2024年3月6日，晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心签署长期战略合作协议。晶科能源联合创始人、CEO陈康平，商务部高级总监杨敏；丽豪半导体董事长段雍、副总经理贺秀才、总经理助理杨文选等出席了签约仪式。
签约座谈交流中，两方领导就双方的良好合作历程进行了回顾，并就公司发展规划、合作模式等多方面进行沟通洽谈，宣布正式达成战略合作伙伴关系。双方一致表示将秉持“相互信任、资源共享、注重实效、双赢共进”的原则，在新产业形势和政策导向下，充分发挥各自优势，在新能源业务板块强强合作。同时将不断探索新的发展模式，深度融合，通过产业链互动合作，共同推动新能源产业持续做优做强。
来源：丽豪半导体
森国科推出一款单相单线圈无刷直流电机散热风扇驱动单芯片G1287A，通过PWM直接输入模式，高效、精确地控制直流无刷马达运转速度，外围元件少，高度集成霍尔、过温保护、欠压保护、过电流保护等机制，面向台式电脑电源、CPU/VGA散热风扇、家电产品等市场提供高性能、高性价比的电机驱动服务。
G1287A 采用贴片式SOP8直角封装，在体积和重量上极具优势，灵活性强、满足多种集成电路的使用，符合RoHS规范及无铅、无卤。设计上优化了无刷直流风扇马达的噪声性能，实现了马达低噪声、低抖动运转。G1287A满足工作电源电压范围为 4V 至 24 V，可以轻松驱动额定电流高达500mA（连续）的冷却风扇。该芯片可在-40 ℃~125℃的温度下工作。并且具备以下几大特色：
内置霍尔传感器
通过内置霍尔，减少了外部所需元器件，简化了外部电路，提升了芯片的可靠性，丰富了芯片的应用场景，适应小型化需求。
欠压保护
输入欠压保护，内置过冲吸收电路，无需外接齐纳管。
PWM振荡器输出频率
输出PWM频率由内部时钟电容值大小决定。其典型值为31kHz。
软启动时间
软启动控制模式能够有效抑制马达启动瞬间的尖峰浪涌电流，还能保证低转速运转时马达可靠启动。
过温、过流保护
（TSD) G1287A 过温保护功能。TSD 有温度滞回。
过流保护（OCP) 流经马达线圈上的电流被内置电流侦测器件侦测，通过侦测其大小来阻止其大于设定的电流 限制值。电流限制值大小由芯片内部限制电压和内部电流侦测器件决定。内置电流限制典型 值为 1.0A。
防堵转功能
如果马达被外力或者障碍物卡住，则过驱动电流会引起温度升高而损坏马达，为了防止此类现象，芯片内置锁定保护电路关断内部功率管，切断马达驱动电流。几秒钟后自动重启电路将尝试重新启动。
<典型应用框图>
<系统框图>
后续，森国科会根据不同的应用需求，推出多款应用方案，为合作客户赋能。
深圳市森国科科技股份有限公司是一家专业从事功率器件、模块，功率IC的高新科技企业。功率器件主要包括碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驱动芯片、无刷电机驱动芯片两大类。公司总部在深圳市南山区，在深圳、成都、苏州设有研发及运营中心。公司研发人员占比超过70%，研究生以上学历占比50%，来自联发科、海思、比亚迪微电子、罗姆、华润上华等机构，囊括清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学、西北工业大学等微电子专业知名院校。
森国科碳化硅产品线为650V和1200V 碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、SiC二极管模块、SiC MOSFET 模块，该产品系列广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、充电桩电源模块、矿机电源、通信设备电源、5G微基站电源、服务器电源、工业电源、快充电源、轨道交通电源等。森国科碳化硅产品采用6寸车规级晶圆，具有高耐温，高频，高效，高压特性，已稳步进入国内汽车三电、主流大功率电源、光风储逆变器、充电桩电源模块等上市公司供应链。森国科功率IC采用先进的高压特色工艺，包括功率管及模块的驱动、BLDC及FOC电机的驱动。经过5年的发展，该产品线的团队在BCD工艺，UHV工艺、数模混合、电机驱动算法方面有深厚的积累。功率器件驱动芯片，已经大规模量产中低压系列，即将推出高压系列。在电机驱动芯片方面，已经推出单相BLDC散热风扇电机系列，即将推出三相BLDC电机驱动系列。森国科在中金资本、北汽产投、蓝思科技、凌霄股份、中科海创等股东的助力下，以低成本创新为己任，努力为客户提供高性价比的绿色“芯”动力，成为全球领先的功率半导体公司！
来源：森国科
专注于AI影像芯片设计的领导厂商芯鼎科技，针对运动相机和空拍机应用，近日推出了可录制4K 60帧影片的图像处理芯片 V77，在系统效能倍增下，仍能保持低功耗，为使用者带来更丰富的使用体验。
运动相机是除了数字相机和手机之外，人们旅游时越来越常用的随身拍摄设备，近年来又衍生出空拍机、全景相机、云台相机等不同的产品形态，其低功耗，高画质，高帧率的产品要求，对传统图像处理SoC来说一直有着不小的挑战。芯鼎科技成立之初即以日系数字相机应用为主要产品解决方案，近二十年来见证了运动相机的不断变革与发展，在产品体验和客户需求上一直有着深刻的理解，从看得见（高动态范围影像）、看得清（低噪高清晰度影像）、看得懂（AI影像辨识）三个维度，延伸到听得见（随时收听）、听得清（消除杂音）、听得懂（AI声音辨识），不断推进穿戴式影像应用的向前发展，累积了良好的产品口碑，以最贴近产品需求、高整合度的解决方案助力客户产品快速落地量产。
V77影像系统芯片整合了芯鼎科技第八代双核AI-ISP影像信号处理器，支持低延迟AI降噪以及低光全彩技术，媲美人类视觉的120dB HDR高动态范围处理加上Local Tone Mapping (LTM)技术，可支持多路摄影机输入，实时的图像畸变校正与拼接，内含第三代高精度多轴电子影像防抖引擎Electronic Image Stabilization (EIS)，还有1.5TOPS高效AI神经运算单元NPU加速器，配合低功耗Smart H.265编译码器可满足高画质码流需求，而且此芯片最高支持4千8百万画素10帧连拍性能，又整合音频信号处理器DSP支持音频3A (AGC、ANS、AEC)算法，加上支持USB3.2 Host/Device双功能接口以及可达208MHz速率的SDIO 3.0扩充接口，全面提升USB、LTE Dongle、Wi-Fi等外部数据传输的连接速率，先进的内存压缩存取技术及LPDDR4的支持，更进一步提升图像处理及AI运算的内存带宽，采用行业领先的8bits Dual Transfer Rate (DTR) Serial Peripheral Interface (SPI)双倍速串行外围界面及Fast Boot快速开机技术使系统冷启动速度成倍提升，真正做到开机即拍的产品体验。
随着人们对拍摄需求的不断丰富，产品应用越来越细分，芯鼎科技将致力于打造更加高效与智能的影像芯片，通过不断的技术创新和产品研发，持续赋能智能影像产品及应用。
来源：芯鼎科技
意法半导体双向电流检测放大器TSC2020输入耐压100V，内部固定增益，电流检测准确度高，电路保护设计和设定增益通常无需外部组件，节省空间。目标应用包括服务器、电动工具、工业电机控制、电源等。新产品还通过了AEC-Q100认证，可用于汽车系统，例如，电动车窗升降机、电池管理系统(BMS)和电驱逆变器。
TSC020适用于高低边电流检测，共模电压范围宽达-4V到100V，可用于48V以上的汽车电源系统。高精度内部电路确保输入失调电压在±150µV以内，这有助于大幅减小外部分流电阻器的尺寸，降低耗散功率。优异的低压降检测功能有助于最大限度地减少测量误差。共模抑制比高于100dB，确保在电流型电机控制等应用中，当存在共模电压波动时，检测准确度稳定可靠。此外，该放大器还提高了PWM抑制性能，确保在电机驱动器和开关式功率转换器内，放大器具有很高抗噪性能。
除了节省外部组件和物料成本外，TSC020还具有 20V/V固定增益，确保电流检测精度高，同时稳定性也非常出色，增益误差0.3%，温漂3.5ppm/°C。此外，无需校准。
TSC2020现已量产，提供SO8和Mini SO8两种封装。工业级和汽车级产品都在意法半导体十年产品寿命保证计划内，确保产品长期供货。
详情访问http://www.st.com/tsc2020。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。
近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。这标志着该款产品成为国内首颗通过ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片，达到了功能安全的最高等级要求。作为紫光同芯在汽车电子功能安全领域的最新成果，新一代THA6系列MCU在性能、安全性和可靠性等方面均具有显著优势。目前，该产品已顺利进入流片阶段，将助力国内汽车“新四化”的创新发展。
安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超表示：“Arm架构作为当前主流的车载计算芯片架构，已成为国内外众多汽车电子厂商的首选，基于Arm架构的汽车产业生态也愈发‘枝繁叶茂’。安谋科技始终致力于将Arm前沿技术和产品引入国内市场，此次，紫光同芯MCU产品搭载了Cortex-R52+内核，并通过了权威功能安全认证，其产品实力获得了业界认可。未来，安谋科技将依托全球领先的Arm IP与本土创新的自研业务，与紫光同芯紧密携手，共同打造高品质的车芯产品，并为其产品研发与商业化落地提供坚实的技术与生态支撑。”
紫光同芯汽车电子事业部常务副总经理黄钧表示：“紫光同芯作为紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，拥有20多年的研发与量产经验，在汽车电子等前沿领域不断深入拓展，致力于为全球客户提供更具竞争力的新技术、新产品。安谋科技的高性能异构计算平台与紫光同芯的车规MCU芯片产品需求高度契合，本次获颁认证不仅是对我们双方在功能安全产品领域深入合作的肯定，也为双方进一步加强合作奠定良好基础。期待日后与安谋科技各施所长，协力创新，共同拥抱智能汽车芯机遇。”
当前，新能源汽车渗透率和汽车智能化水平正在不断攀升，动力域和底盘域对功能安全等级的要求日趋严苛，如何确保关键组件的功能安全成为保障汽车安全行驶的首要前提。ISO 26262标准作为全球电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一，涵盖了功能安全的整体开发过程，其规定的ASIL D等级代表了最高的安全需求标准。在汽车控制类芯片中，以底盘域MCU为代表的核心部件大多要求达到ASIL D功能安全等级，因此已形成较高的行业壁垒，亟待国产汽车MCU厂商加速破局与技术创新。
紫光同芯新一代THA6系列MCU成功通过了国际权威认证机构SGS的全面检测与专业验证，获颁ASIL D功能安全流程体系和产品Ready双认证，并且符合AEC-Q100 Grade1标准。该产品最多配备6组Arm Cortex-R52+内核（含锁步），主频最高达400MHz，内置大容量的嵌入式非易失存储器，拥有出色的实时性和多核性能表现，可提供自研软件开发工具包（SDK）和微处理器抽象层（MCAL），适配主流Arm编译器工具链，能够满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求，同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景，为新的汽车电子电气架构提供良好的软硬件基础。
芯片IP作为车载计算控制芯片的基础与核心，对汽车智能化发展起到了至关重要的底层支撑作用。而Armv8-R架构已被视为高端实时计算的标准，其优势在日益复杂的汽车智能化系统中尤为突出。其中Arm Cortex-R52+为该系列的最新产品，可满足汽车行业对功能安全与实时设计灵活性不断激增的需求。Cortex-R52+的产品特点包括，能够通过硬件来实现软件隔离，在保护安全关键代码的同时，显著减少了安全相关任务所需的认证代码，从而节省了时间、成本和工作量。此外，该产品借助虚拟化功能，支持多个操作系统，避免了增加ECU的数量。其高性能多核集群更是为确定性系统提供了实时响应能力，在Cortex-R系列中具有最低的延迟。出色的技术特点加上Arm生态系统中的平台和工具赋能，Cortex-R52+能够助力汽车行业合作伙伴高效且可靠地开发各类汽车功能应用软件，满足汽车智能化的发展需求。除Arm IP以外，紫光同芯也正在开发搭载安谋科技自研“星辰”CPU系列IP的相关芯片产品，进一步丰富其MCU芯片产品矩阵，为用户提供更多样化、更高性能的选择。
目前，紫光同芯的汽车芯片产品与解决方案已成功导入业内头部车企和知名Tier1厂商，为本土汽车半导体产业的创新跃迁注入强大动力。面对汽车“新四化”的革新浪潮，安谋科技与紫光同芯将继续紧密合作，融合双方在汽车电子设计领域的深入市场洞察与技术积累，携手为本土汽车产业带来具备更高安全性和计算性能的车规级芯片产品，满足智能座舱和智能驾驶技术不断演进的多元化计算需求，共同推动汽车芯片国产化进程。
『共模半导体』推出快速动态响应低噪声3A LDO稳压器GM12042，GM12042是一款低压差稳压器，专为快速瞬态响应而优化。GM12042该装置能够提供3A的输出电流，典型压降为325mV。工作静态电流为1mA，关机时降至1μA以下。压差模式下静态电流控制良好。除了快速动态响应外，GM12042还具有98μVRMS的低输出电压噪声和高达 68dB 的电源纹波抑制比，这使得该器件非常适合服务器、数据计算等应用，也可作为微处理器、ASIC、FPGA 和 DSP的供电电源。
GM12042系列产品介绍
该款芯片输出电压范围为 1.21V 至 20V。GM12042 稳压器稳定，输出电容低至 10μF。内部保护电路包括电流限制和热限制。该器件有 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V 的固定输出电压，以及1.21V 参考电压的可调输出电压。
图1 压差电压和负载电流关系
图2 软启动， VIN=5.5V, VOUT=5.0V，IOUT=3A
图3 负载瞬态响应， VIN=2.8V, VOUT=1.8V，IOUT=0.3A to 3A
GM12042系列是针对快速瞬态响应而优化的3A低压差稳压器。该器件可在545mV的压差电压下提供3A负载电流。停机时，工作静态电流（1mA）降至1μA以下。除了低静态电流外，GM12042稳压器还具有多种保护功能，使其能够安全运行。
GM12042稳压器提供3引脚和5引脚TO-263封装。GM12042可替代MICROCHIP的MIC29300、MIC29302等产品。
功能特点
优化快速瞬态响应
输出电流：3A
压差电压：3A时为325mV
低噪声：98μVRMS（10Hz 至 100kHz）
电源抑制比：
68dB/58dB（100Hz/100kHz）
1mA静态电流
宽输入电压范围：1.9V至20V
压差模式下静态电流小
固定输出电压：
1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V
1.21V至20V的可调输出
1μA关机时的静态电流
支持最小10μF输出电容稳定
支持陶瓷输出电容稳定
热限制
主要应用
微处理器、FPGA 和 DSP 电源
服务器和数据计算
开关电源级联稳压器
典型应用
GM1204 是一款高电流、低噪声、高精度、低压差线性稳压器，能够为3A供电，最大压差电压为545mV。输入电压工作范围为 1.9V 至 20V。固定输出电压为 1.21V 至 5.0V。通过设置外部电阻，可调输出电压为 1.21V 至 20V。
GM12042器件设计用于在1.9V至20V的输入电压电源工作范围，输入电压范围为器件提供了足够的裕量，以便获得稳定的输出。
GM12042系列及其对标产品
GM12042系列产品订购指南
关于共模
共模半导体（GONGMOSEMI）是一家专注于半导体技术的研发、生产和销售的高科技企业。致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的半导体产品和解决方案。
作为一家创新驱动的公司，共模半导体技术 (苏州)有限公司拥有一支经验丰富、专业化的研发团队，汇集了半导体行业的顶尖人才。产品涵盖了广泛的应用领域，包括通信、汽车电子、医 疗、工业控制等。秉承诚信、创新 、合作和共赢的核心价值观，重视与客户的合作关系，始终致力于为客户提供全方位的技术支持和优质的售后服务，共同实现业务增⻓和持续发展。
来源：共模半导体
近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.SH）和合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻芯片”）签署了战略合作协议。双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室，基于国芯科技ET系列智能终端信息安全芯片和硅臻芯片QRNG系列量子随机数发生器芯片联合开发智能终端量子安全芯片技术和产品。
随着光量子集成技术的发展，量子信息产品的芯片化越来越成熟，量子实用化落地产品越来越多，其中量子密码技术也开始越来越多地在终端消费产品上为客户提供数据隐私安全保障。2020年，三星推出了基于量子技术加密的Galaxy A Quantum智能手机，这是全球首款内置QRNG量子随机数发生器芯片的智能终端。其后每一年三星都会推出一款量子加密手机。2023年，三星发布了第四代量子加密手机——Galaxy Quantum 4，该手机通过在状态栏上提供“量子指示器”，让客户意识到自己正在使用量子安全服务，从而为客户提供差异化的安全体验。
智能终端量子安全芯片联合实验室的组建，是国内较早聚焦于量子随机数发生器芯片和传统芯片相结合的实验室，双方将整合优势资源，围绕“提供能够量产化的量子安全终端可用芯片及设备”展开合作。
“我们很高兴能够深化与国芯科技的合作，共建智能终端量子安全芯片联合实验室，我们的目标不光是依托双方的QRNG技术、安全芯片技术积累，合力研发适用智能终端的新型量子安全芯片，还将基于此款芯片直接开发更多下游量子安全应用终端产品。”合肥硅臻首席科学家、国家基金委杰出青年获得者任希锋教授介绍道，“从芯片走向智能终端，从源头供给到中、下游应用普及，共建联合实验室将进一步打通国内量子信息安全技术的落地壁垒。”
国芯科技相关负责人表示，“从模组到4×4mm QRNG芯片，硅臻芯片在量子信息技术小型化、集成化的一次次突破，让市场看到量子科技落地的全新方向。国芯科技在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域积淀的成熟产品经验，将为量子安全拓宽场景应用、构建生态圈提供资源优势。我们相信凭借双方在各自领域的技术优势，携手围绕量子安全芯片新技术，会实现更多系列化智能终端量子安全新产品、新方案，打造量子信息技术落地新样板。”
关于国芯科技
国芯科技是国内领先的信创和信息安全芯片及模组研发企业，公司设计的四十余款产品获得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书；多款产品获得了中国信息安全评测中心的EAL4+证书、中国网络安全审查技术与认证中心的EAL5+证书。在智能终端信息安全领域，公司陆续推出了ET100、ET200、ET300等芯片产品，可实现身份认证、数据加密、数据完整性保护等安全功能。国芯科技ET系列智能终端信息安全芯片累计出货量已达数百万颗。
关于硅臻芯片
硅臻芯片是一家专注于光量子集成芯片设计的高新技术企业，公司的主要成员来自于中国科学技术大学。团队拥有多位量子信息方向的专家和博士，其主要创始人和首席科学家都是量子信息技术领域的专家教授。硅臻公司致力于通过集成芯片技术让量子信息产品变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠，为并行大规模先进计算、高等级安全应用以及量子科学研究等提供现实可用的产品和解决方案。公司的相关产品包含量子随机数发生器芯片、光量子计算芯片、光量子信息集成芯片、光互连芯片等光量子集成芯片和器件。其中量子随机数发生器芯片QRNG-10已投入量产，成为量子企业中真正实现量子芯片量产的企业。
来源：硅臻
2024年3月4日，苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳一行拜访上海汽车芯片工程中心有限公司，双方就战略合作事宜进行了深入交流。上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青主持接待。
贺青（左）与郑茳（右）深入交流
郑茳与贺青围绕双方公司核心业务、市场情况、技术优势以及产业发展趋势等多个方向展开了深入交流，并达成战略合作共识。未来，双方将在芯片设计、芯片测试认证、12 英寸车规级研发中试线等多个领域深化协作，共建汽车芯片生态圈，为实现国产替代和产业升级贡献力量。
上海汽车芯片工程中心有限公司成立于2023年6月1日，由上汽集团、嘉定工业区、上海联和投资、新微集团和上海微技术工业研究院等股东共同筹建，注册资本5.05亿元。工程中心基于开放式的合作平台，致力于系统化解决汽车芯片国产化问题。上海汽车芯片工程中心为汽车生态圈中的企业提供车规级芯片的设计代工以及测试认证及服务，目标五年内建成12英寸车规级芯片研发中试量产线，逐步推进七大汽车芯片品类自主可控，解决中国汽车芯片供应链安全问题。
来源：汽车芯片工程中心有限公司
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。
GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。
▲ GD32F5系列Cortex®-M33内核高性能MCU
优异的硬件及存储资源为工业应用续航
GD32F5系列高性能MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，最高支持200MHz的运行主频，工作性能可达3.31 CoreMark®/MHz。内置高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。
GD32F5系列高性能MCU最高配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM，其中包含2MB可配置零等待执行区(Code-Flash)，有效提升代码处理效率和实时性；还提供了更大的Data-Flash空间用于备份及参数存储。SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。GD32F5系列最大支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级，能够在业务不中断的情况下进行代码升级，兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash、NAND Flash及PC Card等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间，GD32F5能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。
丰富的外设及安全功能打造高可靠产品
GD32F5产品系列内置多种安全功能，为设备信息安全保驾护航。该系列MCU提供多级代码、数据保护区及EFUSE区域，支持安全OTA、安全启动、安全调试、安全下载等多种机制。为了帮助用户快速上手，GD32全新推出Security Boot and Update软件平台，提供安全启动、安全升级、安全通信及软件方案，用户可以根据实际需求进行二次开发。GD32F5产品系列还支持系统级IEC61508 SIL2等级功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括 Safety Manual、FMEDA及自检库等一系列功能安全资料。
GD32F5系列高性能MCU集成了丰富的通用外设资源，包含8个U(S)ART、6个I2C、6个SPI、2个I2S、1个SDIO等。配备了1个USB2.0 OTG接口，支持全速(Full Speed)和高速(High Speed)模式。还集成了2路CAN-FD控制器和1路以太网，以满足工控互联、网络通信等应用所需。
GD32F5系列高性能MCU采用1.71V~3.6V供电，配备了2个32位通用定时器、8个16位通用定时器、2个16位基本定时器、2个PWM高级定时器。还支持3个12位ADC、2个DAC等高精度模拟外设以满足电机变频、工业控制等应用场景。
▲ GD32F5系列MCU产品组合
完善的开发工具加速应用设计
GD32开发生态正在日益扩大完善。兆易创新为全新GD32F5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时，Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32F5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。
兆易创新已与业界知名的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER达成战略合作，将向所有使用包括全新GD32F5产品在内的 GD32 Cortex®-M系列微控制器的用户提供免费商用的emWin嵌入式GUI。该软件可有效降低用户的开发难度与项目时间，进一步加快高性能GUI应用的落地。并提供AppWizard，让图形应用程序开发变得更加简洁高效。
GD32F5产品组合提供了包含BGA176、LQFP176/144/100/64等5种封装类型共10个产品型号。与此同时，配套开发板卡也已同步推出，其中包括GD32F527I-EVAL全功能评估板以及GD32F527Z-START、GD32F527V-START和GD32F527R-START入门级学习套件，分别对应于不同封装和管脚，方便用户进行开发调试。各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也将上架发售。
关于GD32 MCU
兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，46个系列600余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。
兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。
关于兆易创新
兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com。
支持实现方形电芯之间的稳固连接，灵活运用于CTM、CTP和CTC等先进的动力电池系统，简化装配流程，并降低材料成本。
新加坡2024年3月6日 -- 移动出行电气化解决方案合作伙伴ENNOVI今日宣布推出ENNOVI-CellConnect-Prism。这是一款开创性的方形电池互连系统，将会重新定义电池模块的连接性和效率。
ENNOVI revolutionizes battery technology with the introduction of ENNOVI-CellConnect-Prism
ENNOVI-CellConnect-Prism赋予工程师无与伦比的灵活性，支持方形电芯之间的无缝集成，可灵活地运用于CTM、CTP和CTC 等先进的动力电池系统设计。通过简化组装流程和消除低效环节，ENNOVI-CellConnect-Prism可在优化材料使用和降低成本的同时提高电池组的生产速度。
ENNOVI电池平台开发解决方案产品总监Randy Tan解释道："传统上，方形电池互连系统依赖于电芯巴片（CCA）技术，而这种技术往往存在固有的低效率问题。此外，这种技术涉及复杂的工艺，包括层压和组装采集线路、铝/铜巴片和主正负Busbar。而ENNOVI-CellConnect-Prism的技术革新，引入创新的设计和工艺，提高了产品性能和耐久性。"
ENNOVI-CellConnect-Prism的一大创新在于采用柔性模切线路板（FDC）技术替代了传统的柔性印刷线路板（FPC）技术。这种卷对卷工艺在最大限度减少环境影响的同时缩短了生产时间并降低了成本。此外，汽车级PET材料和哈巴焊接的使用在不影响产品整体性的情况下确保了最佳的热阻性能和部件集成。
ENNOVI-CellConnect-Prism直接公用了CCS组件的绝缘层作为电压和温度采集线路的绝缘层。这种方法既能优化材料使用和生产效率，又能保持最高标准的可靠性和安全性。
正在申请专利的ENNOVI-CellConnect-Prism系统代表了电池互连技术的一次重大变革，帮助OEM和超级工厂扩大生产规模，满足市场对移动出行电气化解决方案日益增长的需求。本多功能平台兼容方形、圆柱和软包电芯，可为各种应用提供独特的定制化方案。
想要了解有关全新ENNOVI-CellConnect-Prism产品的更多信息，敬请访问：https://ennovi.com.cn/cell-contacting-system-prismatic/。
关于ENNOVI：
ENNOVI是移动出行电气化解决方案合作伙伴，也是设计和制造电动汽车定制互联及高精密系统解决方案的全球领导者。公司致力于移动出行市场，在全球范围内，从产品、工艺到制造，以敏捷的速度满足电动汽车原始设备制造商的需求。ENNOVI通过发挥在电池平台、电源和信号互连需求方面的端到端能力，加速满足电动汽车市场客户的想法和需求。ENNOVI的总部位于新加坡，在全球设有15家工厂，拥有超过10,000名员工，秉持社会责任感开展所有相关活动，以最小化对环境的影响。ENNOVI，帮助更快实现移动出行电气化。访问www.ennovi.com，了解更多。
稿源：美通社