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直播时间：2024年3月19日 19:00～20:30

直播主题：本土家电创新给国产元器件带来的新机遇

▶   本期看点

 ① 本土家电业需求分析

 ② 本土家电创新新特点

 ③ 赛微微如何和本土家电联手创新

 ④ 赛微微洗拖一体机方案介绍

▶   嘉宾介绍

分享嘉宾————曾抗

广东赛微微电子股份有限公司高级市场经理，负责赛微微电BMS产品的市场营销和推广工作。多年半导体行业设计、技术支持和市场营销经验，曾服务于比亚迪微电子事业部。专注于电池管理和相关产品线超过15年，有丰富的行业经验，熟悉锂电池各种高低串应用市场、软硬件方案以及产品推广和服务流程。

主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ，
西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）

▶   直播福利

1、预报名奖：20元京东E卡（10名）

通过小鹅通平台填写预约信息，我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名，送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖：30元京东E卡（5名）

直播期间，在小鹅通平台评论区参与提问，随机抽取5名提问用户，送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱，我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的，自动取消获奖资格，随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换，并拥有光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能。这些隔离器采用无芯变压器技术，支持高20倍的能量传输的同时，还具备了电流和温度保护功能，实现更高的可靠性和更低的成本。这款，与目前使用的传统的固态隔离器驱动SCR（硅控整流器）和可控硅的方案相比，新的固态隔离器可驱动英飞凌的OptiMOS™和CoolMOS™，其功耗降低多达70%。

英飞凌无芯变压器

英飞凌的固态隔离器可使固态继电器控制1000 V和100 A以上的负载。性能和可靠性的提升让无芯变压器技术适用于先进电池管理、储能、可再生能源系统，以及工业和楼宇自动化系统应用。凭借英飞凌的固态隔离式驱动器，工程师可以进一步提高电子和机电系统的效率。

英飞凌科技零碳工业功率事业部市场总监Davide Giacomini表示：“将无芯变压器应用于固态隔离器和继电器给电力工程师带来了巨大的改变；其RDS(on)比现有的光控解决方案降低50倍，能够用于电压和功率更高的应用。”

在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时，这些隔离式驱动器实现的开关设计，其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样，这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器，例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。

该系列器件兼容英飞凌丰富的开关产品，包括CoolMOS S7、OptiMOSTM和线性FET组合。更多信息，敬请访问：www.infineon.com/ssr。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心： https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

解决要求半导体进一步微细化和高密度化的问题，为光学器件和数字设备的技术创新做出贡献

开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都 千代田区，执行总裁：田中浩一朗）宣布，确立了使用金-金接合用低温烧结金AuRoFUSE™的高密度封装用金（Au）粒子接合技术。

AuRoFUSE™是仅由次微米大小的金粒子和溶剂所构成的，在较低电阻和较高热传导率以及较低温度下实现金属接合的接合材料。通过本技术可使用预成型AuRoFUSE™（干燥体）实现20μm大小4μm间隙的窄间距封装。此外，AuRoFUSE™在200℃、20MPa（兆帕）、10秒的热压后，虽然在压缩方向上显示出约10％的收缩率，但在水平方向上较少变形，可用作接合强度※1足以承受实际应用的Au凸点※2。而且，由于以化学稳定性较优异的Au为主要成分，封装后兼具较高的可靠性。

本技术是一种能够实现半导体配线微细化和多种芯片集成（高密度化）的技术，预计将为LED（发光二极管）和LD（半导体激光器）等光学器件，在个人电脑和智能手机等数字设备上的应用，以及车载零部件等需要高度技术创新的先进技术做出贡献。

今后，我们将积极提供样品，以扩大该技术的市场认知。

另外，本技术将于2024年3月13日至15日在东京理科大学举行的“第38届电子封装学会春季演讲大会”上发表。

AuRoFUSE™预制件制作方法

(1)对接合对象基板作为底层，通过Au/Pt/Ti进行金属化处理

(2)将光刻胶涂布在金属化处理后的接合对象的基板上

(3)将符合预制件形状的光掩模版放在接合对象的基板上，进行曝光和显影，制作光刻胶框架

(4)将AuRoFUSE™倒入制作好的光刻胶框架中

(5)在室温下真空干燥，干燥后用刮板※3刮取多余的Au浆料

(6)通过加热临时烧结后，剥离并清除光刻胶框架

通过AuRoFUSE™预成型实现较高密度封装

在封装半导体器件方面有很多种接合方法，包括使用焊料和电镀的方法等，会根据目的采用各种方法。使用焊料的方法可以以较低成本快速形成焊点，但由于随着焊点间距变得微细，焊料在熔化时会横向扩展，因此存在电极之间接触引起短路的问题。此外，采用在实现较高密度封装的技术开发中作为主流的通过无电解电镀※4形成铜（Cu）和Au镀层凸块的方法虽然可实现窄间距，但由于接合时需要相对较高的压力，因此存在造成芯片损坏的问题。

田中金属工业作为贵金属专家为了实现半导体的较高密度封装，一直在进行利用AuRoFUSE™具有多孔质产生的凹凸追随性以及在较低温度和较低压力下可接合特性的研发。最初，我们的目标是通过作为主流使用方法的点胶法※5，针式转印法※6和丝网印刷法※7来予以实现，但由于膏材的流动性，不适合较高密度封装。利用本次确立的本技术，通过在接合之前将膏材进行干燥来消除流动性，可抑制横向扩展，从而实现较高密度封装（图1）。此外，由于多孔质结构容易变形，即使在电极之间存在高低差异，以及基板翘曲和厚度不一致的情况下，也可以进行接合（图2）。

图1. 预成型的AuRoFUSE™与其他材料的比较

图2. 吸收接合时出现段差的AuRoFUSE™预制件SEM图像

关于AuRoFUSE™

AuRoFUSETM是在粒径控制至次微米大小的Au粒子中混合了有机溶剂的胶状接合材料。一般而言，微细粒子具有“烧结”特性，被以低于熔点的温度加热，粒子会互相结合。

AuRoFUSETM被加热至 200°C时溶剂会先蒸发，即便不施压，Au粒子也可实现烧结结合，从而获得约30MPa的充分接合强度。

（※1）接合强度：指抗剪强度(横向载荷测试中的强度)

（※2）凸块：突起的电极

（※3）刮板：橡胶或聚氨酯树脂制的用于刮取剩余材料的工具

（※4）无电解电镀：指在不流经电流通过化学反应实施的电镀。可以用Cu、Au、镍（Ni）、钯（Pd）等特定金属及贵金属进行电镀

（※5）点胶法：使用喷射一定量液体的点胶装置（液体定量喷出装置），涂布膏材的方法

（※6）针式转印法：使用多个针脚像印章一样涂布膏材的方法

（※7）丝网印刷法：在丝网掩模上形成任意印刷图案后，涂布膏材，通过用刮板刮取，将膏材转印到任意图案部分的方法

关于田中贵金属集团

田中贵金属集团自1885 年（明治18年）创业以来，营业范围以贵金属为中心，并以此展开广泛活动。公司在日本国内拥有非常可观的贵金属交易量, 长年以来不遗余力地进行工业用贵金属制品的制造和销售，以及提供作为宝石饰品及资产的贵金属商品。并且，作为贵金属相关的专家集团，日本国内外的各集团公司进行制造、销售以及技术一体化，携手合作提供产品及服务。2022年度（截至2023年3月)集团总营业额为6,800亿日元，拥有5,355名员工。

产业事业全球网站

产品咨询表

田中贵金属工业株式会社

https://www.tanaka.com.cn/inquiries-on-industrial-products/

新闻媒体咨询处

田中控股株式会社

https://www.tanaka.com.cn/inquiries-for-media/

新闻稿: http://www.acnnewswire.com/docs/files/20240311CH.pdf

• IBM 提供 Mixtral-8x7B 的优化版本，该版本可将延迟时间最多缩短 75%
• IBM、第三方和开源模型的目录不断增加，为客户提供更多选择和灵活性
• 是watsonx 人工智能与数据平台上最新的开源模型，watsonx提供企业就绪的人工智能开发平台、数据存储和治理功能

IBM（纽约证券交易所代码：IBM）近日宣布，由Mistral AI公司开发的广受欢迎的开源Mixtral-8x7B大型语言模型（LLM）已经可在其watsonx人工智能与数据平台上使用。

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IBM 提供了 Mixtral-8x7B 的优化版本，在内部测试中，与常规模型相比，该版本能够将吞吐量（即在给定时间段内可处理的数据量）提高50%[i]。这可能可以将时间延迟减少 35-75%，从而加快获得洞察的时间，具体取决于批处理量的大小。这是通过一个称为量化的过程来实现的，该过程减少了 LLM 的模型大小和内存需求，进而可以加快处理速度，有助于降低成本和能耗。

Mixtral-8x7B 的加入扩展了 IBM 的开放、多模型战略，随时随地满足客户的需求，并为他们提供选择和灵活性，使其可以跨业务来扩展其企业级人工智能解决方案。通过数十年的人工智能研发、与 Meta 和 Hugging Face 开放式协作，以及与模型领导者的合作伙伴关系，IBM 正在扩展其 watsonx.ai 模型目录，并引入新的功能、语言和模式。

IBM 的企业就绪基础模型选择及其 watsonx 人工智能和数据平台可帮助客户利用生成式人工智能获得新的洞察力和效率，并基于信任原则创建新的业务模式。IBM 可帮助客户根据所针对的业务领域（如金融）的合适用例及性价比目标来选择合适的模型。

Mixtral-8x7B 结合了稀疏建模与专家混合技术来构建，"稀疏建模"是只查找和使用数据中最重要部分以创建更高效的模型的创新技术；而"专家混合技术"是把擅长并解决不同部分问题的不同模型（"专家"）结合在一起的技术。Mixtral-8x7B 模型因其能够快速处理和分析海量数据以提供与上下文相关的见解而广为人知。

IBM 软件公司产品管理与增长高级副总裁 Kareem Yusuf 博士表示："客户要求在部署最适合其独特用例和业务要求的模型时拥有选择权和灵活性。通过在watsonx上提供Mixtral-8x7B和其它模型，我们不仅为客户提供了部署人工智能的可选性，还为人工智能构建者和业务领导者提供了一个强大的生态系统，使他们能够利用工具和技术推动不同行业和领域的创新。"

在同一周，IBM还宣布在watsonx上提供由ELYZA公司开源的日本LLM模型ELYZA-japanese-Llama-2-7b。IBM 还在 watsonx 上提供 Meta 的开源模型 Llama-2-13B-chat 和 Llama-2-70B-chat 以及其它第三方模型，未来几个月还将推出更多模型。

有关 IBM 未来方向和意图的声明如有更改或撤回，恕不另行通知，仅代表目标和目的。

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商，帮助超过 175 个国家和地区的客户，从其拥有的数据中获取商业洞察，简化业务流程，降低成本，并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息，请访问：https://www.ibm.com/cn-zh

稿源：美通社