵金属独有特性的产品和商品以及稀少贵金属资源的循环再利用,致力于解决地球环境问题和社会课题的活动,努力为“实现更富饶的社会”做出贡献。

绿色贷款合同的概要

借贷合同(1)
合同签订日:2023年5月29日
贷方:株式会社瑞穗银行
借贷期限:2023年5月31日至2033年5月31日(10年)
借贷金额:15亿日元
资金用途:日本桥茅场町 新总公司大楼的建设相关费用

借贷合同(2)
合同签订日:2024年3月19日
贷方:株式会社瑞穗银行
借贷期限:2024年3月29日至2034年3月31日(10年)
借贷金额:35亿日元
资金用途:日本桥茅场町 新总公司大楼的建设相关费用

关于田中贵金属集团

田中贵金属集团自1885 年(明治18年)创业以来,营业范围以贵金属为中心,并以此展开广泛活动。公司在日本国内拥有非常可观的贵金属交易量, 长年以来不遗余力地进行工业用贵金属制品的制造和销售,以及提供作为宝石饰品及资产的贵金属商品。并且,作为贵金属相关的专家集团,日本国内外的各集团公司进行制造、销售以及技术一体化,携手合作提供产品及服务。2023年度(截至2023年12月)集团总营业额为6,111亿日元,拥有5,355名员工。

田中控股公司网站
https://www.tanaka.co.jp/english/

新闻媒体咨询处
田中控股株式会社
https://www.tanaka.co.jp/support/req/other_contact_e/index.html

新闻稿: http://www.acnnewswire.com/docs/files/20240326CH.pdf 

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