2024年7月12日晚，芯联集成（688469.SH）发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提升。
预告显示，芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长，其中：
预计2024年半年度营收约为28.80亿元，同比增长14.27%；主营业务收入约为27.68亿元，同比增长约11.51%；
预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-4.39亿元，与上年同期相比将减亏约6.70亿元，同比减亏约60.43%；
公司预计2024年半年度EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为11.34亿元，与上年同期相比增加约7.27亿元，同比增长约178.45%。
公司上半年经营质量的显著提升来自于公司内推精细化管理见成效，外扩市场有门道。
一方面，公司推行的供应链的战略伙伴关系和生产管理的持续优化为公司提供了坚实的运营基础和成本效益，同时公司也通过并购重组来提升管理效能。
另一方面，新能源汽车与消费电子市场的强劲需求，为公司带来了双引擎增长动力。公司在这两个主要因素的协同作用下，2024年上半年经营业绩实现了全方位增长。
01 内推精细化管理见成效：供应端、生产端与商业端多措并举
全球经济的不确定性、贸易政策的波动以及地缘政治紧张局势都可能对半导体行业、汽车行业产生影响。随着市场竞争的加剧，企业需要不断创新和提升自身竞争力以应对多样和持续变化的市场环境。
2024年上半年，公司持续保持研发强度强化技术和产品优势。同时，公司积极实施精细化管理策略，以应对半导体行业的缓慢复苏，并增强自身竞争力。
在供应链端，芯联集成主要通过两大举措来提升供应链管理效能。
一是整合供应链数量和核心供应商来提升供应链管理质量，通过和核心供应链建立战略合作伙伴关系保证多方在客户市场上的共进退。
二是通过积极推进原材料和设备的国产化来降低采购成本，提升供应链的稳定性和响应速度。这些举措为产品盈利能力的提升奠定了坚实基础。
在生产管理端，公司实施精细化管理策略。在优化生产管理方面，公司通过数据系统化、设备自动化等方式实现精细化管理，生产效率显著提高；同时通过持续的工艺步骤、工艺条件的优化，大幅提升产品的市场竞争力。
公司也在通过并购重组整合管理效能。
6月21日，公司发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。
芯联越州系上市公司二期项目的实施主体，芯联越州的硅基产能约为7万片/月。
除布局硅基功率器件产品外，芯联越州还布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等相关产品及领先工艺平台。
公司在本次交易完成后将100%控股芯联越州，通过整合管控来对17万片8英寸硅基产能的一体化管理，包括通过内部运营管理、供应链管理的深层次整合来发挥规模效应和有效降低成本。
02 外扩市场有门道：碳化硅业务与消费电子业务力推公司营收两位数增长
碳化硅新产品的进一步渗透和消费电子市场的旺盛需求促进公司上半年营收实现两位数增长。公司预计今年上半年主营业务收入约为27.68亿元，同比增长约11.51%。
中国汽车工业协会在7月10日发布的数据显示，今年6月我国新能源汽车产销分别完成100.3万辆和104.9万辆，同比分别增长28.1%和30.1%，市场占有率达到41.1%。
今年上半年，新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达到35.2%。
伴随着新能源车渗透率不断提升，续航低、充电慢越来越成为困扰新能源汽车车主和车企的难题。要解决这些问题，增加电池续航里程、缩短充电时间尤为重要，这也催生了对车规级SiC MOSFET芯片的旺盛需求。
芯联集成自去年量产平面SiC MOSFET以来，90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业，且SiC MOSFET规模中国量产出货迅速来到第一的位置，目前公司的碳化硅产能供不应求。
公司预计今年上半年碳化硅业务收入同比增加超3亿元，同比增长329%。
随着全球消费电子市场的回暖叠加AI产业的发展，公司上半年消费领域业务收入实现同比翻番增长。
目前，公司在超低压锂电池保护、MEMS麦克风、滤波器等高端消费电子产品线上订单饱满。作为国内最大的MEMS制造基地，公司在2024年一季度完成了高性能MEMS麦克风产品的国际认证，不断丰富和完善产品平台。
锂电池保护芯片实现了大批量国产替代，智能功率模块产品也开始批量生产，覆盖绿色智能家电等领域。这些成果推动了公司一季度消费业务收入已实现翻倍增长。
公司预计，2024年中国汽车市场将在稳定复苏的基础上继续增长，特别是在新能源汽车领域。同时，公司也坚定看好消费电子市场的复苏。
公司经营尽管面临一定的外部环境挑战，但是公司对整体环境依然乐观，坚持技术和市场需求的双轮驱动来持续打造公司的核心竞争力。
关于芯联集成
芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，
公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案
芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。
同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
