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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出首款符合汽车标准的双通道高侧电源开关 — ZXMS82090S14PQZXMS82120S14PQZXMS82180S14PQ,进一步扩展其 IntelliFET® 自我保护型 MOSFET 产品组合。这些智能开关以紧凑的尺寸提供高功率,同时提供耐用的保护和诊断功能。此系列专为驱动 12V 车用装置负载设计,如汽车车身控制和照明系统中的 LED、灯泡、执行器和电机。

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这三款开关产品具有额定电压 41V 的 N 通道双重 MOSFET 阵列,其板载电路可提供短路保护,处理浪涌电流以及防止出现负载突降等过压情况。此外,这些开关还提供带自动重新启动功能的过热保护,以及静电破坏保护。另外搭配一些外部元器件,还能提供接地失效和反极性(Reverse Polarity)保护。

专用的电流感测引脚能精确监测模拟电流输出,并为电池短路、接地短路和开路负载检测提供故障指示。

这些 IntelliFET 产品为继电器、保险丝和分立电路提供高效、可靠、更小尺寸的替代方案,也与现有电源开关器件保持相同的外形、适用性和功能性,提供给客户更好的产品选择。

ZXMS82090S14PQZXMS82120S14PQZXMS82180S14PQ 符合 AEC-Q100 等级规范,由 IATF 16949 认证的设施制造,并支持 PPAP 文件。产品采用高热效率的 SO-14EP 封装。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (NasdaqDIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯市场的全球公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分离、模拟、逻辑与混合讯号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 32 个据点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中成为优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com

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FLE011. FlexEnable_Ambient_Dimmer.jpg

开发和生产用于有源光学器件和显示屏的柔性有机电子产品的业界领先企业FlexEnable 宣布推出用于AR和VR设备的光学器件评测套件。这些套件包括使用 FlexEnable 柔性液晶 (LC) 技术,在超薄轻质的生物塑料薄膜上制造的环境调光 (ambient dimming) 和可调透镜薄膜,为 AR/VR 头戴式设备带来了颠覆性的光学性能,并允许设备变得更小、更轻和弯曲,这些视觉和身体舒适度的特性是实现全天佩戴和持续采用的关键因素。有意评测 FlexEnable 突破性技术并将其集成到新产品中的特定战略合作伙伴可率先获得这些组件。

FLE011. FlexEnable_Tunable_Lens.jpg

FlexEnable首席执行官Chuck Milligan表示:“AR/VR头显技术的进步,必须提高视觉舒适度和沉浸感,同时使得这些设备变得更轻和更小。我们独特的轻薄光学模块可以调节和聚焦光线,确保 AR 中的虚拟物体呈现立体感和高对比度,从而让用户舒适地聚焦观看不同距离的虚拟物体。”

我们为 OEM及品牌战略合作伙伴提供可集成到新产品中的定制解决方案,并通过现有的制造合作伙伴提供快速的规模化生产途径。

环境调光器模块的光圈直径为 50 毫米,开关时间约为 10 毫秒,厚度仅为 200 微米,单元质量小于 1 克。这款模块可对 AR 设备的非偏振光进行全局调光,与FlexEnable的OTFT技术集成后,可以实现像素级调光(空间调光)。这样即使外部光照条件发生变化,用户也能够清晰看见虚拟物体,并看似实物。

可调透镜模块的调谐直径为 30 毫米,透镜功率可连续调谐为 0 至 1 屈亮度,单元厚度为 100 至 200 微米,质量仅为几分之一克。该模块能够主动调整可见光的焦点,通过补偿虚拟和现实之间的焦距差异,使得感知和实际图像景深保持一致。FlexEnable 的液晶透镜可以叠加用以增加聚焦性能,或与其他柔性液晶光学功能相结合,提供可调光透镜等附加功能。

这些主动式光学薄膜还可以进行双轴弯曲,以贴合例如头盔面罩和固定镜片等现有表面的三维轮廓,从而进一步减小其体积和重量。”

关于FlexEnable

FlexEnable屡获殊荣的柔性技术平台与独特的FlexiOM™材料相辅相成,为包括AR和 VR光学器件、电子隐私(ePrivacy)屏、汽车智能车窗和显示屏在内的产品带来了变革的可能性。完整的低温制造工艺首次实现了使用 TAC 薄膜等常见的具有理想光学性能的柔性生物可降解基材代替玻璃。这项创新技术可用于制造有源矩阵柔性有机液晶显示器(OLCD)和柔性有源液晶(LC)光学薄膜,它们轻薄且几乎可贴合任何表面。

FlexEnable 目前在全球拥有大约 600 项有关 OTFT 和 LC 电池材料、工艺和架构的专利和专利申请。公司正在与亚洲数家领先显示器制造商开展技术转让计划,并与一些全球最大消费电子品牌开展商业计划。

如要了解更多信息,请访问公司网站www.flexenable.com 或发电邮至info@flexenable.com

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在2025年前完善供应体制,推动有限的贵金属资源回收利用以及对循环经济做出更大的贡献

开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社(总公司:东京都千代田区,执行总裁:田中浩一朗)宣布,确立了治具洗净方法“TANAKA Green Shield”。本洗净方法的特点是对用于半导体制造工艺等的真空成膜装置(※1)构件的防粘板(挡板)(※2)进行镀镍加工。经镀镍加工的挡板可以更容易地剥离铂和钯等贵金属的PGM(※3)溅镀膜。

田中贵金属工业开展贵金属回收利用业务,通过剥离主要附着在溅镀装置和真空蒸镀装置等SUS(不锈钢)真空成膜装置构件上的溅镀膜来回收精炼贵金属,并将回收的贵金属和精密洗净后的构件返还给客户。

这种洗净方法有效利用了田中贵金属工业创新技术的底层电镀诀窍。通过对挡板进行镀镍加工,可利用化学处理来剥离PGM溅镀膜,而不损伤基材。由于PGM溅镀膜变得比传统工艺更容易剥离,因此有望减少装置洗净时的清洗剂用量,从而为减少环境负担贡献力量。此外,预计还能减少抛光时飞溅的贵金属回收损失,因此还有望实现较高的PGM回收率,以及进一步降低成本。

关于“TANAKA Green Shield”,田中贵金属工业计划在2025年前完善体制以便能够处理各种形状和尺寸的构件,并将PGM膜的剥离回收量扩大到目前的6倍。

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“TANAKA Green Shield”治具洗净制程

关于治具洗净方法

真空成膜装置构件的治具洗净方法有物理剥离(喷砂处理)和铝熔射底层成膜等方法。物理剥离是一种通过喷射磨料(清洗剂)来刮除附着膜的洗净方法,由于成本较低,是目前主流的治具洗净方法。这种方法的缺点是会因使用磨料损坏基材表面而降低基材的生命周期,以及因飞溅而造成贵金属回收损失。另一方面,通过铝熔射底层成膜进行治具洗净是一种利用熔射法预先将铝喷涂在挡板上,然后用药液溶解铝以剥离附着膜的洗净方法。这种方法的缺点除了难以回收在铝的非成膜面上的附着膜外,铝成膜费用也很昂贵。

利用“TANAKA Green Shield”,预先通过镀镍对挡板进行底层加工。例如,经溅镀加工(使用挡板)后,通过仅溶解挡板与PGM溅镀膜之间的镀镍涂层,不仅能够不损坏基材剥离PGM溅镀膜,还能够剥离各种成分的附着膜。这种底层加工与挡板及溅镀膜的紧密性较高,可以防止因溅镀膜剥落而导致的溅镀加工不良,还可以对各种形状的零件进行电镀加工。这种洗净方法除了防止基材劣化外,还能实现比铝成膜更低的成本。而且,由于还可以减少使用清洗剂,是新一代环保的治具洗净方法。

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关于实施治具洗净的溅镀和蒸镀工艺

田中贵金属工业和循环经济

田中贵金属工业自1885年(明治18年)创业以来一直从事贵金属回收利用业务。除了引入多年来在贵金属研究开发中积累的贵金属回收利用技术,还不断推动名为“TANAKA Green Shield”的贵金属回收利用相关的新技术开发。田中贵金属工业提供的贵金属回收利用业务正为推动有限的贵金属资源回收利用和实现循环经济做出贡献。

(※1)真空成膜装置:指在溅镀及蒸镀等半导体的制造工艺中用于薄膜成形制程的装置
(※2)防粘板(挡板):指用于防止在成膜装置腔室(用于引起物理和化学反应的密封的反应容器)内壁上附膜而设置的板
(※3)PGM:指贵金属中的铂、钯、铑、钌、铱、锇等6种元素

关于田中贵金属集团

田中贵金属集团自1885 年(明治18年)创业以来,营业范围以贵金属为中心,并以此展开广泛活动。公司在日本国内拥有非常可观的贵金属交易量, 长年以来不遗余力地进行工业用贵金属制品的制造和销售,以及提供作为宝石饰品及资产的贵金属商品。并且,作为贵金属相关的专家集团,日本国内外的各集团公司进行制造、销售以及技术一体化,携手合作提供产品及服务。2022年度(截至2023年3月)集团总营业额为6,800亿日元,拥有5,355名员工。

产业事业全球网站
https://www.tanaka.com.cn

产品咨询表
田中贵金属工业株式会社
https://www.tanaka.com.cn/inquiries-on-industrial-products/

新闻媒体咨询处
田中控股株式会社
https://www.tanaka.com.cn/inquiries-for-media/

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20226月,欧盟议会批准了一项新指令,要求下一代便携式设备必须支持USB Type-C充电连接器。制造商必须在 2024 年秋季之前为其产品增加USB Type-C 接口,以兼容USB Type-C电缆。这项指令为众多行业带来影响,包括手机、数码相机、手持视频游戏机、便携式扬声器、键盘、便携式导航设备、耳塞、鼠标、电子书、耳麦和耳机等。

常见的多串锂电池供电便携式电子设备如吸尘器、电动工具、音箱等,因其电源电压不尽相同,即内部采用的锂电池串数不同,按照传统的降压型充电方式,都需要使用专用的适配器充电,使用无数不同的充电器为其购买的每台独特设备供电,从而进一步加剧了电子垃圾的激增。

目前Type-C正在成为为单节和多节电池供电设备充电的标准端口。 移动蓝牙、移动电源、电动工具等应用已经从专有充电端口、传统USB A口和桶形插孔端口过渡到标准化 Type-C接口。 那如何通过Type-c输入、实现给多节锂电池快速充电呢?

Type-C输入给多节锂电池充电原理说明

取电协议芯片与充电头(Source) 进行协商,Type-C通过控制信号输出协商电压,然后充电管理多串锂电池或其它类型电池充电。深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广内置PD3.0/QC3.0等主流快充协议2-4100W升降压锂电充电管理芯片M12028,可支持2-4串锂电池快速充电,满足多串大容量锂电池组应用场合。高度集成的芯片设计,外围元件少,应用简单,直接使用Type-C充电,无需专用充电器、避免资源浪费。

M12028 快充充电管理芯片快充申请流程示意图

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1、概述 
M12028
是一款面向小家电、电动工具、户外蓝牙音箱等充电的快充管理SOC,集成了同步开关电压变换器、快充协议控制器、电池充放电管理、电池电量计算等功能模块,支持PD3.0、PD2.0、QC3.0、QC2.0、BC1.2 DCP、UFCS快充充电协议,额定充电功率100W,并提供输入过压/欠压、电池过充、过温、过流等完备的保护功能。搭载极简的外围电路,即可组成2-4节电池的快充充电解决方案。

充电管理高效 Buck-Boost 变换器(开关频率:最大 1MHz) 
最高充电效率:98% 高度集成
充电输入电压 4.5~20V,额定充电功率 100W

电芯串数可配置,支持2-4节锂电池、磷酸铁锂电池等 
电池充满电压可配置

充电电流可配置,最大充电电流 5A

充电电流精度 5mA、电压检测精度 10mV

支持的快充协议
PD3.0
、PD2.0;QC3.0、QC2.0;BC1.2 DCP;UFCS等

2、M12028脚位图

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3、M12028管脚说明

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4、M12028 DEMO原理图

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5、M12028 DEMOPCB顶层设计图

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6M12028 DEMOPCB底层设计图

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7M12028 DEMO板贴片图

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8、M12028 DEMO板物料清单

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9M12028 DEMO实物图

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作者:JFrog大中华区总经理 董任远

  JFrog中国技术总监 王青

眼下,人工智能(AI)和机器学习(ML)等赛道被热议,已经成为了习惯。事实上,在DevOps领域,与之相关的话题更是备受瞩目。随着科技不断演进,这三个领域的融合对于企业的数字化转型和多层次的创新发挥着越来越重要的作用。基于这一庞大的市场规模的增长源于基于云的技术和自动化工具的广泛应用,JFrog便立志要推进DevOps在具体业务中的实践。本文将探讨,在未来短期之内,由于AI和ML等技术的采用,企业会更加灵活地构建、部署和管理应用,从而提高整体业务敏捷性的趋势。

AI和ML的崛起为DevOps注入了全新的活力。通过AI和ML的引入,企业能够更加智能地进行运维和决策,从而优化工作流程、降低错误率,并实现更高效的自动化。这一趋势在全球初创企业和大型企业中都得到了广泛的应用,推动了整个DevOps生态系统的蓬勃发展。在全球范围内,初创企业积极采用这些先进技术和工具,以提高其竞争力并快速适应市场变化。大型企业则逐渐意识到,特别在数字时代,采用云原生、AI和ML等技术不仅是一种趋势,更是提升企业创新力和业务效率的关键所在。因此,它们纷纷投身于这些技术,通过数字化转型赋能业务。

1.  AIML对于DevOps的影响

首先,随着运维机器,包括版本发布频率的不断增加,未来如果有成熟的产品,通过AI工具实现自动化将成为可能。特别是在测试领域,AI测试的自动化实现将会得到强化,其学习能力的提升将显著帮助开发者。因此,AI对于Ops团队和开发者的支持将实现显著提升。

其次,模型的安全性也将成为一个重要关注点。Hugging Face是一个在互联网上管理大型模型的平台,国内的模型企业通常在这个平台上搜寻最热门的大型模型,例如来自Facebook的模型,并将其下载到本地。然而,其中存在一个潜在的问题就是恶意上传模型的风险。恶意上传者可能在模型中嵌入一些恶意代码,在本地执行模型时就会触发这些恶意代码。这种攻击方式包括但不限于在机器上植入矿机、窃取密码等多种攻击方式。目前,尚无工具能够完全阻止利用模型进行此类投毒攻击。

对此,JFrog可提供一些支持,但模型攻击的方式繁多,对策仍需进一步的研究和发展。另外,还有一种潜在的威胁是利用大型模型如ChatGPT,通过训练使其生成恶意代码。黑客可以通过故意训练GPT以产生恶意回答,当其他人查询时,就会得到这些恶意的回复。这种潜在的威胁也需要引起足够的重视。

2. 良好的基础设施是AI/ML 计划实现长期成功的关键

高度可扩展、有弹性、分布式、安全和高性能的基础设施可以决定一个组织的AI/ML 战略的成败。JFrog有客户从事超级计算,并提供机器学习服务,但与此同时,JFrog并未自己使用这些服务,而是将其提供给客户使用。客户的应用场景通常涉及在JFrog的超级计算平台上进行订单操作。若构建一个模型集群,以进行大规模的模型计算。为此,需要在平台上投入资金,首先购买所需的计算机资源,其次购买模型,还需要相关的监控服务。用户在完成支付后确认订单,此后所有操作都依赖于JFrog系统平台的分布式、可用性、安全性和高性能的基础设施即可实现。

由于模型文件非常庞大,甚至单个文件就可能达到100GB,而用户可能分布在全球各地。假设模型文件存储在用户位于北京的总部,但用户需要在西安的分公司进行训练,这就要求将整套与模型相关的文件立即传输到西安。因此,解决如何快速而又确保成功地将100GB的文件传送到西安,成为了当务之急。众所周知,这些文件传输可能经过公共网络,因此可能引发许多性能问题。这些模型的学习运算操作都依赖于底层基础设施,为实现本地建设和部署则需要大量的资源,而JFrog会将这些因素都纳入考虑。

3.  AIOpsMLOps的应用情况及优势

互联网企业因需要管理大量的机器,对于AIOps的需求非常高。AI能够智能地预测流量的变化,识别高峰和低谷,并智能地分配资源,这是互联网领域非常基本和重要的需求。比如在金融领域,对于AI运维平台的使用并不是那么频繁,尽管对于一些错误日志分析有需求,需要在出现故障时利用AI工具快速定位并解决问题,但金融行业对于超前采用AI管控运维的意识并不是很强烈。

MLOps通常是由大型互联网企业所推动,在这个环节中,JFrog也能够提供支持。因此,一些大型企业在这方面的落地较为顺畅,他们将模型开发的能力赋予了DevOps工具平台上,使得这个过程更为奏效。

4.  AI/ML应用过程中需关注的安全问题

JFrog关注到,北美用户对安全问题的投入已经达到了一个非常高的水平,软件工程师及企业的首席信息官普遍具备安全意识,他们会主动采用安全措施。早前,就有名为软件供应链安全SBOM被制定和发布,目的是定义软件供应商提供的软件包含哪些成分,每个成分的开源组件使用什么样的许可证,存在什么样的漏洞,这些都是必需的信息。在国内,企业并没有这样的要求,相关的标准也没有完全形成,中国信息通信研究院正在致力于这项工作。未来,伴随相关标准和法规的出台,这将引导企业采用开源治理来保障其软件的安全。在这种情况下,每个企业都将不得不在DevOps流程中加入软件包的安全考虑,这就是一个明显的趋势。

JFrog Xray专注于漏洞扫描,只需将软件包上传到制品库,就能自动生成SBOM软件物料清单。相信在2024年,它将变得非常流行,并成为每个企业都必备的工具。

对于AI工具如何赋能研发团队,部分企业已经开始利用一些高端芯片进行机器学习,为开发者提供代码补全的能力。当然,这是为了帮助开发者更快、更好地编写代码。与众不同的是,JFrog更加注重支持模型供应链。企业要训练模型,首先需要从互联网获取模型,然后管理和训练这个模型。在模型中,需要编写自己的代码,重新训练模型,最终发布自己的模型。因此,JFrog在模型开发方面提供了对整个端到端生命周期的支持,包括模型内的漏洞扫描和license储备器,以确保为企业提供全方位的保障。

2024年,AI和ML将继续深刻地塑造DevOps领域,通过自动化执行和智能决策提高整个开发和运维过程的效率,从而减轻开发团队的负担,为团队提供更高效、智能和创新的开发和运维解决方案。随着技术的不断进步,这些趋势有望进一步推动DevOps实践的发展,使其更适应快速变化的业务需求。


关于JFrog

JFrog Ltd.(纳斯达克股票代码:FROG)的使命是创造一个从开发人员到设备之间畅通无阻的软件交付世界。秉承流式软件的理念,JFrog软件供应链平台是统一的记录系统,帮助企业快速安全地构建、管理和分发软件,确保软件可用、可追溯和防篡改。集成的安全功能还有助于发现和抵御威胁和漏洞并加以补救。JFrog的混合、通用、多云平台可以作为跨多个主流云服务提供商的自托管和SaaS服务。全球数百万用户和7000多名客户,包括大多数财富100强企业,依靠JFrog解决方案安全地开展数字化转型。一用便知!如欲了解更多信息,请访问www.jfrogchina.com或者关注我们的微信官方账号:JFrog捷蛙。


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扩展链接长度以增强人工智能和机器学习(AI/ML)集群的可扩展性

低延迟高密度光互连(HDI/O)提供商Nubis Communications, Inc.和全球技术基础设施高速连接与计算芯片的领导者Alphawave Semi ( LN: AWE )今天宣布,他们即将展示由速率高达每通道64GT/s的光链路承载的PCI Express 6.0技术。数据中心提供商正在探索使用PCIe over Optics技术来极大地扩展内存、CPU、GPU和定制硅加速器的互连范围和灵活性,从而为人工智能和机器学习(ML/AI)架构实现更具可扩展性和节能的集群。

Nubis Communications和Alphawave Semi将在DesignCon的Tektronix展台上进行现场演示,DesignCon是先进芯片、电路板和系统设计技术的主要盛会。带有PiCORE控制器IP和PipeCORE PHY的Alphawave Semi PCIe子系统将通过Nubis XT1600线性光引擎直接驱动和接收PCIe 6.0流量,以每根光纤64GT/s的速度演示PCIe 6.0光链路,并在Tektronix采样范围内使用高速光学探头测量光输出波形。

与铜缆相比,光传输技术可在相同带宽下大幅扩展链路距离,实现更大的集群规模,以支持分布在多个节点上的更大型的AI/ML服务器,并在新的分解网络架构中实现创新。Nubis XT1600光引擎支持多达16通道的高密度PCIe Gen 6.0或每通道100 Gbps以太网光连接,而不需要重定时器。

Nubis Communications营销副总裁Scott Schube表示:“我们在低功耗、低延迟的光引擎中实现了16通道全双工的高度集成,这与下一代计算和存储部署的PCIe x16的最大带宽非常契合。我们展示的Nubis XT1600线性光引擎和Alphawave Semi的PCIe 6.0控制器和PHY IP展示64 GT/s光纤承载PCIe®6.0 x8链路的可行性。”

Alphawave Semi首席技术官Tony Chan Carusone表示:“人工智能应用正在重塑数据中心网络,超大规模企业部署了越来越大的分散服务器集群,分布在更远的距离上。这种转变使我们的一些客户对PCIe而不是光学产生了更高的兴趣。通过与Nubis合作,我们很高兴展示了如何利用Alphawave Semi在连接IP和芯片方面的领先地位,实现加速高性能人工智能计算和数据基础设施的PCIe光连接解决方案。”

产品获取

Nubis XT1600™线性光引擎目前可提供样品,请通过nubis-inc.com联系。

更多关于Alphawave Semi PCIe产品组合的资讯:Alphawave Semi 的 PCI-Express 解决方案

关于 Nubis Communications

Nubis在光电子、电子、封装和制造领域勇于创新,创造出比现有解决方案具有更好的可扩展性、密度和功率效率的光学器件,打破数据中心的I/O壁垒,实现更先进的计算、人工智能和机器学习。欲知详情,请浏览:https://www.nubis-inc.com

XT-1600、HDI/O以及Nubis Cloud 徽标是 Nubis Communications 的商标。

关于 Alphawave Semi

Alphawave Semi是全球技术基础设施高速连接领域的领先企业。面对数据的指数级增长,Alphawave Semi的技术满足了一个关键需求:使数据能够以更低的功率更快、更可靠地传输,并具有更高的性能。我们是一家垂直整合的半导体公司,我们的IP、定制硅和连接产品由全球一级客户部署在各类数据中心、计算、网络、人工智能、5G、自动驾驶汽车和存储等领域。公司由一支在半导体IP许可方面有着优异记录的专家技术团队于2017年成立,我们的使命是加速我们数字世界核心的关键数据基础设施。如需了解更多关于Alphawave Semi的信息,请造访:awavesemi.com

Alphawave Semi 和 Alphawave-Semi 徽标是 AlphawaveIP Group plc 的商标。保留所有权利。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240130621204/zh-CN/

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Ververica的首席执行官Alexander Walden在会上讨论了实时数据处理的创新

Ververica作为数据分析和流处理行业的领先企业,通过参加阿里云人工智能与大数据峰会展示了其行业领导力阿里云人工智能与大数据峰会今日在新加坡举行。Ververica的首席执行官Alexander Walden在峰会上进行了演讲,重点介绍了公司在通过流处理和实时分析增强大数据方面的最新进展。

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Ververica首席执行官亚历山大·瓦尔登在新加坡的阿里云人工智能与大数据峰会上发表演讲(照片来源:美国商业资讯)

Walden瓦尔登的演讲重点深入探讨了Ververica在将高延迟批处理作业转变为实时流处理方面的突破 - 这对于那些希望更有效、更经济地利用数据的公司来说是一个游戏规则的改变者。凭借在几分钟内部署并连接、处理和分析来自众多来源的数据的能力,Ververica正为企业铺平道路,使其能够做出以往因成本或复杂性而难以实现的实时决策。

“我很兴奋地谈到了Ververica Cloud达到的突破性标准——它的性能比开源的Apache Flink快2倍。我们在Ververica所做的事情已经彻底改革了Apache Flink,为数据处理带来了新的效率和可及性水平。”Walden 表示,“我们的技术不仅仅是关于更快地处理数据;它是关于让公司通过实时做出明智的决策,从而以最少的投入获得最大的回报。”

阿里云人工智能与大数据峰会是一个备受尊崇的聚会,汇集了行业领袖、技术专家和创新者,专注于人工智能和大数据的最新趋势和发展。Ververica参与此次活动突显了该公司致力于保持技术创新前沿的承诺,及其在塑造数据处理未来方向上的作用。

Ververica的平台为应对大数据挑战的企业提供了强健的解决方案。凭借其可扩展且可靠的架构,Ververica Cloud非常适合应用于从金融服务到物联网等多种行业和应用。搭载VERA技术的超高性能使企业能以前所未有的速度处理数据,实现以毫秒计而非分钟的洞察获取。

有关 Ververica 的更多信息,请访问www.ververica.com.

关于 Ververica

Ververica由开源Apache Flink®的原创团队创立,致力于帮助企业挖掘数据的巨大潜能。公司提供的先进流处理技术,包括云原生和无服务器的Ververica Cloud以及本地部署的Ververica Platform,使企业能够在大规模上实现实时数据洞察。Ververica深度投入于Apache Flink®及其他开源技术的发展,这包括支持软件开发,并在全球三大旗舰地区领导Apache Flink和流处理社区专属的Flink Forward大会。此外,Ververica还通过“Ververica学院”这一全面的学习平台,培育社区成员,帮助他们在流处理和分析领域扩展知识。了解更多信息,请访问 https://www.ververica.com/.

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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近日,苏州国芯科技股份有限公司(简称“国芯科技”)与北京英创汇智科技有限公司(简称“英创汇智”)宣布达成战略合作,致力于共同推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和国产化。

汽车线控底盘是现代汽车的核心技术之一,特别是在自驾领域。它通过电子系统取代传统的机械连接,实现转向、制动和加速等操作。这不仅提高了汽车的操控性能,还为自驾技术提供了必要的支持和保障。线控底盘使车辆能够更快速、更准确地响应驾驶者的操作,提升了驾驶的安全性和舒适性。同时,它也为自动驾驶技术的实现提供了关键的基础,使得车辆能够自主地控制和调整底盘,以适应不同的驾驶环境和驾驶需求。

此次战略合作将充分发挥双方的优势资源和技术实力,国芯科技将提供先进的芯片技术和产品,支持英创汇智的线控底盘产品的研发和生产。双方秉持风险共担、利益共享、精诚合作、共赢共荣的原则,结成长期战略合作伙伴关系,以实现优势互补、共同拓展线控底盘事业。同时,双方将共同优化供应链管理,提升产业链的协同效应,以确保产品的质量和生产的稳定性。

国芯科技作为国内汽车电子芯片研发与制造领域的领先企业,目前已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘、仪表、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局,并已实现产业化。中高端汽车电子MCU芯片应用于比亚迪、上汽、长安、奇瑞、吉利和东风等著名自主品牌汽车。国芯科技一直积极关注线控底盘技术的发展,准确把握市场需求,针对线控制动和转向技术需求不断推出新产品。通过多年的持续研发努力,国芯科技已经成功开发了一系列应用于底盘及线控底盘的汽车电子芯片,包括CCFC2012BC/CCFC2011BC等MCU芯片。这些产品已在换挡器、ABS、EPBI等底盘部件中得到广泛应用,并已实现批量供货;公司新量产的CCFC3007PT/CCFC3008PT等产品在服务动力域领域客户的同时,也很好地满足了线控底盘的产品需求,公司还为客户提供PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B,以降低客户的方案成本。

英创汇智是国产汽车底盘线控系统研发和制造领域内的领航企业,是国内外多家汽车主机厂的战略合作伙伴,英创汇智致力于拓展汽车ESC/EPBi、ABS、T-EPB、TBS、ADAS、T-IBC、T-EMB、T-RES、底盘类传感器、底盘域控及线控底盘等产品的应用并积极推动芯片国产化。英创汇智的核心团队来自清华大学,拥有20多年的线控底盘领域的技术积累和自主知识产权。目前,英创汇智已建成年产300万套的全自动化生产装配车间,并与众多知名汽车企业开展了规模化配套。

本次战略合作的达成,将有助于推动国芯科技与英创汇智的强强联合,共同加快推进线控底盘技术的产业化应用,使得更优质的线控底盘产品和服务更快地走向新能源车市场,促进国产替代和新能源车产业的发展,从而推动我国汽车工业的不断进步,提升我国汽车电子芯片产业的国际竞争力。

来源:苏州国芯科技

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随着2024年的到来,USB Type-C成为欧盟电子设备的通用接口标准被加速推进,USB Type-C已成为电子设备连接的必备接口。在技术发展迅捷的今天,用户对USB Type-C接口的需求已不再满足于简单的充电和数据传输,而是追求更高效、更安全的使用体验。为了满足这一需求,希荻微宣布推出集成过压保护(OVP)和看门狗定时器保护功能的USB Type-C模拟音频开关产品—HL5281。这款产品不仅具备高效的数据传输能力,更融入了过压保护技术,为每一次的安全连接保驾护航。

一 产品简介

HL5281是一款支持模拟音频耳机的高性能USB Type-C端口多媒体开关,允许共享一个通用的USB Type-C端口来传输USB2.0信号、模拟音频、边带使用信号和模拟麦克风信号。HL5281还同时支持SBU侧端口和USB Type-C适配器侧端口的高压。此外,HL5281还可以作为从属设备,支持 I2C 总线规范中规定的数据传输模式,包括 100kbps 的标准模式和 400kbps 的快速模式。

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HL5281在适配器侧的引脚上设置了过压保护(OVP)功能,如果输入电压 (Vin) 超过OVP 阈值,则关闭内部初始信号路由路径。每当有引脚触发过压保护(OVP)事件时,Flag寄存器将会提供相应的引脚信息。HL5281还配备了一个看门狗定时器。该定时器可持续监控 I2C 通信,一旦启用,定时器将启动并可成功地通过 I2C 通信 (从主设备读取或写入) 进行复位。如果在定时器计数清零后还没有检测到 I2C 通信,HL5281 将触发中断事件,重置开关来重新设置寄存器(将REG04 和 REG05恢复为默认值)。如需要配置看门狗定时器,用户可以通过REG20寄存器对其进行编程。

HL5281 采用 WLCSP 封装,是智能手机、平板电脑、笔记本电脑和媒体播放器等设备USB接口切换和保护的理想之选。

二 产品优势

1. 高集成的三合一切换传输功能,赋能系统级设计更高的灵活性。HL5281集成了三合一切换的传输功能,让系统级设计更灵活。通过单一USB Type-C接口,快速传输USB2.0、模拟音频、边带使用信号和模拟麦克风信号,去掉3.5mm耳机插孔。此设计不仅提升数据传输效率和灵活性,还加入过压保护技术,确保连接安全稳定。手机接口更简洁,防水防尘性能卓越。整体解决方案更紧凑,简化设计导入,减少系统面积。

2. 超强防串扰性能,提升通信质量和用户体验。HL5281集成了I2C接口,可轻松受控于主机处理器,从而大幅减少因改变设置时产生的音频爆音和嘀哒声。与此同时,其内置的OMTP/CTIA检测功能,并配备了专用的接地检测开关,进一步增强终端系统的防串扰性能,为用户带来更加纯净、稳定的音频体验。

3. 集成过压保护(OVP)和看门狗定时器,保证系统的稳定及可靠性。HL5281集成的过压保护(OVP)功能可以防止电路因过电压而损坏,保障设备稳定工作。它配备的看门狗定时器可监测系统运行状态,一旦检测到故障或死锁,将自动重启系统,极大提高系统的可靠性,保证其稳定运行。

4. 支持1.2V和1.8V 两种I/O 电压逻辑,强化系统兼容性。HL5281具备两种不同的I/O电压逻辑,使其与各种设备实现高效通信并获得良好的兼容性。因此可以适应不同的电路、系统或处理器,并确保稳定可靠的数据传输。

三 应用前景

希荻微消费电子事业部负责人表示:“HL5281是极其成功的接口保护产品HL5280的升级版本。它集成了一个通常使用分立元件才能实现的开关功能,从而降低了解决方案的总成本和PCB面积。”

关于希荻微

希荻微电子集团股份有限公司(股票代码:688173) 是一家中国领先的模拟芯片厂商,专注于开发模拟和电源管理集成电路,实现高能效的智能系统,致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来,希荻微一直在推动移动、物联网、汽车和工业电源系统的创新,构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线,赢得了国内外多家主流客户的高度认可,实现了科技成果与产业的深度融合,为客户提供高性能高可靠的模拟集成电路产品和方案。更多信息请访问: https://www.halomicro.cn/.

来源:希荻微

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1月30日,据西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)官微报道,该公司推出1470nm半导体激光芯片,输出功率为3W,该产品具有高转化效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点,主要应用于生物医疗、激光装备、美容、科研等领域。

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本次推出的1470nm半导体激光芯片具有两大产品优势:

1、新款1470nm芯片型号为LC-UMC-95-1470-TE-3-2.0-D1,输出功率3W,发光条宽95μm,腔长2mm,光电转换效率25%。芯片寿命在电流12A,水温30℃,1000H的老化条件下无明显衰减,性能经过与国内外竞品对比,已经达到国内领先水平;

2、LC-UMC-14XX系列激光芯片是立芯光电自主设计与生产,波长公差范围控制小于10nm,极限输出功率4W。

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据介绍,该产品实现了三大技术突破:

1、从芯片设计、外延材料生长、制备工艺、性能验证等方面均实现自主化制造,实现了从外延材料到芯片的完全自主可控;

2、扩展公司产品线,增加LC-14XX系列产品布局;

3、1470nm芯片为后续的磷化铟系列产品布局打下基础。

西安立芯光电拥有国内外专家组成的技术团队以及先进的化合物半导体激光器芯片制造生产线,主要从事砷化镓基、磷化铟基高功率半导体激光器的外延、芯片及封装模块类产品的研发、生产与销售等业务,并提供相关技术服务。已建成完全自主可控的涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装、可靠性测试等完整的工艺平台和量产线。产品覆盖755nm-1550nm波段,功率从毫瓦级到千瓦级,主要应用于工业加工、光纤通讯、激光显示、医疗美容、科研、印刷、照明等领域。

来源:立芯光电

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