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作者:应用材料公司Bing Wang

SmartFactory计算机集成制造(CIM)解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程中定义、控制、自动化、监测和记录整个半导体的制造过程。该解决方案通过一系列集成软件组合来实现上述功能,这些产品通过一个共同的消息总线 message bus)实现 CIM 系统与应用程序之间的信息交互。

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CIM的核心是制造执行系统(MES, 该系统是整个制造过程的总协调者。MES系统贯穿整个生产制造过程,因此是产品在制造过程中与其他CIM系统集成的关键点,而消息总线是集成的中心,能够使系统与应用程序之间进行通信。随着制造商从手动控制、低自动化程度转向高自动化程度(见下图),对消息总线也提出了更高的要求,要求它做得更多、速度更快。现有的消息总线的不足之处在于它不具备实现实时决策所需的必要功能,因此无法将自动化程度提升到更高等级。

为了满足市场需求并帮助客户缓解现有消息总线中的痛点,我们开发了分布式消息架构的下一代解决方案。新的解决方案解决了现有消息系统的缺陷,并对将来的扩展和现代化技术予以支持。

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技术成熟度——制造自动化水平

痛点

消息总线必须支持实时智能化(管理实时决策和实时数据传输)来支持所有的自动化等级。结合实时数据传输与流事件(如来自设备或传感器的数据),AI(人工智能)可以分析数据、做出决策并采取行动(如下图所示)。过慢的消息总线传输速度会导致数据延迟,无法获取实时视图。

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消息总线如何实现实时的智能决策

为满足当前市场需求,扩展性必不可少。每个设备每纳秒都会产生大量数据,因此需要一个功能强大的管道来处理这些数据。消息总线需要处理高吞吐量的信息,支持扩展多种主题,并能以低延迟适应数据的快速增长。

客户还提及了对于多分租的需求,其运营和维护成本较低,资源利用率高,且计算容量较大。在此类高级别的消息总线系统中,可靠性至关重要,需要保证消息送达和数据零丢失,支持故障恢复。

我们试图解决的另外两大痛点,一是跨区域数据复制的需求,即在不同区域之间以及不同私有云或公共云之间轻松复制消息数据;二是对统一的消息传递和数据流处理平台的需求,可以大规模的实时发布、订阅、存储及处理数据流。

SmartFactory Message Bus Pulsar

在开发下一代消息总线解决方案时,我们利用开源软件Pulsar,并通过专有的Pulsar适配器将该软件与我们的SmartFactory CIM集成。我们在两年前开展了一项研究,将Pulsar与其他类似的消息总线系统进行比较,发现Pulsar在我们所需的关键领域中表现出色,远远超过同类竞品。

我们的“PulsarSmartFactory Message Bus Pulsar适配器”解决方案的设计,旨在解决客户痛点并满足未来需求。它为我们的CIM消息交互功能带来五项重大技术进步:

  • 多租户:Pulsar旨在用于部署具有多租户架构的私有云和公共云托管服务。

  • 可扩展性:Pulsar可实现超过一百万个主题的无缝扩展,减少发布延迟和端到端延迟。

  • 持久性:Pulsar采用现代化架构(代理程序/存储节点),以实现最佳性能和弹性。它通过持久化的消息存储保证消息传递效果。

  • 统一消息模型:Pulsar通过统一的消息 API将排队队列和发布-订阅的概念统一封装,可支持更多用例。

  • 跨区域数据复制:Pulsar提供一流的跨区域数据复制功能,允许企业跨越不同的云供应商部署Pulsar,并且在无需锁定专有云供应商API的情况下支持数据在多个云之间进行复制。

在高度自动化的CIM 解决方案中,这个强大的现代化消息总线解决方案将确保半导体工厂能够适应未来的技术进步要求。 该解决方案将实现工厂实时决策的智能化,并提高客户的生产效率。 最终,该解决方案将推动实现从低自动化程度到自驱动自动化程度的数字化转型。

相关阅读:

1.博客中文原文:您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗?:

https://appliedsmartfactory.com/zh-hans/semiconductor-blog/message-bus/

2.通用数据模型支持快速部署生产效率解决方案——Dispatching & Reporting(第3部分,共3部分):

https://appliedsmartfactory.com/zh-hans/blog/rapid-deployment-part-3/

3.提高AIML解决方案的开发和部署效率:

https://appliedsmartfactory.com/zh-hans/blog/improve-productivity/

关于应用材料公司 SmartFactory® 解决方案

我们的综合解决方案助力半导体制造商和制药制造商增长生产效率,优化质量,提高产出,降低成本,减少风险以及提高良率。使用应用材料公司 SmartFactory 和 SmartFactory Rx 解决方案来助您量化 KPI 的影响。欲知详情,请访问https://appliedsmartfactory.com/zh-hans

关于应用材料公司

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新实现更美好的未来。欲知详情,请访问www.appliedmaterials.com

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作者:电子创新网张国斌

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4月11日,汇顶科技发布2023年财报,财报显示:2023年,汇顶科技整体经营业绩表现良好,净利润实现扭亏为盈;具体而言,2023年汇顶科技实现营业收入44.08亿元,同比增长30.3%,2023年,公司归属于上市公司股东的净利润为1.65亿元,实现从2022年-7.5亿元到2023年扭亏为盈。

董事长兼CEO张帆在财报沟通会上表示汇顶实现扭亏为盈,主要的原因有四个

1、受终端客户结构性需求增加及库存调整的影响,外加OLED软屏的加速渗透,公司的屏下光学指纹、电容指纹、触控等产品依托性能和成本优势实现市场份额的进一步提升,公司整体出货量同比上年增长58.0%。 

2、国内折叠屏手机的增速发展,促进了公司触控产品的收入增长;IDC数据,2023年中国折叠屏手机市场出货量约为700.7万台,同比增长114.5%。

3、受国内手机品牌客户群对周边产品需求叠加,智能手表、手环呈现弱复苏状态,带动公司的健康传感器收入同比增长60.0%以上;IDC数据,2023年全球可穿戴设备出货量增长1.7%,智能手表全年出货量增长8.7%。

4、持续突破和拓展海内外客户,2023年客户群不断扩大,收入快速成长。公司国内和海外的主营收入分别为22.0亿元和20.6亿元,同比分别增长37.3%和20.8%。

持续重金研发投入实现健康发展

CFO郭峰伟表示汇顶科技2023年公司加大库存去化力度,虽然综合毛利率下降5.7个百分点,但仍保持在40%以上。

数据显示,2023年由于需求下滑和内卷严重,中国IC设计公司毛利率均出现大幅度下滑,平均毛利率跌至20%以下,汇顶有超过业界平均毛利率得益于其长期重金研发投入。

据介绍,2023年汇顶科技研发费用10.5亿元,同比下降31.7%,据郭峰伟解释这是因为进一步聚焦核心业务,2023年汇顶调整和优化了TWS SoC等研发项目,研发投入效率得到提升所致,不过即便如此,汇顶科技的研发/营收占比仍达到了23.8%!这在中国科技公司都是很高的。

因为按照中国高新企业认证办法:最近一年销售收入小于5,000万元(含)的企业,研发比例不低于5%;最近一年销售收入在5,000万元至2亿元(含)的企业,研发费用比例不低于4%;最近一年销售收入在2亿元以上的企业,比例不低于3%。 

从全球来看,这个比例也是相当高的

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长期的研发投入,让汇顶已经进入良性健康循环。

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汇顶总裁胡煜华女士

据汇顶总裁胡煜华女士介绍:汇顶科技部分新产品已进入商用阶段:1)超声波指纹产品于2023年年底实现小批量出货;2)eSE芯片以独立芯片的形式在头部品牌客户的旗舰机上商用;3)新一代屏下光线传感器在IoT类项目投影仪上商用,未来会陆续在手机上实现商用。

“得益于我们在研发投入、产品性能以及成本的优势,公司毛利率在中国芯片设计行业处于中上游水平。从长远来看,毛利率实质上是产品竞争力以及客户价值创造的真实体现,供应链成本的因素其实对所有公司都是一样的。所以,未来我们还是聚焦于创造更多客户价值,提高产品性能,增强成本优势,以此提升毛利率水平。”张帆强调,“同时,我们会持续关注供需两端的变化。2024年供应链端确实出现一些成本降低的趋势,从上半年或者短期来看,我们能保持40%左右的毛利率水平。随着公司更具性价比的产品推出,预计下半年或第四季度毛利率会有一定程度的改善。毛利率提升的核心驱动力,是我们的技术是否领先、产品是否有竞争力,所以从长期来看,我们仍会重点聚焦在提升技术水平,提升产品竞争力,给客户贡献更大的价值上。”

新品竞争力提升

胡煜华表示面对不断变化的技术和市场需求,汇顶的核心理念是用自己独特的能力,为客户创造独特的价值。“需要思考能否比别人做得更好,能否为客户提供更好的产品和服务。第一,我们要把现有技术和产品的潜力充分挖掘出来,应用到更多市场领域中。近年来,公司不断拓展产品和市场覆盖面。例如在电容指纹、光学指纹的基础上,推出超声波指纹识别技术,最近也将蓝牙、音频产品导入汽车市场等。同样的技术,在不同的市场领域会有很多的应用机会,我们有很大的成长空间和潜力。”她解释说,“第二,积极关注新技术发展和客户需求的变化。例如,MR产品所采用的多项技术,我们都有积累。但新兴市场的规模空间、变化趋势和客户的具体需求,还有待进一步调研和沟通;基于对市场、技术及客户的理解,我们再看如何持续推出新产品,为客户提供更多的价值和服务。”

她强调最关键的不在于产品多,而在于一定要有自己独特的竞争力,以及如何为客户创造差异化价值!

综合汇顶高管的分享,目前汇顶在如下领域的竞争力较强:

1、超声波指纹

胡煜华表示汇顶在超声波指纹方案已布局多年,汇顶投入到基础的芯片设计、模组设计,以及整体应用方案及算法研发中。目前,汇顶超声波指纹产品已实现量产,越来越多客户正在评估。她相信未来超声波指纹将在移动终端领域占据非常重要的地位。

她表示相较于市面上其他超声波指纹方案,汇顶方案在技术方向上有很大不同,且是全世界尺寸最小的,这将成为未来的技术趋势。随着未来OLED软屏以及Pol-less屏的加速应用,光学指纹性能提升空间受限,超声波指纹技术在移动端将更加普及,应用空间会更大。

她补充说除了在手机端,超声波技术在医疗、工业以及汽车市场上也有广泛应用。随着汇顶对技术理解的加深以及供应链的完善,汇顶会把这项技术拓展到更多元化的应用和市场上,为多元化客户带来更多差异化价值。

2、音频产品

胡煜华表示汇顶是全球唯一一家拥有全覆盖音频产品的提供商,硬件产品包括从小功率的手机智能功放,电视、音响上的中功率音频功放,到车载的大功率音频功放;同时覆盖手机、汽车应用的音频软件产品。

基于小功率智能音频放大器上深厚的技术积累,汇顶有能力快速开发出车载音频功放产品。考虑到车载产品高安全性的要求,汇顶非常审慎地对待车载音频功放的研发,从去年开始着力搭建车规级产品的研发体系和质量管理体系。

同时,汇顶大力推广成熟的车载音频软件,广泛商用于国内外知名客户,获得了非常好的市场反响。新能源车主打舒适的驾乘体验,音响是差异化的卖点之一。汇顶去年有几款音频软件产品受到市场认可,如车内无麦克风卡拉OK,CarVoice语音增强,主动降胎噪、引擎噪声算法等。通过软硬件产品的结合,车载音频产品在未来几年将为公司创造较好收益。

3、可穿戴产品

胡煜华表示2023年全球智能可穿戴市场增长明显,印度和中国均领跑市场。同时,全球智能手机出货量在2023年第四季度亦有同比提升,加上AI、折叠屏手机的推动,汇顶认为可穿戴设备市场在2024年将保持增长。

其中一个趋势是品牌客户的智能手表、手环增量更快。汇顶的健康传感器可以支持心率、血氧、心电等监测功能,凭借与品牌客户深入、密切的合作关系,获得更多智能穿戴设备的合作机会。2023年因大客户订单增加,公司健康传感器的营收同比成长60%以上;2024年汇顶会持续深耕品牌客户关系,同时开发新产品,助力客户产品赢得更好的终端口碑。

此外,数字健康和家庭医疗近期备受关注,除智能手表、手环外,汇顶也在研发相关新产品,如持续血糖监测方案,提供硬件、软件和配套算法。面对庞大的糖尿病患者群体,持续血糖监测是未来的技术趋势。汇顶会持续投入做好产品,为全球健康事业做出更多贡献和价值。

在蓝牙方面,汇顶致力于将蓝牙产品打造面向大众市场的平台级产品,逐渐拓展到智能寻物、电动自行车、工业IoT等领域。其中,在Apple Find My及Google Find My Device领域有较多进展,营收逐步提升。汇顶不仅搭建平台型硬件产品,也在积极打造生态,让SDK开发更易用,帮助客户工程师更快、更容易地实现产品落地。

4、布局汽车电子

胡煜华表示车载客户最看中以下三点:首先,供应商提供的产品是否性能可靠,供应商是否有完善的车规质量管理体系;其次,供应商是否有长期投入的能力,其产品是否有完整的产品路线图;第三,稳定的交付。这些都是汇顶的优势。通过与市场的交流,尽管汇顶是车载领域的新秀,但是我们得到越来越多客户的认可。

据她介绍,目前汇顶公司已从单一产品向多元化产品矩阵转型,如:车载触控:汇顶在车载触控领域持续发力,获得了更多客户订单与认可,例如在比亚迪、小鹏车型上实现商用。2024年,公司会继续聚焦既有产品,同时开发新产品,希望未来能赢得更多国内以及海外高端品牌的认可。

车载音频:音频软件CarVoice已导入众多汽车客户,如比亚迪、丰田、吉利等,同时针对中国市场开发了新软件应用。车载音频硬件的研发正在稳健开展,公司谨慎地对待每一款车规产品的研发,预计在今明两年推出车载功放产品,以独特创新的技术为客户带来惊喜。

数字车钥匙:去年起汇顶公司致力于推广数字车钥匙方案,含有BLE、NFC和安全产品eSE,它体现了汇顶科技多元化产品协同效应优势。其中,蓝牙数字车钥匙方案已在与头部客户开展合作。

她还指出随着汇顶光线传感产品及技术不断成熟,相信未来会逐步进入车载市场,应用于雨刮光感等汽车应用中。汽车作为“四个轮子”的移动手机,也需要安全身份识别,公司指纹产品已在部分汽车客户车型上导入应用,预计今明两年会有新的商用。

她强调,传统光学指纹的市场竞争格局没有本质变化,汇顶仍遥遥领先。自2017年汇顶首发屏下光学指纹产品以来,技术日益成熟,越来越多竞争对手入场致市场竞争加剧,且2023年库存高企,竞争更加白热化。即便在这种情况下,汇顶市场份额仍在持续提升,2023年在安卓手机市场市占率达到近70%。

此外,在热门的折叠机领域,汇顶多个产品都被领先厂商采用,如指纹、触控和主动笔、音频功放等,胡煜华表示折叠屏手机正在向轻薄化的方向发展,所需的侧边电容指纹就要更薄,汇顶拥有目前全世界最小的侧边电容指纹,可满足客户需求;除电容指纹外,随着手机客户对低透光率、pol-less屏的需求增加,公司超声波指纹也将成为首选。

此外,她指出目前主流是两折折叠屏手机,三折形态折叠机也在开发中。屏幕大了,对触控和笔的需求更大,需要更快的加载速度、更好的信噪比。汇顶触控及主动笔方案的优势包括支持小中大尺寸产品,且支持一支主动笔适配手机、平板和电脑屏幕。公司折叠屏触控及主动笔方案在国内手机品牌中占有相当高的份额,汇顶会延续这一优势。

在智能音频功放方面,汇顶近期发布了新一代低功耗12V智能音频功放(详见《汇顶科技推出新一代智能音频放大器》)。这款产品采用了全新架构和先进工艺,与国内晶圆厂深度合作,带来更强的性能和更低功耗。折叠屏手机对功耗、电池续航能力要求高,汇顶的高性能、低功耗产品能让成本相对较低的喇叭,发挥出更高的音质效果,这对客户控制成本有利。折叠机通常会配备多个音频功放,这也是汇顶的机会点。

另外,她表示AI手机会是今年手机市场的另一增长驱动。汇顶的音频软件可助力客户实现AI应用的落地,它采用深度学习技术,更好地降低噪声、识别真正有效的声音,让客户的实时翻译、录音、语音文字转化、摘要等功能变得更加有效、准确。

针对人工智能应用,张帆也表示AI是全球热点,公司会思考怎么参与其中并做出独特贡献,汇顶是一家产生数据的公司,触控动作、指纹的感知都会产生物理数据。AI基于海量、高质量的数据,进行有效训练并转变成智能服务。从产出高质量数据的角度,汇顶可以在各个产品应用领域做出有效的贡献。

其次,AI时代,数据的安全管理很重要。汇顶长期投入安全产品和传输技术的研发,在数据的安全处理、传输及存储上技术领先。汇顶,我们还借助AI的力量,向客户提供更好的产品和服务。

第三,AI技术可应用在公司日常管理及业务提升上,帮助汇顶提高研发效率与运营效率。

针对2024整体市场走势,胡煜华表示目前看来,智能手机方面,AI手机、折叠屏手机等高端机的需求增加,手机市场可能会迎来一波新的换机潮。同时,非洲、拉美、东南亚等新兴市场的复苏信号明显,品牌客户有信心在海外市场斩获更多,推动中低端手机更大规模的出货。

PC方面,2023年整体需求下降,但AI PC凭借智能体验及对工作效率的助力,有望带动新一波PC换机潮。今年一季度全球PC行业增长3%,其中笔记本电脑增长4%。公司有不少产品应用于笔记本电脑,汇顶会紧紧抓住这个机会。

可穿戴产品方面,与智能手机相关性比较大,所有品牌客户都有可穿戴配件,凭借公司与手机客户的深厚关系,相信可穿戴产品会有持续成长。

汽车方面,去年国内新能源车占比已达30%以上,今年比例会持续提升。新能源车半导体预计市场规模比油车大很多,相比2023年会有更大的成长。

“综上所述,我们认为今年整体的市场需求比去年乐观,但具体态势还要结合宏观环境、经济形势来看。”她总结说。

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Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将AchronixFPGA转化为可编程SoC

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGAeFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司,以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司,日前联合宣布推出一系列支持LinuxRISC-V软处理器,这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创,BluespecRISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络(2D NoC)架构中,简化了集成,使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix FPGA设计中。

BluespecRISC-V软核系列为Speedster7t FPGA设计增加了软件可编程性、简化了系统集成、提高了设计人员的工作效率,并缩短了产品上市时间。Achronix Speedster7t FPGA中的2D NoC支持设计人员轻松地将一个或多个RISC-V内核集成到FPGA逻辑架构中。2D NoC允许添加多个RISC-V内核的实例,并在保持性能的同时可以轻松地重新定位到FPGA逻辑架构的不同区域。开发人员可以灵活地在裸机上运行C/C++应用程序,或在硬件子系统上运行操作系统,使用1864位处理器来分别配置浮点指令、自定义指令和硬件加速器。

每个处理器的加速器端口都支持高带宽工作负载加速器去实现内存管理和软件驱动配置和控制,从而加快了Speedster7t FPGA设计的开发和部署。由于开发人员可以使用成熟且熟悉的技术(包括RISC-VLinuxRTOS和软件多线程等),因此这个功能通过最大限度地减少学习曲线来进一步加速设计进程。

Achronix Speedster7t FPGA提供了多项功能强大的创新,如2D NoC,从而支持高速数据传输和高达20 Tbps的连接带宽。随着Bluespec支持加速功能的RISC-V软核添加,Achronix Speedster7t FPGA可以成为成熟的配置全面且功能强大的可编程SoC,”Bluespec首席执行官Charlie Hauck表示。“我们的产品组合设计旨在帮助开发人员加快部署时间,我们期待看到自己的解决方案能够帮助广大用户更快地在不同应用中使用RISC-V。”

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Bluespec在硅IP领域内深厚的专业造诣和在RISC-V技术方面持续创新的悠久历史使该公司成为Achronix的理想合作伙伴,”Achronix产品规划副总裁Nick Ilyadis说道。“该公司提供的支持LinuxRISC-V软处理器与我们的高性能和高密度FPGA器件相结合,将帮助我们的客户在其产品中实现差异化,并更快地进入市场。”

欲了解关于Bluespec用于Achronix FPGA器件的RISC-V软处理器的更多信息,请访问:https://info.bluespec.com/achronix

有关AchronixBluespec是如何携手合作,通过提供专为Achronix Speedster7t FPGA器件而优化的且支持LinuxRISC-V软处理器,来彻底改变您的FPGA项目的更多信息,请联系Achronix

关于Bluespec

Bluespec通过提供RISC-V工具和硅知识产权(IP)来帮助用户利用RISC-V带来的创新自由和成本降低。我们提供一套完整的RISC-V软件开发环境,运行在支持FPGA的云端快速、硬件精确的RISC-V内核上,并提供一站式硬件加速工具,用于开发创新的、高性能的、低功耗的RISC-V子系统。有关Bluespec公司的更多信息,请访问http://www.bluespec.com

关于Achronix半导体公司

Achronix半导体公司是一家总部位于硅谷的无晶圆厂半导体公司,提供基于高端FPGA的高性能数据加速解决方案,旨在满足高性能、密集型计算和实时性处理的应用需求。Achronix是唯一一家同时提供高性能高密度的独立FPGA芯片和可授权的eFPGA IP解决方案的供应商。通过面向人工智能、机器学习、网络和数据中心应用的即用型VectorPath®加速卡Achronix Speedster®7t系列FPGASpeedcore eFPGA IP产品得到进一步增强。所有的Achronix产品都由Achronix工具套件完全支持,使客户能够快速开发自己的定制应用。

Achronix的业务遍布全球,并在美国、欧洲和亚洲设有销售团队和设计团队。如需了解更多信息,请访问www.achronix.com

关注Achronix

网站:www.achronix.com

Achronix博客:https://www.achronix.com/blogs/

LinkedInhttps://www.linkedin.com/company/achronix-semiconductor

优酷: https://www.youku.com/profile/index/?spm=a2h0c.8166622.PhoneSokuUgc_1.1&uid=UNzM2MDU5OTYxNg==

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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中,荣获“2023年度华强电子网优质供应商”奖。凭借出色的代理能力,贸泽电子持续为电子工程师和采购积极引入厂商新产品、新技术,快速响应客户研发设计需求,受到专业评审团和广大业界同仁的一致认可,今年再度蝉联这个大奖。

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贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:非常感谢组委会和用户对贸泽电子的信任和支持,让我们再度收获‘年度优质供应商’荣誉。2023年,贸泽电子不仅签进了64家原厂授权代理,进一步丰富了产品和技术库存,还将新品上架时间从28天缩短至平均7天,再次提高了客户买到新品的速度。未来,贸泽将继续深耕电子行业,加强在技术创新方面的投入和支持,持续优化供应链管理,为客户提供更多高品质产品和先进的技术资源,以本土化的专业服务快速满足客户需求,全力支持工程师研发设计,推动电子产业蓬勃发展。

在大会中,田吉平女士还发表了《带“芯”远航,代理商出海启示录》的主题演讲,分享探讨了当下全球和中国半导体市场的发展趋势,并积极鼓励中国企业抓住出海开创新机遇。作为NPI代理商,贸泽多年来与原厂开展深度合作,有着丰富的风险管理、全球市场策略、各地文化法律等诸多经验,希望通过分享这些经验,帮助出海企业开拓“芯”市场,助力更多的国内企业成功打入海外市场。

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2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典以“创新·互联·芯生态”为主题,汇聚了电子产业链中多家优质分销商和实力企业,深度探讨半导体产业未来发展趋势和细分领域的技术及行业发展,展现电子元器件行业在多个应用领域中的重要力量。随着整体电子行业的向上发展,市场对元器件的需求从量到质都将迎来新的增长,电子元器件分销商需紧跟市场趋势,充分发挥分销优势,连接整合优质资源,在合作中赢得更多市场机遇。

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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随着各国政府出台举措来推动减少内燃机 (ICE) 汽车排放的温室气体,原始设备制造商 (OEM) 纷纷将机械系统重新设计为电子控制系统。高水平的系统连接和智能技术使自动驾驶汽车成为现实,因此市场对电子产品和软件算法的需求不断增长,以符合包括国际标准化组织 (ISO) 26262 在内的各项安全要求。

传感器,尤其是角度传感器,在需要满足功能安全标准的系统中不可或缺。它有助于监控和提供扭矩和角度信息,而这些信息是高效驱动或运行各种汽车系统所必需的。

设计 EPS 系统

电动助力转向系统 (EPS) 由转向柱、电子控制转向电机以及电子感应与控制机制组成。当驾驶员转动方向盘时,由电机(通常是无刷直流电机)协助转向,这取代了传统的机械和液压系统。

EPS 系统的优点包括运行更快且更智能、减少二氧化碳排放、提高燃油效率并增强用户体验。驾驶员在方向盘界面提供系统输入。传感器检测电机轴的位置和方向盘的旋转,并将数据发送到电子控制单元 (ECU)。图 1 突出显示了 EPS 系统的基本元素。

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1EPS 系统

设计 EPS 系统所需的组件包括微控制器、传感器、电源、电机驱动器和晶体管。这些组件对于系统高效通信和运行至关重要。如图 2 所示,控制器局域网是用于连接车辆 ECU 的总线标准。

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2EPS 系统方框图

德州仪器 (TI) TMAG6181-Q1 是各向异性磁阻 (AMR) 角度传感器。它具有集成信号调节放大器,能够提供与所施加平面磁场的方向相关的差分正弦和余弦模拟输出。

TMAG6181-Q1 的延迟低于 2µs,角度误差仅为 0.4 有助于大大提高系统性能和效率。传感器的集成匝数计数器可以跟踪电机在正常运行模式下最高 32,000 / (rpm) 的转速和低功耗模式下最高 8,000 rpm 的转速。它还能支持多种器件和系统级诊断功能,可检测、监控和报告器件运行期间的故障。例如,在睡眠或故障模式下,TMAG6181-Q1 AMR 传感器的输出将进入高阻抗状态。建议使用下拉或上拉电阻,以确保微控制器能够检测故障。

要处理 AMR 输出信号并提取 EPS 电机或方向盘的角度位置,通常需要外部微控制器。TMAG6181-Q1 中的 AMR 角度传感器可用于单端或差分输出模式;后一种模式可消除系统中的共模干扰。来自 AMR 传感器的差分输出正弦和余弦信号与所施加磁场的角度成正比。AMR 传感器的输出电压与电源电压成比例,以确保外部 ADC 能够参考电源电压。

3 展示了一个典型应用图,其中差分输出信号 SIN_PSIN_NCOS_P COS_N 连接到外部微控制器中的四个单端模数转换器,而外部微控制器与 EPS 系统中的 ECU 通信

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3单端输出模式下的 TMAG6181-Q1

如果有的话,建议使用差分 ADC,因为它能够提高可靠性。要获得高精度,负载电容器和电阻必须相互匹配。TMAG6181-Q1 可直接在 AMR 输出引脚上驱动高达 10nF 的容性负载,并驱动拉电流和灌电流高达 1mA 的电阻负载。这可实现 EPS 系统的平稳可靠运行。

为简化合规性,针对 TMAG6181-Q1 提供了 ISO 26262 系统设计文档,其中汽车安全完整性等级高达 B 级。

设计电动自行车和电动踏板车系统

电动自行车是包含五个关键组件的自行车:电机、电池、控制装置、传感器和显示屏。电机是电动自行车不可或缺的一部分,可用于在脚踏期间提供所需的额外电力。如图 4 中的方框图所示,若要高效可靠地旋转电机(可安装在前部、中央或后部),需要角度传感器。

电动踏板车是从燃气驱动转换为电动的踏板车。它的电机驱动系统设计与电动自行车非常相似,只不过它没有那么复杂。电动踏板车设计只需在油门踩下时为电机供电即可,但电动自行车设计还必须监测骑手的脚踏动力,以确定向电机的供电量。不同地区要求电动自行车和电动踏板车达到与汽车行业相似的安全水平。

4 重点介绍了开发电动自行车系统所需的组件。角度传感器可提供角度反馈,然后由微控制器计算角度反馈,从而有效可靠地旋转电机。AMR 传感器通常限制为 180 度,但 TMAG6181-Q1 X Y 轴增加了两个独立的霍尔效应传感器输出,可将传感器的角度范围扩大到 360 度。

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4电动自行车方框图

结语

当今的汽车和电动自行车包含多个 ECU,用于驱动和控制高级功能。设计 EPS 系统、电动自行车或电动踏板车需要 ECU 精确控制,以实现高效可靠的运行。TMAG6181-Q1 可实现更快、更精确的电机控制,有助于提高系统性能。

其他资源

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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Gartner近期发布的2024CIO和技术高管调研显示,超过60%的中国企业计划在未来1224个月内部署生成式人工智能(GenAI)。由于中国企业倾向于在本地而非通过公有云部署GenAI,目前的基础设施环境无法支持GenAl项目,这将推动中国企业数据中心的设计转型。

Gartner研究总监张吟铃表示:由于安全和数据隐私方面的担忧以及监管要求,一些企业更倾向于在本地部署GenAl解决方案或微调大语言模型(LLM)。在本地部署GenAl对于数据中心来说并不仅仅是一个简单的托管需求,而是可能改变企业数据中心的战略,因为模型训练需要大规模的GPU集群。

Gartner定义了五种GenAl部署方法(见图1)。根据企业选择的GenAI部署方法,中国的首席信息官(CIO)及基础设施和运营(I&O)领导者需要了解GenAI部署的影响以及如何采取行动。

1:生成式人工智能部署的五种方法

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中国的CIOI&O领导者须为应对这一技术对数据中心的影响做好准备。

本地部署GenAI将迫使I&O领导者改变托管环境的设计方式

部署GenAI对数据中心的影响取决于所运行的工作负载类型,因为某些GenAI工作负载需要使用高端图形处理器(GPU)。由于中国市场上的高端GPU供应有限,I&O领导者要在本地部署GenAI就需要改变托管环境的设计方式。

I&O领导者无法独自解决供应短缺问题,必须与业务、AI工程师和职能团队合作应对这一挑战。

张吟铃表示:GenAl的部署准备基础设施资源的中国CIOI&O领导者应该主动与业务及相关团队合作,预测不同工作负载对数据中心的成本和时间表的影响,从而为GenAl的部署制定数据中心宏观战略。如果训练模型需要高端GPU集群,则需要通过平衡成本、风险和机遇(如购买替代硬件或租赁GPU资源),充分了解各类托管方案。

部署大规模GPU集群需要改造并升级数据中心基础设施和设备

从零开始构建基础模型或微调模型需要部署大规模GPU集群,这将对现有数据中心带来颠覆。因为GenAI模型的训练需要高吞吐量、低延迟和无损的基础设施。为了支持此类高性能计算集群,必须对网络、存储、电力供应和冷却系统进行升级。在某些情况下,需要对现有设施进行改造,以承载升级后的基础设施(见图2)。

2:大规模GPU集群对数据中心的影响

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张吟铃表示:中国CIOI&O领导者需要与数据科学家和工程师合作,明确GPU集群规模和GenAI性能要求,从而确定网络和存储等方面的基础设施要求。同时,也需要分析电力需求、冷却效率、机架、空间等,确定现有数据中心环境在部署大型GPU集群方面存在的差距。平衡时间和成本,选择最适合的数据中心改造方案。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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2024年4月12日,由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度(第十六届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办!

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大会现场

本次大会以“创新·互联·芯生态”为主题,荟聚半导体产业上下游的知名厂商和行业专家代表达4700+人次,邀请35+行业企业代表进行主题演讲及圆桌对话,分享与探讨行业前沿技术及深刻见解,以启迪思维,共谋发展。“2024半导体产业发展趋势大会”、“第36届‘微言大义’研讨会:消费类 MEMS 传感器”、“汽车半导体发展论坛”、“数字芯纪元:芯片与智能硬件融合创新论坛”,1场千人论坛与3场分论坛同时召开,线上线下多媒体、多渠道联动,大会照片直播超34万+人次浏览,主论坛直播观看超2万+人次,把握产业脉搏,共同探讨半导体产业的未来发展趋势与广阔前景。表彰优秀企业,树立行业标杆,大会当晚为获得“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌”的280家企业隆重颁奖,千人荣耀颁奖盛典,见证年度获奖企业的高光时刻。

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主论坛及分论坛现场

上下游翘楚齐聚大会,互联共筑产业芯生态

“2024半导体产业发展趋势大会”紧扣行业脉搏,深入剖析产业趋势、工业自动化、AI技术、传感器应用、存储创新、代理商出海以及电子供应链管理等热点话题,从产业、技术、市场等多维度全面解读当前产业形势,为与会者提供前瞻性的发展思路与策略,共同探讨半导体产业的未来发展方向。

大会伊始,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长/中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长/江苏省半导体行业协会执行顾问/江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康先生发表致辞,强调以应用为牵引,设计、制造、封测全产业链予以充分协作协调,克服产业链短板,走出一片新的天地。在当前环境下,提高产业链的协同效应是关键。大会主办方代表深圳华强实业股份有限公司总经理郑毅先生揭示了本次大会的意义,通过此次活动加速产业创新,积极推动行业交流与合作,努力构建安全稳定、互利互惠、共享共赢的产业生态体系,以开放的心态,创新的思维,共同应对行业变革和挑战,共同迎接半导体产业发展的新时代。

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国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长/中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长/江苏省半导体行业协会执行顾问/江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康(左);深圳华强实业股份有限公司总经理郑毅(右)

全球半导体市场触底反弹,即将进入“硅周期”上行阶段,中国集成电路产业增速回调,总体规模延续增长趋势,集成电路进出口额双降,贸易逆差持续收窄。赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂先生以《集成电路产业趋势与创新机遇》为题进行分享,对于企业的创新发展,他表示,企业应该抓住需求回暖的契机,加大市场开拓力度,积极应对市场变化;面向后摩尔时代,加快多维度创新,不断探索新技术、新模式;同时,紧随新质生产力变革,重塑集成电路产业格局,推动产业升级和转型;理性看待资本市场起伏,冷静回归企业经营本位,以稳健经营为基础,推动企业持续健康发展。

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赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂

瑞萨EPBD高级经理谭绍鹏先生以《打造中国工业自动化“核芯”,赋能中国制造产业升级》为题进行分享,他介绍到,据不完全统计,基本上瑞萨每天MCU和MPU的出货达到950万片,一年出货35亿,展现了强大的产能实力。瑞萨凭借丰富的产品线,在工业市场重点部署,对工业自动化重点领域和技术不断深入探索。除了工业自动化,瑞萨还有其他类似于家电、消费、新能源、基础设施有不同的解决方案。

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瑞萨EPBD高级经理谭绍鹏

在数字化、智能化浪潮席卷全球的大背景下,MEMS传感器作为连接物理世界与数字世界的桥梁,在智能工业领域的应用正日益广泛。意法半导体技术市场经理息志强先生以《ST智能传感器赋能工业4.0》为题进行分享,ST MEMS始于2000年,24年发展历程,270亿出货量,持续开发新型传感器,通过宽带宽振动检测、倾角计等传感器,实现设备预维护和状态监测,提升生产效率。同时,集成边缘计算的传感器可实时处理数据,增强工业设备智能化。

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意法半导体技术市场经理息志强

存储的需求量稳步增长,展现了良好的市场态势。深圳市江波龙电子股份有限公司嵌入式存储事业部销售总监张尧先生以《存储生态系统的构建》为题进行分享,深入剖析了存储市场的特性,他指出,存储市场不仅巨大,而且具有周期性波动的特点。回顾20多年的行业变迁,DRAM和NAND经过大浪淘沙,仅剩下几家主流厂商,存储时代的强者走向巨头集中。江波龙亦积极寻求突破,从存储器厂商向半导体存储品牌转型,赋能行业创新。

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深圳市江波龙电子股份有限公司嵌入式存储事业部销售总监张尧

博世自1995年至今一直是MEMS传感器领域的先锋与全球市场的领导者,Bosch Sensortec GmbH 博世传感器事业部中国区市场及业务拓展总监刘天牧先生以《嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来,开启全新视野》为题进行分享,身处科技革命的时代,嵌入式人工智能与微电子机械系统传感器的结合正以惊人的方式塑造着未来。他向我们介绍了博世最新推出的智能传感器,集成了AI算法,为穿戴设备带来智能化新体验。此外,博世的气体传感器和气压传感器也在家居安全、环境监测等领域发挥重要作用。

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Bosch Sensortec GmbH 博世传感器事业部中国区市场及业务拓展总监刘天牧

企业投身于全球化的市场布局之中是近年来的趋势之一,贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士以《带“芯”远航,代理商出海启示录》为题进行分享,她表示,中国市场潜力巨大,代理商作用关键。代理商不仅是销售渠道,更是与原厂紧密合作的事业伙伴,需提升专业能力和服务水平以脱颖而出。面对海外市场的挑战与机遇,代理商需深入了解当地文化,寻找合适伙伴,注重产品差异化。

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贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平

在动荡的市场环境下,低迷情绪蔓延,然而,新兴技术正悄然重塑着供应链管理的面貌。中兴通讯供应链规划总监刘婷婷女士以《电子产业供应链管理发展趋势》为题进行分享,供应链的角色正在经历深刻的转变,从传统的后勤支撑型职能转变为企业的前沿竞争优势,特别是电子产业供应链,要想实现高质量发展,离不开前瞻洞察力、生态协同力和创新进化力的加持,从而实现价值的跃迁,迎接更加美好的未来。

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中兴通讯供应链规划总监刘婷婷

华强电子网集团首席行业分析师李湖先生以《从平台视角看2024年半导体产业发展机会》为题进行分享,当前,半导体迎来复苏周期,市场需求触底回升,芯片供应持续改善,在国内代工逆势扩产及美日荷出口管制趋严背景下,芯片国产化替代加速。他表示,2024年半导体销售额恢复中高速增长,存储是关键,AI+应用落地值得关注,元器件分销行业并购整合加速,行业强者恒强趋势凸显,中小分销商加速洗牌。

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华强电子网集团首席行业分析师李湖

在分销加速变革的环境下,华强电子网与腾讯云腾讯企点联合出品了一款电子行业企点QQ——“芯采通”,在腾讯企点商业化负责人王摇琴女士、腾讯企点华南区渠道总监邵乾坤先生、华强电子网副总经理马亮先生、华强电子网副总经理张亮亮先生等嘉宾的参与和见证下,现场举行了发布仪式,“芯采通”正式亮相!“芯采通”是腾讯企点与华强电子网联合出品的一款电子行业企点QQ,助力识别优质采购,有效实现商机增长。王摇琴女士为“芯采通”致以寄语,表达了对“芯采通”助力电子行业认识的坚定信心。

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“芯采通”发布仪式现场

携手共赢,产业链创新,发展新篇章。在人工智能等因素驱动下的新全球化,怎样能够把握新质生产力的机会,加强供应链管理在生产性服务业深和广的价值?在中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会ECAS特聘专家麦满权博士的主持下,神州数码集团信创BG副总经理蒋世锋先生、TME中国区副总经理江小舟女士、广东场效应半导体有限公司总经理朱桂丰先生、深圳南电森美电子有限公司总经理谭春杰先生、深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总裁江涛先生五位嘉宾开启了一场圆桌对话,就国产芯片的突破、分销商的创新以及创造和提升新质生产力等核心议题展开深入讨论,进一步激发产业链上下游企业的协同合作精神,共同探寻创新发展的新思路和新路径。

麦满权博士强调了国产芯片在替代进口芯片方面的重要性,特别是在性价比和创新功能差异化方面的优势。蒋世锋先生表示国产芯片没有退路,就是进攻之路。江小舟女士强调了数字化、智能化服务在提升产业链各方效率方面的重要性。朱桂丰先生分享了电动车防盗器控制芯片的研发经验,强调了客户需求驱动下的创新策略。谭春杰先生指出,不仅推动从0到1的突破,更在1到10、10到100的过程中创造质的变化。江涛先生强调服务细化的重要性,针对华为、中兴等大客户的定制化服务,以及不同行业客户的差异化诉求,建立专业团队提供独特参考设计和物料。

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圆桌对话现场

年度芯荣誉高光时刻,千人颁奖盛典启新篇

“2023年度(第十六届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”同期隆重举办,为荣获年度芯荣誉的优秀企业颁奖,千人交流晚宴,举杯同庆盛事,满座共话未来。

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晚宴大合影

中国半导体行业协会IC设计分会副理事长/广东省集成电路行业协会副会长/深圳市半导体行业协会荣誉会长/南方科技大学深港微电子学院副院长周生明先生发表致辞,表达了对活动的关注与认可,他表示,中国半导体产业的繁荣发展离不开各界的努力和贡献,携手共进是推动行业向前发展的必由之路。

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中国半导体行业协会IC设计分会副理事长/广东省集成电路行业协会副会长/深圳市半导体行业协会荣誉会长/南方科技大学深港微电子学院副院长周生明

作为主办方领导,华强电子网集团总经理谢智全先生在致辞中表示,面对外部环境的不确定性和技术封锁的压力,我们必须坚定信心,加强自主创新,推动产业链上下游的深度融合,华强电子网将继续发挥平台优势,共同推动半导体产业迈向更加广阔的前景。

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华强电子网集团总经理谢智全

历时4个月,经企业提名、专家筛选、公众投票、专家评审四大阶段,近千家电子行业企业成功提名,其中有超200家国产品牌企业参评,741家企业成功入围进入公众投票阶段,收获165.6万投票数,91.9万人次参与投票,评选活动总曝光量达2000万+。

经过激烈角逐、严格审核,30家企业斩获“2023年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”,35家企业斩获“2023年度华强电子网优秀国产品牌企业”,40家企业斩获“2023年度华强电子网优质供应商”,130家企业斩获“2023年度华强电子网优质品牌渠道商”,45家企业斩获“2023年度电子元器件行业优秀国产品牌企业成长之星”!(点击查看获奖榜单→http://hqew.cn/2Pf2W3

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2023年度电子元器件行业优秀国产品牌企业

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2023年度华强电子网优秀国产品牌企业(1)

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2023年度华强电子网优秀国产品牌企业(2)

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2023年度华强电子网优质供应商(1)

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2023年度华强电子网优质供应商(2)

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2023年度华强电子网优质品牌渠道商(1)

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2023年度华强电子网优质品牌渠道商(2)

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2023年度华强电子网优质品牌渠道商(3)

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2023年度华强电子网优质品牌渠道商(4)

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2023年度华强电子网优质品牌渠道商(5)

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各抽奖颁奖合影

经过16年的积累与沉淀,“华强电子网企业年度评选活动”已成为目前国内电子元器件行业最具权威、影响力最广的评选活动之一,参评企业累计超11000+,为所有参评企业打造展示企业实力、提高企业知名度的平台,持续为行业输送优质企业,助力优质分销代理企业及国产品牌企业稳健迈向市场。

至此,“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度(第十六届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”圆满结束!站在半导体产业的新起点上,我们深知机遇与挑战并存,技术革新日新月异,市场竞争日趋激烈,而同时广阔的市场前景亦让人满怀憧憬。“创新·互联·芯生态”,让来自产业上下游各个环节的我们同心协力,共赴前程,谱写新辉煌!更多大会精彩花絮可以点击:http://hqew.cn/2LSHHl

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大会精彩花絮图

华强电子网立足于电子信息产业,以“互联网+大数据”为核心能力,为电子行业上下游客户提供产品信息展示、供需信息发布、品牌推广、行业研究、SaaS、数据分析、物流及行业媒体等服务,积累了丰富的会员、用户、供需信息、行业信息等资源,成为众多客户高效获取行业信息、与上下游进行高效沟通的窗口和快速提升竞争实力的赋能平台,帮助采购商快速精准地匹配供应商、获得在线报价、降低交易风险、节省采购时间。

众芯云集,超百家企业携手共创行业盛会!特别鸣谢各单位、机构和优质企业对本次大会的鼎力支持!

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4月15日至5月5日,第135届广交会新品首发系列活动,将随展会开幕如期举办,持续展示电子家电、照明及电气等10大领域新品。

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该活动将通过新品发布栏目https://goo.su/LhdKCHQ,以及Facebook主页@Canton Fair发布。

诸多新品中,一按(北京)科技股份有限公司展出的擦窗机器人T10,采用交叉喷水技术,配备120毫升超大水箱,清洁覆盖率达到99.2%,使用面积可达60平方米。其智能断电保护、APP/遥控器控制功能,也让产品更安全便捷。更多信息,请点击https://goo.su/Hnbea

深圳市盛天龙视听科技有限公司展出的2.1寸杜比全景声回音壁音箱,采用超薄设计,高低音清晰、音效震撼。该产品可通过蓝牙、AUX、光纤输入连接多种设备,满足不同需求。更多资讯,请点击https://goo.su/LsApl9Y

新界泵业(浙江)有限公司带来的CA智能永磁变频增压泵,配备符合国际标准的永磁变频电机和环保材料涉水部件,恒压控制、高效节能。搭载内置隔音罩、橡胶减震垫,其运行噪音可低至47dB。点击https://goo.su/6roHH获悉信息。

第135届广交会创新产品蓄势待发。了解最新资讯,请注册https://invitation.cantonfair.org.cn/BuyerUser/RegisterUser?MediaType=16。 

稿源:美通社

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少材料降能耗的System on Panel技术,实现环境友善且更高效的电子纸标签解决方案

为了简化电子纸标签材料架构,全球电子纸领导厂商E Ink元太科技日宣布,携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技合作开发System on Panel(SoP)系统芯片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签,带来更少材料使用,耗电量更低,制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。

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System on Panel系统晶片能让电子纸标签解决方案使用更少材料、耗电量更低,制作流程更简单。图/元太提供

SoP技术,是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上,从IC、面板及系统三面向同时进行整合,直接打造电子纸显示系统。将IC技术结合SoP技术,将能有效减少材料使用,使产品体积变小,亦能减少制造流程,实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。

元太科技与瑞昱半导体的合作是由瑞昱供应低功耗蓝牙SoC,元太则提供电子纸显示器相关技术知识,将IC直接嵌入玻璃基板上。而由联合聚晶及颀邦科技合作开发的最新IC技术,则以颀邦新世代锥粒金凸块Conical Granule Au bump(CGA bump)取代传统金凸块进行封装制程,可大幅降低黄金材料在IC封测用量,提供可靠稳定且具价格竞争力的IC产品。

为电子纸产业领导者,元太科技致力朝2040年净零碳排的目标努力,除了电子纸产品本身的绿色节能效益,公司亦积极从产品设计改善,强化产品环境友善的减碳效能。元太科技董事长李政昊表示:"电子纸货架标签取代了纸张标签,为零售业者带来更高效率及低耗能的营运,但我们在电子纸技术研发并未因此停下精进的脚步。我们串连供应链伙伴布局新一代技术,在电子纸面板上实现SoP 的概念,推动电子货架标签智能化技术升级,新开发的电子纸标签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运,也为环境减碳贡献正面效益。"

System on panel技术将IC、面板和系统整合在一起,减少了制程、材料和产品体积,并进一步降低能源消耗,直接在玻璃基板或软性基板上建立系统,不需要额外的印刷电路板(PCB),但须先克服芯片覆膜(IC Bonding)制程、走线阻值降减,与天线整合难题,再加上运用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)制程,把微控制器(MCU)直接放在玻璃基板上的新尝试,才能将无线射频组件跟面板成功地整合。

而整合后的IC、面板和系统可以降低制造成本,使产品更具竞争力。全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM亦将加入共同开发新一代电子纸货架标签解决方案的行列,期能尽快将更轻薄更低耗能的电子纸标签导入零售市场中。

电子纸货架标签为环境带来高度减碳效益,以最普遍使用的3吋电子纸标签计算,在过去7年间,全球已安装约6亿个,若每天更换4次价格信息,相较于一次性使用的纸质价格标签,使用纸质标签所产生的二氧化碳排放量是电子纸标签的3.2万倍。若以全球3,000万个10吋电子广告牌计算,持续使用5年时间,LCD广告牌与电子纸广告牌所使用的电力消耗相比,LCD广告牌二氧化碳排放量是电子纸的1万2千倍的。具低碳、动态显示、类纸质感的电子纸广告牌和一次性使用的印刷纸张相比,纸张的二氧化碳排放量则是电子纸的6万倍。

关于E Ink元太科技

元太科技(8069.TWO)为全球电子纸产业领导厂商,运用麻省理工学院(MIT)多媒体实验室开发的电子纸技术,以超低耗电的显示特性,成为各式应用产品的理想显示接口,包括电子书阅读器、电子纸笔记本、零售、物流、医院、交通等,有助于客户将显示接口导入于各式表面。超低耗电的电子纸可协助客户达到环境永续目标外,元太科技亦宣示于2030年使用100%再生能源(RE100),并于2040年达到净零碳排。元太科技为气候宣言(The Climate Pledge,TCP)与科学基础减量目标倡议(Science Based Targets Initiative,SBTi)组织成员,更荣获国际权威媒体Financial Times、Nikkei Asia与国际研究调查机构Statista合作评选列入亚太区气候领袖企业(Asia-Pacific Climate Leaders)之一。从倡议到目标、计划的落实获外部肯定,元太科技致力以电子纸技术与应用协助推动低碳环境永续发展。更多E Ink元太科技及电子纸显示器详细信息,请参阅 www.eink.com

稿源:美通社

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第89届中国国际医疗器械(春季)博览会(以下简称"CMEF")、第36届中国国际医疗器械设计与制造技术(春季)展览会(以下简称"ICMD")2024年4月11日至14日在上海拉开帷幕。本次主题为"创新科技,智领未来"的大型展会,全球AI解决方案领导品牌宜鼎国际(Innodisk)带来了最新的医疗智慧解决方案。展会现场,宜鼎国际呈现了动态展示iCAP Air(室内空气质量解决方案)、iVIT(智慧医疗人流计数解决方案)和静态展示 DATA INTELLIGENCE(智能数据)、CONNECTING INTELLGENCE(智能互联)和SENSING INETLLGENCE(智能感测)等多个AI解决方案。

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Innodisk CMEF展会现场展示

宜鼎国际iCAP Air(室内空气质量解决方案)能为智能城市、智能制造、智能医疗严密把关空气质量,实时感测空气污染物、CO2浓度等环境指标,强化布署智能城市、精密制造与医疗长照等多元垂直市场。

宜鼎国际iVIT(智慧医疗人流计数解决方案)

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宜鼎国际透过高度整合的高质量硬件、固件和软件解决方案,为医疗产业实现智能升级的愿景。这些解决方案不仅带来优异的效能,亦能满足医疗应用的严格要求,克服业界独有的挑战。

宜鼎国际积极转型成为AI解决方案领导品牌

面对AI的快速发展和市场需求的转变,宜鼎不断整合远程管理、第三方软件供应商、OS作业平台和宜鼎集团的软硬件解决方案。更进一步加强与各大国际厂商结盟,扩大技术串联,整合各家异质平台和AI算法技术,持续强化软件布局,透过Innodisk AI的软硬件整合优势,2024年,宜鼎国际已经成功实现从AIoT转型为AI的方案提供商,能够为客户提供完整的AI与AIoT智能解决方案。

宜鼎国际打造适用于多行业的AI智能解决方案

面对AI的急速发展,宜鼎国际秉持"极致整合"的理念,发挥软硬整合优势,结合多项AI应用核心技术,架构出Innodisk AI解决方案。同时,宜鼎深入理解全球终端客户需求,持续提供客制且符合市场趋势的AI整合解决方案,达到"深植应用"的目标。

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关于宜鼎及旗下解决方案,更多资讯请参考:http://www.innodisk.com  
宜鼎集团AIoT布局,请参考:https://www.innodisk.com/group_intro/tw.html 

关于Innodisk宜鼎国际
Innodisk宜鼎国际为全球AIoT解决方案与工业级存储领导品牌,营运总部设于台湾,事业版图遍及全球。自2005年成立以来,宜鼎国际已取得全球工业资料存储装置市占第一的领导地位[1],旗下工业级存储模组亦为全球前十强。如今随AI浪潮席卷全球,宜鼎国际更致力结合专业技术与洞察,以专业的软、硬件及固件团队,为企业量身订制最佳方案,致力透过软硬整合的核心精神,成为推动全球AIoT解决方案的先驱,全面布局AIoT应用市场、携手产业伙伴共筑智能化世界。关于宜鼎国际相关产品、技术、AIoT应用案例等详细资讯,请参阅 http://www.innodisk.comhttps://www.myinnodisk.cn/

[1] 自2018年起,Gartner全球市场调查报告中指出,宜鼎国际已连续五年蝉联全球工业级SSD市场市占率排名第一。

稿源:美通社

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