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2024年4月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。

图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图

随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的硬件设计，以支持更高电压和功率水平。为加快制造商设计，大联大诠鼎基于立锜科技RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片推出240W PD3.1快充方案。

图示2-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的场景应用图

本方案搭载了前级PFC升压控制、AHB非对称半桥驱动控制以及SR控制策略，同时配备了支持48V输出的PD3.1协议芯片。这意味着方案可实现从100Vac-240Vac的全电压跨界输入适配。不仅如此，此方案还支持高达48V/5A 240W的标准功率输出，能够满足市场上绝大多数支持Type-C供电的笔记本、手机等设备的电力需求。此外，方案还可支持多种私有快充协议，并内置了各种保护机制，能够有效防止过压、过流、过热等潜在安全隐患，保障充电安全。

图示3-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的方块图

在技术层面，该方案采用了先进的AHB非对称半桥控制技术，通过降低功耗、提高效率、减少发热，实现了更快速的充电速度。同时，该方案具有极高的集成度，能够显著缩小充电器体积，为用户带来更加便捷、高效的充电体验。

核心技术优势：

方案采用PFC+AHB非对称半桥架构；

兼容3V～55V输出；

降低初次级应力；

效率比反激高，成本比LLC低；

支持各种主流快充协议，特别是PD3.1（48V输出）以及UFCS；

内含各种保护机制，尤其是LPS；

高集成，低成本。

方案规格：

90Vac～264Vac输入；

5V/3A、9V/3A、15V/3A、20V/5A、28V/5A、48V/5A输出；

DoE VI，6级能效；

EMI 6dB以上余量；

支持PD3.1、QC4.0、UFCS等多种快充协议；

OCP、OVP、OTP、OPP、LPS各种保护。

本篇新闻主要来源自大大通：

基于立錡Richtek RT7333+RT7795+RT7220E+RT7209的AHB架构Type-C 240W PD3.1快充方案

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关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

4月17日，华为举办全球分析师大会，在"加速迈向网络智能化"主题论坛中，华为数据通信产品线副总裁赵志鹏发表了主题演讲，阐述了华为全面引入AI技术，从组件级、任务级、再到系统级，逐步升级网络能力，推动网络智能化加速落地，与业界伙伴共议Net5.5G产业的发展趋势和未来方向。

华为数据通信产品线副总裁赵志鹏发表演讲

赵志鹏表示："随着AI技术的飞速发展，网络智能化部署迎来重要拐点，网络需要与AI技术深度融合，使能Net5.5G网络进入智能化时代。我们认为，Net5.5G时代的网络创新应该包含两个方面，一是AI For Networks，数通智能化网络由智能网元、数字孪生和生成式AI三层架构构成，共同支撑起高效、智能的网络运营。二是Networks For AI，AI加持的数通网络解决方案不仅能够精准契合智能化网络需求，更能反哺AI训练效率，助力智算运力大幅提升。"

华为已经在数据通信领域率先落地网络智能化技术。值得关注的是，华为打造业界首个生成式AI加持的网络大模型应用Net Master，并全新升级高清网络数字地图，引领行业加速迈向L4自智网络。同时，华为展示了Net5.5G高品质万兆园区网络，通过AI技术升级无线、应用和运维体验。Net5.5G融合广域网络以高吞吐、高弹性及高保障性能，为算力时代提供智能运力。此外，华为推出HiSec SASE解决方案，实现智能防御，安全运营效率相比传统提升百倍。

科大讯飞基础架构网络总监鲍中帅分享了在数据通信领域的创新实践。科大讯飞采用Net5.5G星河AI数据中心网络成功构筑了万卡集群数字底座，AI大模型训练效率提升了17%，训练中断次数减少了80%。

2024年，Net5.5G迎来商用元年，网络基础设施的发展方向愈发明确。会上，全球宽带业务协会（WBBA）与其成员共同提出了Net5.5G产业倡议，号召建设高速高质量的网络基础设施。中国信息通信研究院也分享了Net5.5G下一代互联网总体架构，标志着网络技术迎来又一次创新热潮。

最后，赵志鹏呼吁全行业共同迎接Net5.5G产业代际，全面引入智能化技术，规模部署网络数字孪生，携手孵化AI技术创新，加速迈向网络智能化。

稿源：美通社

作者：安森美现场应用工程师 Tom Huang

压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机，以电池为动力，通过逆变电路驱动无刷直流电机，从而带动压缩机转动，实现空调的冷热交换功能。

电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，除了可以提高车厢内的环境舒适度（制冷，制热）以外，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程都至关重要。

图1：电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件

电动压缩机需要满足不断增加的需求，包括低成本、更小尺寸、更少振动和噪声、更高功率级别和更高能效。这些需求离不开压缩机驱动电路的设计和优秀器件的选型。

电动压缩机控制器功能包括：驱动电机（逆变电路：包括ASPM模块或者分立器件搭载门极驱动，电压/电流/温度检测及保护，电源转换），与主机通讯（CAN或者LIN ,接收启停和转速信号，发送运行状态和故障信号）等，安森美(onsemi)在每个电路中都有相应的解决方案（图1）。本文重点探讨逆变电路ASPM模块方案。

图2：电动压缩机驱动电路控制框图

ASPM 汽车级智能功率模块      

汽车级智能功率模块（Automotive Smart Power Module，ASPM）是一种集成了功率半导体器件、驱动电路和控制电路的模块化解决方案，旨在提供高效、可靠、紧凑的电力转换和控制。

图3：安森美(onsemi)的ASPM27(左)和ASPM34(右)

ASPM汽车级智能功率模块的优势

ASPM模块功率芯片和 IC 芯片被直接焊接到铜质的引脚框架上，接着用陶瓷覆盖引脚框架，最后放到环氧树脂中浇铸成型。相比分立方案来说大大减小了寄生电感，减少了整体设计的器件的数量和PCB 板所需的面积，提供高绝缘耐压并能维持良好散热性能。

图4：ASPM内部结构

1.成本

在成本上如果单独比较ASPM模块和分立器件的器件成本，模块的成本会更高。但从整个系统成本来说，考虑到PCB、机械安装、质量和性能成本，系统功率越高，使用ASPM模块会更有优势。

2.热性能

图5：ASPM的热性能优势

在电动压缩机的设计中，散热特性是一个关键因素，它直接影响到模块的电流承载能力。因此，封装的散热特性在决定其性能表现时至关重要。在散热特性、封装尺寸以及隔离特性之间存在着权衡关系。优秀的封装技术的关键在于，优化封装尺寸，同时保持卓越的散热性能，而不牺牲隔离等级。

以650V ASPM27系列为例，这些模块采用了DBC（覆铜板）基板技术，带来了良好的散热性能。功率芯片直接贴装在DBC基板上，使得热量能够更有效地从芯片传导至外部，从而提高了散热效率和可靠性，这对于维持功率模块在大电流工作下的长期稳定性和延长使用寿命至关重要。

因为温度直接影响产品的性能、可靠性和寿命，所以大多数设计者都希望精确了解功率芯片的温度。然而，由于封装内部的功率芯片（如IGBT、FRD）是在高压条件下工作的，直接测量其温度变得较为困难。过去，由于成本和技术原因，设计者往往不是直接测量功率芯片的温度，而是采用外置的NTC热敏电阻去检测模块或散热器的温度，这种方法虽然简单，但并不能准确反映功率组件本身的温度情况。而在1200V ASPM34系列中，设计上的一大创新点就是将NTC热敏电阻与功率芯片集成在同一陶瓷基板上，实现在模块内部进行温度采样。这样一来，就能够更加准确地反映出功率芯片的实际温度状况，让开发人员清楚的知道模块内部温度裕量，并在系统控制中做相应的措施，比如在低转速时，系统散热不好导致模块温度过高，可以适当提高频率，加强散热；或者在高频大功率时适当降低频率或者做过温停机保护。安森美的ASPM模块的开关频率设计高达20kHz以上（ASPM27-V3可达40kHz,FS4的IGBT开关速度更快,开关损耗更低），可以轻松应对现有电动压缩机15000转/分钟以下的转速采样要求。

图6：ASPM27内部电路框图

3.功率密度

ASPM相比分立IGBT方案极大程度的降低了线路电感，无需考虑分立器件间的电气安全距离；引脚与散热面间高达2500V的绝缘，无需像IGBT那样必须额外增加绝缘垫片。且安装方便，可靠性高。

图7：ASPM方案对比分立IGBT方案的功率密度

4.可靠性

ASPM模块集成了优化的保护电路和与IGBT 开关特征相匹配的驱动，可以为开发者极大的缩短电路匹配和开发时间。通过集成欠压保护功能和短路保护功能，系统可靠性得到了很大程度的提高。内置高速 HVIC 具备抵抗dv/dt 和负压的能力，提供了一种无需光耦隔离的 IGBT 驱动能力。集成的 HVIC 允许使用无需负电源的单电源驱动的拓扑。

图8：HVIC具备抵抗dv/dt和负压能力

要实现更高的可靠性，可以尽量减小不同材料间CTE的mismatch。安森美的ASPM模块通过AEC-Q和AQG324认证，分立器件是按照AECQ100/101进行认证的。我们也可以考虑根据客户特定的要求进行一些特殊的可靠性测试。

趋势和挑战

为高压环境下的电动压缩机选择功率器件时需要考虑到裕量的概念，以确保有足够的安全余地应对各种条件下的电压波动和瞬态事件。

裕量通常是基于以下几种考虑：

1.稳态电压裕量：在正常工作状态下，考虑到电压波动、负载变化等因素，设计时通常会让实际工作电压低于功率器件标称耐压值，比如如果电池系统最高电压为400V，则650V耐压的器件提供了250V的电压裕量。

2.瞬态电压裕量：在开关操作或电网异常等情况下，可能会出现瞬间的电压尖峰，此时裕量用来保证在这些短暂但强烈的电压冲击下，器件不会被击穿。

3.可靠性裕量：长期运行过程中，功率器件的耐压性能可能会因为温度、老化等因素逐渐下降，因此提供足够的电压裕量有助于延长器件寿命，提升整个系统的可靠性。

650V耐压的功率器件在应用于峰值电压接近其额定值的系统时，设计者需要仔细评估电压裕量是否足够，确保在所有预期的操作条件下，功率器件都能安全稳定地工作。随着电动汽车技术的发展，电池电压平台不断上升，有些车企的400V平台的峰值电压达到了500V以上，当原有的650V ASPM模块在新的应用场合下裕量不足时，就会推动市场和技术向更高耐压等级如750V的ASPM模块发展。

在800V平台，由于乘用车压缩机尺寸比较小，选用1200V 模块时PCB设计难度相对较大，因为小型化的压缩机内部空间有限，设计高电压等级的PCB布局时需要确保关键元器件之间有足够的电气安全距离，这对于高密度封装的功率模块来说是一项挑战。模块在高电压下工作时产生的损耗更大，需要高效的散热方案，而小型化设计可能限制了散热面积和散热路径的设计，增加了热管理设计的复杂度。高电压等级意味着更高的电磁干扰风险，需要更加细致的PCB走线设计和屏蔽措施，以符合相关电磁兼容标准。还需确保在高电压水平下，PCB的绝缘性能达标，防止爬电、击穿等问题的发生。高电压和大电流传输所需的线路宽度、间距以及层数都可能增加，同时也需要考虑降低寄生参数的影响，如电感和电阻，以优化开关性能和减少损耗。针对这些挑战和需求，安森美即将推出下一代更小尺寸的1200V模块，内部集成最新的FS7 IGBT，解决上述挑战，实现更优化的性能，面积缩小了36%，并且还提高了绝缘耐压特性，为电动压缩机控制器的设计带来更多提升。

电路设计和PCB布局Tips

图9：650V ASPM27系列应用电路图

图示的器件参数请参考650V ASPM27汽车智能功率模块系列应用手册：https://www.onsemi.cn/download/application-notes/pdf/and9800-d.pdf。

对于PCB layout的设计建议：

1.设计时建议功率地和数字地单点接地，接地线尽量短且不能太宽；

2.采样电阻距离Nu，Nv，Nw引脚应该尽量的短，减少走线带来的寄生电感；

3.Csc保护RC的走线应该尽量的短，且滤波电容的地最好接到控制地而非功率地；

4.PN两端的吸收电容放在距离模块越近，对IGBT产生的Vce尖峰吸收效果越好；

5.自举电容和稳压管放置在距离模块引脚最近的地方，每一路之间应考虑电气间隙和爬电距离要求；自举电容的充放电让其本身成为一个干扰源，应注意他与其他易被干扰的弱电电路之间的距离；

6.模块供电电容也应尽量靠近模块引脚；

7.输入控制信号Vin的RC都应靠近模块引脚，而非mcu，确保输入到模块内部的信号是干净的。

图10：650 V ASPM27 PCB布局设计

结语

ASPM模块是汽车电动压缩机、水泵等电机控制中理想的控制器件；但随着汽车电池往更高的电压发展（比如电池最高电压达到900V以上），且效率要求越来越高，使用IGBT作为功率器件的ASPM面临一定的局限性。相同耐压规格的SiC器件本身耐压远高于IGBT，且其开关损耗远低于IGBT器件，可以适应更高转速，更高效率的要求。

下一代商务主力机器，具备人工智能功能，非常适合现代工作场所中最苛刻的需求。

Lenovo™ 已推出了一系列 ThinkCentre™ 台式电脑，这些电脑采用了 AMD Ryzen™ PRO 8000 系列桌面处理器，具备高达 16 TOPS（每秒万亿次运算）的集成 NPU 能力，专门用于处理人工智能工作负载，包括性能为中心的 ThinkCentre M75t Gen 5、灵活的 ThinkCentre M75s Gen 5 和紧凑型的ThinkCentre M75q Gen 5。为满足现代商业的多样化需求，ThinkCentre M75 Gen 5 系列台式电脑利用其组件的人工智能能力，同时优化能源效率，以提供卓越的结果。

“人工智能 PC 时代已经到来，在 Lenovo，我们正在拥抱它以解锁新的可能性。”Lenovo 智能设备集团全球台式机业务 (Worldwide Desktop Business in Intelligent Devices Group) 副总裁兼总经理 Sanjeev Menon说，“企业将人工智能整合到他们的运营中的需求持续增长，我们的 ThinkCentre M75 系列台式电脑，具有强大稳定的电源供应，需要时可升级组件，并且有空间扩展内存和优化热管理，是增强生产力的理想选择，无需巨大投资。Lenovo 和 AMD 有着长期的合作伙伴关系，专注于为我们的客户提供价值，我们知道用户会对我们新台式电脑的性能飞跃感到高兴。”

人工智能加速性能

ThinkCentre M75t Gen 5 塔式和 ThinkCentre M75s Gen 5小型机箱台式电脑专为多任务处理设计，提供由 AMD Ryzen™ PRO 8000 系列桌面处理器驱动的 AI 加速功效。结合集成的 AMD RDNA™ 3 技术图形处理，最高 64GB DDR5 (5600MHz) 内存和最高 2 TB 的 Gen4 SSD 存储1，这两款台式电脑提供了闪电般的速度，使它们成为日常商务任务如浏览、办公、电邮、媒体等的理想选择，甚至可以轻松应对最数据密集的任务。

智能且高效，ThinkCentre M75t Gen 5 和 ThinkCentre M75s Gen 5 台式电脑得益于 Lenovo 的芯片级人工智能功能而变得更加动态，包括优先级电源使用，以在需要时将电源分配给正确的应用程序，以及一个由人工智能驱动的风扇，优化风扇速度，使系统保持凉爽并降低噪音水平。凭借 Lenovo 的人工智能功能，这些台式电脑将最大化视频渲染软件的性能以满足内容创作者的需求，在密集编码期间提高风扇速度，甚至在多任务处理时平衡软件性能。这些人工智能功能在您多任务处理时不断学习，随着使用变得更智能和高效。

对于需要扩展性的企业，这两款台式电脑均提供了灵活的扩展插槽用于硬件增加，九个 USB 端口以便于连接，以及支持多达四个独立兼容显示器的能力。内容创作者、工程师、艺术家以及寻求更多图形选项的用户将会对 ThinkCentre M75t Gen 5 塔式台式电脑能够支持 AMD Radeon™ RX 550 4G 或 AMD Radeon RX 6600LE 图形卡的能力感到高兴。

紧凑的性能

结构紧凑，可以放进一个鞋盒内，ThinkCentre M75q Gen 5是一款微型台式电脑，拥有全尺寸的性能，设计用于适应几乎所有地点，包括银行、医疗和零售环境。这款台式机配备高至 AMD Ryzen 7 PRO 8700GE 桌面处理器，采用 AMD RDNA™ 3 技术的集成显卡以及高达 64GB 的双通道 DDR5（5200MHz）内存1，可提供更高水平的性能，同时保持足够小的尺寸以隐藏在显示器后面 。

尽管尺寸很小，ThinkCentre M75q Gen 5 依然具有可扩展性、可定制性和易于升级的特点。它支持七个 USB 连接，拥有两个第 4 代 SSD，内置了对旧版操作系统的驱动支持，可以连接到三个兼容显示器以实现最大程度的多任务处理，并且具有无需工具即可访问 SSD 和内存模块的功能，便于在需要时轻松扩展（卡片需另行购买）。对于空间极其有限的环境，ThinkCentre M75q Gen 5 可以使用通用的 VESA 安装架进行安装，以释放更多空间。

安心无忧与增强的安全性

ThinkCentre M75 Gen 5 系列台式电脑不仅提供可靠的性能，还可以选择Lenovo Premier Support Plus服务，提供全年 (24/7/365) 无休的宁心保障。通过简易的故障修复支持快速解决问题，访问 Lenovo 的专家工程师进行无缝的远程修复，提高生产力和设备的使用寿命；在问题出现前接收主动和预防性的警报；享受次日工作现场维修及零件优先服务；享受意外损坏保护，以应对诸如饮料溢出等小意外，等等。

为了提高安全性，这些台式机是安全核心 (Secured-core) 电脑，配备了 Microsoft Pluton 安全处理器，提供最高级别的 Windows 保护。作为一台 Windows 安全核心 PC，ThinkCentre M75 Gen 5 台式电脑致力于抵御物理攻击，从固件层面保护数据，并为最敏感的数据提供额外的安全保障。

这些台式电脑得到Lenovo ThinkShield的支持，这是一个全面的端到端安全解决方案，结合硬件和软件来保护您的数据，配备了 dTPM 2.0 芯片来加密密码和数据，一个基于 BIOS 的 Smart USB 保护和单独的 USB 端口禁用功能，帮助防止通过外围设备的未授权访问等。ThinkCentre M75 Gen 5 系列台式电脑鼓励企业自由创新，探索人工智能的好处，同时确保他们的数据和信息得到保护。

Lenovo 在可持续性方面的承诺2也体现在 ThinkCentre M75 Gen 5 台式电脑的产品线上，每套系统的机身和键盘/鼠标分别采用了85%和95%的消费后内容物（PCC）塑料材料。除了使用回收塑料外，ThinkCentre M75 Gen 5 台式电脑的包装采用了含有30%海洋塑料（OBP）的热壳和袋子，以及使用来自良好管理的森林和回收来源的材料的 FSC（Forest Stewardship Council®）纸盒。

为了增强 ThinkCentre M75 Gen 5 台式电脑的能力，Lenovo 提供了一个可选的智能线缆，便于轻松连接 USB-A 和 USB-C® 周边设备，甚至另一台笔记本电脑或平板电脑。通过智能线缆，用户可以使用单一的键盘、鼠标或触控板控制两台设备，编辑每台设备上的数据和文档，甚至共享屏幕。

价格和上市时间3

• Lenovo ThinkCentre M75t Gen 5 将不会在北美上市，但将在选定的全球市场上市。

• Lenovo ThinkCentre M75s Gen 5 现在预计将于 2024 年 5 月上市，起始价格预计为 709 美元。

• Lenovo ThinkCentre M75q Gen 5 现在预计将于 2024 年 6 月上市，起始价格预计为 749 美元。

关于Lenovo

Lenovo 是一家年收入达620亿美元的全球科技巨头，在《财富》全球500强中排名第217位，全球雇用77,000人，每天在180个市场服务数百万客户。Lenovo 致力于实现“为所有人提供更智能的技术”的大胆愿景，依托其作为全球最大的个人电脑公司的成功，进一步扩展到推动“新IT”技术（客户端、边缘、云、网络和智能）的增长领域，包括服务器、存储、移动、软件、解决方案和服务。这种转型以及 Lenovo 改变世界的创新正在为每个人、每个地方打造一个更包容、更值得信赖、更智能的未来。Lenovo 在香港证券交易所上市，名为 Lenovo Group Limited（HKSE: 992）（ADR: LNVGY）。要了解更多信息，请访问https://lenovo.com并通过我们的StoryHub阅读最新消息。

LENOVO、THINKCENTRE 和 THINKSHIELD 是 Lenovo 的商标。AMD、Radeon、Ryzen 及其组合是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。TÜV 是 TÜV Rheinland Group 的注册商标。Wi-Fi 是 Wi-Fi Alliance 的商标。USB Type-C® 和 USB-C® 是 USB Implementers Forum 的注册商标。microSD 是 SD-3C, LLC 的商标。所有其他商标均属于各自所有者的财产。©2024, Lenovo Group Limited.

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