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LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云,以优化三星最新款设备的应用性能,并契合瞬息万变的市场趋势。

领先的云端统一测试平台LambdaTest宣布将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云存储库。LambdaTest是市场上首家在这些最新款设备上为用户提供Web和移动应用测试的企业。

三星Galaxy S24系列包括S24、S24+和S24 Ultra,用户现在可在LambdaTest的真实设备云端进行手动和自动化测试。这使用户能够确保其应用程序在最新款三星设备上发挥出完美功能,从而增强整体测试体验。

这为企业提供了在最新款三星设备上验证其应用程序的机会,以便确保兼容性和最佳性能。通过对这些设备进行手动和自动测试,用户可借此强化测试流程,在开发周期的早期阶段便识别出问题隐患,并最终实现卓越的用户体验。LambdaTest用户现在可将他们的测试工作与最新的市场趋势契合,确保其应用程序满足用户群不断变化的期望。

LambdaTest产品主管兼联合创始人Mayank Bhola表示:“将三星Galaxy S24系列纳入我们的存储库彰显了我们致力提升真实设备云能力的决心。此次扩大阵容表明我们将继续致力于提供强大的测试解决方案,助力用户在最新的设备上验证他们的应用程序。”

LambdaTest用户现在可在三星Galaxy S24系列上大规模运行测试,这为希望在顶级移动设备上验证应用程序的开发者、测试人员和质量保证专业人士提供了宝贵资源。

有关LambdaTest及其真实设备云产品的更多信息,请访问https://www.lambdatest.com/real-device-cloud

关于 LambdaTest

LambdaTest是一款智能化全渠道企业执行环境,通过即时测试编排(JITTO)来协助企业大幅缩短产品上市时间、确保高质量发布和加速数字化转型。130多个国家/地区的超过1万家企业客户和200余万用户信赖 LambdaTest 来满足其测试需求。

  • 浏览器与App测试云端便于客户针对3000多个不同的浏览器、真实设备和操作系统环境,以手动和自动方式测试Web和移动应用程序。

  • HyperExecute可帮助客户在云中以极快速度运行和编排任何框架和编程语言的测试网格,减少质量测试时间,帮助开发人员更快地构建软件。

有关更多信息,请访问:https://lambdatest.com

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240125413954/zh-CN/


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基于TMR技术的新型车用芯片助力行业合作伙伴实现技术路线升级并提升供应链安全

2024年1月27日消息,专注于隧道磁阻(TMR)技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司(MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)推出了基于TMR技术的数字式TMR3365车用磁性角度传感器芯片,适用于节气门位置检测、EGR阀位置检测、电子刹车系统位移检测、水阀执行器位置检测、车身高度检测等多种应用领域。

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多维科技TMR3365磁性角度传感器芯片集成了高精度角度测量TMR元件和信号处理ASIC,可实现±0.3°以内的绝对位置精度。三种输出模式SENT/PWM/Analog可支持多种应用的要求。用户可以通过单线通讯协议(OWI)开启5点/17点非线性校准功能,补偿由结构或安装带来的非线性误差,并自行定义任意角度测量范围。TMR3365内置自诊断功能及报警机制,为应用安全提供保障。TMR3365采用通用的SOP8封装,支持4.5 V ~ 18 V的供电电压范围和-40℃ ~ 160℃的工作温度范围,符合车规应用的AEC-Q100标准,并同时满足多种工业类、消费电子类应用中的位置检测和角度检测的需求。

多维科技自主拥有先进的8英寸专业TMR和AMR磁传感器产线,芯片年产能可达数十亿颗。其完备的制造体系已通过ISO9001、IS014001、IATF16949体系认证。多维科技为汽车电子、消费电子、工业类、医疗和新能源行业的合作伙伴储备了充足的产能,在位置检测、角度和速度测量、线性位移测量、微弱磁场和磁特征检测、计量仪表和电流检测等多种应用场合为客户提供高品质的磁传感器芯片产品和应用方案。多维科技的IDM业务模式,支持设计、制造和销售其自主品牌的磁传感器产品,同时可提供晶圆代工业务,助力行业伙伴完成技术路线升级,实现合作共赢。

TMR3365产品特性

  • 隧道磁阻(TMR)技术

  • 工作电压:4.5 V ~ 18 V

  • 工作电流:10mA

  • 支持芯片引脚电压反接保护

  • 支持单线通讯协议(OWI)

  • 输出模式:SENT / PWM / Analog

  • 线性编程模式:5 点/17 点分段标定

  • 可编程角度测量范围

  • 内置自诊断及报警机制

  • 内置EEPROM,可擦写次数﹥1万次

  • 工作温度范围:-40 °C ~ 160 °C

  • 优越的抗环境磁场性能

  • 符合 RoHS & REACH

  • 符合面向汽车的 AEC-Q100 标准

TMR3365关键特性参数

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TMR3365引脚定义

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TMR3365功能框图

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TMR3365封装图(SOP8)

来源:多维科技

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近日,由中国互联网新闻中心(中国网)主办的“2023科技企业先锋榜”评选落下帷幕。OPPO凭借持续创新和技术积累入选2023年度创新企业展现出在科技创新领域的领先实力

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据悉,此次2023年度创新企业榜单评选围绕调查研究、模型计量及专家评审等多维度进行综合考察,旨在肯定和鼓励获奖企业在价值创造能力、社会绩效、环境绩效、治理绩效、信息披露等社会责任领域的优异表现和举措,全面展现了科技企业勇于创新、积极履责的品牌形象。

过去一年,OPPO在电子设备和终端设备数据传输影像处理等技术领域持续积累并将前沿技术落地在最新产品,获得用户好评的同时,取得亮眼的市场成绩日前,IDC、Canalys、Counterpoint三家权威机构分别发布2023年中国智能手机市场销量报告,三家机构一致证实OPPO位列2023年度中国市场份额前三。此外,IDC认为折叠屏市场将是中国智能手机下一个增量市场,OPPO全新推出的Find N3系列助力OPPO在800美金以上市场份额再创新高;在竖折细分市场,Find N3 Flip持续热销,助力OPPO登顶竖折市场市场份额第一。

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取得亮眼成绩的同时,OPPO希望回馈社会,以科技创造更大社会价值,基于“科技为人,以善天下”的品牌使命,持续关注气候环境、技术普惠与可持续发展等社会议题。2023年,OPPO发布低碳发展白皮书,正式确立2050年自身运营实现碳中和目标,通过将低碳发展纳入企业发展战略,实现有序完成自身运营和价值链的减碳,加速高质量发展;

此外,OPPO也希望通过赋能科技创新,激发更多科技企业和社会力量,关注并投身于解决社会问题和促进可持续发展的重要事业,连续2年发起“微笑提案”项目,面向全球科技创新工作者、创业者,征集并赋能创新技术解决方案,让更多人享受到致善式创新技术的便利,目前已经落地的项目包括携手蓝晶微生物打造环保手机包装盒,携手“糖糖圈”合作推动OPPO手表血糖监测功能,惠及超过2万个糖尿病家庭。

此次OPPO荣获“2023年度创新企业”,展现对OPPO在科技创新领域努力的肯定。作为一家科技企业,OPPO未来还将继续聚焦技术普惠、科技适老化、以及绿色低碳发展等领域,持续贡献推进可持续发展和赋能美好生活的关键力量。

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅技术领域的领导者WolfspeedNYSE代码:WOLF)近日宣布扩展并延长双方最初于20182月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展,双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性,还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:“由于对碳化硅器件的需求持续增长,我们正在采取多渠道采购战略,以确保在全球范围内获得高质量且稳定长期的150mm200mm碳化硅晶圆供应。通过与Wolfspeed长期合作,我们进一步加强了英飞凌未来几年的供应链弹性。20多年来,我们一直与Wolfspeed携手合作,为汽车、工业和能源市场带来先进的碳化硅产品,并且帮助客户利用这一节能技术推动低碳化。”

配图1:英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck.jpg

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck

基于碳化硅的功率解决方案正在多个市场迅速普及。碳化硅解决方案可实现更小、更轻且更具成本效益的设计以及更加高效的能量转换,从而解锁新的清洁能源应用。为进一步支持这些日益增长的市场,英飞凌正在持续推动其供应商体系的多元化,以确保获得高质量的碳化硅衬底供应。

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Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe

Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示:“Wolfspeed是全球领先的碳化硅制造商。我们为汽车和工业市场的领先半导体供应商英飞凌以及其他主要客户提供优质的半导体材料,同时不断扩大我们的产能规模,推动行业向碳化硅技术过渡。据行业估计,到2030 年,市场对碳化硅器件以及辅助材料的需求将大幅增长,每年将带来200亿美元的商机。我们十分高兴能与英飞凌继续合作,并在未来几年成为其主要的碳化硅晶圆供应商。”

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

关于Wolfspeed

WolfspeedNYSE代码:WOLF)引领碳化硅(SiC)技术在全球市场的采用,为高效的能源使用和可持续发展的未来提供业界领先的解决方案。Wolfspeed产品家族包括SiC材料和功率器件,针对电动汽车、快速充电、可再生能源和储能等多种应用。Wolfspeed将通过勤勉工作、合作以及对于创新的热情,开启更多可能。更多信息,请访问www.wolfspeed.com

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近日,上海天壤智能科技有限公司(简称"天壤")与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议,双方将聚焦AI基础设施、大模型数据治理、模型测试评估、应用服务一体化等领域,充分发挥各自在AI算法和应用、AI计算等方面的核心优势,向企业提供领先的一站式大模型应用开发服务,帮助企业降低大模型的开发门槛、轻松创建AI应用,加速大模型在金融、医疗、制造、建筑等行业的推广落地。

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天壤是专注于通用智能研究(AGI)的创新企业,致力解決人工智能的可用性和易用性问题,实现以最快速度和最大效益化赋能客户。基于自身强大的核心AI能力,天壤面向企业服务、数字金融、生物科技和城市运行等领域打造了多个行业领先的智能化解决方案。天壤城市级交通拥堵治理系统TRTraffic助力南昌成为全国首个"交通不限行"城市;天壤蛋白质结构预测平台TRFold在预测准确度方面取得了国内第一、世界第二的好成绩;在金融领域,天壤通过知识工程平台为金融机构和银行构建知识中心,涵盖全行知识库,为内部员工打造"全行全知道"智能应用。

2023年,天壤推出了国内首款基于大语言模型的AI场景应用服务平台,提供包含自研的通用大模型、Embedding模型、知识工程平台和丰富的工具组件等,致力于面向企业提供大模型落地应用的全栈解决方案。通过创新性的技术手段,天壤将模型准确率提升至95%以上,将企业基于大模型二次开发的成本降低至原有的十分之一,让大模型真正成为企业可以真正用起来、用得好的生产力工具。

天壤首席执行官石祥波表示:"大模型作为当前AI产业发展的核心技术,对于实现高效数据治理、激发数据价值和AI应用创新至关重要。天壤希望通过元脑生态平台,充分发挥我们在AI大模型方面的技术经验和优势,并携手浪潮信息和元脑合作伙伴,探索大模型和行业深度融合,激发企业数据应用和创新,共同加速大模型在千行百业的创新应用。"

浪潮信息上海区副总经理朱争表示:"天壤的加入,为元脑生态丰富了行业大模型应用的全栈解决方案,我们将秉承开放共赢的态度与天壤等伙伴一起,推动大模型成为真正融入企业系统的实用工具,进一步加速其商业化应用进程,并充分发挥元脑生态在AI能力融合方面的优势,与生态伙伴共成长,以人工智能技术助百模、智千行。"

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元脑生态是浪潮信息面向生态复杂离散、产业AI落地困难的行业挑战,以持续共赢的主张,聚合左、右手伙伴、以及浪潮信息智算产品创新能力,共同构建领先的工具化、系统化的全栈生成式AI解决方案,促进智算创新技术、场景应用与交付服务的融合落地。目前,元脑生态已对接400+算法厂商、4000+系统集成商,实现"百模"与"千行"的对接,在智能制造、智慧金融、智慧城市、智慧科研等领域实现成功牵手和落地应用,助力千行百业加速AI产业创新,高效释放生产力。

稿源:美通社

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  • 第四季度净营收42.8亿美元毛利率45.5%营业利润率23.9%净利润10.8亿美元

  • 全年净营收172.9亿美元;毛利率47.9%;营业利润率26.7%,净利润42.1亿美元

  • 业务展望(中位数): 2024年第一季度净营收36亿美元;毛利率42.3%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。

意法半导体第四季度实现净营收42.8亿美元,毛利率45.5%,营业利润率23.9%,净利润10.8亿美元,摊薄每股收益1.14美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道:

  • 23年全年实现营收172.9亿美元,增速7.2%;营业利润率26.7%,22年为27.5%23年净利润42.1亿美元,增速6.3%。净资本支出41.1 亿美元,自由现金流17.7 亿美元。

  • 第四季度,意法半导体营收和毛利率都略低于期初指引中位数,虽然个人电子产品收入有所增长,但由于汽车业务增长放缓,抵消了增长空间。

  • 第四季度,客户订单量比第三季度减少。我们继续观察到,汽车市场终端需求稳定,个人电子产品市场没有明显增幅,工业市场需求进一步减弱。

  • 我们第一季度业务展望(中位数)是净营收36亿美元,同比和环比分别下降15.2%15.9%;毛利率预计约42.3%

  • 2024 年净资本支出预计约25亿美元。

  • 我们将推进公司2024全年营收159169亿美元的发展计划。按照这个计划,毛利率预计在四十几个百分点。

季度财务摘要(美国通用会计准则)

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年度财务摘要(美国通用会计准则)(1)

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2023年第四季度回顾

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净营收总计42.8亿美元,同比降低3.2%。与去年同期相比,ADG产品部营收增长21.5%,而AMS和MDG两个产品部分别下降 25.8%和11.5%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别降低0.4%和9.2%。从环比看,净营收降低3.4%,比公司期初指引中位数低40个基点。ADG产品部净营收环比提高,AMS保持稳定,MDG营收下降。

毛利润总计19.5亿美元,同比降低7.3%毛利率45.5%,比期初指引中位数低50个基点,同比下降200个基点,原因是制造成本上升、闲置产能支出,以及扣除对冲后的汇率负面影响,不过,销售价格和产品组合的双重利好抵消了部分下降空间。

营业利润10.2亿美元,比去年同期的12.9亿美元,降幅20.5%。公司的营业利润率占净营收23.9%,比2022年第四季度的29.1%下降520个基点。

各产品部财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

  • 汽车产品和功率分立器件收入双双增长

  • 营业利润6.57亿美元,增长39.7%。营业利润率为31.9%,而去年同期为27.7%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

  • 模拟器件营收提高,影像传感器和MEMS产品的收入下降

  • 营业利润为1.47亿美元,降幅57.4%。营业利润率为14.8%,而去年同期为25.8%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

  • 微控制器收入下降,射频通信收入提高

  • 营业利润为3.42亿美元,降幅30.9%。营业利润率为28.0%,而去年同期为35.8%

营业利润10.8亿美元,低于去年同期的12.5亿美元。2023年第四季度和2022年第四季度财务业绩分别包括1.91亿美元和1.41亿美元的一次性非现金所得税减免。摊薄每股收益1.14美元,去年同期为1.32美元。

现金流和资产负债表摘要

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2023年第四季度经营活动产生净现金流14.8亿美元,去年同期为15.5亿美元。2023年全年,经营活动产生的净现金流59.9亿美元,增长15.2%,占总营收34.7%。

在扣除销售收入、资本补助和其他收入后,2023年第四季度资本支出为7.98亿美元,全年资本支出41.1亿美元。去年同期,净资本支出分别为 9.2 亿美元和 35.2 亿美元。

第四季度和全年自由现金流(非美国通用会计原则)分别为 6.52 亿美元和 17.7 亿美元,而去年同期分别为6.03亿美元和15.9亿美元。

第四季度末库存为27.0亿美元,上个季度为28.7亿美元,去年同期为25.8亿美元。季末库存周转天数为 104 天,上个季度为114天,去年同期为101 天。

第四季度,公司向股东支付现金股息6000万美元,按照现行股票回购计划,回购8600万美元公司股票。

截至2023年12月31日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计原则)为31.6亿美元;截止2023年9月30日,为24.6亿美元。流动资产总计60.8亿美元,负债总计29.3亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响,截至 2023 年 12 月 31 日,调整后的净财务状况为30亿美元。

公司重大变化

2024年1月10日,意法半导体公布新的组织架构,以提高产品开发创新速度和效率,缩短产品上市时间,加强对终端市场客户的关注度。意法半导体将重组为两个产品部,再分为四个需依法公布财报的子部门,并新设立一个专注终端市场应用的市场部门,以完善现有的销售&市场组织架构。

随着新组织架构的成立,从2024年1月1日起财报将发生变化。

业务展望

公司2024年第一季度收入指引中位数:

  • 净营收预计36.0亿美元,环比下降约15.9%,上下浮动350个基点

  • 毛利率约42.3%,上下浮动200个基点

  • 本前瞻假设2024年第一季度美元对欧元汇率大约1.09美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。

第一季度结账日为2024年3月30日

意法半导体电话会议和网络广播通知

意法半导体已于2024年1月25日北京时间下午4:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2023年第四季度和全年财务业绩和今年第一度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com可以收听电话会议直播(仅收听模式),2024年2月9日前,可以重复收听。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com。

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[1] 非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据,以及ST认为这些评核指标重要的理由,请参考附件A。

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网络软件供应商Mavenir凭借可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司已获得消息传递功能更新与创新的合同,为Deutsche Telekom在奥地利、捷克共和国、希腊和斯洛伐克的网络做好5G准备。

Mavenir正在欧洲的四家Deutsche Telekom业务实体实施其完全云原生的信息控制器(Message Controller)解决方案。Mavenir屡获殊荣、世界领先的安全消息传递解决方案旨在通过安全的应用对个人(A2P)信息传递服务,帮助运营商在2G、3G、4G、5G等多代网络中实现收入增长。此外,越来越多由5G支持的机器对机器通信(M2M)和物联网(IoT)应用将依赖于消息传递的相关特性,如设备的远程空中下载(OTA)激活,以及与永久数据连接相比,短消息(SMS)所需的更高能效。

在消息控制器中,Mavenir将各代网络(2G/3G/4G/IMS/5G)的消息传输需求整合到一个解决方案中,以避免产生不必要的复杂性。除了MMSC、SMSC、IP短消息网关(IP-SM GW)和SMS防火墙功能外,该解决方案还包括SMS功能(SMSF),支持在5G网络上发送消息。作为单一解决方案交付的这套功能可保障简化的消息传递体验,并帮助运营商无缝淘汰核心老旧基础设施。它作为完全容器化的云原生解决方案交付,能够在任何云上运行。这就提高了灵活性和敏捷性,同时降低了成本、能耗和碳足迹。

Mavenir的消息控制器可利用持续集成/持续部署(CI/CD)工具实现自动化,从而大幅缩短部署、升级和扩展的时间。自动化软件可实现部署前的所有准备工作以及持续的运营管理。它与Mavenir同类最佳的垃圾邮件和欺诈预防功能相结合,可确保网络、用户和收入的安全。

Deutsche Telekom国际技术交付部的Tino Puch表示:“与Mavenir在消息传递领域的长期合作经验表明,我们可以作为合作伙伴成功地为客户提供最佳服务。在我们DT的上云之旅中,我们决定在欧洲继续保持这种合作伙伴关系。我对增值服务领域的未来发展充满期待。”

Mavenir安全副总裁、总经理Ilia Abramov表示:“A2P、M2M和海量物联网消息传递蕴藏着可供挖掘的巨大潜力,运营商需要抓住这一机遇,以创新能力引领市场。我们与Deutsche Telekom有着长期而成功的合作关系,很荣幸能成为他们在这一多国部署中的合作伙伴。”

如需了解更多信息,请参阅此处的Mavenir 5G及以上信息传递案例

关于 Mavenir:

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景:打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商,Mavenir专注于改变世界连结方式,为逾120个国家的300多家通信服务商和企业加速软件网络转型,这些服务商和企业服务于全球50%以上的用户。 www.mavenir.com

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• 新的解决方案——PQC入门套件(PQC Starter Kit)为用户提供了一种快速、简便的方法,用于测试和衡量其在后量子时代防范量子计算攻击的准备情况
• 随着量子计算逐渐成熟,企业为后量子时代做好准备并培养加密灵活性,对于降低数据泄露风险至关重要

近日,全球领先的技术和安全供应商泰雷兹 (Thales)宣布与Quantinuum合作推出后量子加密技术(PQC)入门套件 (https://www.quantinuum.com)。这一首创产品可帮助企业为后量子时代做好准备。该工具包为企业提供了一个可信环境,用以测试经过量子加固的PQC加密密钥,并了解量子计算将对其基础设施安全的影响。

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©泰雷兹

虽然73%的企业认识到量子计算对传统密码学构成威胁,但61%的企业尚未制定后量子世界相关战略1。后量子加密技术有助于削弱这方面的威胁。因此,全球企业必须测试目前依赖于传统加密技术的生态系统应用程序、数据和设备,以确保当量子安全协议成为强制性协议时,将干扰降至最低。

泰雷兹数据安全产品全球主管Todd Moore评论道: “泰雷兹很高兴能为客户提供新的解决方案,帮助他们为后量子加密技术的实施做好准备。即将到来的加密技术变革极具挑战和复杂性,我们希望在客户过度到这些新算法时为他们提供支持。对于那些不确定能否顺利完成这一过渡的企业,我们强烈建议尽快测试当前使用加密保护的应用程序、数据和设备,以确保能够顺利过渡到后量子加密技术。虽然量子计算的风险看似遥远,但随着黑客‘先窃取,后解密’的策略实施,企业是否具备后量子恢复能力,应该成为其当前的关注重点。”

“强化加密密钥对于后量子时代至关重要,Quantum Origin的独特技术能提供可验证的量子随机性,从而最大限度地提高加密密钥强度。Quantum Origin与泰雷兹 HSM的结合是IT团队的强大解决方案,可帮助他们实现后量子加密技术过渡。我们期待与泰雷兹合作,帮助客户顺利过渡至后量子加密技术。” Quantinuum网络安全主管Duncan Jones补充道。

PQC入门套件支持企业在可信实验室环境中进行测试。利用系统当前内置的NIST推荐算法,客户可以测试各种安全用例,包括PKI、代码签名、TLS和IoT,并在不影响实际生产环境中的操作流程前提下,观察这些模拟测试实验室场景中实施PQC技术的影响。此外,企业还能发现其加密部署中的潜在弱点,并对其IT基础设施应用进行更改以确保安全。

首款面市的PQC入门套件选配件集成了Luna HSM(硬件安全模块)和Quantinuum QRNG(量子随机数生成器)技术。客户可以通过这些技术确保在测试PQC算法时安全地生成和存储密钥。该套件提供的选项包括Luna HSM(即设备、PCIe卡)和Quantinuum的Quantum Origin(目前全球唯一经过验证的量子熵源)。接下来将推出采用泰雷兹高速加密机(HSE)进行网络加密的PQC入门套件。

点击客户案例研究,获取关于PQC入门套件的更多信息。

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所代码:HO)专注于航空、航天、数字身份与安全等领域,为构建一个更安全、更环保、更包容的世界开发产品及解决方案。

集团每年投入约40亿欧元研发资金用于关键科技,如量子技术、边缘计算、6G和网络安全等。

泰雷兹全球77000名员工遍布68个国家,2022年集团销售收入达176亿欧元。

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1 移动数据中的网络安全弱点 - 白皮书(thalesgroup.com)

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1月9日,全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标",今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式,完善成熟的工具链算法和软件案例,以及丰富生态合作案例亮相盛会。

CES 2024上,汽车产业链的展商继续描绘未来出行的画卷,智能化依然是众多企业竞相展示的重头戏。借助这一国际舞台,黑芝麻智能再次展示了智能汽车"芯"力量。

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CES 2024黑芝麻智能展台

华山二号A1000量产生态闭环为自动驾驶商业化提供加速度

华山系列芯片家族体现了中国汽车行业的创新力量,A1000不仅是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台,也是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片。目前,A1000已处于全面量产交付状态,获得国内多家头部车企采用,包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等,量产车型包括领克08、合创V09等。CES展台应用功能展示区将全面展现基于A1000系列芯片的丰富应用,包括但不限于行泊一体、城市领航、代客泊车、3D环视全景、车路协同、驾驶员监测系统等。

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黑芝麻智能展台域控制器展示区

黑芝麻智能已基于华山二号A1000系列芯片打造完整成熟的量产闭环生态,包含域控硬件、操作系统、中间件、上层应用算法,及用于算法升级的场景迭代平台,持续为车企和Tier1的产品商业化落地加速。

此外,华山二号A1000也是首款应用BlackBerry QNX操作系统量产落地的本土自动驾驶计算芯片,为业界提供领先的高性能、高安全性、高可靠性的高阶智驾量产方案。基于该方案,A1000助力亿咖通科技打造的「天穹」系列智能驾驶计算平台也将在CES上作demo视频演示。

武当系列C1200智能汽车跨域计算范式,"All in one"芯片力量真实可见

跨域融合是汽车电子电气架构演进过程中的突破,黑芝麻智能则是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业。武当系列旗下首个高性能跨域计算芯片系列C1200家族在多项指标上获得国内乃至业界第一,内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力,帮助客户在一辆车上实现更多智能化功能集成。这次,黑芝麻智能在CES 2024正式公开了C1200家族量产芯片型号,包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236,以及支持多域融合的C1296。

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黑芝麻智能展台应用功能演示区

在CES 2024黑芝麻智能的展台上,可以直观看到C1200系列以单芯片集成多域功能的演示,包括舱驾泊一体演示平台、6V BEV感知展示、Vehicle data交换展示、硬隔离和GPU渲染展示等,在有效降低系统器件使用数量的同时,能够保持车载高低速数据的高效交换,最大程度重用软件投入,安全等级也能够得到全面提升。

完善成熟的开发工具链全面赋能客户,助力部署落地一体化流程

黑芝麻智能深知软硬协同的重要性,以"芯片+开发工具链"的配套模式支持客户提升研发效率,降低综合成本,加速产品量产。

工具链及软件是否完善是体现自动驾驶芯片易用性的重要指标。配合华山系列自动驾驶计算芯片,黑芝麻智能发布的山海开发工具链能够提供全面的开发包及算法开发所需的可视化软件工具,满足模型量化、优化、编译、仿真、部署、调试等各个开发环节的需要,并纳入深度学习参考模型库转换用例,大幅降低算法开发门槛,帮助客户进行灵活的模型迁移、部署和整合。目前山海开发工具链已支持的算子数量已超过140个。

黑芝麻智能与合作伙伴最快仅耗时5周即完成了包含感知算法部署在内的所有上车适配工作的联合开发,使用山海工具链可快速灵活适配第三方感知算法,配套技术开发团队也有效提升了产品落地速度得益于自主研发的IP核与通用计算加速的设计理念,山海工具链在逐步支持BEV和Transformer模型的部署和硬件加速,以支撑目前行业对无高精地图、城市领航等功能的迫切需求。

智能化对于汽车电子电气架构的性能、成本提出了更高要求,芯片在电子电气架构的变革中扮演着关键角色。黑芝麻智能致力于通过芯片创新和技术迭代为产业链及生态圈伙伴创造更多可能性,一方面,将以更多货架式的产品组合,为客户提供更好平衡性能、功耗和成本的解决方案;另一方面,将与更多的生态圈伙伴一起,互相赋能,互利共赢,共同为产业创造更多价值。

稿源:美通社

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增强型机器学习和自主决策将有助于实现更节能、更便捷的解决方案

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霍尼韦尔(纳斯达克股票代码:HON)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)在2024年国际消费电子展(CES 2024)上宣布签署谅解备忘录(MOU),将合作优化商业楼宇对能源消耗的感知和安全控制方式。

根据国际能源署(IEA)的数据,楼宇运营占全球最终能源消耗的30%,占全球能源相关排放的26%,因此现今的决策将对未来的能源使用和节能潜力产生重大影响。当今越来越多的智能能源解决方案使用机器学习和数据分析来增强楼宇自动化和能源效率。

通过将恩智浦支持神经网络的工业级应用处理器集成到霍尼韦尔的建筑管理系统(BMS),此次合作有助于提升楼宇运营的智能水平。该谅解备忘录第一阶段的重点为霍尼韦尔优化器套件,该套件是高度灵活、面向未来的楼宇控制和自动化平台。

双方合作将进一步实现基于人工智能/机器学习和数据分析的智能能源解决方案,以增强楼宇自动化,提高能源效率,同时指导服务技术人员。合作的最终目标是充分利用恩智浦支持神经网络的i.MX芯片组功能,进一步增强霍尼韦尔的BMS产品系列。

霍尼韦尔首席技术官Suresh Venkatarayalu表示:“楼宇逐渐依赖数据和自动化运营控制能力来提高可持续性,提升运营效率。借助恩智浦最新的机器学习解决方案,我们能够为客户提供卓越的楼宇自动化技术。”

恩智浦半导体首席技术官Lars Reger表示:“提高智能楼宇的可持续性和舒适度变得空前重要。恩智浦先进的安全互联处理解决方案组合由易于使用的快速AI模型开发工具和服务平台提供支持,可在整个楼宇管理生命周期内配置和管理物联网设备。恩智浦解决方案的强大能力与霍尼韦尔作为领先的楼宇管理解决方案提供商之一的专业知识相结合,标志着我们共同愿景的一个重要里程碑,即为所有人创造一个更智能、更互联的世界。”

霍尼韦尔将基于恩智浦的可扩展半导体和软件解决方案,例如i.MX 8M应用处理器和i.MX RT跨界微控制器,帮助实现安全实时观察、学习和适应,在管理关键楼宇系统的现场BMS设备中增强分析决策能力。凭借霍尼韦尔Forge分析解决方案进行基于云的大数据分析,建筑可以越来越多地利用更好的远见和洞察力来优化能源使用,从而改善可持续发展成果。

关于霍尼韦尔

霍尼韦尔公司业务围绕自动化、未来航空和能源转型三大发展趋势,在世界范围内为多个行业提供广泛的技术和服务。作为值得信赖的合作伙伴,我们助力解决最棘手、最复杂的全球性挑战,提供切实可行的创新解决方案,让世界变得更加智能、安全和可持续。在中国,霍尼韦尔贯彻“东方服务东方”的战略,以本土创新推动业务发展。欲了解更多公司信息,请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn,或关注霍尼韦尔官方微博官方微信

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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